5G助力 聯發(fā)科樂觀看下半年

5G助力 聯發(fā)科樂觀看下半年

聯發(fā)科11日舉行股東常會,回顧上半年狀況,董事(shì)長(cháng)蔡明介說,新冠肺炎對(duì)2020年上半年造成(chéng)市場不确定性,不過(guò)目前已經(jīng)穩定下來,對(duì)未來能(néng)見度也逐步提升。執行長(cháng)蔡力行指出,5G手機芯片及平闆第二季可望保持高度成(chéng)長(cháng),預期上半年有機會繳出不錯的成(chéng)績單,希望下半年保持成(chéng)長(cháng)動能(néng),給股東滿意的回報。

蔡明介表示, 2020年上半年确實因新冠肺炎造成(chéng)市場不确定性,不過(guò)近期看起(qǐ)來已有穩定迹象,對(duì)于未來營運依舊抱持信心。

蔡力行補充提到,新冠肺炎對(duì)于第一季營運造成(chéng)很大的影響,不過(guò)後(hòu)續出貨量有陸續回補,因此使第一季業績依舊繳出不錯的成(chéng)績單,進(jìn)入第二季後(hòu),5G出貨量持續維持高度成(chéng)長(cháng),4G市場雖然有些衰退,不過(guò)聯發(fā)科市占率有相對(duì)提升,因此出貨依舊保持不錯水準。

另外,蔡力行說,新冠肺炎帶起(qǐ)的居家辦公及遠端教育在第二季出貨亦有提升作用,整體而言,聯發(fā)科即便在辛苦環境下,仍可望交出不錯的成(chéng)績單,希望下半年也有不錯的表現。

蔡力行指出,聯發(fā)科因爲經(jīng)營長(cháng)久、産品組合豐富及客戶密切合作等因素,因此營運依舊有不錯表現,至于在5G市場,雖然才剛起(qǐ)步,但聯發(fā)科在高端、中端及入門等都(dōu)有一系列産品線,因此對(duì)于未來5G市場抱持正面(miàn)看法,未來營運有信心給股東滿意的回報。

會中有股東提問,目前OPPO、vivo等手機廠都(dōu)相繼傳出自制芯片的計劃,對(duì)此蔡明介指出,客戶自己做芯片不是現在才發(fā)生,從很早以前就有其他客戶有類似狀況存在,聯發(fā)科還(hái)是會專注在産品研發(fā)及客戶服務,不擔心此狀況發(fā)生。

紫光股份5G芯片研發(fā)項目落戶杭州高新區

紫光股份5G芯片研發(fā)項目落戶杭州高新區

5月30日,杭州高新區(濱江)與紫光股份有限公司(以下簡稱:紫光股份)簽署戰略合作框架協議,宣布紫光股份“5G網絡應用關鍵芯片及設備研發(fā)項目”正式落戶高新區(濱江)。

根據協議,紫光股份將(jiāng)在濱江區落地5G網絡應用關鍵芯片及設備研發(fā)項目,并加大5G芯片和相關設備的研發(fā)投入,打造5G應用生态創新平台。同時,紫光股份將(jiāng)支持新華三集團整合雲計算、大數據、人工智能(néng)等技術及資源,建設“城市大腦”濱江平台,共同探索智慧項目的應用場景落地,力争打造樣闆項目,形成(chéng)“智慧濱江示範模式”。

紫光集團聯席總裁、新華三集團首席執行官于英濤表示,紫光股份將(jiāng)不斷強化紫光及新華三在5G、人工智能(néng)、雲計算、大數據、工業互聯網等新一代數字經(jīng)濟領域的優勢地位,并推進(jìn)紫光更多優質資源在高新區(濱江)落地,加快培育産業集群,全面(miàn)推動濱江打造“數字經(jīng)濟最強區”。

高新區領導王敏強調,將(jiāng)圍繞雲計算、通信與網絡、大數據、人工智能(néng)、工業互聯網等新基建領域,推進(jìn)紫光股份更多優質資源在濱江落地,加快培育“千億新華三”、構建雲計算行業服務生态圈,加速我區數字經(jīng)濟和制造業高質量發(fā)展“雙引擎”運轉。

芯片,是這(zhè)樣加速5G手機普及的

芯片,是這(zhè)樣加速5G手機普及的

5G芯片是5G手機的核心部件之一。得益于上遊供應鏈尤其是芯片環節的放量,5G SoC制程走向(xiàng)成(chéng)熟,性能(néng)不斷優化。一系列5G中端芯片的推出,更是使5G手機售價逐漸親民化,進(jìn)一步加速了5G手機的普及。

低功耗是性能(néng)優化焦點

5G作爲一種(zhǒng)新一代通信技術,對(duì)芯片處理能(néng)力和基帶協作性能(néng)的要求會更高。爲了給5G手機消費者提供更優質的服務,芯片廠商也在不斷優化5G芯片的性能(néng)。目前,低功耗是5G芯片的主要技術發(fā)展趨勢,也是各大芯片廠商競技的焦點之一。

“對(duì)于5G手機用戶來說,在關注手機網速的同時,最關注的就是手機的功耗問題,因爲這(zhè)是影響手機使用的最主要的一個因素。然而性能(néng)的提升往往會造成(chéng)功耗較大,如何解決這(zhè)個矛盾,讓高性能(néng)和低功耗兩(liǎng)者兼顧,是目前5G芯片的主要發(fā)展目标。” 行業研究員鍾新龍在接受《中國(guó)電子報》記者采訪時表示。

那麼(me)如何才能(néng)打破5G高功耗的“怪圈”呢?爲此,各大芯片廠商可謂“各顯神通”。今年2月,紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎贲T7520,采用6nm EUV制程工藝,相比7nm工藝,晶體管密度提高了18%,功耗降低了8%,相較其上一代産品虎贲T7510,5G數據場景下整體功耗降低35%,待機場景下功耗降低15%。緊接着,高通發(fā)布5G基帶芯片X60,該芯片是通過(guò)縮小芯片體積并使用5nm制程,使得芯片的能(néng)耗、發(fā)熱進(jìn)一步降低。

