IC制造歸檔 - 北京中代科技有限公司

廈企豪擲上百億元投向(xiàng)半導體廈門不斷發(fā)力相關産業鏈

2020年6月24日由中代科技評論關閉

近期，廈門的半導體行業投資愈加火熱。日前，廈門三安光電對(duì)外發(fā)布公告稱，公司計劃投資160億元，在湖南長(cháng)沙成(chéng)立子公司，建設第三代半導體産業園項目。而就在上個月，三家廈門企業斥巨資投資比亞迪半導體，亦引發(fā)業界關注。

超百億投資第三代半導體

三安光電的公告披露，該公司決定在長(cháng)沙高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會園區成(chéng)立子公司，投資建設包括但不限于碳化矽等化合物第三代半導體的研發(fā)及産業化項目，投資總額160億元。根據計劃，三安光電將(jiāng)在用地各項手續和相關條件齊備後(hòu)24個月内完成(chéng)一期項目建設并實現投産，48個月内完成(chéng)二期項目建設和固定資産投資并實現投産，72個月内實現達産。

事(shì)實上，近年來三安光電在半導體領域的“大手筆”投資一直備受業界關注。早在2017年12月，總投資高達333億元的三安高端半導體系列項目，就在泉州市“泉州芯谷”南安園區啓動。

廈門資本盯上半導體領域

除了三安光電，近期，廈門還(hái)有多家投資機構也看中了半導體領域。

5月27日，比亞迪控股子公司比亞迪半導體以增資擴股的方式引入戰略投資者。據公開(kāi)信息顯示，此次廈門共有三家投資機構參與，包括廈門瀚爾清牙投資合夥企業(有限合夥)、啓鹭(廈門)股權投資合夥企業(有限合夥)和中電中金(廈門)智能(néng)産業股權投資基金合夥企業(有限合夥)，分别投資2億元、1.5億元和9000萬元，合計共4.4億元。

根據公告，交易完成(chéng)後(hòu)，上述三家廈門機構的持股比例分别爲2.1277%、1.5957%、0.9574%，合計4.6808%。記者注意到，這(zhè)三家機構成(chéng)立于2018年至2020年之間，此前都(dōu)有投資新興電子産業的舉動。

多個半導體項目落戶廈門

除了在資本領域動作不斷，近年來，也有越來越多半導體項目落戶廈門，帶動該行業不斷發(fā)展。

不久前，由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建的“金柏半導體超精密集成(chéng)電路柔性載闆及模組設計、研發(fā)及生産項目”在廈門開(kāi)工，總投資13億元，預計2021年第一季度試投産。

此外，士蘭化合物半導體芯片制造生産線建設項目、廈門士蘭12吋特色工藝項目、通富微電集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地(一期)項目等一批項目也在加快建設，推動廈門半導體相關産業的不斷發(fā)展。

記者從廈門市工業和信息化局獲悉，廈門有火炬高新區、海滄台商投資區、自貿區湖裡(lǐ)片區等三個集成(chéng)電路重點集聚區域，引進(jìn)了聯芯、士蘭、通富等一批重點企業。目前，全市集成(chéng)電路産業鏈企業有200多家，初步形成(chéng)涵蓋集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備與材料以及應用的産業鏈。

據介紹，2019年廈門市半導體和集成(chéng)電路産業産值433.33億元，增長(cháng)3.8%。爲推動産業發(fā)展，廈門已出台一些政策，形成(chéng)發(fā)展規劃、人才保障等全方位産業政策體系。根據規劃，到2025年，廈門市集成(chéng)電路産值將(jiāng)力争突破1000億元。

半導體業：積極擔責，承壓前行

2020年3月3日由中代科技評論關閉

新冠肺炎疫情期間，半導體企業積極承擔責任，不僅防控器材相關供應商加班加點保證出貨，IC設計、制造、封測以及IDM等全産業鏈企業也及時做出應對(duì)，力争防疫複工兩(liǎng)不誤。業内專家和企業家表示，隻要疫情防控應對(duì)得當，2020年國(guó)内半導體市場需求旺盛、國(guó)内供給不足的産業大趨勢不會改變。5G、數據中心、高性能(néng)芯片及熱成(chéng)像、紫外、生物、器官芯片等“小衆”芯片，將(jiāng)爲半導體市場注入增長(cháng)動力。

迎難而上解測溫儀燃眉之急

“抱歉，我沒(méi)有紅外溫度傳感器，已經(jīng)有近100人問我這(zhè)個貨源了，最少的2萬隻，最多的500萬隻，甚至有日本、泰國(guó)的朋友也在向(xiàng)我詢問。”疫情發(fā)生以來，西安中星測控總經(jīng)理谷榮祥頻繁被朋友詢問是否供應紅外溫度傳感器。他表示，在傳感器領域耕耘了20多年，從來沒(méi)有經(jīng)曆在這(zhè)麼(me)短的時間内，有這(zhè)麼(me)多人關心傳感器——尤其是紅外溫度傳感器。

在疫情防控中，非接觸式紅外測溫儀是體溫檢測的“哨兵”和“探子”，構築了公共場所防疫工作的第一道(dào)防線。2月2日，工信部原材料工業司司長(cháng)王偉在新聞發(fā)布會上表示，預計全自動紅外體溫檢測儀整體需求約爲6萬台，手持式約爲55萬台。半導體企業迎難而上，全力保障紅外測溫儀所需的紅外測溫芯片、光感芯片、電池管理芯片等元器件供應，爲打赢疫情防控阻擊戰貢獻力量。

早在1月27日，晶華微電子就開(kāi)始向(xiàng)客戶交付紅外測溫芯片。對(duì)使用紅外測溫芯片的客戶，晶華微電子采用最優原則，加緊調配産能(néng)。晶華微電子總經(jīng)理羅偉紹博士向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示，疫情爆發(fā)至今，芯片的訂單量翻了十幾倍，給生産特别是人力組織帶來壓力，上下遊廠商協調也面(miàn)臨困難。

“大年初四，我們就加緊與晶圓生産企業和測試企業等供應商聯系，對(duì)方也盡可能(néng)加大産能(néng)加快生産來滿足我們的需求。因爲訂單量非常大，必須合理分配産能(néng)，保證各家客戶及時收到紅外測溫芯片，以滿足正常生産需要。我們的員工每天十幾個小時與工廠、客戶商讨安排出貨，加班加點進(jìn)行生産以及對(duì)客戶的技術支持，各部門都(dōu)有員工自願進(jìn)車間幫忙發(fā)貨，全力滿足客戶廠商需求。”羅偉紹說。2月12日，晶華微正式複工，截至目前已經(jīng)有超過(guò)80%員工到崗。

華大半導體旗下的上海貝嶺、南京微盟等企業爲紅外測溫儀提供電池管理芯片。華大半導體回複本報采訪時表示，面(miàn)對(duì)突如其來的疫情以及測溫儀等防控器材市場需求陡增，最大的問題是如何在做好(hǎo)自身防護的情況下，保證産品供應。

從大年初三開(kāi)始，南京微盟就加急處理紅外測溫儀電源管理芯片的客戶需求。恰逢春節假期，又遇庫房管理人員小區被封，南京微盟啓動應急響應，緊急調動人力保障配送需求，确保貨品送達。截至2月中旬，南京微盟供應用于測溫儀的電源管理芯片出貨量接近100萬片。上海貝嶺積極協調渠道(dào)商、銷售及運營等部門，提高疫情防控器材相關産品的出庫優先級；同時積極聯系供應鏈，協調産能(néng)，加大投片量，确保後(hòu)續生産備料需求。目前，上海貝嶺相關手持紅外測溫儀IC産品發(fā)貨超過(guò)400萬片，相關産品新投産500萬片，保障後(hòu)續供貨需求。

