廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台

廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台

7月2日,廈門大學(xué)與海滄區人民政府舉行共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台合作協議簽約儀式。該平台爲廈門大學(xué)國(guó)家集成(chéng)電路産教融合創新平台的子平台之一,此次簽約將(jiāng)進(jìn)一步深化産教融合,爲推動我市集成(chéng)電路産業集群發(fā)展貢獻廈大力量。

海滄發(fā)展集團信息産業公司副總經(jīng)理張洪飛介紹了海滄集成(chéng)電路的發(fā)展情況。目前,海滄區已初步形成(chéng)具有區域特色集成(chéng)電路産業集群,構建起(qǐ)以特色工藝爲主的技術路線布局,探索出較有成(chéng)效的産業發(fā)展模式。

電子科學(xué)與技術學(xué)院(國(guó)家示範性微電子學(xué)院)院長(cháng)陳忠彙報了廈門大學(xué)國(guó)家集成(chéng)電路産教融合創新平台的建設情況。學(xué)校依托雄厚的科研基礎與師資力量,瞄準“集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封測”、“集成(chéng)電路設計”、“第三代半導體工藝”領域,着力建成(chéng)集人才培養、科技創新、學(xué)科建設“三位一體”的集成(chéng)電路産教融合創新平台。

林文生表示,海滄區的集成(chéng)電路産業布局宏大,發(fā)展前景十分廣闊。他認爲,海滄區與廈門大學(xué)應創新合作路徑,發(fā)揮雙方的特色優勢,用“産業化眼光”看待合作,深化産業界與學(xué)界的協同,走特色化的合作道(dào)路,實現超越發(fā)展。他希望海滄區與廈門大學(xué)在集成(chéng)電路與先進(jìn)封裝領域合作的基礎上能(néng)夠逐步拓展到更多領域,實現更大範圍、更爲廣泛的合作。

張榮高度肯定了海滄區集成(chéng)電路産業的發(fā)展成(chéng)效,并對(duì)雙方的合作充滿信心。他指出,産教融合不隻是成(chéng)果的轉化過(guò)程,而是“産和教”全鏈條的合作,目的在于破解研究與應用“兩(liǎng)張皮”的問題。張榮表示,通過(guò)産教融合創新平台培養的人才,既能(néng)具備紮實的理論功底,又能(néng)具有豐富的産業經(jīng)曆,真正服務于企業之所需,最終實現引領産業發(fā)展。他希望廈門大學(xué)與海滄區的合作能(néng)夠培養出集成(chéng)電路領域的緊缺人才,加快解決關鍵技術“卡脖子”難題,爲海滄、爲廈門、爲國(guó)家集成(chéng)電路事(shì)業的發(fā)展貢獻力量。

合作協議簽訂後(hòu),雙方將(jiāng)堅持“産教合作、多方參與、共同培養、理論與實踐相結合”的基本原則,根據集成(chéng)電路産業需求,展開(kāi)全鏈條的深度合作。按照工程化、職業化、國(guó)際化人才培養模式,培養集成(chéng)電路制造業急需的、創新能(néng)力強的高科技人才。同時,平台將(jiāng)兼顧科技創新和學(xué)科建設,探索新技術深度應用,實現技術成(chéng)果轉化,推動高校科研與地方産業發(fā)展齊頭并進(jìn),促進(jìn)海峽西岸成(chéng)爲集成(chéng)電路産業和高水平人才的聚集區,構建集成(chéng)電路産業融合發(fā)展的新格局。

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示,推動中國(guó)電科(山西)電子信息科技創新産業園等重大項目建設,打造太原—忻州半導體産業集群。

以太原、忻州爲核心,山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科(山西)電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目,圍繞5G等關鍵領域,提升核心關鍵技術和工藝水平,形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系,打造太原—忻州半導體産業集群。同時,實施産業鏈配套集聚工程,打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。

陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校,推動建立“山西省半導體産業研究院”,提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境,吸引相關領域高端人才集聚,帶動上下遊産業加速發(fā)展。

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示,推動中國(guó)電科(山西)電子信息科技創新産業園等重大項目建設,打造太原—忻州半導體産業集群。