與此同時,其他芯片廠商也不甘示弱。近期,聯發(fā)科發(fā)布天玑系列 5G SoC新品——天玑 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術,可根據網絡環境及數據傳輸情況,動态調整調制解調器的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,降低終端的5G功耗。

此外,對(duì)于5G手機來說,外挂基帶一直是一個痛點。這(zhè)是由于外挂基帶的設計,不僅增加功耗,還(hái)占用了手機内部空間。由于本身基帶是耗電比較大的硬件,集成(chéng)5G基帶的芯片將(jiāng)會解決目前外挂基帶存在的所有問題,可以減少手機内部空間占用的同時降低功耗,進(jìn)而提升手機續航表現帶來更好(hǎo)的散熱。

因此,通過(guò)將(jiāng)5G基帶芯片集成(chéng)在手機處理器之中來降低功耗也是目前5G手機的發(fā)展趨勢。例如,華爲自研芯片麒麟820,高通765G和聯發(fā)科天玑1000等均采用了集成(chéng)芯片技術,使得功耗大大降低,近期發(fā)布的榮耀X10便是搭載麒麟820芯片的最新5G手機。

中端5G芯片大量鋪貨

豐富5G手機産品線推出中端5G手機,也是目前5G芯片的主要研發(fā)趨勢。爲了讓用戶能(néng)夠以更低廉的價格買到更劃算的5G手機,中端5G芯片成(chéng)爲了5G手機廠商眼中的“香饽饽”。“随着聯發(fā)科和三星等廠商在中端5G芯片的大量鋪貨,使得目前5G手機價格逐步降低,“如今消費者甚至可以以一個低于2000元的價格買到一個性能(néng)還(hái)不錯的中端5G手機,這(zhè)是得益于中端5G芯片的發(fā)展的。”鍾新龍說道(dào)。

日前,中端5G芯片在很多大牌國(guó)産手機中得到了廣泛的應用,大大豐富了5G手機的産品線。例如,聯發(fā)科天玑820、天玑1000plus不僅具備了強悍的硬件性能(néng),内置5G基帶、雙卡雙待雙網5G的優勢,并且在價格上更加低廉。最近,搭載聯發(fā)科天玑820、天玑1000plus 5G芯片的新機Redmi 10X、iQOO Z1陸續發(fā)布,這(zhè)些機型的整體性能(néng)、功耗散熱、網絡信号等綜合表現也非常出衆。此類物美價廉且性能(néng)出衆的擁有中端5G芯片的5G手機成(chéng)爲了廣大用戶的熱衷對(duì)象。

集邦咨詢研究總監謝雨珊向(xiàng)記者表示,2020年5G芯片卡位戰已經(jīng)展開(kāi),高通、聯發(fā)科、海思、三星、紫光展銳等芯片廠商皆推出自家5G SoC方案。華爲、愛立信、諾基亞、三星、中興等通信設備商亦積極推出端對(duì)端解決方案以搶占商機。随着今年5G SoC制程走向(xiàng)成(chéng)熟,加上5G終端技術提升與運營商網絡投資加大,預計2020年底將(jiāng)迎來芯片和終端成(chéng)本的下降,大力發(fā)展中端5G手機,以便增加5G手機的用戶量。

5G手機普及緩中有進(jìn)

得益于上遊供應鏈尤其是芯片環節的放量,5G SoC制程走向(xiàng)成(chéng)熟,中端5G芯片的推出,加速5G手機售價的親民化,使5G手機普及獲取了一定的加速度。

有數據顯示,今年第一季度,中國(guó)5G智能(néng)手機出貨量約1450萬台,占整體市場21.8%,環比上季度增長(cháng)64%。平均單價已降至600美元(不含稅)以内。

在新冠肺炎疫情的影響下,今年上半年5G手機普及節奏面(miàn)臨一定放緩。但中國(guó)國(guó)内市場由于疫情爆發(fā)時間早于海外,同時控制措施有效,手機的生産和市場需求也是最早恢複的。在這(zhè)一背景下,手機廠商紛紛加速變換5G策略,推動整個市場向(xiàng)5G方面(miàn)轉換。

目前的5G手機市場,華爲依舊占據半數以上份額,達到55.4%。但随着衆多頭部廠商面(miàn)向(xiàng)各價位段、不同産品定位的5G手機陸續進(jìn)入市場,二至四名也已占據了超過(guò)40%的市場,分别爲vivo、OPPO與小米,且競争關系日趨激烈。

從主要手機品牌的5G策略來看,三星、華爲全力布局5G的市場策略不變,但由于既有庫存以及上半年生産仍以4G爲多,因此在下半年推進(jìn)5G的同時需兼顧去化4G庫存;蘋果預期發(fā)表4款5G新機,但由于主要銷售區域在歐美市場,加上售價較高,後(hòu)續需求是否被削弱值得關注;小米在5G手機策略上將(jiāng)主打低毛利的定價優勢,以期提高在中國(guó)的市占,補足海外銷售劣勢;OPPO一直鞏固中高端價位5G市場表現,在産品實力以及高端市場擴展上做準備;vivo正緻力于將(jiāng)5G産品覆蓋到更廣泛的價位段以及用戶群體。

行業分析人士王希在接受《中國(guó)電子報》記者采訪時表示,短期内更低價位的5G手機,爲各廠商端對(duì)産品定位的準确度提出了更嚴格的考驗。既要考慮5G帶來的成(chéng)本提升,又需要緊跟市場趨勢,將(jiāng)價位下沉至更主流的價位段。因此,現階段的5G手機應面(miàn)向(xiàng)不同目标群體,靈活和精準地采取更具針對(duì)性的産品功能(néng)及營銷定位,激發(fā)對(duì)應目标群體的換機需求。

聯發(fā)科強攻5G中高端市場,再推7納米天玑820 5G系統單芯片

聯發(fā)科強攻5G中高端市場,再推7納米天玑820 5G系統單芯片

IC設計大廠聯發(fā)科持續耕耘5G市場,18日再發(fā)表5G系統單芯片新品–天玑820。聯發(fā)科天玑820采用7納米制程生産,整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面(miàn)的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能(néng)獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,于中高端5G智能(néng)手機中樹立标竿。

