5月27日，甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式，
資料顯示，甬矽電子(甯波)股份有限公司成(chéng)立于2017年11月，主要從事(shì)高端IC的封裝和測試，該項目占地總面(miàn)積約爲126畝，項目計劃五年内總投資約22億元，目标爲達成(chéng)年産25億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目，預計年營收規模約25億元，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成(chéng)功下線。
據甬矽電子官微消息，甬矽項目一期1廠目前年産能(néng)已達20億顆，年銷售額人民币10億元。甬矽電子表示，一期2廠廠房的封頂标志着該項目工程取得了階段性的成(chéng)果，預計今年8月份正式投産，屆時將(jiāng)達到年産能(néng)40億顆，年銷售額達人民币25億元。
今年年初，甬矽電子二期項目正式簽約，據悉，二期項目總投資100億元，占地面(miàn)積500畝，預計今年年底開(kāi)始動工。
據鹽阜大衆報報道(dào)，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投産達效。鹽城高新區項目建設負責同志表示，該項目建成(chéng)投産後(hòu)，年可實現銷售40億元，封測産能(néng)達20KK/月，生産良率達99.95%以上，成(chéng)爲東部沿海重要的先進(jìn)制造業基地。
2019年11月25日，康佳集團發(fā)布關于投資存儲芯片封測項目的公告顯示，康佳集團與江蘇鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會簽署了投資協議，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開(kāi)展存儲芯片的封裝測試及銷售。
3月18日該項目開(kāi)工，據當時鹽都(dōu)區融媒體中心報道(dào)，康佳集團總裁周彬表示，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無人工廠，將(jiāng)爲鹽城打造面(miàn)向(xiàng)半導體的高科技産業集群起(qǐ)到标杆性示範作用。
5月19日，央視财經(jīng)頻道(dào)《正點财經(jīng)》播出了《工信部批複組建國(guó)家制造業創新中心集成(chéng)電路産業迎來空前發(fā)展機遇》，詳細介紹了在無錫組建的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心的情況。
報道(dào)指出，集成(chéng)電路行業分爲芯片設計、晶圓制造、和封裝測試三大環節，而封裝測試是半導體制造的後(hòu)道(dào)工序，此次由工信部批複的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司組建，擁有國(guó)内最大的半導體封測能(néng)力，今年5G新基建的啓動也爲封測行業帶來空前的市場機遇。
華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事(shì)長(cháng)于燮康表示，我國(guó)今年一季度受新冠病毒對(duì)經(jīng)濟的影響，信息産業中很多傳統的整機行業下滑嚴重，唯獨集成(chéng)電路逆勢而上。創新中心獲批後(hòu)的首要任務，就是要順應國(guó)家狠抓新基建建設的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術研發(fā)工作，面(miàn)向(xiàng)5G，人工智能(néng)，高性能(néng)計算系統封裝等領域應用。
據國(guó)家統計局信息，我國(guó)半導體封測産業增速高于全球平均水平。截至2019年底，我國(guó)有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，年生産能(néng)力1464億塊，4月份全球集成(chéng)電路産品産品同比增長(cháng)29.2%。同時産業鏈不斷完善，産業集群效應也不斷凸顯。
清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍表示，以微組裝和微納系統集成(chéng)作爲主要方向(xiàng)的集成(chéng)電路的封裝技術已經(jīng)開(kāi)始走到和制造設計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這(zhè)一輪新的技術革命，新的技術前進(jìn)的時候希望能(néng)獲得更好(hǎo)的發(fā)展先機。
