科創闆的張江“芯”版圖

科創闆的張江“芯”版圖

科創闆又掀起(qǐ)了一股半導體上市熱潮。

6月29日晚間,芯片制造巨頭中芯國(guó)際科創闆IPO注冊成(chéng)功。此外,寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業也均鋪陳于科創闆“芯”版圖。

數據統計,目前科創闆已經(jīng)上市的集成(chéng)電路産業鏈公司達到了17家,總市值近6000億元,占科創闆市值比例約30%;同時,還(hái)有近40家集成(chéng)電路相關企業正在上市的過(guò)程中(含輔導中)。可以說,科創闆已經(jīng)成(chéng)爲很多集成(chéng)電路企業上市的首選之地。

而說到科創闆“芯”版圖,我們不得不提張江,這(zhè)個中國(guó)集成(chéng)電路産業的搖籃和領頭羊,已經(jīng)在科創闆留下了太多重墨之筆:“001号”科創闆企業晶晨半導體、首批挂牌上市企業心脈醫療、安集微電子和樂鑫科技以及如今有望成(chéng)A股市值最高的半導體公司中芯國(guó)際……太多亮點,串聯起(qǐ)了科創闆的張江“芯”篇章。

今天,張江頭條就來給大家詳細講講科創闆張江闆塊的“芯”戰況,看看已經(jīng)有哪些公司成(chéng)功上市以及還(hái)有哪些“芯”公司正在備戰科創闆。

數據來源:張通社Link數據庫

張江或將(jiāng)誕生科創闆市值第一的半導體公司

中芯國(guó)際宣布回歸A股之路,可用“閃電”二字來形容:

5月5日,中芯國(guó)際“官宣”在科創闆上市;

6月1日,遞交的科創闆上市申請被上交所受理;

6月4日,上交所對(duì)中芯國(guó)際發(fā)出首輪問詢;

6月7日,公司披露回複,用時僅四天;

6月19日,中芯國(guó)際過(guò)會;

6月29日,獲得證監會注冊批文;

6月30日,科創闆IPO注冊顯示生效。

19天過(guò)會,29天拿到注冊批文,中芯國(guó)際上市科創闆可謂“一路暢通”。不過(guò)對(duì)此,各方都(dōu)表示早有預期,并且還(hái)預測稱,中芯國(guó)際或最快在7月中旬實現上市。

招股書說明書顯示,中芯國(guó)際成(chéng)立于2000年,爲目前國(guó)内規模最大的集成(chéng)電路晶圓代工企業,主要爲客戶提供0.35微米到28納米的晶圓代工與技術服務。本次科創闆上市,中芯國(guó)際拟發(fā)行不超過(guò)16.86億股新股,預計募資200億元人民币,爲科創闆之最。

除了創下融資記錄外,中芯國(guó)際還(hái)有望成(chéng)爲科創闆市值最高的半導體公司。國(guó)信證券分析師何立中日前發(fā)布的一份研報所示,假設隻考慮14nm先進(jìn)制程,中芯國(guó)際計劃未來建設2座12寸的工廠,月産能(néng)3.5萬片。按A股半導體公司平均市盈率93倍計算,未來市值可到6500億元人民币。此外,還(hái)有證券分析人士認爲,中芯國(guó)際在科創闆發(fā)行的股票市值將(jiāng)達到2000億元。

不管最終市值幾何,但根據目前網上的一些預測,我們可以預見,中芯國(guó)際上市當日必定會掀起(qǐ)資本市場的一場巨浪。

張江企業拿下科創闆001号受理批文

大國(guó)角力,芯片是主戰場。這(zhè)在科創闆整個版圖中,也可窺見一二。

科創闆作爲培育“硬科技”企業的沃土,最先拔得頭籌的也是半導體公司。2019年3月22日,科創闆首批受理公司出爐,注冊于上海張江的晶晨股份拿到了科創闆001号受理批文,正式開(kāi)講科創闆的“張江故事(shì)”。