Source:聯發(fā)科

聯發(fā)科指出,天玑820系統單芯片采用4大核的CPU架構,是率先將(jiāng)旗艦級的4大核架構引入中高端智能(néng)手機的5G系統單芯片,采用4個時脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個時脈2.0GHz的Cortex-A55核心,比同等級芯片的多核性能(néng)高出了37%。在GPU部分,天玑820采用ARM Mali G57 MC5 GPU,結合聯發(fā)科HyperEngine2.0遊戲優化引擎,智慧調節CPU、GPU及存儲器資源,提升遊戲性能(néng),熱門手遊滿幀暢玩不延遲停滞。

至于,在人工智能(néng)的運算方面(miàn),天玑820内建獨立AI處理器APU3.0,4核心架構帶來強悍AI性能(néng),蘇黎世AI跑分軟件大勝同級競争對(duì)手産品300%。旗艦級浮點算力提升臉部偵測、圖像優化、Full HD超高畫質等AI能(néng)力,讓AI拍照及影片應用更靈活。

在聯網功能(néng)上,高速5G連網最低功耗:支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成(chéng),平均延遲更小,實現真正的高速5G連網。支持業界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待,同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。而聯發(fā)科獨家5G UltraSave省電技術,最多可降低50%5G功耗,帶來持久續航力。

聯發(fā)科還(hái)表示,天玑820也能(néng)支援聯發(fā)科Imagiq 5.0圖像處理技術,采用4核HDR-ISP,支援最高8,000萬像素多鏡頭組合,可拍攝多影格4K HDR影片。另外,藉由搭載聯發(fā)科獨家MiraVision圖像顯示技術,最高支援120Hz顯示更新率,支持HDR10+。

就目前聯發(fā)科已推出的旗艦級5G SoC天玑1000系列,以及主攻中高端5G手機市場的天玑800系列,其天玑820是天玑800系列的最新成(chéng)員,擁有媲美旗艦級的架構設計和卓越性能(néng),綜合表現堪稱同級最強。天玑820期以5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化,爲更多消費者帶來強勁的5G性能(néng)與體驗。

跻身第一梯隊,紫光展銳沖擊5G“珠峰”

跻身第一梯隊,紫光展銳沖擊5G“珠峰”

4月30日,位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進(jìn)營地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這(zhè)是5G向(xiàng)全球拓展的一個标志性事(shì)件,預示着5G的覆蓋能(néng)力朝着更高更強不斷擴展,未來將(jiāng)覆蓋世界的每一個角落。由于終端設備與用戶之間有着密切的關系,因此終端成(chéng)爲5G應用擴展最重要的驅動因素。而2020年5G終端設備市場的開(kāi)局成(chéng)果亦不乏令人欣喜。

在5G手機,5G平闆、5G物聯網、移動PC、VR/AR等終端市場,表現出強勁的增長(cháng)勢頭。以近年來多數時表現得不溫不火的平闆電腦爲例,在5G性能(néng)的加持下,其正從消費市場邁入行業市場。2020年教育平闆出貨量預計上漲7%。而5G物聯網市場更被喻爲一片藍海,面(miàn)向(xiàng)垂直行業的5G模組也將(jiāng)迎來更廣闊的發(fā)展空間。

在不同類型的終端應用中,5G芯片發(fā)揮着關鍵的作用。縱觀全球5G芯片市場,唯有5家:華爲海思、紫光展銳、三星、高通、聯發(fā)科可以提供5G基帶芯片。值得關注的是,從2G到4G時代,紫光展銳積累了深厚的技術實力。進(jìn)入了5G時代,展銳對(duì)5G擁有成(chéng)熟的思考與布局,必將(jiāng)成(chéng)爲5G商用普及的重要玩家。

跻身全球5G芯片第一梯隊

在2019世界移動通信大會(MWC)上,紫光展銳發(fā)布了旗下首款5G通信技術平台——馬卡魯以及基于馬卡魯通信技術平台的5G基帶芯片春藤V510。這(zhè)是紫光展銳首次公開(kāi)展示5G芯片産品與技術平台,也是紫光展銳搶在5G商用的第一波市場浪潮前,便推出可實現商用的産品,顯示了展銳在通信技術上的實力。

随後(hòu)的2019年8月紫光展銳又發(fā)布了虎贲T710高性能(néng)AI應用處理器。得益于優異的架構和算力,虎贲T710在蘇黎世聯邦理工學(xué)院AI Benchmark跑分榮登榜首。基于虎贲T710與春藤V510的組合,展銳推出了首款5G解決方案虎贲T7510。

2020年2月26日,紫光展銳在春季發(fā)布會上,再次發(fā)布新一代5G SoC移動平台——虎贲T7520。該産品采用6nm EUV先進(jìn)工藝。相比上一代7nm,6nm EUV晶體管密度提高了18%,這(zhè)將(jiāng)使芯片單位面(miàn)積内集成(chéng)更多的晶體管,芯片功耗降低8%,可提供更長(cháng)的續航時間。更重要的是,虎贲T7520是一款SoC産品,與分離式5G方案相比,無論是在輕載還(hái)是重載場景下,功耗優勢全面(miàn)領先,在部分數據業務場景下的功耗降低了35%。此外,虎贲T7520還(hái)加載全球首款全場景覆蓋增強5G調制解調器、集成(chéng)新一代NPU,具有強大的AI能(néng)力,全面(miàn)增強的多媒體處理能(néng)力,并全内置金融級安全,成(chéng)爲紫光展銳面(miàn)向(xiàng)5G市場的旗艦處理器。

總之,通過(guò)數款關鍵性産品的開(kāi)發(fā)與推出,紫光展銳已在5G時代構架起(qǐ)全系列的産品線,足以跻身于全球5G芯片産業的第一梯隊。

依托長(cháng)期技術積累競争優勢漸顯

5G芯片的開(kāi)發(fā)并不容易,它需要同時支持2G/3G/4G多種(zhǒng)模式,對(duì)于企業來說,沒(méi)有從2G到4G通信技術的積累是不可能(néng)直接進(jìn)行5G研發(fā)的。同時,光有技術還(hái)不夠,還(hái)需要大量的人力和時間去與全球的網絡進(jìn)行現場測試,保證芯片有效的連接性,研發(fā)中還(hái)需要克服5G在功耗、運營商組網上的困難與挑戰。

