6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示，推動中國(guó)電科（山西）電子信息科技創新産業園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體産業集群。
以太原、忻州爲核心，山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科（山西）電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目，圍繞5G等關鍵領域，提升核心關鍵技術和工藝水平，形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系，打造太原—忻州半導體産業集群。同時，實施産業鏈配套集聚工程，打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。
陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校，推動建立“山西省半導體産業研究院”，提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境，吸引相關領域高端人才集聚，帶動上下遊産業加速發(fā)展。
6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示，推動中國(guó)電科（山西）電子信息科技創新産業園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體産業集群。
以太原、忻州爲核心，山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科（山西）電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目，圍繞5G等關鍵領域，提升核心關鍵技術和工藝水平，形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系，打造太原—忻州半導體産業集群。同時，實施産業鏈配套集聚工程，打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。
陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校，推動建立“山西省半導體産業研究院”，提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境，吸引相關領域高端人才集聚，帶動上下遊産業加速發(fā)展。
6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示，推動中國(guó)電科（山西）電子信息科技創新産業園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體産業集群。
以太原、忻州爲核心，山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科（山西）電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目，圍繞5G等關鍵領域，提升核心關鍵技術和工藝水平，形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系，打造太原—忻州半導體産業集群。同時，實施産業鏈配套集聚工程，打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。
陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校，推動建立“山西省半導體産業研究院”，提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境，吸引相關領域高端人才集聚，帶動上下遊産業加速發(fā)展。
6月30日公布的《山西省電子信息制造業2020年行動計劃》顯示，推動中國(guó)電科（山西）電子信息科技創新産業園等重大項目建設，打造太原—忻州半導體産業集群。
以太原、忻州爲核心，山西省將(jiāng)依托中國(guó)電科（山西）電子信息創新産業園、忻州半導體産業園等重點企業重大項目，圍繞5G等關鍵領域，提升核心關鍵技術和工藝水平，形成(chéng)芯片設計、芯片制造等産品體系，打造太原—忻州半導體産業集群。同時，實施産業鏈配套集聚工程，打造半導體“裝備—材料—外延—芯片設計—芯片制造—封裝—應用”全産業鏈條。
陝西省將(jiāng)依托聯盟企業、重點院校，推動建立“山西省半導體産業研究院”，提供産業發(fā)展的技術支撐與創業環境，吸引相關領域高端人才集聚，帶動上下遊産業加速發(fā)展。
目前，推動半導體行業發(fā)展的方式主要有兩(liǎng)種(zhǒng)，一個是尺寸縮小，另一個是矽片直徑增大。由于矽片直徑增大涉及整條生産線設備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮小。除此之外，利用成(chéng)熟特色工藝及第三代半導體材料改進(jìn)半導體産品的性能(néng)也被企業大量采用，這(zhè)將(jiāng)開(kāi)辟摩爾定律的另一片新的天地。
台積電、三星角力先進(jìn)工藝