晶晨股份成(chéng)立于2003年,是一家無晶圓半導體系統設計企業,主營業務包括多媒體智能(néng)終端 SoC 芯片的研發(fā)、設計與銷售。公司自主研發(fā)的OTT/IPTV智能(néng)機頂盒主控芯片、4K智能(néng)電視主控芯片在國(guó)内芯片、新一代智能(néng)音箱家居主控芯片等産品在國(guó)内外市場占有率均處于前列。

因手握“001号”稱謂,晶晨股份一直備受矚目。2019年8月8日,公司作爲科創闆第二批企業正式挂牌上市,當日晶晨股份暴漲300%,市值一度突破600億。公司實控人鍾培峰夫妻倆的身價也随之暴漲,家族跻身百億富豪榜。

張江2隻“芯”股成(chéng)爲首批科創闆上市企業

集成(chéng)電路是科創闆一道(dào)亮麗的風景線,在科創闆開(kāi)閘首日就迎來了一波小高潮。

2019年7月22日,科創闆在距離張江13公裡(lǐ)的陸家嘴金融城正式開(kāi)市,首批25家企業集中鳴鑼挂牌。其中,集成(chéng)電路企業占據5席,來自張江的有2家,分别爲安集微電子和樂鑫科技。

這(zhè)兩(liǎng)家公司均爲行業領先企業,加速着國(guó)産替代。樂鑫科技緻力于前沿低功耗Wi-Fi+藍牙雙模物聯網解決方案的研發(fā),在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域,是唯一一家與高通、德州儀器等同屬于第一梯隊的大陸企業,公司産品具有較強的進(jìn)口替代實力和國(guó)際市場競争力。

而安集科技則是一家集研發(fā)、生産、銷售、服務爲一體的自主創新的高科技微電子材料公司。雖然在細分領域全球市場份額占比不高,但其核心産品化學(xué)機械抛光液,已經(jīng)成(chéng)功打破國(guó)外廠商的壟斷,實現了進(jìn)口替代,使中國(guó)在該領域擁有的自主供應能(néng)力,公司也跻身國(guó)内半導體材料企業第一梯隊。

除了安集電子和樂鑫科技之外,首批挂牌上市企業中,還(hái)有一家也與張江頗有淵源。2004年,尹志堯帶領14名半導體設備行業的華人技術和管理專家來到張江,創立了中微公司。值得提及的是,作爲集成(chéng)電路設備行業的領先企業,中微公司還(hái)是科創闆首家市值突破千億的公司。

一個進(jìn)擊的張江“芯”世界

科創闆定位“硬科技”,從誕生以來,吸引了很多集成(chéng)電路闆塊的企業的加入,可謂“明星雲集”。

縱觀張江的“芯”版圖,自然也是百花齊放。大陸最大芯片代工制造商中芯國(guó)際、中國(guó)半導體IP之王芯原股份、國(guó)産半導體清洗設備龍頭盛美半導體、國(guó)産CMOS圖像傳感器巨頭格科微等行業領先的公司都(dōu)將(jiāng)亮相于此,共同組成(chéng)科創闆的“張江闆塊”。

據張通社Link數據庫統計,目前張江已成(chéng)功上市的企業有5家,注冊生效和提交注冊的各1家,以及還(hái)有1家進(jìn)入問詢階段。此外,張江的科創闆半導體陣營也在不斷擴容,紫光展銳、上海微電子、普冉半導體、芯導電子等六家集成(chéng)電路企業都(dōu)在準備科創闆上市,希望借助資本力量,打造“中國(guó)芯”,逐步把握産業鏈的話語權。