随着通信技術從2G到3G,再到4G的發(fā)展,技術的門檻越來越高,研發(fā)需要的資金成(chéng)本也越來越高,能(néng)夠跟上節奏的廠商已經(jīng)越來越少。實際上,每一次通信技術的升級,都(dōu)意味着一次重新“洗牌”。縱觀全球5G芯片市場,隻有5家公司可以提供5G基帶芯片,包括華爲海思、紫光展銳、三星、高通與聯發(fā)科。其中華爲海思和三星的産品主要用于自家終端産品當中,獨立的5G基帶芯片供應商隻有紫光展銳、高通和聯發(fā)科三家。紫光展銳也成(chéng)爲中國(guó)大陸面(miàn)向(xiàng)公開(kāi)市場銷售的唯一一家。

此前,紫光展銳CEO楚慶在接受記者采訪時,曾將(jiāng)5G芯片的開(kāi)發(fā)比做翻躍“珠穆朗瑪峰”。“而且翻過(guò)一座後(hòu)面(miàn)可能(néng)還(hái)有很多座珠峰在等你。”随着門檻越來越高,這(zhè)個領域的玩家也越來越少,紫光展銳能(néng)夠進(jìn)入且站穩腳跟,對(duì)于公司的發(fā)展具有重要意義。

賦能(néng)終端行業數字化轉型

2月26日,聯通5G CPE發(fā)布,搭載了紫光展銳春藤V510芯片;4月20日,搭載了紫光展銳虎贲T7510的海信首款5G智能(néng)手機F50發(fā)布上市,引起(qǐ)廣泛關注;4月22日,有方5G模組N510系列發(fā)布,搭載了紫光展銳春藤V510芯片;在日前召開(kāi)的春季線上發(fā)布會中,紫光展銳透露,2020年將(jiāng)有數十款基于春藤V510芯片的5G終端實現商用。

随着5G部署步伐的加快,以及應用的不斷擴展,紫光展銳的5G芯片正在賦能(néng)更多終端應用行業的數字化轉型。正如楚慶所指出的:“春藤V510的5G終端可廣泛适配全球移動通信運營商的網絡,服務廣大消費者用戶和行業用戶,消除數字鴻溝,加快垂直行業的數字化轉型,提升社會生産力。”

搶攻5G市場 聯發(fā)科推出天玑1000+技術增強版

搶攻5G市場 聯發(fā)科推出天玑1000+技術增強版

目前緻力于天玑系列5G移動處理器發(fā)展的IC設計大廠聯發(fā)科,7日宣布推出搭載多項領先技術的天玑1000系列技術增強版-天玑1000+。預計架構在天玑1000系列的旗艦級平台的增強技術,將(jiāng)使得處理器的性能(néng)再度升級,滿足高端使用者的極緻體驗。

Source:聯發(fā)科官網

聯發(fā)科表示,做爲天玑1000系列的技術增強版,天玑1000+不僅支援全球領先的5G技術,包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業内唯一5G+5G雙卡雙待,讓使用者時時盡享5G高速連接,同時還(hái)提供最全面(miàn)的5G節能(néng)省電解決方案,帶來全球最低的5G功耗。

天玑1000+搭載聯發(fā)科獨家的5G UltraSave省電技術,平均功耗較同級競品低48%,5G功耗表現爲全球第一。5G UltraSave技術可根據網絡環境及資料傳輸情況,動态調整基頻的工作模式,包括電源配置和工作頻率等,結合BWP動态頻寬調控、C-DRX節能(néng)管理,全面(miàn)降低終端的5G功耗,進(jìn)而實現節能(néng)省電,帶來更長(cháng)效的5G續航力。

另外,天玑1000+支援目前業界最高的144Hz顯示,每秒呈現畫面(miàn)數是普通60Hz屏幕的2.4倍,提供更細膩、流暢的視覺體驗。144Hz完美搭配高影格率(fps)影片、遊戲等應用。尤其,在高影格率的遊戲體驗上,144Hz顯示能(néng)大幅減少畫面(miàn)的拖影和延遲,前所未有的順暢感讓玩家在遊戲中獲得更好(hǎo)的體驗。而且,天玑1000+還(hái)搭載聯發(fā)科HyperEngine 2.0遊戲優化引擎,針對(duì)遊戲性能(néng)、網絡、外設等方面(miàn)進(jìn)行了多方位升級,優化玩家的全場景遊戲體驗。

聯發(fā)科強調,HyperEngine 2.0的智慧負載調控引擎兼顧遊戲的流暢性能(néng)與低功耗,可智慧調節CPU、GPU以及存儲器資源,加速遊戲啓動和轉場,讓玩家不浪費時間等待,快人一步進(jìn)入遊戲場景。而全新升級的網絡優化引擎可提供最完整的來電不斷網解決方案,在5G網絡下,使用者在遊戲中或視訊通話時,不用擔心來電插播造成(chéng)網絡連接的中斷延遲,關鍵時刻始終在線上。同時,HyperEngine 2.0可以根據網絡傳輸率和頻寬需求進(jìn)行智慧預測,達成(chéng)5G和4G的智慧切換,例如遊戲時5G線上,待機時切換4G,進(jìn)而實現最佳的頻寬與功耗平衡,擁有持久電力。

此外,HyperEngine 2.0的操控優化引擎帶來全場景低延時抗幹擾技術。HyperEngine 2.0特别針對(duì)藍牙傳輸進(jìn)行優化,遊戲外設的聲音、畫面(miàn)、操控同步降低延遲,藍牙回應零感時差,音畫同步先聲奪人。全新的抗幹擾技術,實現全場景下藍牙與Wi-Fi的高效平行傳輸,可有效降低Wi-Fi網絡的延遲。