以太原、忻州爲核心,山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科(山西)電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目,圍繞5G等關鍵領域,提升核心關鍵技術和工藝水平,形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系,打造太原—忻州半導體産業集群。同時,實施産業鏈配套集聚工程,打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。

陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校,推動建立“山西省半導體産業研究院”,提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境,吸引相關領域高端人才集聚,帶動上下遊産業加速發(fā)展。

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示,推動中國(guó)電科(山西)電子信息科技創新産業園等重大項目建設,打造太原—忻州半導體産業集群。

以太原、忻州爲核心,山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科(山西)電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目,圍繞5G等關鍵領域,提升核心關鍵技術和工藝水平,形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系,打造太原—忻州半導體産業集群。同時,實施産業鏈配套集聚工程,打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。

陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校,推動建立“山西省半導體産業研究院”,提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境,吸引相關領域高端人才集聚,帶動上下遊産業加速發(fā)展。

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

山西將(jiāng)打造太原—忻州半導體産業集群

6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示,推動中國(guó)電科(山西)電子信息科技創新産業園等重大項目建設,打造太原—忻州半導體産業集群。

以太原、忻州爲核心,山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科(山西)電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目,圍繞5G等關鍵領域,提升核心關鍵技術和工藝水平,形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系,打造太原—忻州半導體産業集群。同時,實施産業鏈配套集聚工程,打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。

陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校,推動建立“山西省半導體産業研究院”,提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境,吸引相關領域高端人才集聚,帶動上下遊産業加速發(fā)展。

封測産能(néng)達20KK/月 康佳存儲芯片封測項目進(jìn)展如何?

封測産能(néng)達20KK/月 康佳存儲芯片封測項目進(jìn)展如何?

近日,康佳存儲芯片封裝測試項目傳來新進(jìn)展,目前項目正穩步推進(jìn),整個工程符合序時進(jìn)度。

據鹽城晚報報道(dào),項目建設負責人表示,1号廠房總面(miàn)積3.9萬平方米,共有4層,5月4日封頂,現在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作,預計6月30日基本結束,7月18日交付廠方進(jìn)行内裝修。

康佳集團存儲芯片封測項目由康佳集團股份有限公司投資建設,報道(dào)指出,該項目計劃總投資20億元,占地100畝,分兩(liǎng)期建設。建成(chéng)投産後(hòu)年可實現銷售40億元,封測産能(néng)達20KK/月,生産良率達99.95%以上,

3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目正式開(kāi)工,康佳集團總裁周彬表示,項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無人工廠,將(jiāng)爲鹽城打造面(miàn)向(xiàng)半導體的高科技産業集群起(qǐ)到标杆性示範作用。

據鹽阜大衆報5月份報道(dào),由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層,6月份主體即可竣工,年底前有望投産達效。

A股半導體隊伍將(jiāng)再添一波新軍

A股半導體隊伍將(jiāng)再添一波新軍

半導體企業上市熱潮持續高漲,6月份除了中芯國(guó)際科創闆上市申請獲受理并閃電過(guò)會外,微導納米、上海合晶等半導體企業的上市申請亦已獲受理,近日又有多家半導體企業披露了上市進(jìn)程,A股的半導體隊伍有望再添一波新軍。

根據上海證券交易所,6月24日,北京華卓精科科技股份有限公司(以下簡稱“華卓精科”)、氣派科技股份有限公司(以下簡稱“氣派科技”)兩(liǎng)家企業的科創闆上市申請獲受理。

此外,中國(guó)證監會信息顯示,易兆微電子(杭州)股份有限公司(以下簡稱“易兆微電子”)、東芯半導體股份有限公司(以下簡稱“東芯半導體”)、上海芯導電子科技股份有限公司(以下簡稱“芯導電子”)等企業近日已進(jìn)入上市輔導期,正式啓動上市征程。

華卓精科、氣派科技科創闆上市申請獲受理

No.1 華卓精科

6月24日,華卓精科的科創闆上市申請獲受理。根據招股書,華卓精科本次拟公開(kāi)發(fā)行3200 萬股,占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%,拟募集資金10.35億元,扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于半導體裝備關鍵零部件研發(fā)制造項目、超精密測控産品長(cháng)三角創新與研發(fā)中心、集成(chéng)電路裝備與零部件産品創新項目、光刻機超精密位移測量及平面(miàn)光栅測量技術研發(fā)項目、企業發(fā)展儲備資金。