從産業鏈所屬環節來看,這(zhè)16家覆蓋了芯片産業鏈的多個環節,包括設計、裝備材料和封裝測試等。而這(zhè)正是張江經(jīng)過(guò)二十多年積累,所營造出的産業生态。張江已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路最集中、綜合技術水平最高、産業鏈最爲完整的産業集聚區,在這(zhè)裡(lǐ),集成(chéng)電路産業鏈條中的任何一個環節,你都(dōu)能(néng)找到優質的公司和人才。

不過(guò)從數據來看,大部分企業還(hái)是集中在附加值高的設計環節,這(zhè)也是張江集成(chéng)電路産業鏈上的“C”位,集聚了一大批集成(chéng)電路設計龍頭企業和細分領域龍頭企業。比如已經(jīng)啓動科創闆上市準備工作、預計將(jiāng)在今年正式申報科創闆上市材料的紫光展銳,正是中國(guó)第二大移動芯片設計公司。

“中國(guó)芯”的崛起(qǐ)已經(jīng)勢不可擋。科創闆的到來,剛好(hǎo)能(néng)成(chéng)爲推動集成(chéng)電路行業發(fā)展的助燃劑。打開(kāi)科創闆張江“芯”版圖,我們不僅看到了張江的硬核力量,更是看到了中國(guó)IC企業的進(jìn)擊身影。浪海浮沉,任重道(dào)遠,在機遇面(miàn)前,他們正帶着使命與情懷,譜寫着中國(guó)芯的春天故事(shì)。

約7.76億元,兆易創新已出售全部中芯國(guó)際H股股票

約7.76億元,兆易創新已出售全部中芯國(guó)際H股股票

6月29日,北京兆易創新科技股份有限公司(以下簡稱“兆易創新”)發(fā)布公告稱,應公司資金規劃要求,爲優化公司資産結構,減少賬面(miàn)金融資産比重,公司境外全資子公司芯技佳易微電子(香港)科技有限公司(以下簡稱“芯技佳易”)自2020年2月起(qǐ)陸續擇機出售所持中芯國(guó)際H股股票。截至目前,芯技佳易已出售所持全部中芯國(guó)際H股股票,總交易金額折合人民币約7.76億元。

2017年12月,芯技佳易以每股10.65港元價格,認購中芯國(guó)際在香港聯交所上市的股份50,003,371股。

兆易創新表示,根據《企業會計準則》相關新金融工具準則等有關規定,公司將(jiāng)所持中芯國(guó)際股票指定爲以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資産,采用“其他權益工具投資”科目核算。公司本次出售股票交易,不影響公司當期利潤及期後(hòu)利潤。以上數據爲公司初步核算數據,最終情況以注冊會計師年度審計确認後(hòu)的結果爲準。

證監會:同意中芯國(guó)際科創闆IPO注冊

證監會:同意中芯國(guó)際科創闆IPO注冊

6月29日,據證監會發(fā)布消息指出,證監會按法定程序同意中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司科創闆首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊,中芯國(guó)際及其承銷商將(jiāng)分别與上海證券交易所協商确定發(fā)行日程,并陸續刊登招股文件。

作爲國(guó)内晶圓代工龍頭企業,自6月1日科創闆IPO申請獲受理到到獲得注冊批文,中芯國(guó)際此次回歸科創闆創下了一系列審核記錄。據澎湃新聞報道(dào),中芯國(guó)際最快有望在7月中旬登陸科創闆。

招股書顯示,中芯國(guó)際本次拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民币普通股(行使超額配售選擇權之前),拟募集資金總額200億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目:12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中,12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。據介紹,該項目的載體爲中芯南方,工藝技術水平爲14納米及以下,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,目前已建設月産能(néng)6000片,募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。

先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金拟投入募集資金金額爲40.00億元,計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成(chéng)熟工藝技術研發(fā)。

此外,中芯國(guó)際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時拟使用80.00億元補充營運資金,以降低公司資産負債率、降低财務杠杆、優化資本結構,滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運資金的需求。