至于,在影像畫質方面(miàn),聯發(fā)科也指出,天玑1000+搭載聯發(fā)科獨家圖像顯示技術MiraVision,全新的畫質引擎從硬件和軟件層升級影像畫質,逐格調節畫面(miàn)的色彩、亮度、對(duì)比度、銳利度、動态範圍等,芯片級優化,爲手機使用者帶來更精緻自然的視覺享受,而擁有5G旗艦性能(néng)和全面(miàn)技術增強的聯發(fā)科天玑1000+5G終端産品即將(jiāng)上市。

新一代5G芯片相繼發(fā)布 今年5G手機或超1.5億部

新一代5G芯片相繼發(fā)布 今年5G手機或超1.5億部

2020年被認爲是5G市場爆發(fā)增長(cháng)的一年。雖然MWC2020停辦,但是5G芯片領域依舊火熱。近日,芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發(fā)布旗下新一代産品。對(duì)于這(zhè)個新的機會窗口,誰都(dōu)不想成(chéng)爲落後(hòu)者。

高通、展銳新一代5G芯片亮相

2019年5G商用啓動,芯片大廠便積極卡位,相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流産品包括高通骁龍865、骁龍765,三星Exynos 980、三星Exynos 990,聯發(fā)科天玑1000(1000L)、天玑800,華爲麒麟990等。2020年到來,5G産業并未因新冠肺炎疫情受到影響,新一輪戰火已開(kāi)始燃燒。

2月26日淩晨,高通舉行線上發(fā)布會,介紹旗下第三代5G基帶芯片骁龍X60。這(zhè)是全球首個采用5納米工藝制造的5G基帶芯片,也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。與第二代5G基帶X55相比,X60的最高下載和上傳速度沒(méi)有變化,依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比,能(néng)實現5G獨立組網峰值速率翻倍。“随着2020年5G獨立組網開(kāi)始部署,我們的第三代5G調制解調器及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能(néng)和選擇,將(jiāng)推動5G部署的快速擴展,同時提升移動終端的網絡覆蓋、能(néng)效和性能(néng)。”高通總裁安蒙表示。

骁龍X60調制解調器及射頻系統由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發(fā)器及射頻前端産品組成(chéng),支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示,運營商能(néng)夠通過(guò)“DSS(動态頻譜共享)+頻譜聚合”功能(néng),讓用戶在現有4G頻段獲得5G中頻段的體驗。

2016年10月,高通推出全球首個5G解決方案骁龍X50 5G基帶。由于産品發(fā)布較早,骁龍X50僅支持5G模式(5G NR),必須與骁龍855内置基帶合作才能(néng)支持2G/3G/4G,而且對(duì)5G頻段的支持也不全,另外其采用的工藝相對(duì)落後(hòu),功耗和發(fā)熱都(dōu)不夠理想。2019年2月,高通發(fā)布第二代5G基帶芯片X55,采用7nm工藝,同時支持2/3/4/5G網絡。數據傳輸上實現了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度,一舉扭轉了以往的頹勢。而時隔一年,高通即推出第三代産品,顯然是希望借此在5G領域搶占領先優勢。骁龍X60計劃于2020年第一季度出樣,加裝它的智能(néng)手機預計于2021年年初推出。

就在同一天,國(guó)内芯片大廠紫光展銳也發(fā)布了旗下新一代5G芯片虎贲T7520。根據紫光展銳CEO楚慶的介紹,虎贲T7520采用6nm EUV先進(jìn)工藝,實現了單芯片集成(chéng)。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510,标志着紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。不過(guò),缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個弱項。随着虎贲T7520的發(fā)布,紫光展銳補上了這(zhè)塊短闆。集成(chéng)5G SoC芯片意味着5G模塊可以真正融入芯片之中,從而使得功耗更低,傳輸數據的速率更快。

此外,虎贲T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55,GPU采用Mali-G57。虎贲T7520基于紫光展銳5G技術平台馬卡魯開(kāi)發(fā),集成(chéng)了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器,可拓展大帶寬4G/5G動态頻譜共享專利技術,使運營商在現有4G頻段上能(néng)夠部署5G,最大限度利用既有資源,并滿足未來5G共建共享的需求,有效降低網絡部署成(chéng)本,加快5G部署。同時,虎贲T7520針對(duì)速度高達500公裡(lǐ)/小時的高鐵場景進(jìn)行技術優化,可使用戶在高速旅行的同時依然能(néng)流暢使用5G。

2020年5G手機市場超1.5億部

2019年下半年主要手機廠商已相繼發(fā)布5G手機,不過(guò)受限于商用初期缺乏規模化效益,以及5G芯片方案較少,各大品牌5G手機都(dōu)集中在旗艦機型中,價格相對(duì)較高。但是進(jìn)入2020年,随着各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案,在規模化效益下,價格有一定的下調空間,5G市場有望進(jìn)入爆發(fā)期。

近日,中國(guó)移動發(fā)布《中國(guó)移動2020年終端産品規劃》,其預計2020年5G手機市場規模將(jiāng)超過(guò)1.5億部,到2020年年末,5G手機價格將(jiāng)進(jìn)一步降低至1000~1500元,5G手機市場銷量將(jiāng)超過(guò)4G手機。中國(guó)移動終端公司副總經(jīng)理汪恒江預計,2020年第一季度,多家芯片平台推出多價位段産品;第二季度低價位芯片推出,方案廠商進(jìn)場,拉動5G手機價格下探。在終端方面(miàn),第一季度各廠商將(jiāng)推出高價位産品;6月至7月間,2000元左右5G手機推出;第四季度5G手機價格下降至1000元~1500元。”

安蒙也表示,在5G商用僅僅10個月的時間裡(lǐ),全球已經(jīng)有20多個國(guó)家的50多家運營商推出5G網絡,超過(guò)45家終端廠商已經(jīng)推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個國(guó)家,有超過(guò)345家運營商正在投資5G部署。

更先進(jìn)的工藝與Modem技術

從各家芯片廠商推出的新品也可以看出,當前5G芯片的兩(liǎng)大技術趨勢:更先進(jìn)的制程與日趨關鍵的Modem技術。

小型化是電子産品普及的必要條件。由于手機的功能(néng)越來越多,計算需求越來越大,更小的基帶芯片體積能(néng)爲AP處理器留有更多的片上空間,有能(néng)力提供基帶芯片的廠商一直沒(méi)有停止微縮工藝的腳步。2019年,華爲5G基帶巴龍5000、高通5G基帶骁龍X55、三星5G基帶Exynos 5123均已采用7nm工藝,與旗艦機AP統一步調。