據悉，該次獲批組建的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心是無錫市第一個國(guó)家級制造業創新中心、也是江蘇省内首個新一代信息技術産業領域國(guó)家創新中心，這(zhè)不僅是對(duì)無錫市封裝測試産業發(fā)展的充分認可，對(duì)整個江蘇集成(chéng)電路産業來說也是一大突破。
5月17日上午，2020年陝西省重點招商引資項目雲簽約活動在線舉辦，47個重點項目利用網絡平台成(chéng)功簽約。
據三秦都(dōu)市報報道(dào)，此次成(chéng)功簽約的47個項目總投資1029.15億元，涉及高端裝備制造、電子信息等領域，其中，銅川此次簽約的重點項目涉及基礎設施配套、光電子、裝備制造等産業領域。包括隽美耀華科技産業園項目、芯片封測生産線項目等。
其中，芯片封測生産線項目由深圳市鑫國(guó)彙投資管理有限公司投資建設，計劃總投資5億元。該項目分三期建設，一期芯片封裝後(hòu)測試（FT測試）：拟投資1億元，100台套設備，産值約1億元；二期封裝前晶圓測試（CP測試）：拟投資1.2億元，20套測試設備，産值約1億元；三期芯片封裝（全工藝）：拟投資1.5億元，兩(liǎng)條産線設備，産值約1.5億元。
近日，在中國(guó)長(cháng)城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道(dào)交通信息技術研究院和河南通用智能(néng)裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功，填補國(guó)内空白，在關鍵性能(néng)參數上處于國(guó)際領先水平。我國(guó)半導體激光隐形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進(jìn)口的局面(miàn)即將(jiāng)打破。
該裝備是鄭州軌交院與河南通用曆時一年聯合攻關研發(fā)成(chéng)功，最終實現了最佳光波和切割工藝，開(kāi)啓了我國(guó)激光晶圓切割行業發(fā)展的序幕。
鄭州軌交院成(chéng)立于2017年，幾年來，該院圍繞自主安全工業控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開(kāi)展科研創新、技術攻關。被中國(guó)長(cháng)城旗下公司收購後(hòu)，鄭州軌交院科研創新、事(shì)業發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。
晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。中國(guó)長(cháng)城副總裁、鄭州軌交院院長(cháng)劉振宇介紹，與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對(duì)晶體矽表面(miàn)造成(chéng)損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生産制造的質量、效率、效益。
該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台，可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國(guó)外設備。 在光學(xué)方面(miàn)，根據單晶矽的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合适的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隐形切割。
在影像方面(miàn)，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了産品輪廓識别及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還(hái)搭載了同軸影像系統，可以确保切割中效果的實時确認和優化，實現最佳切割效果。
高端智能(néng)裝備是國(guó)之重器，是制造業的基石，尤其是半導體領域内高端智能(néng)裝備，在國(guó)民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。