全産業鏈複工複産積極戰“疫”

由于疫情導緻生産要素難以流通、供應鏈銜接出現困難、人員組織面(miàn)臨壓力，半導體設計、制造、封測等主要環節企業均受到不同程度影響。賽迪顧問集成(chéng)電路研究中心總經(jīng)理韓曉敏向(xiàng)記者表示，對(duì)于IC設計企業，疫情導緻的隔離辦公等情況在一定程度上降低了IC設計公司的研發(fā)效率，也影響了與客戶和代工廠的溝通配合。對(duì)于封閉式連續生産的IC制造企業，疫情對(duì)成(chéng)熟企業的成(chéng)熟産能(néng)釋放不會有太大影響，由于物流以及人員派駐等問題，預計新增産能(néng)建設將(jiāng)有一定程度的延遲。而封測企業相對(duì)屬于勞動密集型，對(duì)人工、原材料、物流等需求較高，預計疫情將(jiāng)進(jìn)一步加劇封測産能(néng)短缺。

爲減緩疫情帶來的不利影響，半導體企業兼顧防疫需求與複工複産，靈活應對(duì)挑戰。

由于疫情取消的MWC打亂了科技廠商的發(fā)布計劃，但并未阻擋IC設計企業推出新品的熱情。短期來看，5G仍然是IC設計企業的角逐重點。北京時間2月26日淩晨，高通舉辦線上發(fā)布會，介紹了第三代5G基帶芯片，推出了首個5G XR參考設計，并展示了在5G PC、5G RAN、WIFI6的最新成(chéng)果。此前，高通在回複本報采訪時表示，高通爲中國(guó)區數千名員工提供防護建議和支持，靈活安排差旅、上班時間和方式，同時提倡員工使用遠程和信息科技手段協同開(kāi)展工作，保證公司運營。2月26日，紫光展銳舉辦春季線上發(fā)布會，發(fā)布6nm制程的5G SoC虎贲T7520，并與中國(guó)聯通聯合發(fā)布5G CPE，與海信聯合發(fā)布5G手機。台積電中國(guó)區業務發(fā)展副總經(jīng)理陳平、是德科技大中華區總經(jīng)理嚴中毅分别通過(guò)視頻介紹晶圓制程和模拟仿真方案。

除了一至兩(liǎng)日的歲修，晶圓廠幾乎全年不中斷生産。第一季度，國(guó)内成(chéng)熟晶圓廠商的産能(néng)利用率維持穩步上升勢頭。中芯國(guó)際各條生産線、研發(fā)線實現100%運行，産能(néng)預計于第一季度實現滿載。春節期間，生産線上的工作人員采取四班二輪的輪崗制度繼續生産，研發(fā)部門采取各級值班制度。總務部門每天安排多次消毒，在辦公區域入口安裝測溫儀、設置一米線排隊标示，撤掉單排食堂餐椅，杜絕面(miàn)對(duì)面(miàn)進(jìn)餐，增加班車趟數以減少每次乘坐人員聚集。華虹二廠生産線在年度動力檢修後(hòu)已滿負荷運行，1月出貨6.12萬片晶圓，新購買的12台設備將(jiāng)按時搬入，進(jìn)一步提升産能(néng)。

相對(duì)設計、制造，封測對(duì)人工依賴更強，企業需解決因爲交通管制造成(chéng)的人手短缺問題。自2月10日逐步複工以來，長(cháng)電科技中國(guó)廠區到崗率達到80%左右，産能(néng)利用率約爲85%。相關負責人向(xiàng)記者表示，由于春節期間訂單飽滿，長(cháng)電科技江陰廠區在2019年年底已安排接續生産計劃，僅部分員工返鄉過(guò)年。疫情發(fā)生以來，長(cháng)電科技調整産線人員工作時間，彌補一部分人員缺口，工程師、銷售、客服團隊通過(guò)遠程在家辦公，電話會議等形式支持客戶。作爲重點防疫物資生産單位，長(cháng)電科技在優先保障市場急需醫療電子産品相關生産的同時，積極與政府相關部門溝通。在保障安全的前提下，相關部門給予綠色通道(dào)，保障人員複工和物資的運輸供應。通富微電則采取特别激勵措施，鼓勵已經(jīng)在正常上班的員工加班加點。既調動員工生産積極性，又避免了員工休息時間的流動帶來的疫情風險。

堅定信心承壓前行

2月27日，國(guó)内IDM廠商華潤微電子正式登陸科創闆。在以線上視頻進(jìn)行的媒體交流會上，華潤微常務副董事(shì)長(cháng)陳南翔表示，從2019年就感覺到半導體從第四季度開(kāi)始有回升态勢，因而華潤微春節沒(méi)有做常規的動力設施檢修，一直加班生産，春節至今供應了超過(guò)600萬顆測溫芯片，員工複工率在95%以上。他指出，華潤微作爲重資産的公司，在供應端有所謂的“安全存貨水位”，加上國(guó)内供應商陸續恢複，預計本季度供應端不會出現問題。相比之下，疫情在全球的蔓延，尤其是對(duì)市場端的影響，是華潤微特别關注的一個點。

“如果3月中旬國(guó)内的疫情防控能(néng)基本處于一個穩定的階段，我們通過(guò)下半年的增長(cháng)是能(néng)夠補回上半年所有的不足。但是，如果疫情防控到3月份在國(guó)内實現拐點的同時，疫情會不會在海外地區又加速蔓延了，這(zhè)是我們真正關注的要點。”陳南翔說。

如陳南翔所言，疫情在全球的蔓延正在給半導體供應鏈帶來不确定性。三星電子、SK海力士均出現因爲員工感染或疑似感染而引發(fā)隔離、停産的案例。韓曉敏向(xiàng)記者表示，韓國(guó)的三星、東部高科等企業有龐大的代工産能(néng)，國(guó)内許多設計企業選擇在韓國(guó)代工。加上韓國(guó)在面(miàn)闆、存儲等領域的龍頭地位，疫情的擴散恐將(jiāng)導緻相關核心配件的短缺和漲價。同樣，日本是全球最主要的半導體設備與材料基地，若相關設備和材料受疫情影響出現供應不足，對(duì)優先度不夠高的國(guó)内客戶將(jiāng)産生不利影響。

對(duì)于國(guó)内半導體市場，旺盛的需求仍然是最現實的發(fā)展動力。清華大學(xué)微電子研究所所長(cháng)魏少軍表示，從中長(cháng)期看，本次新冠肺炎疫情隻要應對(duì)得當，不會改變産業大趨勢。中國(guó)集成(chéng)電路産業的中長(cháng)期形勢仍然是“市場需求旺盛，國(guó)内供給不足”。韓曉敏表示，疫情防控帶動了紅外測溫、用于教育的平闆電腦等相關的産品，2020年半導體市場最主要的驅動力是與5G基礎設施建設以及數據中心建設相關的領域。上海矽知識産權交易中心總經(jīng)理徐步陸表示，疫情期間和結束後(hòu)，除了5G、短距離等通信芯片和用于分子設計新藥篩選的高性能(néng)芯片等傳統産品持續發(fā)揮作用外，用于熱成(chéng)像技術的非制冷紅外傳感器芯片，面(miàn)向(xiàng)消毒、殺菌、淨化等“大健康”領域的紫外、深紫外波段LED芯片，生物芯片、人體器官芯片等“小衆”芯片將(jiāng)得到重視。