随着紫光展銳發(fā)布虎贲T7520、高通發(fā)布X60,5G芯片來到6nm、5nm工藝。這(zhè)對(duì)于陸續引入AI、IoT、邊緣計算、AR功能(néng)的手機處理器來說,自然是一個利好(hǎo),不僅節約片上空間,也降低手機整體功耗。例如,虎贲T7520采用台積電6nm EUV工藝,相較7nm工藝晶體管密度提升18%,功耗下降8%。

“在10nm以内節點,每提升一個工藝檔次,就會帶來三項優勢:成(chéng)本幾乎下降一半,速度幾乎提升一倍,功耗還(hái)會降低差不多一半。“紫光展銳CEO楚慶在線上發(fā)布會上表示。

台積電中國(guó)區業務發(fā)展副總經(jīng)理陳平也表示,超寬帶、低時延、海量連接的5G技術需要先進(jìn)工藝的支撐,才能(néng)實現高速、低功耗、高集成(chéng)的性能(néng)需求。7nm工藝爲5G産品提供了必要的工藝條件,6nm則是7nm的延伸和擴展。

在工藝進(jìn)化的同時,基帶集成(chéng)的modem技術也更加靈活。要釋放5G性能(néng),需要結合FDD、TDD兩(liǎng)種(zhǒng)制式分别在移動速率和覆蓋率上的優勢。在近期新品中,高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合,虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合。同時,短視頻用戶數量的大幅增加,對(duì)5G的上行容量提出新的要求,虎贲T7520推出了上行增強技術,旨在應對(duì)短視頻時代用戶大量上傳内容的需求。

與載波聚合同爲5G部署利器的DSS,也成(chéng)爲5G芯片玩家的标配。除了高通從X55開(kāi)始支持DSS,華爲、中興也在近日發(fā)布了DSS研發(fā)進(jìn)展。中興發(fā)布首個三模動态頻譜共享解決方案SuperDSS,支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的動态頻譜解決方案,可實現運營商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。華爲DSS支持在現有FDD頻譜上部署5G,根據業務及流量需求提供毫秒級的實時動态頻譜資源分配,最大程度利用好(hǎo)頻譜資源。

某行業研究分析師向(xiàng)記者表示,5G基帶在支持SA的基礎上,需不斷降低功耗,與手機AP整合。如果說部署初期的标杆是支持5G通信,現在要拼的是商業競争力。

“5G芯片成(chéng)本要達到千元機能(néng)用的水平。隻有在低成(chéng)本的基礎上實現高數據傳輸、低功耗以及對(duì)外圍芯片的支持,這(zhè)樣才具備價值。”該分析師說。

郭明錤:價格戰提前開(kāi)打 聯發(fā)科5G芯片利潤恐不如預期

郭明錤:價格戰提前開(kāi)打 聯發(fā)科5G芯片利潤恐不如預期

近期開(kāi)始的5G芯片大戰,聯發(fā)科新推出的天玑系列5G單芯片處理器,在強調功能(néng)與功耗都(dōu)要較移動處理器大廠高通(Qualcomm)産品優異的情況下,似乎先占據相對(duì)領先的位置。

面(miàn)對(duì)競争,高通預計提出價格戰策略,調降旗下骁龍765系列5G處理器價格,甚至低于聯發(fā)科天玑1000系列5G處理器,價格戰一觸即發(fā),這(zhè)可能(néng)讓聯發(fā)科不得不面(miàn)臨調降價格的壓力,也可能(néng)導緻聯發(fā)科的5G單芯片處理器利潤不如預期。

根據中資天風證券知名分析師郭明琪的最新報告指出,在高端5G手機換機需求低于非蘋品牌廠商預期的情況下,爲改善5G芯片的出貨動能(néng)與提升換機需求,高通已大幅調降5G芯片骁龍765系列的售價約25%~30%,來到每套40美元的金額,明顯低于聯發(fā)科天玑1000系列的每套60~70美元售價。

因此,預期聯發(fā)科主要5G芯片品牌客戶,包括OPPO、vivo與小米等共將(jiāng)移轉約2,000到2,500萬支手機的芯片訂單,由聯發(fā)科到高通,此訂單移轉的時間最快將(jiāng)從2月開(kāi)始。

郭明錤還(hái)強調,相信高通的降價措施已經(jīng)對(duì)聯發(fā)科5G芯片訂單産生影響。雖然天玑1000效能(néng)優于高通的骁龍765系列,但是效能(néng)的差距僅對(duì)重度遊戲玩家影響較大,對(duì)一般使用者感受差異不大。

因此,這(zhè)將(jiāng)帶動5G手機成(chéng)本下降,使售價更爲低廉,進(jìn)一步有利于提升出貨動能(néng)。至于高通的高端5G方案,也就是骁龍865芯片+骁龍X55基帶芯片,高通則仍維持120到130美元的售價。由于該方案效能(néng)優于天玑1000,而且高通的品牌形象較佳,使得高端5G非蘋陣營手機主要仍會采用高通的此一方案。

另外,針對(duì)高通骁龍765系列5G芯片的售價調降,郭明錤還(hái)表示,這(zhè)將(jiāng)對(duì)聯發(fā)科即將(jiāng)在2020年5月中下旬出貨的天玑800系列5G芯片産生更大的負面(miàn)影響,讓轉單效應持續。原因在于天玑800系列售價預計爲每套40~45美元,而高通骁龍765系列在降價之後(hòu)幾乎與天玑800系列差不多。

不過(guò),基于以下3個原因,包括高通的形象較佳、骁龍765系列性能(néng)較強,以及天玑800出貨前,手機品牌商就已經(jīng)知道(dào)骁龍765軟件平台,使得轉換成(chéng)本提高的情況下,手機品牌商會更願意采用高通骁龍765系列芯片。