中芯國(guó)際科創闆提交注冊

中芯國(guó)際科創闆提交注冊

6月22日,據上交所官網消息,中芯國(guó)際已提交科創闆注冊申請。據了解,中芯國(guó)際在進(jìn)軍科創闆的過(guò)程中,無論是時間還(hái)是募資金額上,都(dōu)在刷新科創闆記錄。

在時間上,中芯國(guó)際于5月5日發(fā)布公告,正式宣布正式進(jìn)軍科創闆;5月7日,北京證監局披露了中芯國(guó)際的輔導備案信息,中芯國(guó)際進(jìn)入上市輔導期;6月1日,上交所信息顯示,中芯國(guó)際科創闆上市獲得受理,正式闖關科創闆;6月4日,中芯國(guó)際科創闆完成(chéng)問詢;6月19日,中芯國(guó)際科創闆成(chéng)功過(guò)會。

在募資金額上,中芯國(guó)際此次拟在科創闆募集資金200億元,成(chéng)爲了科創闆迄今爲止最大的融資規模。

據悉,中芯國(guó)際此次實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、及補充流動資金。

其中,12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。該項目的載體爲中芯南方,工藝技術水平爲14納米及以下,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,目前已建設月産能(néng)6000片,募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國(guó)際表示,本項目的實施將(jiāng)大幅提升中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工的工藝技術水平,提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務能(néng)力,并進(jìn)一步帶動中國(guó)大陸集成(chéng)電路産業的發(fā)展。

先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金拟投入募集資金金額爲40.00億元,計劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成(chéng)熟工藝技術研發(fā)。

中芯國(guó)際表示,繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā),對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義;28納米及以上的成(chéng)熟工藝研發(fā),有利于增強公司适應市場變化的能(néng)力,進(jìn)一步鞏固并提升公司在成(chéng)熟工藝集成(chéng)電路晶圓代工領域的市場競争力。

本次發(fā)行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時拟使用80.00億元補充營運資金,以降低公司資産負債率、降低财務杠杆、優化資本結構,滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運資金的需求。

光速!中芯國(guó)際科創闆首發(fā)順利過(guò)會

光速!中芯國(guó)際科創闆首發(fā)順利過(guò)會

6月19日,上海證券交易所官網發(fā)布的《科創闆上市委2020年第47次審議會議結果公告》顯示,科創闆上市委員會同意中芯國(guó)際發(fā)行上市(首發(fā))。

中芯國(guó)際是國(guó)内芯片代工龍頭企業,集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查數據顯示,中芯國(guó)際在全球前十大晶圓代工廠商中排名第五。

今年5月5日,中芯國(guó)際發(fā)布公告宣布正式進(jìn)軍科創闆。5月7日,北京證監局披露了中芯國(guó)際的輔導備案信息,中芯國(guó)際進(jìn)入上市輔導期。6月1日,上交所信息顯示,中芯國(guó)際科創闆上市獲得受理。

從交易所受理到通過(guò)共用了19天,中芯國(guó)際創下了科創闆最快上會記錄。

招股書顯示,中芯國(guó)際本次拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民币普通股(行使超額配售選擇權之前),拟募集資金總額200億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入以下項目:12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、補充流動資金。

其中,12英寸芯片SN1項目拟投入募集資金投資額爲80.00億元。該項目的載體爲中芯南方,工藝技術水平爲14納米及以下,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,目前已建設月産能(néng)6000片,募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國(guó)際後(hòu) 又一家半導體企業獲上海集成(chéng)電路基金投資

中芯國(guó)際後(hòu) 又一家半導體企業獲上海集成(chéng)電路基金投資

工商信息顯示,6月15日,上海超矽半導體有限公司(以下簡稱“上海超矽”)發(fā)生了股權變更,新增多位股東。

根據國(guó)家企業信用信息公示系統,上海超矽此次新增的股東包括上海集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司(以下簡稱“上海集成(chéng)電路基金”)、上海松江集矽企業管理中心(有限合夥)、嘉興橙物股權投資合夥企業(有限合夥)、上海科技創業投資(集團)有限公司(以下簡稱“上海科創投”)、上海涅通信息咨詢有限公司、廈門中金盈潤股權投資基金合夥企業(有限合夥)、共青城丹桂股權投資管理合夥企業(有限合夥)。