據悉，台積電3納米工廠已經(jīng)通過(guò)環境評測，依據原定時程，全球第一座3納米工廠，可望在2020年動工，最快2022年年底量産。
此外，由于三星在台積電之前搶先公布它的3納米將(jiāng)采用環栅FinFET的納米片結構，兩(liǎng)家3納米制程戰争一觸即發(fā)。另有消息報道(dào)，台積電仍沿用升級版的FinFET架構，可能(néng)采用遷移率更高的材料，而非環栅納米片結構。
兩(liǎng)家在不同的工藝與架構問題方面(miàn)各自大作文章，其中的關鍵是要找出性能(néng)瓶頸之所在，然後(hòu)以最具成(chéng)本效益的方式使用最佳工具來分别解決這(zhè)些瓶頸。無論是I/O、内存接口還(hái)是過(guò)熱的邏輯塊，系統的運行速度都(dōu)隻能(néng)與該系統中最慢的組件一緻。
其實，先進(jìn)封裝也是解決方案之一。在某些情況下，前道(dào)工藝的每一節點的進(jìn)步都(dōu)可能(néng)需要一個完全不同的體系結構與之配合。它可能(néng)是更多的軟硬件協同設計，與整個設計優化爲一個系統。如果有一種(zhǒng)一緻的方法來描述這(zhè)些設備并將(jiāng)它們連接在一起(qǐ)，那麼(me)釆用chiplet等方法可以更節省時間。
目前至少有六種(zhǒng)主流的芯片/小芯片組合方式，還(hái)有更多的正在進(jìn)行中，不難想象每個芯片供應商會根據價格、功耗、性能(néng)甚至地區标準快速地提供定制解決方案。因此，雖然應用于高性能(néng)計算(HPC)及5G開(kāi)發(fā)的芯片可能(néng)需要最新的2nm制程，但是與它配套的可能(néng)是16nm的SerDes、28nm電源模塊和40nm安全芯片等，同時它們將(jiāng)集成(chéng)在一體。
成(chéng)本是關鍵因素
在半導體行業中，成(chéng)本因素是非常關鍵的。有數據顯示，7nm工藝的研發(fā)費用需要至少3億美元，5nm工藝平均要5.42億美元，3nm、2nm的工藝起(qǐ)步價大約在10億美元左右。
據最新的消息，台積電原定于2020年6月試産的3nm工藝芯片，由于疫情原因可能(néng)將(jiāng)推遲到10月。台積電3nm工藝的總投資高達1.5萬億元新台币，約合500億美元。目前在建廠方面(miàn)至少已經(jīng)花費200億美元，可見投入之龐大。
近日台積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，它的晶體管密度達到了前所未有的2.5億個/mm2。與5納米相比，功耗下降了25%～30%，并且功能(néng)提升了10%～15%。
台積電重申，從7nm到5nm，再到未來的3nm，每一個節點都(dōu)是全節點的提升。這(zhè)不同于競争對(duì)手的每一個節點都(dōu)僅是部分性能(néng)的優化，并非全節點的性能(néng)提升。因此對(duì)于未來3nm制程方面(miàn)的競争，台積電是信心滿滿。
台積電還(hái)談到2nm工藝技術進(jìn)展，公司采用FinFet第六代技術平台開(kāi)發(fā)3nm技術的同時，也已開(kāi)始進(jìn)行2nm制程技術研發(fā)，并針對(duì)2nm以下技術進(jìn)行探索性研究。
對(duì)于極紫外光(EUV)技術，要減少光刻機的掩膜缺陷及制程堆疊誤差，并降低整體成(chéng)本。台積電表示，今年在2nm及更先進(jìn)制程上，將(jiāng)着重于改善極紫外光技術的品質與成(chéng)本。
半導體尺寸縮小遠非有EUV光刻機就能(néng)實現的。嚴格地說，到3nm時，可能(néng)釆用現有的FinFET架構也無法達到，需要從器件的架構、工藝變異、熱效應、設備與材料等方面(miàn)綜合解決。
由于HPC及5G等市場的需求，半導體業向(xiàng)3nm過(guò)渡已成(chéng)定局，台積電及三星兩(liǎng)家已經(jīng)承諾，至多時間上有可能(néng)推遲。2nm的現實可能(néng)性也極大。由于費用過(guò)高及許多技術上的難點無法解決，外加必須有高端設備及材料的支持，所以1nm能(néng)否實現目前尚無法預言。但是半導體尺寸縮小的終點遲早會來臨。
近期，南京經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區或將(jiāng)簽約一個半導體IDM項目。
據上海梧升電子科技（集團）有限公司（以下簡稱“梧升電子”）官微消息指出，該公司董事(shì)長(cháng)張嘉梁于近日率代表團前往南京經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區進(jìn)行考察交流，期間，雙方就“半導體IDM項目”進(jìn)行了深入交流和探讨。
消息指出，南京市栖霞區委書記、開(kāi)發(fā)區黨工委書記黎輝對(duì)半導體項目給予了高度肯定，要求項目加快落戶，盡早開(kāi)工。下一步，開(kāi)發(fā)區將(jiāng)成(chéng)立項目建設推進(jìn)小組爲項目進(jìn)行服務，及時解決項目落地建設過(guò)程中的問題及難點。
盡管梧升電子并未透露該項目的投資金額等信息，但雙方工作小組已經(jīng)就落地協議的具體細節進(jìn)行了充分溝通，項目拟于近期簽約。
資料顯示，梧升電子成(chéng)立于2019年11月14日，注冊資本約3.84億元，主要從事(shì)電子科技領域内的技術咨詢、技術開(kāi)發(fā)、技術轉讓、技術服務，電子産品、電子顯示屏制造、加工（以上限分支機構經(jīng)營）、批發(fā)、零售，展覽展示服務，文化藝術交流策劃，企業管理咨詢，商務信息咨詢等業務。