專家評價首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功，對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能(néng)裝備制造能(néng)力具有裡(lǐ)程碑式的意義。該裝備的成(chéng)功研制也創立了央企、民企共扛使命、資源互補、平台共享、集智創新的新模式，也是央企、民企聯合發(fā)揮各自優勢，通過(guò)産學(xué)研用相結合，解決國(guó)家重大智能(néng)裝備制造瓶頸問題的優秀典範。
中國(guó)長(cháng)城董事(shì)長(cháng)宋黎定說：“自主安全、核心技術始終是中國(guó)長(cháng)城科研創新的聚焦主題，也是不變的工作主題。在國(guó)家發(fā)展的關鍵時期，中國(guó)長(cháng)城的科研人員更要時刻牢記‘將(jiāng)核心技術掌握在自己手裡(lǐ)’，牢記‘實踐反複告訴我們，關鍵核心技術是要不來、買不來、讨不來的。央企義不容辭地扛起(qǐ)責任，誓當主力軍，勇攀核心技術突破高峰。”
進(jìn)入2020年，國(guó)内新基建浪潮來襲，衆多芯片廠商大力推動5G芯片進(jìn)入市場。芯片飛速發(fā)展的背後(hòu)，封裝技術也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(cháng)電科技感知市場需求和技術發(fā)展趨勢，成(chéng)功研發(fā)出更高密度的雙面(miàn)封裝SiP工藝。
随着半導體技術的不斷發(fā)展，爲了滿足越來越多的應用需求，電子封裝體正朝着小型化、微型化發(fā)展，因此系統級封裝技術（SiP）越來越受到重視。在5G通訊被快速推廣的今天，SiP技術可節省開(kāi)發(fā)時間和避免試錯成(chéng)本，因而被廣泛地應用于移動終端設備中，具有很高的商業和技術價值。
随着5G時代的來臨， Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端産品被廣泛應用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將(jiāng)更多元器件 “塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來技術的關鍵點。
長(cháng)電科技成(chéng)功于2020年4月通過(guò)全球行業領先客戶的認證，實現雙面(miàn)封裝SiP産品的量産。在這(zhè)項突破性技術工藝中，長(cháng)電科技設計的雙面(miàn)封裝SiP産品成(chéng)功應用了雙面(miàn)高密度、高精度SMT工藝，將(jiāng)大量的主被動元器件貼裝在基闆兩(liǎng)面(miàn)，器件間的間距更是小到隻有幾十微米。
其次，雙面(miàn)封裝SiP産品應用C-mold工藝，實現了芯片底部空間的完整填充，并有效減少了封裝後(hòu)的殘留應力， 保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用，使封裝厚度有了較大範圍的選擇，同步實現精準控制産品的厚度公差。
此外，雙面(miàn)封裝SiP産品應用Laser ablation工藝，去除多餘塑封料，爲後(hòu)續錫球再成(chéng)型工藝預留了空間，确保了更好(hǎo)的可焊性。
面(miàn)對(duì)5G芯片需求爆發(fā)，先進(jìn)晶圓制程價格高企，SiP封裝技術使封裝環節在半導體産業鏈的價值得到大幅提升。可以預見，雙面(miàn)封裝SiP的應用將(jiāng)迎來繁盛期，長(cháng)電科技實現技術突破，成(chéng)功將(jiāng)雙面(miàn)SiP産品導入量産，及時爲國(guó)内外客戶提供更先進(jìn)、更優質的技術服務。
根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易摩擦和緩的态勢，在5G、AI芯片及手機等封裝需求引領下，全球封測産值持續向(xiàng)上；2020年第一季全球前十大封測業者營收爲59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能(néng)導緻封測産業于下半年開(kāi)始出現衰退。