資料顯示,華卓精科的主營業務爲光刻機雙工件台、超精密測控裝備整機以及關鍵部件等衍生 産品的研發(fā)、生産以及銷售和技術服務。該公司以光刻機雙工件台爲核心,并以該産品的超精密測控技術爲基礎,開(kāi)發(fā)了晶圓級鍵合設備、激光退火設備等整機産品,以及精密運動系統、隔振器和靜電卡盤等部件衍生産品。

據招股書介紹,華卓精科爲國(guó)内首家可自主研發(fā)并實現商業化生産的光刻機雙工件台供應商,其DWS系列光刻機雙工件台可實現優于4.5nm的運動平均偏差,已于2020年4月向(xiàng)上海微電子發(fā)貨;其DWSi系列光刻機雙工件台運動平均偏差優于2.5nm,可應用于ArFi光刻機,有望于2021年實現生産。

2017年、2018年2019年,華卓精科的營業收入金額分别爲5410.22萬元、8570.92萬元、1.21億元,複合增長(cháng)率爲49.53%;歸母淨利潤分别爲1253.21萬元、1512.36萬元、2087.24萬元,複合增長(cháng)率爲 29.05%。

值得一提的是,2017年、2018年、2019年華卓精科的研發(fā)投入占營業收入比例分别爲30.75%、96.33%、117.24%,最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業收入比例爲92.42%。

No.2 氣派科技

6月24日,氣派科技的科創闆上市申請獲受理。根據招股書,氣派科技本次拟公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2657萬股,占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%,拟募集資金4.86億元,扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成(chéng)電路封裝測試擴産項目和研發(fā)中心(擴建)建設項目。

資料顯示,氣派科技自成(chéng)立以來,一直從事(shì)集成(chéng)電路的封裝、測試業務。該公司以集成(chéng)電路封 裝測試技術的研發(fā)與應用爲基礎,從事(shì)集成(chéng)電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案,封裝測試主要産品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列,共計超過(guò)120個品種(zhǒng),主要客戶有矽力傑、華大半導體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成(chéng)都(dōu)蕊源等企業。

招股書介紹稱,氣派科技2019年集成(chéng)電路封裝測試年銷量達62.58億隻,從企業綜合實力來看,可以將(jiāng)國(guó)内封裝測試廠商分爲三個梯隊,氣派科技處于第二梯隊。氣派科技業務主要集中在華南地區,已發(fā)展成(chéng)爲華南地區技術工藝先進(jìn)、産品系列相對(duì)齊全、産銷量規模最大的内資集成(chéng)電路封裝測試企業之一。

2017年、2018年、2019年,氣派科技的營業收入分别爲3.99億元、3.79億元、4.14億元;歸母淨利潤分别爲4677.01萬元、1530.04萬元、3373.10萬元;主營業務毛利率分别爲 24.80%、18.93%、20.75%。

易兆微電子、東芯半導體、芯導電子進(jìn)入上市輔導期

No.1 易兆微電子

6月19日,浙江證監局披露了易兆微電子的輔導備案公示文件。文件顯示,易兆微電子已與海通證券簽署上市輔導協議,輔導期大緻爲2020年6月至2021年3月。

資料顯示,易兆微電子成(chéng)立于2014年3月,是一家短距離無線通訊芯片設計公司,專注于藍牙及wifi、NFC及安全應用的無線片上的系統和射頻芯片的設計、研發(fā)和銷售,産品所涉及的領域包括移動支付、無線鍵盤和鼠标、無線遊戲控制器、無線運動健康裝備和物聯網設備等。

No.2 東芯半導體

6月23日,上海證監局披露了海通證券關于東芯半導體輔導備案情況報告公示。根據報告,東芯半導體于6月15日與海通證券簽署上市輔導協議并在上海證監局進(jìn)行輔導備案。

報告顯示,東芯半導體成(chéng)立于2014年11月,聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售,是大陸少數可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司,産品廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類産品等領域。