“企業要做好(hǎo)自己的事(shì)情，不斷提升自身能(néng)力，化解發(fā)展中的風險，在競争中不斷提升企業的市場占有率。”魏少軍表示。

密集投資家電企業“造夢”半導體

2020年2月28日由中代科技評論關閉

家電企業對(duì)半導體産業的熱忱隻增不減。2月27日，繼先後(hòu)入股芯百特微電子和速通半導體後(hòu)，小米又投資了靈動微電子，今年以來，TCL、格力、康佳等企業也釋放了不少投資半導體行業的信号。而這(zhè)背後(hòu)，是我國(guó)每年對(duì)半導體龐大的進(jìn)口需求，以及在先進(jìn)工藝上存在短闆的現實問題。

近日，半導體強國(guó)日本與韓國(guó)疫情擴散加重，其國(guó)内半導體産能(néng)恐將(jiāng)受挫，業内人士認爲，這(zhè)將(jiāng)爲國(guó)内材料廠商打開(kāi)進(jìn)口替代的時間窗口，實力較強廠商或可競争海外市場。不過(guò)，衆多入局者當前都(dōu)僅僅是邁出了一小步，半導體之路依然任重道(dào)遠。

投資熱情不減

天眼查數據顯示，上海靈動微電子股份有限公司發(fā)生一系列工商變更，注冊資本由此前的4728萬元新增至5668萬元，增幅近20%，新增董事(shì)爲王曉波。上海靈動微電子股份有限公司成(chéng)立于2011年3月，公司經(jīng)營範圍包括微電子技術開(kāi)發(fā)、技術轉讓及技術服務、電子産品的研發(fā)及銷售等。

公開(kāi)資料顯示，王曉波爲小米産業基金管理合夥人。小米産業基金的全稱爲“湖北小米長(cháng)江産業基金”，成(chéng)立于2017年，由小米與湖北省長(cháng)江經(jīng)濟帶産業引導基金共同發(fā)起(qǐ)設立，發(fā)力于“先進(jìn)制造”類的投資。

最近，在關于投資半導體的新聞中，總是能(néng)看到小米産業基金的身影。2月24日，翺捷科技（上海）有限公司發(fā)生一系列變更，小米産業基金成(chéng)新增股東；小米産業基金投資了一家半導體公司廣西芯百特微電子有限公司（芯百特微電子），後(hòu)者主要從事(shì)射頻集成(chéng)電路的研發(fā)和銷售，并積極布局5G通訊、WiFi 6、AIoT等先進(jìn)應用；此外，小米産業基金還(hái)成(chéng)爲蘇州速通半導體科技有限公司（速通半導體）的新股東。

據了解，目前小米産業基金已投資了十五家以上的芯片設計企業，涵蓋了手機及智能(néng)硬件供應鏈，電子産品核心器件、新材料及新工藝等，同時兼顧智能(néng)制造、工業自動化等相關領域。

一直以來，小米都(dōu)被貼上性價比的标簽，産品以低價高配爲主要特點。近兩(liǎng)年，小米力求改變消費者對(duì)其這(zhè)一印象，先將(jiāng)子品牌紅米獨立，又在小米10的發(fā)布現場正式承認進(jìn)軍高端市場，而在半導體領域的布局更是暴露了小米對(duì)上遊産業鏈的野心。

行業轉型趨勢

從狹窄的定義來講，半導體隻是常溫下導電性能(néng)介于導體與絕緣體之間的材料，但芯片與集成(chéng)電路，這(zhè)些在消費電子、通信系統、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域需要大面(miàn)積應用的電子器件，都(dōu)離不開(kāi)半導體，如二極管就是采用半導體制作的器件，大部分的電子産品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都(dōu)和半導體有着極爲密切的關聯。

我國(guó)半導體核心部件的市場容量占據了全球約4成(chéng)份額，但自主芯片供給不足卻始終是一塊心病，是短闆、是稀缺資源，也是最具投資價值的标的。有分析稱，要是能(néng)完全替代3055億美元的進(jìn)口額，那麼(me)國(guó)内半導體産業還(hái)有10倍以上空間。

因此，傳統家電企業對(duì)半導體的熱忱近兩(liǎng)年居高不下。以TCL爲例，自去年重組之後(hòu)，該公司就逐漸展開(kāi)了對(duì)半導體業務的布局。今年1月，中環股份、七一二及天津普林公告關于天津市國(guó)資委有意轉讓中環集團100%股權，作爲競購方的TCL亦公告澄清在做該方面(miàn)的考量，一時間TCL拟入主中環集團的事(shì)情被吵的沸沸揚揚，而中環集團的主要資産是國(guó)内的光伏及半導體矽片龍頭中環股份。

2月6日，TCL又完成(chéng)了公司全稱的工商變更，由“TCL集團股份有限公司”變更爲“TCL科技集團股份有限公司”，并稱未來將(jiāng)大力推進(jìn)半導體顯示及材料業務，并擇機在高科技、大資産、長(cháng)周期領域尋找兼并重組機會，配置科技發(fā)展中最基礎的、最核心的資産。

格力電器同樣在半導體領域砸了重金。2018年8月，格力電器成(chéng)立全資子公司珠海零邊界集成(chéng)電路有限公司，注冊資本10億元，其經(jīng)營業務範圍即包含了半導體、集成(chéng)電路、芯片、電子元器件等；2018年11月，格力電器通過(guò)持股聞泰科技10.98%的股權，間接投資安世半導體；今年2月17日，根據三安光電發(fā)布的公告，格力電器拟認購該公司非公開(kāi)發(fā)行股票，認購金額爲20億元，募集資金拟投入半導體研發(fā)與産業化項目（一期）。

而康佳在半導體領域的布局也早已展開(kāi)，2016年已成(chéng)立了一家專注于存儲産品的中康存儲科技；2018年5月，康佳初設半導體科技事(shì)業部；2019年9月30日，康佳在重慶成(chéng)立重慶康佳光電技術研究院有限公司，注冊資金20億元；近日，康佳與雷曼光電簽署戰略協議，拟在光伏能(néng)源互聯網和智能(néng)計算、雲服務器産業等方面(miàn)展開(kāi)廣泛合作，康芯威的主力産品就是擁有自主知識産權的半導體存儲器件。

國(guó)産替代加速

在半導體領域，日本和韓國(guó)都(dōu)是強國(guó)，其中，日本的優勢在上遊的原材料和硬件設備上，技術門檻非常高，尤其是材料方面(miàn)；而韓國(guó)的優勢在于存儲器、面(miàn)闆等領域。

根據集邦咨詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查顯示，從2019年第四季度全球NAND品牌廠商營收來看，三星排名第一，市場份額達到35.5%；SK海力士排名第六，市場份額爲9.6%。國(guó)泰君安研究指出，在半導體代工制造和封測的材料領域，日本企業占據了絕對(duì)的優勢，在矽晶圓材料、光罩、靶材等重要的細分子領域，日本企業所占市場份額都(dōu)多達50%以上。

因此，國(guó)内家電企業若想在短時間内實現半導體領域對(duì)日韓的超越，幾乎沒(méi)有可能(néng)。産業觀察家洪仕斌告訴北京商報記者，半導體是一塊“難啃的硬骨頭”，雖然中國(guó)在半導體生産和設計本土化方面(miàn)投入了巨大資源，但在先進(jìn)技術工藝 (存儲和邏輯) 半導體制造方面(miàn)仍有較大差距，中期内或許難以擺脫對(duì)于進(jìn)口設備和某些關鍵材料的依賴。

