長(cháng)電科技歸檔 - 北京中代科技有限公司

總投資80億元長(cháng)電科技紹興12英寸中道(dào)先進(jìn)封裝生産線奠基

2020年6月4日由中代科技評論關閉

2020年6月3日，長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司300mm集成(chéng)電路中道(dào)先進(jìn)封裝生産線項目奠基儀式在紹興舉行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江紹興市政府、越城區政府分别與長(cháng)電科技簽訂合作框架協議和落戶協議，長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司落戶于越城區。2020年1月，長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）公司先進(jìn)封裝項目在臯埠街道(dào)正式開(kāi)工。

據越城發(fā)布此前報道(dào)，該項目總投資80億元，將(jiāng)瞄準集成(chéng)電路晶圓級先進(jìn)制造技術的應用，爲芯片設計和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝産品。項目分兩(liǎng)期建設，一期規劃總面(miàn)積230畝，建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)。二期規劃總面(miàn)積150畝，以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。

長(cháng)電科技CEO鄭力表示，長(cháng)電集成(chéng)電路紹興項目將(jiāng)聚焦先進(jìn)封裝領域，持續研發(fā)投入，與國(guó)内一流集成(chéng)電路設計公司、終端産品供應商等共同研發(fā)高端産品、5G叠代産品的封測解決方案，爲人工智能(néng)的大力發(fā)展、5G的商業應用、國(guó)家的信息技術安全作出應有的貢獻。

紹興市委副書記、市長(cháng)盛閱春則表示，長(cháng)電科技項目的落戶是紹興集成(chéng)電路産業發(fā)展進(jìn)程中的裡(lǐ)程碑事(shì)件，必將(jiāng)爲紹興市打造大灣區先進(jìn)制造基地、構建現代産業體系注入強勁動力。

技術新突破，長(cháng)電科技成(chéng)功量産雙面(miàn)封裝SiP産品

2020年5月18日由中代科技評論關閉

進(jìn)入2020年，國(guó)内新基建浪潮來襲，衆多芯片廠商大力推動5G芯片進(jìn)入市場。芯片飛速發(fā)展的背後(hòu)，封裝技術也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(cháng)電科技感知市場需求和技術發(fā)展趨勢，成(chéng)功研發(fā)出更高密度的雙面(miàn)封裝SiP工藝。

随着半導體技術的不斷發(fā)展，爲了滿足越來越多的應用需求，電子封裝體正朝着小型化、微型化發(fā)展，因此系統級封裝技術（SiP）越來越受到重視。在5G通訊被快速推廣的今天，SiP技術可節省開(kāi)發(fā)時間和避免試錯成(chéng)本，因而被廣泛地應用于移動終端設備中，具有很高的商業和技術價值。

随着5G時代的來臨， Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端産品被廣泛應用。如何滿足5G毫米波的射頻需求，并將(jiāng)更多元器件 “塞”進(jìn)體積微小的射頻前端模組是未來技術的關鍵點。

長(cháng)電科技成(chéng)功于2020年4月通過(guò)全球行業領先客戶的認證，實現雙面(miàn)封裝SiP産品的量産。在這(zhè)項突破性技術工藝中，長(cháng)電科技設計的雙面(miàn)封裝SiP産品成(chéng)功應用了雙面(miàn)高密度、高精度SMT工藝，將(jiāng)大量的主被動元器件貼裝在基闆兩(liǎng)面(miàn)，器件間的間距更是小到隻有幾十微米。

其次，雙面(miàn)封裝SiP産品應用C-mold工藝，實現了芯片底部空間的完整填充，并有效減少了封裝後(hòu)的殘留應力，保證了封裝的可靠性。Grinding工藝的采用，使封裝厚度有了較大範圍的選擇，同步實現精準控制産品的厚度公差。

此外，雙面(miàn)封裝SiP産品應用Laser ablation工藝，去除多餘塑封料，爲後(hòu)續錫球再成(chéng)型工藝預留了空間，确保了更好(hǎo)的可焊性。