No.3 芯導電子

6月23日,上海證監局披露了國(guó)元證券關于芯導電子輔導備案情況報告公示;根據報告,芯導電子于6月與國(guó)元證券簽署了上市輔導協議并于6月16日在上海證監局進(jìn)行輔導備案。

報告顯示,芯導電子成(chéng)立于2009年11月,主營業務爲模拟集成(chéng)電路和功率器件的研發(fā)與銷售,主要産品可以分爲集成(chéng)電路芯片和半導體分立器件兩(liǎng)大類,廣泛應用于智能(néng)終端、網絡通信、安防工控、智能(néng)家居等領域。

廈企豪擲上百億元投向(xiàng)半導體 廈門不斷發(fā)力相關産業鏈

廈企豪擲上百億元投向(xiàng)半導體 廈門不斷發(fā)力相關産業鏈

近期,廈門的半導體行業投資愈加火熱。日前,廈門三安光電對(duì)外發(fā)布公告稱,公司計劃投資160億元,在湖南長(cháng)沙成(chéng)立子公司,建設第三代半導體産業園項目。而就在上個月,三家廈門企業斥巨資投資比亞迪半導體,亦引發(fā)業界關注。

超百億投資第三代半導體

三安光電的公告披露,該公司決定在長(cháng)沙高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會園區成(chéng)立子公司,投資建設包括但不限于碳化矽等化合物第三代半導體的研發(fā)及産業化項目,投資總額160億元。根據計劃,三安光電將(jiāng)在用地各項手續和相關條件齊備後(hòu)24個月内完成(chéng)一期項目建設并實現投産,48個月内完成(chéng)二期項目建設和固定資産投資并實現投産,72個月内實現達産。

事(shì)實上,近年來三安光電在半導體領域的“大手筆”投資一直備受業界關注。早在2017年12月,總投資高達333億元的三安高端半導體系列項目,就在泉州市“泉州芯谷”南安園區啓動。

廈門資本盯上半導體領域

除了三安光電,近期,廈門還(hái)有多家投資機構也看中了半導體領域。

5月27日,比亞迪控股子公司比亞迪半導體以增資擴股的方式引入戰略投資者。據公開(kāi)信息顯示,此次廈門共有三家投資機構參與,包括廈門瀚爾清牙投資合夥企業(有限合夥)、啓鹭(廈門)股權投資合夥企業(有限合夥)和中電中金(廈門)智能(néng)産業股權投資基金合夥企業(有限合夥),分别投資2億元、1.5億元和9000萬元,合計共4.4億元。

根據公告,交易完成(chéng)後(hòu),上述三家廈門機構的持股比例分别爲2.1277%、1.5957%、0.9574%,合計4.6808%。記者注意到,這(zhè)三家機構成(chéng)立于2018年至2020年之間,此前都(dōu)有投資新興電子産業的舉動。

多個半導體項目落戶廈門

除了在資本領域動作不斷,近年來,也有越來越多半導體項目落戶廈門,帶動該行業不斷發(fā)展。

不久前,由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建的“金柏半導體超精密集成(chéng)電路柔性載闆及模組設計、研發(fā)及生産項目”在廈門開(kāi)工,總投資13億元,預計2021年第一季度試投産。

此外,士蘭化合物半導體芯片制造生産線建設項目、廈門士蘭12吋特色工藝項目、通富微電集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地(一期)項目等一批項目也在加快建設,推動廈門半導體相關産業的不斷發(fā)展。

記者從廈門市工業和信息化局獲悉,廈門有火炬高新區、海滄台商投資區、自貿區湖裡(lǐ)片區等三個集成(chéng)電路重點集聚區域,引進(jìn)了聯芯、士蘭、通富等一批重點企業。目前,全市集成(chéng)電路産業鏈企業有200多家,初步形成(chéng)涵蓋集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備與材料以及應用的産業鏈。

據介紹,2019年廈門市半導體和集成(chéng)電路産業産值433.33億元,增長(cháng)3.8%。爲推動産業發(fā)展,廈門已出台一些政策,形成(chéng)發(fā)展規劃、人才保障等全方位産業政策體系。根據規劃,到2025年,廈門市集成(chéng)電路産值將(jiāng)力争突破1000億元。