拓墣産業研究院指出，封測龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成(chéng)長(cháng)動能(néng)爲5G手機AiP (Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。
排名第二的安靠(Amkor)由于5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8%，達11.53億美元。矽品同樣受惠這(zhè)兩(liǎng)類應用的需求成(chéng)長(cháng)，第一季營收爲8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長(cháng)電的差距。
中國(guó)大陸封測三雄江蘇長(cháng)電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠于中美關系的回穩，逐步帶動整體營收成(chéng)長(cháng)。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣産業研究院認爲可能(néng)是因疫情爆發(fā)時，爲承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生産進(jìn)度。
存儲器封測大廠力成(chéng)在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1%。測試大廠京元電第一季表現最爲亮眼，因5G手機、基站芯片、CIS及服務器芯片訂單暢旺，營收相較去年同期成(chéng)長(cháng)35.9%。
值得一提的是，面(miàn)闆驅動IC及存儲器封測大廠南茂，憑借此波存儲器、大型面(miàn)闆驅動IC (LDDI)及觸控面(miàn)闆感測芯片(TDDI)等需求升溫，已從2019年的第十一名上升至第九名。
整體而言，中美貿易摩擦于去年第三季開(kāi)始趨于和緩，對(duì)于2020年第一季全球封測産業有正面(miàn)挹注，前十大廠商營收大緻維持成(chéng)長(cháng)，呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導緻終端需求大幅滑落，對(duì)于全球封測業者的影響將(jiāng)于第二季開(kāi)始發(fā)酵，加上近期中美關系再度陷入緊張，拓墣産業研究院預期，2020下半年開(kāi)始，整體封測産業可能(néng)面(miàn)臨市場嚴峻的挑戰。
5月13日，通富微電發(fā)布了關于公司2020年非公開(kāi)發(fā)行A股股票申請文件反饋意見的回複，針對(duì)證監會提出的募投項目投資安排、新冠肺炎疫情對(duì)公司經(jīng)營影響等問題進(jìn)行了回複。
據悉，通富微電本次非公開(kāi)發(fā)行募投項目中，“集成(chéng)電路封裝測試二期工程”、“車載品智能(néng)封裝測試中心建設”及“高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目”均爲集成(chéng)電路封測先進(jìn)産能(néng)及前沿應用熱點的戰略布局，項目建設期爲未來兩(liǎng)到三年，目前中國(guó)境内新冠肺炎疫情已得到控制，募投項目建設不存在障礙。
其中，“集成(chéng)電路封裝測試二期工程”總投資爲258,000萬元，其中建設投入237,404萬元，鋪底流動資金15,055萬元。拟使用募集資金金額爲145,000萬元，用于建築工程費、設備購置及安裝費、固定資産其他費用，均爲資本性支出。
“車載品智能(néng)封裝測試中心建設”總投資爲118,000萬元，其中建設投入106,192萬元，鋪底流動資金5,601萬元。拟使用募集資金金額爲103,000萬元，用于建築工程費、設備購置及安裝費、固定資産其他費用，均爲資本性支出。
“高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目”總投資爲62,800萬元，其中固定資産投入56,600萬元，鋪底流動資金6,200萬元。拟使用募集資金金額爲50,000萬元，用于建築工程費、設備購置及安裝費，均爲資本性支出。
通富微電表示，上述募投項目産品主要應用于5G等相關領域、汽車電子相關領域以及CPU、GPU相關領域，一方面(miàn)發(fā)行人已與相關領域領先的核心客戶建立了合作關系，另一方面(miàn)受中美貿易摩擦影響新增的國(guó)産化需求爲公司提供了前所未有的發(fā)展機遇，再加上“新基建”的投資需求，整體而言募投項目市場前景廣闊，客戶儲備充足，不會對(duì)本次募投項目構成(chéng)重大不利影響。