面(miàn)對(duì)5G芯片需求爆發(fā)，先進(jìn)晶圓制程價格高企，SiP封裝技術使封裝環節在半導體産業鏈的價值得到大幅提升。可以預見，雙面(miàn)封裝SiP的應用將(jiāng)迎來繁盛期，長(cháng)電科技實現技術突破，成(chéng)功將(jiāng)雙面(miàn)SiP産品導入量産，及時爲國(guó)内外客戶提供更先進(jìn)、更優質的技術服務。

國(guó)家集成(chéng)電路封測創新中心獲批長(cháng)電科技等多家公司參與

2020年5月7日由中代科技評論關閉

近日，工業和信息化部批複組建國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心，這(zhè)是繼國(guó)家集成(chéng)電路創新中心、國(guó)家智能(néng)傳感器創新中心之後(hòu)，工信部在集成(chéng)電路領域批複的第三個國(guó)家創新中心，對(duì)封裝測試産業意義重大。

據悉，國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進(jìn)半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長(cháng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成(chéng)電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。

工信部發(fā)文指出，創新中心將(jiāng)充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統集成(chéng)領域的技術積累，圍繞我國(guó)集成(chéng)電路産業結構調整和創新發(fā)展需求，通過(guò)集聚産業鏈上下遊資源，構建以企業爲主體，産學(xué)研相結合的創新體系，突破集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發(fā)平台和人才培養基地，推動我國(guó)集成(chéng)電路産業的創新發(fā)展。

作爲集成(chéng)電路産業發(fā)展的重要領域，此次特色工藝及封裝測試創新中心的組建或將(jiāng)進(jìn)一步推動國(guó)産化進(jìn)程。

長(cháng)電科技：目前公司整體複工率已超90%以上

2020年3月13日由中代科技評論關閉

疫情發(fā)生以來，半導體企業的複工及運營情況一直備受關注。3月13日，長(cháng)電科技在互動平台上對(duì)目前的複工率以及今年的投資擴産相關問題作出了回應。

長(cháng)電科技表示，截至目前，公司整體複工率已經(jīng)超過(guò)90%以上，正全力爲各國(guó)内客戶加大生産力度，包括但不限于手機通訊類産品、網絡類産品、多媒體類産品、電源管理類産品等等。有投資者問及日韓供應商方面(miàn)，長(cháng)電科技3月9日亦回應稱，截至目前公司日本、韓國(guó)供應商均正常生産、産能(néng)未影響，物流也順暢。

針對(duì)投資者關注的投資擴産相關問題，長(cháng)電科技亦在互動平台上作出回應。根據此前公告，長(cháng)電科技2020年固定資産投資計劃安排30億元人民币，其中重點客戶産能(néng)擴充14.3億元人民币，長(cháng)電科技在互動平台上表示，重點客戶産能(néng)擴充14.3億投資款在封裝類型上主要用于先進(jìn)封裝類型的産能(néng)擴充。

前不久，長(cháng)電科技發(fā)布公告稱，拟追加固定資産投資8.3億元人民币用于重點客戶産能(néng)擴充。有投資者問及詳情，長(cháng)電科技回應稱，拟追加固定資産投資8.3億元人民币爲海外大客戶擴充産能(néng)。本次投資款爲公司自籌資金，主要用于5G通訊類産品。

至于5G通訊産品，長(cháng)電科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先進(jìn)封裝技術産品大量的應用于5G相關産品，目前AiP已投入生産。

看好(hǎo)封測市場需求長(cháng)電科技再追加8.3億元擴産

2020年3月11日由中代科技評論關閉

3月10日，長(cháng)電科技發(fā)布公告，其第七屆董事(shì)會第五次臨時會議審議通過(guò)了《關于公司追加2020年度固定資産投資計劃的議案》。爲達成(chéng)2020年公司經(jīng)營目标，滿足重點客戶市場需求，拟追加固定資産投資8.3億元人民币用于重點客戶産能(néng)擴充。