不過(guò)，最近發(fā)生的疫情或使日韓産業鏈受挫，“國(guó)産替代”有望迎強力助推。據悉，三星電子位于韓國(guó)龜尾市的智能(néng)手機廠近日确認一例新冠肺炎病例就緊急停産。

中信建投化工行業分析團隊表示，2011年日本大地震短期對(duì)日本、亞太乃至全球半導體産業均造成(chéng)沖擊，從長(cháng)軸來看卻加速了日本半導體産業的對(duì)外轉移。聚焦半導體材料領域，國(guó)内衆多的半導體材料廠商借勢2011年日本大地震實現了對(duì)日本半導體材料供應商的替代。

“中國(guó)的半導體産業正逐漸得到衆多海外企業的認可。”産經(jīng)觀察家丁少將(jiāng)指出。有消息稱，三星電子已選擇從中國(guó)進(jìn)口所需的氟化氫，日本大金工業計劃在2022财年之前投入400-500億日元，以增加在華工廠的生産及設立新研發(fā)基地。

廣東加快集成(chéng)電路産業發(fā)展深圳、廣州、珠海三地齊發(fā)力

2020年1月6日由中代科技評論關閉

廣東省政府信息顯示，2020年1月3日，廣東省省長(cháng)馬興瑞主持召開(kāi)省政府常務會議，研究加快半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展、培育現代産業集群、推動評标評審工作規範化等工作。

加快廣東省半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展

會議強調，要深入貫徹習近平總書記對(duì)廣東重要講話和重要指示批示精神，落實國(guó)家關于推進(jìn)集成(chéng)電路産業發(fā)展的決策部署，加快廣東省半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展，提升産業核心競争力，爲推動廣東省省制造業高質量發(fā)展、率先構建以先進(jìn)制造業爲主體的現代産業體系提供有力支撐。

針對(duì)加快廣東省半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展等工作，會議提出四大要點——

要堅持問題導向(xiàng)，積極發(fā)展一批具有重要促進(jìn)作用、能(néng)夠解決“卡脖子”問題的半導體及集成(chéng)電路産業重大項目，着力解決半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展中存在的關鍵核心技術研發(fā)能(néng)力不強等問題。

要堅持揚長(cháng)避短、錯位發(fā)展，立足現有技術基礎，以終端應用需求引導半導體及集成(chéng)電路産業布局，做強做大特色優勢産業。

要堅持市場主導、政府引導，發(fā)揮我省市場機制比較成(chéng)熟、民營資本實力雄厚的優勢，引導企業加大研發(fā)投入，激發(fā)企業投資和創新創業熱情，遵循市場化、專業化、法治化原則推動設立半導體及集成(chéng)電路産業投資基金，豐富投融資工具。

要堅持擴大開(kāi)放合作，抓住建設粵港澳大灣區國(guó)際科技創新中心等重大機遇，強化聯合招商引資力度，持續深化與境外合作，實現互利共赢。

此外，這(zhè)次會議審議并原則通過(guò)《廣東省關于加快半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展的若幹意見》。

深圳、廣州、珠海三地齊發(fā)力

近年來，廣東省正在發(fā)力半導體及集成(chéng)電路産業，珠三角地區是全國(guó)集成(chéng)電路四大産業基地之一，主要集中在深圳市、廣州市、珠海市三地。

其中，深圳市是全國(guó)IC設計産業第一大城市。數據顯示，2018年深圳IC設計業銷售收入731.8億元、占比達90.1%，在全國(guó)IC設計産業中占比29.05%，已連續7年位于全國(guó)第一。目前深圳市已聚焦了海思半導體、彙頂科技、中芯國(guó)際、深愛半導體、方正微電子等一系列集成(chéng)電路産業鏈企業。

2019年，深圳市發(fā)布了《深圳市進(jìn)一步推動集成(chéng)電路産業發(fā)展行動計劃（2019-2023年）》和《加快集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹措施》、坪山區人民政府關于促進(jìn)集成(chéng)電路第三代半導體産業發(fā)展若幹措施》等相關政府，進(jìn)一步加快及完成(chéng)集成(chéng)電路産業發(fā)展。

廣州市方面(miàn)，目前擁有蘇州國(guó)芯、泰鬥微電子、潤芯、矽芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成(chéng)電路設計企業，以及興森快捷、安捷利、風華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業等。值得一提的是，2019年廣州12英寸晶圓廠粵芯半導體項目填補芯片制造空白并已投入量産，粵芯半導體將(jiāng)作爲支點，帶動廣州上下遊産業鏈集群發(fā)展。

政策方面(miàn)，2018年12月廣州市印發(fā)《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》，目标争取打造出千億級的集成(chéng)電路産業集群，其中在芯片設計方面(miàn)提出要推進(jìn)廣州國(guó)家現代服務業集成(chéng)電路設計産業化基地建設，推動集成(chéng)電路設計産業集聚發(fā)展。

至于珠海市，其集成(chéng)電路産業發(fā)展潛力亦不可小觑。據了解，目前珠海市在冊集成(chéng)電路設計企業60餘家，上市公司4家，産值過(guò)億的企業近10家；2018年珠海市集成(chéng)電路産業營業收入約60億元，産業規模居珠三角第二位，居全國(guó)規模城市排名第八位，目前擁有全志科技、傑理、英集芯、炬芯科技、英諾賽科等一系列集成(chéng)電路企業。

近兩(liǎng)年來，珠海市相繼出台《珠海市促進(jìn)新一代信息技術産業發(fā)展的若幹政策》、《珠海高新區加快推進(jìn)集成(chéng)電路設計産業發(fā)展扶持辦法（試行）》等相關扶持政策，進(jìn)一步推動半導體及集成(chéng)電路發(fā)展。

除了上述三地外，佛山、惠州等地也正在引進(jìn)半導體及集成(chéng)電路相關項目。目前，廣東已初步構建完成(chéng)“芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料、終端應用”較爲完整的半導體産業鏈。

随着省政府的進(jìn)一步支持及《廣東省關于加快半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展的若幹意見》的推出落地，廣東省半導體及集成(chéng)電路産業發(fā)展將(jiāng)有望加速。

晶圓代工資本支出盤點：先進(jìn)制程拉擡增幅成(chéng)熟制程彈性調整

2020年1月2日由中代科技評論關閉

資本支出是晶圓代工廠對(duì)半導體産業未來趨勢看法與投入狀況的重要指标，在2019年全球經(jīng)濟不穩定造成(chéng)的晶圓代工産業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出需有明确強勁動能(néng)支撐。

從台積電與Samsung來看，先進(jìn)制程發(fā)展是推動兩(liǎng)家廠商增加資本支出最主要項目；而成(chéng)熟制程廠商雖然在2019年布局較少，但在5G産業帶動及中國(guó)芯片自制的政策趨動下，仍有部份廠商可望在2020年持續性增加資本支出。

先進(jìn)制程競賽推動廠商資本支出競争激烈，Samsung的額外投資計劃令人關注

台積電爲擴展7nm産線與開(kāi)發(fā)5nm及以下制程技術，2019年資本支出增加幅度約40%，達140～150億美元，用于擴展7nm與5nm産品開(kāi)發(fā)；另外，在5nm産能(néng)規劃上優于預期，以及對(duì)先進(jìn)封裝廠的相關投資，皆名列資本支出主要項目，冀望在先進(jìn)制程發(fā)展上持續拉開(kāi)與競争對(duì)手的距離。

而從台積電在2020年布局來看，3nm試産線的建置、2nm先進(jìn)研發(fā)中心廠房的建置，以及新8寸廠産線和擴增先進(jìn)封裝産能(néng)等，可預期台積電在2020年資本支出將(jiāng)維持一貫的高水平，甚至可望持續增加，對(duì)于下遊供應鏈廠商的助益效果及在産品競争力上的進(jìn)步仍相當可期。