近日有消息稱，廣州粵芯半導體更先進(jìn)光刻機已進(jìn)廠，爲擴産做好(hǎo)最重要準備，南方網記者從投資方智光電氣确認了該消息。
資料顯示，粵芯半導體成(chéng)立于2017年12月，粵芯半導體的注冊資本爲10億元，其中科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司認繳出資2億元，占股20%，廣州華盈企業管理有限公司，出資認繳3億元，占股30%，而廣州譽芯衆誠股權投資合夥企業（有限合夥）認繳出資5億元，占股50%，而智光電氣通過(guò)持有譽芯衆誠30%股權間接持有粵芯半導體股權。
據悉，粵芯半導體是國(guó)内第一座以虛拟IDM爲營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生産線，也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進(jìn)入量産的12英寸芯片生産平台。
2017年12月，粵芯半導體項目一期奠基，2018年3月，樁施工，2018年10月主體結構封頂，2019年3月首批設備搬入，2019年6月生産設備調試完畢開(kāi)始投片，2019年9月20日正式宣告投産。
今年2月28日，粵芯半導體二期擴産項目成(chéng)功簽約，二期建設將(jiāng)新增投資65億元，專注于65-90nm模拟工藝平台，生産高精度數模轉換芯片、高端電源管理芯片、光學(xué)傳感器、車載及生物傳感芯片等産品。預計到2022年，粵芯半導體一期、二期將(jiāng)共達到月産4萬片12寸的産能(néng)，將(jiāng)進(jìn)一步滿足粵港澳大灣區芯片市場的需求。
距進(jìn)入上市輔導期不到一個月時間，國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際叩響科創闆大門。
6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司（以下簡稱在“中芯國(guó)際”）科創闆上市申請獲受理，主承銷商爲海通證券和中金公司，另有4家聯合承銷商。
根據招股書，中芯國(guó)際本次拟初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)16.86億股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發(fā)行股票數量不超過(guò)初始發(fā)行股票數量的15.00%。
申請科創闆上市進(jìn)程火速
2000年4月，中芯國(guó)際在開(kāi)曼群島注冊成(chéng)立，至今已走過(guò)了20年，公司自設立以來一直以晶圓代工模式從事(shì)集成(chéng)電路制造業務。招股書中將(jiāng)其發(fā)展曆程分爲三個階段：奠基時期（2000年~2004年）、積累時期（2004年~2015年）、高速發(fā)展時期（2015年至今）。
2000年，中芯國(guó)際在上海浦東開(kāi)工建設，是中國(guó)大陸第一家提供0.18微米技術節點的集成(chéng)電路晶圓代工企業，現已發(fā)展成(chéng)爲全球領先的集成(chéng)電路晶圓代工企業之一，也是中國(guó)大陸技術最先進(jìn)、規模最大、配套服務最完善、跨國(guó)經(jīng)營的專業晶圓代工企業，主要爲客戶提供0.35微米至14納米多種(zhǒng)技術節點、不同工藝平台的集成(chéng)電路晶圓代工及配套服務。
2004年3月，中芯國(guó)際公司普通股在香港聯交所上市，同時美國(guó)預托證券股份于紐交所上市，本次拟全球發(fā)售51.52億股普通股，包括公司股東公開(kāi)發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日，中芯國(guó)際的預托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國(guó)場外交易市場交易。
今年5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告宣布了一個重磅消息——拟首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A 股）股票并在科創闆上市。随後(hòu)，其科創闆上市事(shì)宜便開(kāi)始緊鑼密鼓地進(jìn)行，5月6日中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導協議，并于上海證監局進(jìn)行了輔導備案登記。
如今，距離其輔導備案不到一個月，中芯國(guó)際科創闆上市申請便獲受理，可謂火速推進(jìn)。至此，中芯國(guó)際科創闆上市之路已邁出實質性的重要一步。
總資産超千億、專利附表超500頁
對(duì)于去年6月才開(kāi)闆的科創闆而言，中芯國(guó)際的到來無疑使其迎來一個“巨無霸”。
作爲已在境外上市的紅籌企業，中芯國(guó)際選擇的具體上市标準爲：“市值200億元人民币以上，且擁有自主研發(fā)、國(guó)際領先技術，科技創新能(néng)力較強，同行業競争中處于相對(duì)優勢地位。”根據招股書，按2020年5月29日的港元對(duì)人民币彙率中間價折算，中芯國(guó)際申報前120個交易日内平均市值爲679億元人民币。
