5月19日，央視财經(jīng)頻道(dào)《正點财經(jīng)》播出了《工信部批複組建國(guó)家制造業創新中心集成(chéng)電路産業迎來空前發(fā)展機遇》，詳細介紹了在無錫組建的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心的情況。
報道(dào)指出，集成(chéng)電路行業分爲芯片設計、晶圓制造、和封裝測試三大環節，而封裝測試是半導體制造的後(hòu)道(dào)工序，此次由工信部批複的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司組建，擁有國(guó)内最大的半導體封測能(néng)力，今年5G新基建的啓動也爲封測行業帶來空前的市場機遇。
華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事(shì)長(cháng)于燮康表示，我國(guó)今年一季度受新冠病毒對(duì)經(jīng)濟的影響，信息産業中很多傳統的整機行業下滑嚴重，唯獨集成(chéng)電路逆勢而上。創新中心獲批後(hòu)的首要任務，就是要順應國(guó)家狠抓新基建建設的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術研發(fā)工作，面(miàn)向(xiàng)5G，人工智能(néng)，高性能(néng)計算系統封裝等領域應用。
據國(guó)家統計局信息，我國(guó)半導體封測産業增速高于全球平均水平。截至2019年底，我國(guó)有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，年生産能(néng)力1464億塊，4月份全球集成(chéng)電路産品産品同比增長(cháng)29.2%。同時産業鏈不斷完善，産業集群效應也不斷凸顯。
清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍表示，以微組裝和微納系統集成(chéng)作爲主要方向(xiàng)的集成(chéng)電路的封裝技術已經(jīng)開(kāi)始走到和制造設計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這(zhè)一輪新的技術革命，新的技術前進(jìn)的時候希望能(néng)獲得更好(hǎo)的發(fā)展先機。
據悉，該次獲批組建的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心是無錫市第一個國(guó)家級制造業創新中心、也是江蘇省内首個新一代信息技術産業領域國(guó)家創新中心，這(zhè)不僅是對(duì)無錫市封裝測試産業發(fā)展的充分認可，對(duì)整個江蘇集成(chéng)電路産業來說也是一大突破。