Samsung晶圓代工業務資本支出同樣也較2018年高，約68億美元，用于擴産7nm産能(néng)與更先進(jìn)制程研發(fā)；此外，Samsung在2019年4月宣布將(jiāng)于2030年前投入1,160億美元發(fā)展半導體業務，主要用在邏輯IC設計方面(miàn)。雖沒(méi)有特别說明使用在晶圓代工份額，不過(guò)若在不造成(chéng)Samsung整體集團的經(jīng)濟負擔下，增加投資确實對(duì)技術開(kāi)發(fā)與市場布局有助益，爲與台積電的軍備競賽做準備。

分析投資先進(jìn)制程研發(fā)的廠商，開(kāi)發(fā)過(guò)程中的細節與良率提升需從Try and Error獲得經(jīng)驗，因此對(duì)資金需求相當大。Samsung的10年投資計劃在短期可能(néng)對(duì)技術發(fā)展有助益，但若從長(cháng)期來看，主要觀察重點仍在Samsung如何于市場上扮演好(hǎo)兩(liǎng)種(zhǒng)角色：晶圓代工方面(miàn)需免除客戶對(duì)Samsung LSI同爲競争對(duì)手的疑慮。

在IDM方面(miàn)需考量提升設計與制造能(néng)力，并選擇正确的應用領域以獲得更好(hǎo)利潤，例如台積電就是在技術或競争關系上與客戶建立起(qǐ)良好(hǎo)信任度；而Intel則在主要應用市場建立起(qǐ)其鞏固地位。因此若同時要對(duì)應兩(liǎng)種(zhǒng)商業模式且都(dōu)能(néng)獲得好(hǎo)的結果，增加投資或許隻能(néng)說是必要的第一步，後(hòu)續發(fā)展仍需重點觀察。

成(chéng)熟制程廠商彈性調整資本支出，大陸區域擴産計劃最爲積極

相較于發(fā)展更先進(jìn)制程所需增加的資本支出，在以成(chéng)熟制程爲主的第二梯隊方面(miàn)則視市場需求變化彈性調整。GlobalFoundries與聯電在先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)暫緩腳步，因此沒(méi)有較大的擴産計劃，2019年資本支出預估持平或減少，其中聯電雖收購日本三重半導體(MIFS)，不過(guò)在2019年尚無額外購買設備計劃，故在營運分類上不會增加資本支出。

展望2020年，聯電受惠成(chéng)熟制程方面(miàn)預估接單狀況良好(hǎo)，以目前市場關注的CMOS與OLED驅動IC來看，聯電皆有好(hǎo)消息傳出，除助益台灣地區廠房的産能(néng)利用率，也可穩定日本廠房的投片狀況，2020年較有機會提高資本支出。

而GlobalFoundries在2020年將(jiāng)交割出售給ON Semiconductor與世界先進(jìn)的廠房，屆時在産能(néng)分配上可能(néng)做出調整，較不易有擴産可能(néng)，因此預估2020年資本支出可能(néng)持平或小幅衰退。

相較之下，大陸區域晶圓代工廠商擴産計劃則較爲明确，主要廠商中芯國(guó)際與華虹半導體皆對(duì)産能(néng)進(jìn)行擴充，尤其在8寸晶圓産能(néng)預估將(jiāng)面(miàn)臨吃緊态勢，2019年就有調高資本支出提前準備。展望2020年，中芯國(guó)際預計增加8寸晶圓月産能(néng)25K，12寸晶圓月産能(néng)30K；華虹半導體則計劃補足12寸晶圓規劃的總産能(néng)，加上兩(liǎng)家廠商皆有發(fā)展先進(jìn)制程規劃，未來資本支出還(hái)可望持續提升。

另一方面(miàn)，在中國(guó)芯片自制的政策推動下，不少中國(guó)晶圓代工廠在2020年擴産計劃仍相當積極，尤其在5G和車用等産業推升下，成(chéng)熟制程也逐漸出現産能(néng)吃緊狀況，加上市場普遍對(duì)2020年需求預估抱持正面(miàn)态度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。

值得注意的是，中美貿易摩擦雖釋出正面(miàn)訊息，仍不減中國(guó)市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠産能(néng)規劃或上遊矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國(guó)産化供給占比，或許在先進(jìn)制程上存在技術落差，但在成(chéng)熟制程産品的國(guó)産供給量确實有逐步提升，使得許多專注在成(chéng)熟制程的廠商願意增加資本支出以因應國(guó)内市場未來具成(chéng)長(cháng)性需求，加上2020年中國(guó)8寸矽晶圓將(jiāng)逐步啓動供應，雖從整體半導體市場來看可能(néng)出現供過(guò)于求狀況，但對(duì)中國(guó)境内市場來說是提升戰力的一環，或將(jiāng)挹注中國(guó)晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成(chéng)熟制程布局。

中芯長(cháng)電半導體江陰公司二期運營啓動

2019年12月31日由中代科技評論關閉

2019年12月30日上午，中芯長(cháng)電半導體（江陰）有限公司二期J2A淨化車間按計劃建成(chéng)，交付使用，首台設備順利進(jìn)駐，二期項目正式進(jìn)入運營階段。公司管理團隊和參與二期運營的全體同仁參加了慶祝活動。

上午九點，首台Bumping設備正式進(jìn)駐淨化間，資深副總裁李建文表示，今天能(néng)夠實現廠房按時交接和設備順利搬入非常難能(néng)可貴，因爲廠房進(jìn)度、淨化間條件、設備采購、運輸通關等各個方面(miàn)，隻要有任何一項工作沒(méi)有做到位，就無法保證今天設備的按時搬入，項目按計劃推進(jìn)，是各個方面(miàn)齊心協力、努力拼搏的結果，展現了公司整體高效的執行力。

上午九點三十分，首席執行官崔東宣布J2A運營正式啓動。他表示，二期運營啓動，一方面(miàn)實現公司業務規模的擴大，提供客戶更大的加工産能(néng)；另一方面(miàn)實現業務内涵的拓展，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、IOT、汽車電子等市場領域矽片級先進(jìn)封裝的需求，還(hái)將(jiāng)幫助公司推進(jìn)持續創新，實現研發(fā)項目的全面(miàn)提速，全力向(xiàng)3DIC矽片級系統集成(chéng)加工這(zhè)一産業高地發(fā)起(qǐ)沖擊。

IC人才：供應狀況改善缺口仍待彌補

2019年12月25日由中代科技評論關閉

随着我國(guó)集成(chéng)電路産業的快速發(fā)展，迫切需要大批高質量的專業人才。人才問題已經(jīng)成(chéng)爲制約我國(guó)集成(chéng)電路産業可持續發(fā)展的主要瓶頸。近日，中國(guó)電子信息産業發(fā)展研究院聯合有關單位發(fā)布《中國(guó)集成(chéng)電路産業人才白皮書（2018-2019年版）》（以下簡稱《白皮書》），對(duì)我國(guó)集成(chéng)電路産業的人才現狀進(jìn)行了統計和分析。截止到2018年年底，我國(guó)集成(chéng)電路産業從業人員規模約爲46.1萬人，比2017年同期增加了6.1萬人，增長(cháng)率15.3%，人才供需狀況得到一定程度改善。但是，整體來看缺口依然較大，行業内人才争奪無序競争态勢仍然十分明顯。如何突破産業發(fā)展中的人才問題，需要各方的共同努力。