招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國(guó)際的資産總額分别爲779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營業收入分别爲213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉讓LFoundry的影響後(hòu)，各期收入分别爲198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的淨利潤分别爲12.45億元、7.47億元及17.94億元，淨利潤相對(duì)較低主要因爲研發(fā)投入及新産線投産後(hòu)的折舊費用較高。
截至2019年12月31日，中芯國(guó)際共有子公司37 家，其中境内子公司17家，境外子公司20家。中芯國(guó)際在中國(guó)上海、北京、天津和深圳擁有多個8英寸和12英寸生産基地。截至2019年末，上述生産基地的産能(néng)合計達每月45萬片晶圓（約當8英寸），與近半數的2018年世界前50名知名集成(chéng)電路設計公司和系統廠商開(kāi)展了深度合作。
此外，中芯國(guó)際的專利數量非常可觀，其本次招股書長(cháng)達931頁，其中在最後(hòu)附表部分用了500多頁羅列其主要境内外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國(guó)際及其控股子公司名下的與生産經(jīng)營相關的主要專利共8122件，其中境内專利6527件，包括發(fā)明專利5965件；境外專利1595件，此外還(hái)擁有集成(chéng)電路布圖設計94件。
2017年、2018年、2019年，中芯國(guó)際的研發(fā)投入分别爲35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業收入的比例分别爲 16.72%、19.42%及21.55%。
募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程
招股書顯示，中芯國(guó)際本次拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民币普通股（行使超額配售選擇權之前），拟募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。
中芯國(guó)際表示，本次募集資金投資項目符合國(guó)家有關産業政策和公司發(fā)展戰略，有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營業務，擴大先進(jìn)工藝産能(néng)規模，提升公司在晶圓代工行業的市場地位和核心競争力；同時，募投項目的順利實施將(jiāng)進(jìn)一步增強公司的研發(fā)實力，推動工藝技術水平升級換代與新産品推廣，豐富成(chéng)熟工藝技術平台，更好(hǎo)地滿足未來市場需求。
其中，12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。據介紹，該項目的載體爲中芯南方，工藝技術水平爲14納米及以下，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，目前已建設月産能(néng)6000片，募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。
中芯國(guó)際表示，本項目的實施將(jiāng)大幅提升中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工的工藝技術水平，提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務能(néng)力，并進(jìn)一步帶動中國(guó)大陸集成(chéng)電路産業的發(fā)展。
先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金拟投入募集資金金額爲40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成(chéng)熟工藝技術研發(fā)。
中芯國(guó)際表示，繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義；28納米及以上的成(chéng)熟工藝研發(fā)，有利于增強公司适應市場變化的能(néng)力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成(chéng)熟工藝集成(chéng)電路晶圓代工領域的市場競争力。
本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時拟使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資産負債率、降低财務杠杆、優化資本結構，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運資金的需求。
國(guó)産芯片“航母”任重道(dào)遠
作爲中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國(guó)際獲得了國(guó)家級産業基金的大力支持。