不過(guò),一旦聯發(fā)科要調降天玑800系列的售價來争取訂單,雖然高通骁龍765系列芯片尺寸略大于天玑800,但是因爲台積電對(duì)天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI對(duì)高通765系列的代工毛利率,在此情況下聯發(fā)科將(jiāng)會面(miàn)臨更大成(chéng)本壓力,使得利潤將(jiāng)會低于市場預期。

最後(hòu),郭明錤還(hái)指出,5G芯片價格戰較市場預期提早3到6個月開(kāi)始,但是高通將(jiāng)會持續降價策略,并以出貨量提升來抵銷價格下滑的情況,以維持整體利潤。反觀聯發(fā)科,因爲面(miàn)臨的價格壓力的持續提升,未來5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此,預期高通骁龍765系列的售價應該在2020年下半年因Samsung LSI 7納米制程良率改善,使每套售價降至40美元以下,再加上還(hái)有即將(jiāng)在8月量産、每套售價約30美元更低端的5G芯片即將(jiāng)問世,這(zhè)將(jiāng)使得高通在這(zhè)兩(liǎng)大中低端産品的助攻下,于2020下半年陸續以低價搶食市場,也預計將(jiāng)會對(duì)聯發(fā)科的天玑800與預計在2020年第3季初期將(jiāng)量産的低端5G芯片造成(chéng)價格壓力,這(zhè)時聯發(fā)科唯有犧牲利潤,才能(néng)維持之後(hòu)的出貨動能(néng)。

2025年全球5G連接數將(jiāng)達28億 中國(guó)廠商機會更多

2025年全球5G連接數將(jiāng)達28億 中國(guó)廠商機會更多

美國(guó)夏威夷時間12月3日—5日,第四屆高通骁龍技術峰會在美國(guó)茂宜島舉辦。高通總裁安蒙表示,2022年全球5G智能(néng)手機累計出貨量預計將(jiāng)超過(guò)14億部,2025年全球5G連接數預計達到28億。

在爲期三天的會議上,高通發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)2020年旗艦市場的5G移動平台骁龍865、面(miàn)向(xiàng)中高端市場的集成(chéng)式5G移動平台骁龍765、全球首個5G XR平台骁龍XR2以及面(miàn)向(xiàng)始終連接PC的骁龍7C、8C計算平台。高通中國(guó)區董事(shì)長(cháng)孟樸向(xiàng)中國(guó)媒體表示,經(jīng)過(guò)30多年的時間,在世界移動通信發(fā)展史上,中國(guó)運營商第一次和世界其他國(guó)家的運營商同步在2019年商用5G,這(zhè)是5G産業鏈發(fā)生的大事(shì),會在今後(hòu)5到10年深刻影響全球移動通信産業的發(fā)展。2020年,中國(guó)産業將(jiāng)對(duì)5G産業做出更大貢獻,中國(guó)廠商將(jiāng)在5G全球市場獲得更多機會。

高通發(fā)布骁龍865

集成(chéng)5G AI引擎及十億像素級ISP

相比上一代産品骁龍855,這(zhè)代新品對(duì)單元模塊進(jìn)行了全面(miàn)升級。CPU Kryo585的性能(néng)提升高達25%,GPU Adreno650的整體性能(néng)較前代平台提升25%。高通開(kāi)發(fā)的圖像信号單元Spectra480 ISP支持十億像素級處理能(néng)力以及每秒20億像素處理速度。支持移動終端的8K視頻拍攝、10億色4K HDR視頻拍攝、2億像素照片捕捉,以及通過(guò)960fps不限時的高清慢動作視頻拍攝。

作爲強調連接性的5G移動平台,骁龍865集成(chéng)了X55 5G調制解調器及射頻系統。支持毫米波以及6GHz 以下TDD和FDD頻段、非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、動态頻譜共享(DSS)、全球5G漫遊,支持多SIM卡。

第五代AI引擎,是本次骁龍865的主要亮點。高通開(kāi)發(fā)的張量加速器Hexago是AI 引擎的核心,TOPS性能(néng)是前代張量加速器的4倍,運行能(néng)效提升35%。可以爲基于AI的實時翻譯提供支持,即手機能(néng)夠把用戶語音實時翻譯成(chéng)外語文本和語音。傳感器中樞讓終端能(néng)夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測确保語音助手能(néng)夠清晰準确地接受用戶指令,而增強的始終開(kāi)啓的傳感器和智能(néng)聲音識别進(jìn)一步將(jiāng)情境感知AI提升至全新水平。同時,高通對(duì)神經(jīng)處理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具進(jìn)行了升級。

對(duì)于本次高通發(fā)布的骁龍865和集成(chéng)式5G平台骁龍765,業界最大的疑惑是爲何將(jiāng)内置基帶的設計用在了面(miàn)向(xiàng)中高端市場的765而非面(miàn)向(xiàng)旗艦市場的865。

在峰會第二日的Q&A環節,Qualcomm産品管理高級副總裁Keith Kressin解析了865采用分離式設計的動機。Keith Kressin表示,一般來講,高通在技術的代際轉換,比如3G到4G以及現在4G到5G的轉換中,在應用處理器和調制解調器側都(dōu)出現重大改進(jìn)時,會選擇不集成(chéng)。

“通常來說采用集成(chéng)方式是出于空間面(miàn)積、功耗以及成(chéng)本的考慮。首先,在頂級産品平台上,我們做了許多工作可以确保無論是采用分離式設計還(hái)是集成(chéng)式設計,兩(liǎng)者的功耗表現十分相近。其次,從占用空間面(miàn)積的角度來看,我們有模組化平台供選擇,如果廠商在意空間面(miàn)積,采用模組化平台可以比集成(chéng)節約更多空間。第三,從OEM廠商的角度來看,OEM廠商已經(jīng)在旗艦機上采用了骁龍X50,而且旗艦級智能(néng)手機的設計周期也比較長(cháng)。他們更希望使用我們現有的分離式的X55解決方案,因爲它已經(jīng)爲手機外型設計進(jìn)行過(guò)優化,直接加入骁龍865即可。”