從業人員規模46萬供需情況有所改善

在近日召開(kāi)的“2019第二屆半導體才智大會”上，中國(guó)電子信息産業研究院集成(chéng)電路研究所所長(cháng)王世江對(duì)《中國(guó)集成(chéng)電路産業人才白皮書（2018-2019年版）》進(jìn)行了解讀。我國(guó)集成(chéng)電路從業人員持續增多，人才缺口正在得到改善。白皮書的數據顯示，截止到2018年年底，我國(guó)集成(chéng)電路産業從業人員規模約爲46.1萬人，從業人員總量比2017年同期增加了6.1萬人，增長(cháng)率15.3%。然而，從總體上看，我國(guó)集成(chéng)電路人才依然存在較大缺口。預計到2021年前後(hòu)，全行業人才需求規模爲72.2萬人左右。也就是說，至2021年，我國(guó)仍然存在26.1萬人的集成(chéng)電路人才缺口。

另一個向(xiàng)好(hǎo)情況是，2018年進(jìn)入集成(chéng)電路行業的人員大于流出。2018年我國(guó)集成(chéng)電路相關專業畢業生總數約19.9萬人，其中有3.8萬名集成(chéng)電路相關專業畢業生進(jìn)入了本行業，即有19%的集成(chéng)電路相關專業畢業生進(jìn)入集成(chéng)電路行業從業。這(zhè)個比例比上一年提高了7%。分析原因，一是國(guó)内提出了多項引導畢業生進(jìn)入集成(chéng)電路行業就業的舉措；二是行業薪資提高，吸引了更多畢業生進(jìn)入。

此外，2018年度集成(chéng)電路行業的離職率基本保持穩定，主動離職率爲14.3%。設計業主動離職率遠低于産業鏈其他環節，爲9.8%，其次是封測業，從業人員的主動離職率爲16.1%，而制造業的主動離職率最高，達17.1%。

創新、領軍人才缺乏無序争奪情況仍存

《白皮書》也指出了目前我國(guó)集成(chéng)電路産業人才給供中存在的問題。首先是我國(guó)集成(chéng)電路産業創新人才缺乏。目前我國(guó)集成(chéng)電路行業内，對(duì)科研人員的激勵和培養體制機制不到位，基礎支撐條件不夠，導緻創新型人才不願從事(shì)科研工作或無法充分發(fā)揮其作用，加上工程技術人才培養與生産和創新實踐脫節，具有創新意識的高層次人才極其缺乏。對(duì)此，紫光集團聯席總裁刁石京指出，我國(guó)集成(chéng)電路産業發(fā)展的核心之一就是構建新型人才培養機制。這(zhè)需要産業界、科研界、教育界的協同合作。人才不能(néng)僅在實驗室中培養，一定是在産業實踐中幹出來的。集成(chéng)電路的創新是一種(zhǒng)工程化的創新，是在不斷試錯中積累經(jīng)驗發(fā)展起(qǐ)來的。

其次，我國(guó)集成(chéng)電路産業高端和領軍人才緊缺。高端人才和領軍人才對(duì)于我國(guó)集成(chéng)電路産業實現跨越式發(fā)展十分重要。北京華大九天軟件有限公司副總經(jīng)理郭繼旺表示，集成(chéng)電路行業的“二八原則”也體現在企業運行當中，最關鍵的20%需要領軍人物參與指導，往往會加速，甚至促進(jìn)“從0到1”的實現。然而，從現有人才結構來看，國(guó)内缺乏有經(jīng)驗的行業專業人才，尤其是掌握核心技術的關鍵人才。其實，在國(guó)際範圍内對(duì)于高端和領軍人才的争奪都(dōu)是異常激烈的。

再次，我國(guó)進(jìn)入集成(chéng)電路産業的人才實操能(néng)力和工程經(jīng)驗也十分匮乏。對(duì)此，國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展咨詢委員會副主任、國(guó)家外國(guó)專家局原局長(cháng)馬駿如就指出，我國(guó)集成(chéng)電路的從業人員工程和實踐經(jīng)驗比較缺乏。這(zhè)是傳統軟肋之一。然而集成(chéng)電路行業的特點決定了需要大量工程人才。由于集成(chéng)電路産業涉及的工具和實驗設備昂貴，以及師資稀缺等因素，導緻大部分高校畢業生在學(xué)校所學(xué)的專業知識主要是基礎理論，缺乏企業所需的專業技能(néng)，培養出來的畢業生與企業實際需求有一定的差距。

正是由于我國(guó)集成(chéng)電路産業中存在創新人才、高端領軍人才以及具有實操能(néng)力人才的缺乏，導緻了行業内出現人才争奪無序競争的态勢。

加強産教融合構建良好(hǎo)人才體系

在“2019第二屆半導體才智大會”上，與會專家對(duì)于集成(chéng)電路人才培育給出了一系列建議。設立集成(chéng)電路一級學(xué)科，擴大招生規模，優化配置集成(chéng)電路教育資源，是被業界呼籲最多的舉措之一。日前，複旦大學(xué)率先開(kāi)展“集成(chéng)電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科試點，爲行業做出了新的嘗試。複旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(cháng)張衛對(duì)複旦大學(xué)集成(chéng)電路一級學(xué)科與産教融合平台建設的情況進(jìn)行了介紹。張衛表示，經(jīng)過(guò)60年的發(fā)展，集成(chéng)電路從設計方法、仿真技術、制造封裝，到材料裝備、器件原理，已經(jīng)形成(chéng)完整的知識體系。但是這(zhè)些知識散落在不同的學(xué)科之中，如果不設立一級學(xué)科，向(xiàng)學(xué)生傳授時就很難做到體系化、系統化。通過(guò)一級學(xué)科的設置，可以有效地把散落的知識串連起(qǐ)來，更方便地讓學(xué)生掌握。

在談到引進(jìn)海外高端人才，拓寬招引渠道(dào)時，郭繼旺認爲，高端領軍人才在任何國(guó)家和地區都(dōu)是稀缺資源，僅僅是優厚的薪資待遇其實并不足以打動這(zhè)樣的人才。提供一攬子解決方案，不是産業界和教育界就能(néng)完成(chéng)的，這(zhè)涉及更多部門的協同，希望國(guó)家能(néng)出台相應的整合性政策，解決領軍人才的後(hòu)顧之憂。

中科院微電子所副所長(cháng)、微電子研究所學(xué)院委員會主席周玉梅在談到構建良好(hǎo)人才體系、完善人才布局時指出：“不同領域的力量應當協同推進(jìn)。對(duì)學(xué)者來說，研究方向(xiàng)的選擇應以國(guó)家的需求和個人興趣雙輪驅動。對(duì)高校來說，應以培養社會發(fā)展需求的人才爲目标，完善對(duì)教師的評價體系。對(duì)企業來說，應利用高校資源，主動和高校合作，引導高校工程技術的發(fā)展方向(xiàng)。對(duì)政府來說，應出台相應政策，支持、引導産教融合，鼓勵高校與企業的合作，政府要慎用評估，要避免資源與評估結果直接挂鈎。”

莫大康：國(guó)産替代表征競争實力

2019年12月17日由中代科技評論關閉

世界經(jīng)濟是不均衡的，充分利用全球化資源是最經(jīng)濟的，此點不可動搖，因爲任何一個國(guó)家不可能(néng)實現“完全的自給自足”。

中國(guó)半導體業的發(fā)展正面(miàn)臨結構性轉變，中美供應鏈已經(jīng)出現“脫鈎”裂痕。走到這(zhè)個地步，已經(jīng)不是美國(guó)與一家中國(guó)企業之間的矛盾了，而是兩(liǎng)個國(guó)家之間的較量，所以中國(guó)半導體業必須也要有應對(duì)之策。