招股書顯示，報告期内中芯國(guó)際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例爲17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例爲15.76%，公司無控股股東和實際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東爲國(guó)家大基金一期。
2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國(guó)家大基金一期、國(guó)家大基金二期、上海集成(chéng)電路基金一期、上海集成(chéng)電路基金二期簽訂《增資擴股協議》，國(guó)家大基金二期、上海集成(chéng)電路産業投資基金二期承諾分别向(xiàng)中芯南方注資注冊資本15億美元、7.5億美。
值得一提的是，5月31日中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，針對(duì)此次人民币股票發(fā)行，大唐電信以及國(guó)家大基金均表示將(jiāng)放棄人民币股份發(fā)行的優先認購權，并表示大唐電信及國(guó)家大基金的聯屬公司正考慮以戰略投資者身份參與其人民币股份發(fā)行。
中芯國(guó)際與國(guó)内集成(chéng)電路産業鏈上下遊衆多企業密切合作，被媒體譽爲國(guó)産芯片“航母”，對(duì)于其此番赴科創闆上市，業界大多報以看好(hǎo)，期待着中芯國(guó)際回歸A股後(hòu)進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動上下遊企業共同成(chéng)長(cháng)。
對(duì)于中芯國(guó)際而言，肩負推動國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展重任，其與國(guó)際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進(jìn)水平，還(hái)可能(néng)要面(miàn)對(duì)美國(guó)出口管制政策調整以及貿易摩擦等種(zhǒng)種(zhǒng)風險，其未來發(fā)展任重而道(dào)遠。
6月1日，上交所已受理中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆上市申請，保薦機構爲海通證券和中金公司。
招股書顯示，中芯國(guó)際本次初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)168,562.00萬股，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%，每股面(miàn)值0.004美元，募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。
Source：公告截圖
其中，“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額爲800,000.00萬元，該項目載體爲中芯國(guó)際的重要子公司中芯南方。中芯南方成(chéng)立于2016年12月，該項目規劃月産能(néng)3.5萬片，已建設月産能(néng)6000片，是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線，也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。
募集資金將(jiāng)用于將(jiāng)該生産線的月産能(néng)從6000片擴充到3.5萬片。中芯國(guó)際表示，14納米是中國(guó)大陸已量産、最先進(jìn)的集成(chéng)電路晶圓代工工藝，14納米以下工藝目前在中國(guó)大陸尚處于研發(fā)階段，繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義。
而先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 400,000.00萬元，用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競争力。
美國(guó)對(duì)于華爲新一輪的打擊。它是經(jīng)過(guò)一年時間的精心準備，此次實施了無邊際的精準打擊，初步估計未來華爲、海思要自研芯片實現它的先進(jìn)性及差異化，可能(néng)越來越困難。
對(duì)于中國(guó)半導體業的發(fā)展一定要有強烈的危機感，由于中國(guó)半導體業的日益強大，動了美方的奶酪。要警惕美方會錯誤地估計形勢，低估中國(guó)半導體業的韌性及剛性，所以未來對(duì)于中國(guó)半導體業的打擊會更加的嚴重，如可能(néng)實施“實體清單”的擴大化，或者進(jìn)一步控制半導體設備與材料的出口等。
在危機感的思路下，中國(guó)半導體業要加速“備胎”的計劃實施，主要包括以下兩(liǎng)個方面(miàn)：
1)， EDA工具