今年年初，長(cháng)電科技董事(shì)會審議通過(guò)了《關于公司2020年度固定資産投資計劃的議案》。議案顯示，爲達成(chéng)2020年公司經(jīng)營目标，并适度提前準備未來生産經(jīng)營所需的基礎設施建設，2020年固定資産投資計劃安排30億元人民币。投資主要用途包括：重點客戶産能(néng)擴充14.3億元人民币，其他零星擴産6.8億元人民币，日常維護5.9億元人民币，降本改造、自動化、研發(fā)以及基礎設施建設等共3.0億元人民币。

從上述投資用途可見，今年長(cháng)電科技原計劃用于擴産（包括重點客戶産能(néng)擴充及其他零星擴産）的固定資産投資金額爲21.1億元。如今時隔不到兩(liǎng)月，長(cháng)電科技再追加8.3億元用于重點客戶産能(néng)擴充。

一位不願具名的業内人士分析稱，長(cháng)電科技追加投資擴産實屬正常。據其了解，2019年第四季度半導體産業景氣開(kāi)始回升，受益于電源管理、CIS等産品需求大量爆發(fā)，封測廠産能(néng)使用率大幅增加，一度出現産能(néng)供不應求的情況，而疫情造成(chéng)産能(néng)供應更加不足。長(cháng)遠看來，擴産需要時間，可見長(cháng)電科技亦看好(hǎo)未來市場需求。

值得一提的是，數月前總投資80億元長(cháng)電科技紹興項目也簽約落地。項目一期規劃建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)，二期規劃以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。該項目于今年年初正式開(kāi)工建設。

除了長(cháng)電科技，國(guó)内其他主要封測企業也在擴産。去年年底，晶方科技公告稱，拟定增募資不超過(guò)14.02億元，用于集成(chéng)電路12英寸TSV及異質集成(chéng)智能(néng)傳感器模塊項目。今年2月，通富微電亦拟定增募資不超過(guò)40億元，主要用于集成(chéng)電路封裝測試二期工程、車載品智能(néng)封裝測試中心建設、高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目，三地展開(kāi)布局擴産。

2020年4月付使用？長(cháng)電科技宿遷集成(chéng)電路封測項目延期

2020年2月28日由中代科技評論關閉

2019年11月25日，長(cháng)電科技宿遷集成(chéng)電路封測項目一期生産廠房順利結頂。長(cháng)電科技宿遷公司陸惠芬總經(jīng)理當時表示，項目曆時一年時間的建設，項目進(jìn)入收尾階段并預計于2020年4月份即可完整交付使用。

不過(guò)最新消息是，該項目廠房交付使用時間有所變化。2月27日，長(cháng)電科技表示，受疫情影響，其宿遷集成(chéng)電路封測項目廠房的交付使用與原計劃相比將(jiāng)有所延遲，具體交付時間視疫情發(fā)展情況而定。

2018年5月23日，長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業園區，實現當天簽約、當天開(kāi)工。該項目占地335畝，是蘇北地區投資最大的集成(chéng)電路封裝項目。首期將(jiāng)建設廠房21.7萬平米，以及年産100億塊通信用高密度混合集成(chéng)電路和模塊封裝産品線。

據長(cháng)電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示，長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地二期項目預計投入22.4億元。該項目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項目名單。

從簽約到開(kāi)工55天長(cháng)電科技紹興項目開(kāi)工

2020年1月9日由中代科技評論關閉

今天上午，長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）公司先進(jìn)封裝項目在越城區臯埠街道(dào)正式開(kāi)工，标志着紹興市朝着高質量構建集成(chéng)電路全産業鏈、高标準打造國(guó)家集成(chéng)電路産業創新中心，邁出了更加堅實的一步。

紹興市市長(cháng)盛閱春在緻辭中說，長(cháng)電科技是全球領先的集成(chéng)電路系統集成(chéng)和封裝測試服務提供商，長(cháng)電科技紹興項目總投資80億元，緻力打造國(guó)内最先進(jìn)的封裝測試基地，必將(jiāng)爲我市打造杭州灣南翼先進(jìn)制造高地、構建現代産業體系注入強勁動力。