華爲消費者業務軟件部總裁王成(chéng)錄在日前透露，2020年華爲除了手機、平闆和電腦外，其他終端産品將(jiāng)全數搭載鴻蒙操作系統，并在全球同步推廣。此外，鴻蒙系統的全面(miàn)開(kāi)源也將(jiāng)在2020年8月正式開(kāi)放。

王成(chéng)錄提到，華爲手機仍將(jiāng)優先選用Android，隻有在完全無法使用Android的情況下才會采用鴻蒙系統。

“短闆”在哪裡(lǐ)？

在半導體領域中，盡管近年來已取得長(cháng)足的進(jìn)步，然而基本的事(shì)實是每年進(jìn)口IC金額節節上升，已經(jīng)超過(guò)石油等達到3,000億美元以上。其中大量的高端芯片及設備與材料等仍需大量的進(jìn)口，受到制約。

據華爲公布的資料，它有92家核心供應商，其中核心供應商共有37家（包括中國(guó)香港和中國(guó)台灣地區），其中有美國(guó)供應商有33家，日本11家，德國(guó)4家。

上海的刻蝕機制造商，中微半導體共有90個供應廠商屬于關鍵供應廠商，有很多廠商都(dōu)是世界上隻有一兩(liǎng)家可以供貨。

據不完全統計，中國(guó)半導體業中的短闆主要包括：

· Android ；Microsoft等操作系統

· EDA 設計工具

· 12英寸矽片等半導體材料

· MKS低壓規及大部分前道(dào)制程設備，尤其是光刻機

· Qorvo，ADI；高端模拟 and RF芯片

· DRAM内存及NAND閃存芯片

除此之外，中國(guó)半導體業的短闆在于缺乏IP及高人才等，是任何“新進(jìn)者”面(miàn)臨的共同問題。盡管産業也提出要實現“自主可控”的大目标，但是原因是錯綜複雜，雖然國(guó)産化率逐漸在提高，由于基數太低，許多領域仍是空白，因此要達到2020年設定國(guó)産化達到40%的目标尚有很大差距。

國(guó)産替代不是一蹴而成(chéng)

國(guó)産替代大體有三個階段：

1）, 不太好(hǎo)用；

2）, 基本好(hǎo)用；

3）, 實現國(guó)産替代。

顯然三個階段必須有機的結合，循序漸進(jìn)。剛開(kāi)始的替代産品一定經(jīng)曆由不太好(hǎo)用到基本好(hǎo)用的階段，而且這(zhè)樣的過(guò)程是很痛苦的。由于客戶用慣了進(jìn)口産品，先入爲主，感覺初始替代産品不太好(hǎo)用是完全正常的，但是要改變這(zhè)樣的過(guò)程需要供需雙方有“全局觀點”及危機感。任何産品的改進(jìn)，都(dōu)有個提高的過(guò)程，它決定于累積出貨的數量，否則會形成(chéng)惡性循環，得不到試錯機會，讓産品改進(jìn)無從下手。即便産品到了基本好(hǎo)用的階段，從市場競争角度，它也難實現國(guó)産替代，此時需要國(guó)家出台相應的扶植措施，讓産品能(néng)再努力提高一步，做到能(néng)真正替代，而不是勉強。在所有環節中，一個标準，産品要物有所值，真的有市場競争力，因爲國(guó)家扶植政策不可能(néng)太久。

實現國(guó)産替代不可能(néng)一蹴而成(chéng)，需要産品研發(fā)、IP獲得、芯片制造、封裝，還(hái)包括替代之後(hòu)的産品性能(néng)測試，可靠性試驗，以及供應鏈的重新協調等，關鍵是企業要有把産品做到極緻，滿足客戶需求的理念，這(zhè)是根本。而不是迎合“潮流”，滿足于躺在國(guó)家補貼上生存下來。

所以國(guó)産替代必須有計劃地分階段實現，有先有後(hòu)，關鍵首先是掌握能(néng)力，應對(duì)各種(zhǒng)突發(fā)事(shì)件的來臨。

國(guó)産替代也要防止兩(liǎng)種(zhǒng)傾向(xiàng)，一種(zhǒng)是要求替代産品性能(néng)與國(guó)外完全一樣，而價格還(hái)要便宜許多，另一種(zhǒng)是從觀念上對(duì)于國(guó)産替代缺乏耐心與信心，由于未來中美關系無法預料，會時緊時松，可是作爲中國(guó)半導體業在任何時候都(dōu)應該把實現“自主可控”放在優先地位，千萬不要有松懈的想法。

要清醒這(zhè)樣的現實，如任正非那樣兩(liǎng)年之前就有“備份”思維的少見，以及中國(guó)的半導體業幾乎很少有IDM，缺乏自己的産品，而全球對(duì)手們幾乎都(dōu)是擁有豐富産品經(jīng)驗的IDM制造商，如CPU中的英特爾，模拟芯片中的TI，ADI，汽車電子中的NXP，功率電子中的Infineon，STMicro等。

結語

現階段提高國(guó)産化率是個非常熱門的詞語，但它不是能(néng)一蹴而成(chéng)，是産品競争力的體現，它可能(néng)包括三個方面(miàn)：1）, 産品制造商要轉變觀念，把産品做得最好(hǎo)，讓客戶能(néng)放心地使用；2）, 使用客戶要有全局觀念，克服困難給産品提供試錯的機會，要充分認識到這(zhè)是個”唇亡齒寒”的關系，有共同的責任；3）, 國(guó)家層面(miàn)要給出相應的扶持政策，讓客戶有更多的意願使用國(guó)内産品，但也要加強監管，不要讓“少數老鼠屎禍害一鍋湯”。

雖然中國(guó)半導體業制訂了國(guó)産化率目标，之前由于各種(zhǒng)原因，有明顯進(jìn)步，但仍感覺步伐不夠快。如今美國(guó)幫了大忙，給我們創造一個絕佳的機會，業界開(kāi)始對(duì)于實現國(guó)産化的意願極大地提升，可謂“機不可失，時不再來”。

盡管提高國(guó)産化率是個困難的目标，需要通過(guò)市場競争中勝出，但是出于國(guó)家安全角度，沒(méi)有退路，必須迎難而上，是産業與企業不可推卸的責任，必須作爲一項長(cháng)遠的目标堅持到底，同時相信中國(guó)半導體業一定能(néng)達成(chéng)目标。提高國(guó)産化率是半導體業競争能(néng)力提高的象征，同時也是爲了減少受它人的欺淩。

要積極倡導更多的全球化，更要堅持半導體業的“自主可控”是主線，統籌兩(liǎng)個方面(miàn)，這(zhè)才是中國(guó)半導體業必然的選擇。

徐韶甫：2020年先進(jìn)制程“坐7趕5追3”

2019年12月6日由中代科技評論關閉

集邦拓墣産業研究院分析師徐韶甫

縱觀整個半導體産業産值，在2017年、2018年經(jīng)曆了蓬勃上漲後(hòu)，2019年總體需求不穩定，市場開(kāi)始衰退、存貨處理困難，徐韶甫預估2019年全球半導體産值將(jiāng)衰退13.3%，若排除占比最大的存儲器，其他IC元件約衰退4%。

展望2020年，半導體整體市場需求將(jiāng)迎回升，加上5G、AI、車用等各種(zhǒng)新興應用帶來的需求，2020年全球半導體産值趨勢可望谷底反轉。推動未來半導體産值趨勢方向(xiàng)的主要是AI、5G和車用，其他如5G手機、數據中心、AIoT、汽車ADAS等，亦是推升半導體産值的重要應用領域。