中國(guó)的fabless業離不開(kāi)EDA工具，盡管180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國(guó)産替代版繼續做下去，但是深亞微米級130nm/90nm開(kāi)始就很難離得開(kāi)正版授權了，越往下越難，到了22nm以下，就幾乎完全不可能(néng)了。
國(guó)際上EDA的三巨頭均是美系，而且成(chéng)立時間久，如Synopsys 1986，Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人，國(guó)内員工超過(guò)1,200人，年銷售額超過(guò)30億美元，Cadence有7,600人，國(guó)内400人及年銷售額21.48億美元，Mentor 有6,000人，國(guó)内員工 100人，年銷售額爲12.8億美元。
除了EDA工具之外Synopsys， Cadence的另一個殺手锏級的壟斷産品：接口類IP，這(zhè)是每一顆SoC必不可少的東西，比如：高速SerDes， ethernet以太網，PCIE， CPRI， SATA，USB，Type-C，MIPI， HDMI，DP……還(hái)有DDR等目前Synopsys 的IP業務在總營收裡(lǐ)占第二。
到了7nm，5nm下，能(néng)做到所有類型的接口IP都(dōu)提供的，還(hái)是隻有Synopsys或Cadence。
扶持本土EDA的發(fā)展，需要很長(cháng)的路要走，技術壁壘、專利壁壘此類東西并不是砸錢就可以破掉的，華人工程師在美國(guó)本土被防得很死，尤其是在核心技術上；而且EDA這(zhè)個行業很燒錢，未來回報遠遠比不上互聯網行業，其總的市場規模也就100億美元，這(zhè)個隻能(néng)靠國(guó)家政策的大力扶持及企業的堅持不懈努力。
從策略上沒(méi)必要一開(kāi)始就以徹底取代爲目的，建立一個獨有的體系，可以從局部突破，把某一類工具做到極緻，比如現在華大九天的模拟産品仿真工具就是一個很好(hǎo)的突破口，像Ansys那樣，成(chéng)爲工藝廠的金标準，人家想踢你都(dōu)踢不掉，客戶不答應啊。
EDA及IP是兩(liǎng)件事(shì)，都(dōu)需要與芯片制造廠協同發(fā)展，各司其職，讓專業的人做自己最擅長(cháng)的事(shì)，避免惡性競争，才是效率最高的策略。在EDA還(hái)沒(méi)起(qǐ)步的時候，就先爲現有的能(néng)在世界上排上号的IP公司和代工廠，促成(chéng)IP聯盟，然後(hòu)再帶動國(guó)内EDA業的發(fā)展。
2），半導體設備與材料
半導體設備與材料是十分困難的事(shì)，要全盤國(guó)産化從理論上幾乎是不可能(néng)的。
業内有人建議建條非美系設備的生産線，相信集日本、中國(guó)台灣地區加韓國(guó)的設備能(néng)連通線，由于工藝與設備緊密相連，成(chéng)本很高，花費時間，而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長(cháng)久之計。
從現狀觀察中國(guó)的芯片制造業可分兩(liǎng)大類，一類爲12英寸芯片生産線，以進(jìn)口設備爲主，國(guó)産化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開(kāi)原廠的技術支持，包括軟件升級等，所以如同福建“晉華”那樣，一旦受阻，幾乎無還(hái)手之力。另一類是8英寸及以下生産線，設備主體以翻新的二手設備爲主，國(guó)内支持能(néng)力強，采用翻新加國(guó)産設備配套是理想方案，它表示即便在美國(guó)重圧下，國(guó)内至少在130納米的8英寸生産線仍能(néng)生存支持下去。
國(guó)内如青島芯恩，它的策略更爲奏效。芯恩采用自行翻新二手設備的方法，聘請日本、中國(guó)台灣地區，韓國(guó)等多位有經(jīng)驗的設備維護工程師，自已采購二手設備，自已進(jìn)行翻新。同時大力培養國(guó)内年青的設備維護工程師。如果堅持此法數年，可以實現芯片生産線運行的自主可控，而且待條件成(chéng)熟，依靠這(zhè)批維護工程師爲主力可以自行生産制造設備，顯然要注意知識産權保護等。
培養優秀人材是重中之重的大事(shì)。
半導體設備中最爲困難是光刻機，而光刻機攻關中最困難的可能(néng)是鏡頭，它由德國(guó)、日本壟斷，所以鏡頭部分必須集國(guó)内力量攻關早日解決。
要早作準備
貿易戰下把中國(guó)半導體業逼到絕路上來，顯然在任何情況下不能(néng)放棄全球化，但是别無選擇必須馬上執行“備胎”計劃，以上EDA工具及半導體設備與材料等是首當其沖。盡管實際上的困難是前所未有，但是要相信自已，世上無難事(shì)，隻怕有心人。
美國(guó)打圧中國(guó)半導體業此次是鐵了心，幾乎想要斬草除根，因此千萬不能(néng)存僥幸心理，要早作準備，從可能(néng)“最壞”的地方着手，予以足夠的重視。
對(duì)于中國(guó)半導體業必須從産業層面(miàn)，以及若幹骨幹企業方面(miàn)，要從兩(liǎng)個角度同時作出相應的對(duì)策。
要看到現時美國(guó)的強大是暫時的，從另一方面(miàn)反映它可能(néng)是走向(xiàng)衰落時的掙紮，對(duì)于中國(guó)半導體業，它的最壞結果已經(jīng)清楚，因此也沒(méi)有什麼(me)可以擔憂與害怕，相信隻有奮力去一搏，實際上命運是掌握在自己手中，及早動手才有打勝此仗的希望。
注：文中引用蜀山熊貓 真視界的 部分内容，表示感謝！