長(cháng)電紹興項目是紹興集成(chéng)電路“萬畝千億”平台最重要的産業項目之一。2019年8月，通過(guò)省市區三級聯動服務，長(cháng)電紹興項目僅用8天就完成(chéng)了從區級上報到國(guó)家發(fā)改委窗口指導并順利獲批，于11月15日簽約後(hòu)又僅用了55天時間就開(kāi)工建設。

長(cháng)電紹興項目的建設對(duì)紹興集成(chéng)電路産業發(fā)展具有裡(lǐ)程碑式的重要意義，將(jiāng)助力濱海新區優化産業布局、加快高端人才引入、提升綜合競争力。

發(fā)展新加坡封測業務長(cháng)電科技與ADI達成(chéng)戰略合作

2019年12月25日由中代科技評論關閉

12月24日，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司（簡稱“長(cháng)電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡稱“ADI”）達成(chéng)戰略合作，長(cháng)電科技將(jiāng)收購ADI位于新加坡的測試廠房，并將(jiāng)在新收購的廠房中開(kāi)展更多的ADI測試業務。上述廠房的最終所有權將(jiāng)于2021年5月移交給長(cháng)電科技。

ADI全球運營和技術高級副總裁Steve Lattari表示：“與我們的封裝測試長(cháng)期合作夥伴長(cháng)電科技達成(chéng)這(zhè)項協議，將(jiāng)使ADI能(néng)夠充分利用我們作爲客戶在其新加坡工廠多年來積累的運營和測試工程專業知識。”Lattari接着說：“我們期待有一個順利的過(guò)渡，讓我們共同努力，開(kāi)始一段新的合作關系。”

長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力表示：“ADI一直是長(cháng)電科技高度重視的長(cháng)期客戶。這(zhè)個機會不僅可以擴大我們在新加坡的測試場地，更重要的是，與ADI的戰略業務協議的簽署將(jiāng)會爲雙方創造更多的合作機會。”鄭力接着說道(dào)：“對(duì)新加坡工廠的新項目投資，也顯示了長(cháng)電科技作爲一家跨國(guó)芯片制造企業，將(jiāng)持續穩步地強化全球布局，爲國(guó)際和中國(guó)本地客戶提供一流的集成(chéng)電路産品和先進(jìn)的技術服務。”

長(cháng)電科技在中國(guó)、新加坡和韓國(guó)設有六個工廠。其新加坡工廠成(chéng)立于1994年，是新加坡最早的封裝與測試（OSAT）制造服務商之一。長(cháng)電科技新加坡工廠的測試服務包括晶圓測試、封裝産品測試、條級測試、晶圓凸塊和所有晶圓級産品測試。

注冊資本50億星科金朋與國(guó)家大基金等成(chéng)立合資公司

2019年12月12日由中代科技評論關閉

今年10月底，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司控股子公司星科金朋拟與國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國(guó)家大基金”）、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“越芯數科”）、浙江省産業基金有限公司（以下簡稱“浙江産業基金”）共同投資在紹興設立合資公司，建立先進(jìn)的集成(chéng)電路封裝生産基地。

據全球半導體觀察查詢工商信息顯示，該合資公司長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊完成(chéng)，據了解，該合資公司注冊資本爲人民币50億元，經(jīng)營範圍包括半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)産品的生産制造、測試和銷售；半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)産品的技術開(kāi)發(fā)、技術轉讓、技術服務。

其中，星科金朋拟以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額爲人民币9.5億元，占注冊資本的19%；國(guó)家大基金、越芯數科、浙江産業基金分别以貨币出資人民币13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

11月15日，長(cháng)電科技紹興項目正式簽約落地。根據越城發(fā)布此前的報道(dào)顯示，長(cháng)電科技紹興項目總投資80億元，將(jiāng)瞄準集成(chéng)電路晶圓級先進(jìn)制造技術的應用，爲芯片設計和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝産品。

該項目一期規劃總面(miàn)積230畝，建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)。二期規劃總面(miàn)積150畝，以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。

注冊資本50億星科晶朋與國(guó)家大基金等成(chéng)立合資公司