晶圓代工産業方面(miàn)，2019年全球晶圓代工産值約衰退2%，這(zhè)一幅度相較于IC設計、IC封測會稍好(hǎo)一點，主要是來自于在晶圓代工今年7納米制程等新産品出現及主要大客戶的布局。2020年全球晶圓代工産值將(jiāng)有所上升，目前預估漲幅約爲3.8%。

在區域占比方面(miàn)，2016年-2019年晶圓代工區域占比以中國(guó)台灣領先，然後(hòu)依次爲韓國(guó)、中國(guó)大陸。受到韓國(guó)三星拆分晶圓代工事(shì)業部影響，台灣地區的區域占比從2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但預計2019年將(jiāng)回升至62%。

徐韶甫認爲，受惠先進(jìn)制程在客戶端的采用順利及新興産業趨勢帶動化合物半導體需求上升，將(jiāng)持續拉擡2020年台灣地區的晶圓代工産值占比，在台積電的先進(jìn)制程幫助下估計可望接近65%。中國(guó)大陸區域的晶圓廠擴建動作頻頻，但芯片自給率提升速度仍有限，加上受制中美貿易摩擦影響，短期内占比影響有限。

從TOP10晶圓代工業者占比情況來看，2019年台積電營收占比超過(guò)五成(chéng)，大陸業者中芯國(guó)際等企業也榜上有名。得益于國(guó)産化政策推動，中國(guó)大陸區域在所有區域分布中規劃最爲積極。徐韶甫預期，在2020年中國(guó)大陸晶圓代工産能(néng)計劃實現量産之後(hòu)，中國(guó)大陸區域占比會有所提升。

先進(jìn)制程方面(miàn)（16納米及以下制程），目前主要晶圓制造業者包括台積電、三星、英特爾、格芯、聯電、中芯國(guó)際等6家，其中5家晶圓代工業者仍有持續擴建産能(néng)的爲台積電、三星與中芯國(guó)際，聯電與格芯主要以填補産能(néng)利用率爲主要目标。目前，中芯國(guó)際在14納米甚至7納米有所布局，在今年年底實現14納米的實際營收後(hòu)，預計2021年將(jiāng)有大量的量産計劃。

縱觀5大晶圓代工業者近三年的營收年成(chéng)長(cháng)率，先進(jìn)制程占比較多的三星與台積電面(miàn)對(duì)2019市場需求衰退的抵抗力較大，仍有機會在今年保持正成(chéng)長(cháng)，其他三家2019年成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)面(miàn)臨衰退。

晶圓制造業中處于第一梯隊的是台積電、三星、英特爾，在先進(jìn)制程領域台積電和三星作出了最主要的貢獻，這(zhè)兩(liǎng)家在先進(jìn)制程布局的産能(néng)超過(guò)了總産能(néng)的一半，并且會持續推升先進(jìn)制程營收在其總營收的占比。

2019年，台積電7納米大部分客戶投片狀況良好(hǎo)、優于預期，7納米産能(néng)與滲透率均迅速拉升，三星也已量産7納米産品，英特爾則實現了10納米量産。展望2020年，徐韶甫表示將(jiāng)重點關注5納米的量産計劃以及2020年-2021年3納米的試産。

在先進(jìn)制程的研發(fā)方面(miàn)，台積電表現非常穩健，其7納米生産優于整個市場，今年年底已有少量5納米試産，明年將(jiāng)形成(chéng)5納米的量産計劃，2021年會有3納米、甚至到2024年會出現2納米；三星在先進(jìn)制程領域一直想要率先開(kāi)發(fā)，除了7納米的開(kāi)發(fā)外，三星還(hái)有7納米、6納米、5納米的量産計劃，基本上可看到三星和台積電屬于正面(miàn)對(duì)決的狀态。

台積電與三星兩(liǎng)者相比，7納米均已持續量産，但因爲台積電的客戶訂單比較多，所以産能(néng)規劃也較多，基本上到今年底會超過(guò)100K的水準，明年還(hái)將(jiāng)小幅度增加；三星7納米全面(miàn)導入使用EUV，主要客戶來自家LSI的投片與部分外部客戶，初期産能(néng)規劃不高。

5納米量産時程目前兩(liǎng)家業者皆訂于2020年，目前台積電5納米産能(néng)規劃超過(guò)三星；3納米節點同樣爲兩(liǎng)家技術競争的重點，目前三星定案以GAA晶體管結構研發(fā)，台積電則多方向(xiàng)進(jìn)行。

至于英特爾，今年量産10納米、2021年將(jiāng)推出7納米産品，其7納米相當于台積電與三星的5納米，所以英特爾進(jìn)入之後(hòu)將(jiāng)讓半導體産業出現更激烈的競争态勢。

此外，嵌入式存儲器是晶圓代工廠提供給客戶的一個不錯的選擇，嵌入式存儲器是很多終端産品不可或缺的部分。目前，主要晶圓制造業者對(duì)嵌入式存儲器頗有興趣，台積電、三星與格芯持續進(jìn)行技術開(kāi)發(fā)，往16納米與12納米邁進(jìn)。

徐韶甫指出，由于運算效能(néng)的需求，晶圓代工廠嘗試尋找提升方法來增加儲存單元與邏輯單元的整合性，eNVM成(chéng)爲主要發(fā)展目标。過(guò)往e-Flash有完整的解決方案，爲更進(jìn)一步提升性能(néng)，eMRAM是目前主要業者搭配先進(jìn)制程發(fā)展的eNVM技術。

總結：

從市場角度來看，2019年半導體産業受到庫存去化不易與總體經(jīng)濟不穩定等影響，衰退已是必然，但随着5G、AI等需求持續走高，2020年半導體市場將(jiāng)看見回升動能(néng)，我們可期許明年的反彈情況。

從産品角度來看，先進(jìn)制程發(fā)展與終端産品采用率優于預期，預估2020年晶圓代工業將(jiāng)有所成(chéng)長(cháng)并將(jiāng)持續拉擡先進(jìn)制程的占比。2020年再度成(chéng)爲先進(jìn)制程主要業者競争的一年，除了更多開(kāi)案轉進(jìn)7納米，5納米的量産與3納米的試産也是重點，台積電與三星的競争關系將(jiāng)持續推升半導體産業相關需求與未來發(fā)展，英特爾也將(jiāng)加入。

此外，晶圓代工廠積極布局嵌入式存儲器，并推出eMRAM的解決方案用以替代過(guò)去的eFlash。雖然目前采用率尚不全面(miàn)，然爲因應未來高效運算持續性的需求，嵌入式存儲仍將(jiāng)有持續擴大使用的推升力道(dào)。

集邦咨詢已于2019年11月27日成(chéng)功舉辦2020存儲産業趨勢峰會（MTS 2020），在此特别感謝金邦科技、芝奇國(guó)際、宏旺半導體、時創意電子、金泰克半導體、紫光存儲、廈門銀行等企業對(duì)本次會議的大力支持。

PS：集邦咨詢MTS2020存儲産業趨勢峰會分析師演講講義現已對(duì)外分享，如有需要請關注“全球半導體觀察”微信公衆号并回複分析師名字即可領取，如“徐紹甫”、“陳玠玮”、“劉家豪”、“郭祚榮”、“葉茂盛”。

同時，歡迎識别下方二維碼或在微信公衆号回複”峰會”觀看峰會完整視頻回放。

【MTS2020】集邦咨詢分析師徐韶甫：2020年先進(jìn)制程“坐7趕5追3”