他同時表示,在産品設計方面(miàn),高通聽取了OEM廠商的意見,骁龍865的設計策略是不能(néng)爲了做一顆SoC而犧牲掉應用處理器或者調制解調器的性能(néng)。“無論是對(duì)終端用戶還(hái)是對(duì)OEM廠商,采用分離式基帶并不會給他們帶來劣勢或不便。至于集成(chéng)式,從技術上講我們完全可以實現,已經(jīng)在骁龍7系移動平台上采取了這(zhè)樣的方式。從成(chéng)本角度來看的話,在中高端層級的移動平台上采用這(zhè)種(zhǒng)做法也是合理的。” Keith Kressin說。

值得注意的是,高通基于台積電7nm技術打造骁龍865,卻將(jiāng)765的代工交由三星7nm EUV工藝。對(duì)此,Keith Kressin表示,高通在爲每一款芯片選擇代工廠時,會綜合考慮芯片功耗、封裝尺寸等技術參數,也會考慮晶圓可用性、投産速度和供應鏈多樣性等商業因素。骁龍865和骁龍765的計劃出貨量較大,從技術參數的層面(miàn)上,台積電和三星在功耗、性能(néng)等方面(miàn)的表現相差無幾,因此,最後(hòu)的決定更多還(hái)是基于商業考慮,以确保供貨的多樣性。“我們采用了台積電最先進(jìn)的量産制程工藝技術,也采用了三星最先進(jìn)的量産制程工藝技術,以确保更充足的供貨量和更高的供應多樣性。”Keith Kressin說。

VR等到了5G

高通推出全球首款5G XR專用平台

在骁龍年度技術峰會,高通專門留出一天會期介紹XR産品和方案,體現了高通對(duì)XR技術的信心和重視。高通産品管理副總裁及XR業務負責人Hugo Swart表示,XR是下一代移動計算平台,高通對(duì)VR/AR的研究已有十年之久,目前搭載骁龍芯片的XR終端已有三十多款。他表示,XR已經(jīng)走進(jìn)了我們的生活,在制造、娛樂、遊戲、健康、教育、工業、零售、旅行等多個領域發(fā)揮作用。

XR的應用不止于電影、遊戲,它正在走進(jìn)B端。本次峰會,高通攜Unity、 Mitchell汽車理賠、埃森哲、德國(guó)電信等企業合作夥伴,展示了骁龍平台對(duì)企業級XR應用的支持。

例如,Mitchell公司現場指出,AR正在汽車的安全駕駛和維修中發(fā)揮作用。例如豐田通過(guò)AR讓拖車司機看到車鬥後(hòu)面(miàn)的路段,奔馳用AR情境感知檢測車輛轉彎時的路況環境。而AR技術已經(jīng)應用于汽車巡檢,提升了維修效率。德國(guó)電信開(kāi)發(fā)了AR Advisor,讓員工從“低頭做事(shì)”變成(chéng)“擡頭平視”,提升了企業運行效率。

“XR在B端C端市場都(dōu)有很多機會,高通提供的是橫向(xiàng)的平台技術支持,在兩(liǎng)個領域都(dōu)有良好(hǎo)的客戶群,但是在企業領域可能(néng)有很多好(hǎo)的應用是我們還(hái)沒(méi)有注意到的,所以我們今天做了重點的展示。”Hugo Swart說。

與XR1時隔一年發(fā)布的骁龍XR2相比XR1進(jìn)步不小。現場公布的數據顯示,對(duì)比XR1,XR2帶來了2倍的CPU和GPU性能(néng)提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能(néng)提升。骁龍XR2平台支持七路并行攝像頭,實現對(duì)用戶的頭部、眼部、手部、表情、身體、環境、控制器的追蹤。此外,該平台還(hái)是首個通過(guò)支持低時延攝像頭透視的XR平台,讓用戶可以在佩戴VR設備時,在虛拟與現實融合的世界進(jìn)行觀察、交互和創作。爲了滿足沉浸式XR體驗的需求,XR2對(duì)視覺、交互和音頻技術方面(miàn)進(jìn)行了定制優化。

在視覺方面(miàn),XR2的GPU實現了1.5倍像素填充率和3倍紋理速率,可以在渲染重負載工作的同時保持低功耗。骁龍XR2的顯示單元可支持90fps的3K×3K單眼分辨率,也是首個在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360°視頻。

在交互方面(miàn),XR2基于七路攝像頭對(duì)用戶的頭部、嘴唇和眼球進(jìn)行追蹤,并且支持26點手部骨骼追蹤,提供高效的場景理解和3D重建。在音頻方面(miàn),XR2提供語音交互以深化沉浸感。該平台包含一個定制的始終開(kāi)啓的、低功耗的DSP,幫助用戶進(jìn)入數字世界的同時,也能(néng)聽到真實世界的聲音。

基于AI和5G能(néng)力,XR2能(néng)夠通過(guò)支持終端和邊緣雲之間的分離式處理營造更加逼真的高品質體驗,從而擺脫線纜或空間對(duì)XR設備的束縛。

雖然高通在2018年推出了XR1平台,但大多數VR設備廠商并沒(méi)有搭載XR1,而是基于骁龍835、845打造芯片。XR2是否會重複XR1的局面(miàn),無法與自家的手機芯片抗衡呢?對(duì)此,Hugo Swart在接受《中國(guó)電子報》記者采訪時表示,高通將(jiāng)XR分爲兩(liǎng)個細分市場:一個是高端市場,也就是XR1的主攻市場;一個是頂級市場,也就是選擇骁龍835、845打造VR設備的市場。中國(guó)廠商愛奇藝、Nreal、Pico、影創等廠商,都(dōu)是基于835、845開(kāi)發(fā)VR設備的高階玩家。他預期,原先使用骁龍835、845的玩家都(dōu)會遷移到XR2平台。但是,高通也會繼續提供XR1芯片,因爲中國(guó)仍有廠商在基于XR1開(kāi)發(fā)設計他們的産品。

“高通做XR的出發(fā)點首先是把XR市場做起(qǐ)來。XR平台給整個生态系統都(dōu)帶來豐富的機會,希望除了硬件廠商,緻力于空間計算等領域的互聯網公司也能(néng)參與進(jìn)來,一起(qǐ)搭建生态系統,一起(qǐ)推進(jìn)XR平台建設,抓住XR平台的機會。”Hugo Swart說。