至于新冠肺炎疫情對(duì)公司未來生産經(jīng)營及業績的影響，通富微電則表示，疫情期間，尤其在2020年2月，國(guó)内采取一系列強有力措施加強疫情防控，公司員工複工率、産線達産率、産品出貨及運轉效率受到較大影響。但後(hòu)續公司積極采取相關對(duì)策，實現了複工率及達産率的提升，保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營良好(hǎo)，經(jīng)營業績有所好(hǎo)轉。
數據顯示，2020年第一季度，通富微電營收同比增長(cháng)31.01%，不過(guò)随着新冠肺炎疫情的全球化擴散，對(duì)産業鏈全球化的半導體行業無法避免的造成(chéng)了一定的沖擊，緻使通富微電2020年一季度未能(néng)按計劃實現盈利，但較2019年一季度實現大幅減虧，虧損較2019年一季度下降77.97%，說明公司整體實力及風險抵抗能(néng)力較強。
随着新冠肺炎疫情影響，終端需求已陸續出現衰退情勢，由于終端産品與封測出貨狀況存有一段時間差，因而由2020下半年開(kāi)始，恐將(jiāng)導緻各家封測大廠于成(chéng)長(cháng)幅度上，面(miàn)臨向(xiàng)下衰退情形。
評估封測大廠于2020年第一季營收表現，卻仍延續于中美貿易兩(liǎng)國(guó)和緩的發(fā)展态勢，大緻呈現正增長(cháng)。雖然依目前情況觀察，封測營收還(hái)未見到終端下滑的明顯影響，但憑借于需求衰退及IMF(國(guó)際貨币基金組織)預估全球經(jīng)濟滑落，皆再次警示衰退風暴即將(jiāng)來臨。
日月光與力成(chéng)Q1表現出色，疫情影響下後(hòu)續營收恐受打擊
2020年第一季封測大廠營收表現，由于受到中美貿易戰和緩情勢影響，大緻延續于終端需求(如5G、AI芯片及消費型電子)的逐步回穩，成(chéng)長(cháng)幅度相對(duì)顯著；随着新冠肺炎疫情爆發(fā)，各消費大國(guó)已緊縮自身購買力，導緻終端需求大幅滑落。在此發(fā)展趨勢下，封測廠商雖然正沉浸于第一季淡季不淡的豐收氣氛中，但另一場因疫情而迎來的終端需求衰退風暴，即將(jiāng)打亂封測大廠間的布局。
封測代工龍頭日月光投控，2020年第一季憑借于5G毫米波手機的AiP(Antenna in Package)封裝技術及其他消費性電子(如TWS耳機等)需求帶動下，使得合并營收達到973.6億元新台币；至于存儲器封測大廠力成(chéng)，由于受惠Kingston、Micron及Intel等廠商的訂單挹注，驅使第一季合并營收爲188.1億元新台币。
随着終端需求于2020年第一季開(kāi)始因疫情出現大幅萎縮，這(zhè)點對(duì)日月光投控及力成(chéng)而言，其所負責的智能(néng)型手機、消費型電子及存儲器等封裝需求恐出現衰退，亦將(jiāng)嚴重影響第二季後(hòu)(甚至下半年)的營收表現。
京元電、南茂及颀邦延續中美和緩而增長(cháng)，然終端需求滑落亦影響産能(néng)變化
關于測試大廠京元電，2020年第一季由于5G手機及基地台芯片的測試訂單需求，以及CIS(CMOS Image Sensor)與服務器芯片的引領下，驅使第一季整體營收已達70.0億元新台币。
另一方面(miàn)，面(miàn)闆驅動IC封測大廠南茂與颀邦，因承接中美貿易和緩帶來的增長(cháng)情勢，也因疫情帶動在家工作的筆記型計算機及平闆等産品需求，使得大型面(miàn)闆驅動IC(LDDI)及觸控面(miàn)闆感測芯片(TDDI)需求升溫，引領薄膜覆晶封裝卷帶(COF)等封裝技術的增長(cháng)态勢，所以現行2020年第一季營收分别爲55.9及53.3億元新台币。
雖然上述産品(如5G手機及面(miàn)闆驅動IC等)之封測需求，驅動2020年第一季營收向(xiàng)上成(chéng)長(cháng)趨勢，但因疫情而導緻終端需求快速急凍的衰退風暴，烏雲卻已逐漸籠罩在各封測廠商頂上。由于終端産品銷售與封測的出貨情況，本身即存在一段時間差，當終端需求出現大幅下滑情勢時，封測大廠可能(néng)需要至少1季以上的相應時間，反應衰退帶來的沖擊影響。
評估目前發(fā)展現況，預期將(jiāng)于2020年第二季開(kāi)始，因新冠肺炎疫情産生的終端需求下滑，亦將(jiāng)逐步發(fā)酵于封測大廠間的産能(néng)變化，甚至假若相關需求于後(hòu)續仍不見起(qǐ)色，整體封測營收衰退情形恐將(jiāng)延續至2020下半年。