總投資20億的半導體項目落戶江西九江

總投資20億的半導體項目落戶江西九江

近期,光訊科技精密電子項目簽約儀式在江西九江市經(jīng)開(kāi)區舉行,标志着該項目正式落戶。

光訊科技精密電子項目總投資20億元,主要建設25條進(jìn)口高速精密貼片生産線及3條芯片封裝測試線。項目達産達标後(hòu),預計年産值20億元、年納稅6000萬元以上。目前項目建設相關工作已同步啓動,今年底項目一期有望建成(chéng)投産。該項目是經(jīng)開(kāi)區圍繞電子電器首位産業招商的新成(chéng)果,也爲九江市電子信息産業鏈注入新動力。

光力科技拟收購兩(liǎng)家半導體公司剩餘少數股權并增資

光力科技拟收購兩(liǎng)家半導體公司剩餘少數股權并增資

6月18日,光力科技股份有限公司(以下簡稱“光力科技”)發(fā)布公告稱,拟收購控股子公司英國(guó)Loadpoint Limited(以下簡稱“LP”)及Loadpoint Bearings Limited(以下簡稱“LPB”)剩餘少數股權并增資Loadpoint Bearings Limited。

根據公告,光力科技此次拟以自有資金44.66萬英鎊收購Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 兩(liǎng)位股東所持有的LP公司30%股權,以自有資金170萬英鎊收購Jonathan Parkes,Richard Broom和Jason Brailey三位股東分别通過(guò)其三個全資控股公司所持有的LPB公司共計30%股權。

本次交易完成(chéng)後(hòu),公司持有LP公司的股權將(jiāng)由70%增加至100%,持有LPB公司的股權將(jiāng)由70%增加至100%,LP和LPB成(chéng)爲光力科技全資子公司。爲了提升LPB公司生産效率并加速下一代新概念産品的研發(fā)速度,光力科技還(hái)將(jiāng)以自有資金向(xiàng)LPB公司增資230萬英鎊。

資料顯示,LP公司成(chéng)立于1968年,是全球最早從事(shì)劃片機産品設計和制造的公司,是該領域的發(fā)起(qǐ)者。在全球第一個發(fā)明了加工半導體器件的劃片機,主營業務爲研發(fā)、生産、銷售用于半導體等微電子器件封裝測試環節的精密加工設備。主要産品有6寸、8寸、12寸劃片機等,在切割、銑、削、鑽孔環節加工設備可達到微米、亞微米、納米加工精度,是半導體器件(如集成(chéng)電路芯片、聲納和各類傳感器等)制造的關鍵設備之一,可用于半導體制造、航空航天等領域。在加工超薄和超厚半導體器件方面(miàn),LP公司産品有領先優勢。

而LPB公司在高性能(néng)、高精密空氣主軸、空氣工作台、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業界領先地位,其核心産品—高精密空氣電主軸是半導體芯片制造、光學(xué)玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端裝備的關鍵部件。在這(zhè)些領域,該公司的産品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。

目前,光力科技已确定將(jiāng)半導體封測裝備制造業務作爲公司着力重點發(fā)展的方向(xiàng),本次收購股權及增資旨在實現公司既定目标,有利于公司更好(hǎo)地整合資源,進(jìn)一步掌握半導體精密設備制造核心技術,加快推進(jìn)國(guó)産化步伐,增強LPB公司資金實力,加強公司在半導體裝備核心零部件領域的競争力,爲實現公司在半導體封測裝備業務領域的發(fā)展戰略奠定更加堅實的基礎,促進(jìn)公司長(cháng)遠發(fā)展。本次收購完成(chéng)後(hòu),LP和LPB將(jiāng)成(chéng)爲公司的全資子公司,

不過(guò),光力科技也指出,此次交易事(shì)項需按照中華人民共和國(guó)相關法律法規的規定向(xiàng)有關境内、外投資主管部門和境内、外投資監管機構申報與審核。如本次交易未能(néng)取得前述批準,將(jiāng)可能(néng)面(miàn)臨着無法實施的風險。