新冠肺炎疫情持續蔓延擴大，沖擊全球經(jīng)濟與消費力道(dào)，中美貿易摩擦發(fā)展态勢反複，在此背景下，全球半導體市場將(jiāng)受到怎樣的影響？
5月6日，集邦咨詢推出第五場線上直播，集邦咨詢資深分析師徐韶甫在線解讀【後(hòu)疫情時代下，全球半導體市場的變局】，以下是本次直播幹貨内容總結。
徐韶甫指出，由于受到新冠肺炎疫情影響，多數國(guó)家施行封城及鎖國(guó)禁令，全球經(jīng)濟下行恐難以避免，消費大國(guó)的購買力也正在迅速下滑，因此其需要對(duì)全球半導體需求市場作出謹慎保守的預估。
從市場供需方面(miàn)來看，消費性需求在2H20狀況不佳，品牌廠雖然在産品計劃上盡量沒(méi)有延遲，但考量到商業活動複蘇仍未定，目前認爲消費性需求在傳統旺季狀況不好(hǎo)，將(jiāng)影響半導體業者既有的旺季效應表現。
在2020年半導體終端應用分類的銷售總額YoY預估上，消費性電子、汽車電子、通訊産品均有所衰退，計算機、工業及政府方面(miàn)的需求受益于遠距教學(xué)與辦公以及工業自動化等，在疫情之下仍將(jiāng)有所成(chéng)長(cháng)。但整體而言，2020年半導體終端應用銷售總額將(jiāng)呈現衰退之勢。
徐韶甫表示，服務器、5G基礎建設帶動相關芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等；不過(guò)在總量上不如消費性産品，雖有長(cháng)期支撐力道(dào)但除了高階芯片外競争者衆多，仍須看各地區的疫情的控制情況。由于部分IDM業者目前受到影響較深，在如MCU、PMIC等産品可望由疫情輕的地區業者承接。
縱觀産業鏈各環節主要業者情況，2020年IDM主要業者多數將(jiāng)呈現衰退，其中以汽車電子業者爲主；IC設計主要業者受益于網通、商用筆電與服務器需求向(xiàng)上攀升，上半年受到的影響相對(duì)有限，但下半年需求是否持續仍有待觀察；封測主要業者受疫情影響順序有别，其中IDM封測業者受影響可能(néng)較爲直接。
注：%部分代表業者在不同終端應用領域的規劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數%；NA代表鮮少涉略或僅爲開(kāi)發(fā)階段，均未貢獻營收。
注：%部分代表業者在不同終端應用領域的規劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數%；NA代表鮮少涉略或僅爲開(kāi)發(fā)階段，均未貢獻營收。
晶圓代工主要業者上半年影響狀況較小，但後(hòu)續的庫存消化將(jiāng)成(chéng)問題，可能(néng)影響下半年的表現。徐韶甫指出，晶圓代工業者1H20訂單承接前一季度訂單延續與庫存回補助益，産能(néng)利用率得以維持，其中IDM業者對(duì)市場反應較爲直接；2H20受消費性需求衰退影響，旺季效應恐遲延或力道(dào)衰退，即便晶圓代工業者受惠于2019年的低基期而普遍預估在2020年營收方面(miàn)大緻有成(chéng)長(cháng)表現，但仍需端看後(hòu)續疫情影響層面(miàn)是否加劇，目前應維持審慎态度觀之。
注：%部分代表業者在不同終端應用領域的規劃占比：H最高；M約10%~20%；L代表各位數%；NA代表鮮少涉略或僅爲開(kāi)發(fā)階段，均未貢獻營收。
徐韶甫還(hái)指出，晶圓制造供給、擴産與技術研發(fā)等方面(miàn)仍需掌握特定影響變因，晶圓代工業者除兼顧防疫與生産目标外，并追蹤供應鏈關鍵設備與原物料的歐美日系廠商受疫情的影響狀況，對(duì)突發(fā)狀況的危機處理能(néng)力需加以掌握。
先進(jìn)制程方面(miàn)，台積電5納米制程預計2Q20量産，客戶掌握度高；三星5納米延續7納米全面(miàn)EUV化，産能(néng)規劃不多；英特爾10納米節點時程規劃上已趕上進(jìn)度，7納米節點則規劃至2021年量産，并延續7納米推出優化版本7+和7++。
徐韶甫表示，5納米先進(jìn)制程量産計劃如期實現，將(jiāng)可望帶來不錯的收益，助益業者營收外也拉擡晶圓代工總值；先進(jìn)制程技術的如期推廣助攻芯片業者在開(kāi)發(fā)新産品與創造需求上更有立基點，并能(néng)拉擡其他産品在制程技術上的遷徙或采用。
值得注意的是，徐韶甫還(hái)提及，美國(guó)再次提出的國(guó)安禁令涉及層面(miàn)再度擴大，加上5月中是上一波華爲禁令展延的期限，以現在的狀況來說已沒(méi)有時間提前備貨，若有不樂觀情形則對(duì)半導體産業影響甚巨。