據了解,上海科創投成(chéng)立于2014年,由上海科技投資公司與上海創業投資有限公司經(jīng)戰略重組而成(chéng),成(chéng)立後(hòu)該公司由上海市國(guó)資委直接監管,上海國(guó)資委持有上海科創投100%股權。工商信息顯示,上海科創投是上海集成(chéng)電路基金的大股東。

上海集成(chéng)電路基金成(chéng)立于2015年,由上海科創投、國(guó)家大基金、上汽集團、上海國(guó)盛集團等共同發(fā)起(qǐ)設立,由上海科創投負責管理,是國(guó)家大基金的參股基金,主要投資于集成(chéng)電路相關的制造和裝備行業,是上海市最大的國(guó)有集成(chéng)電路産業投資基金。

在此之前,上海集成(chéng)電路基金已投資了積塔半導體、上海華力微電子、中芯南方、盛美半導體等半導體企業。6月3日,中芯國(guó)際發(fā)布公告稱,上海集成(chéng)電路基金將(jiāng)作爲戰略投資者參與其人民币股份發(fā)行,根據人民币股份發(fā)行總認購金額最多爲人民币5億元的人民币股份。

資料顯示,上海超矽成(chéng)立于2008年7月,注冊資本10.11億元。據其官網介紹,其擁有8英寸矽片抛光生産線和藍寶石材料生産線,公司産品包括半導體矽材料、LED用藍寶石材料、太陽能(néng)電池用矽材料、複合半導體材料、MEMS等特定使用材料以及相關的各種(zhǒng)技術咨詢與服務。2018年7月,上海超矽300mm全自動智能(néng)化生産線項目開(kāi)工建設。

打入中芯國(guó)際14納米供應鏈 這(zhè)家公司科創闆IPO過(guò)會

打入中芯國(guó)際14納米供應鏈 這(zhè)家公司科創闆IPO過(guò)會

6月16日,上海證券交易所科創闆股票上市委員會2020年第44次審議會議召開(kāi),會議結果顯示,同意上海正帆科技股份有限公司發(fā)行上市(首發(fā))。

資料顯示,正帆科技成(chéng)立于2009年,總部位于上海市,是一家緻力于爲泛半導體(集成(chéng)電路、平闆顯示、光伏、半導體照明等)、光纖通信、醫藥制造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。正帆科技的主營業務包括:(1)氣體化學(xué)品供應系統的設計、生産、安裝及配套服務;(2)高純特種(zhǒng)氣體的生産、銷售;(3)潔淨廠房配套系統的設計、施工。

從業績來看,在過(guò)去幾年中,正帆科技業績保持着高速平穩增長(cháng),2017-2019年,其營收分别爲7.07億元、9.21億元、11.86億元,相對(duì)應歸屬于母公司所有者的淨利潤分别爲3051.63萬元、6003.35萬元、8302.28萬元。

近年來,正帆科技在工藝介質供應系統業務中逐漸向(xiàng)集成(chéng)電路、平闆顯示等技術壁壘更高的領域邁進(jìn),并在與諸多國(guó)内外競争對(duì)手競争中脫穎而出,與國(guó)内外知名企業達成(chéng)合作。

在客戶群體方面(miàn),正帆科技的客戶主要包括中芯國(guó)際、京東方、三安光電、亨通光電SK海力士、德州儀器、上海新昇、重慶超矽、惠科集團等。截至目前,中芯國(guó)際和京東方爲其重要的兩(liǎng)大客戶。值得一提的是,正帆科技已成(chéng)功打入大陸領先的中芯國(guó)際14納米制程Fab廠的供應鏈體系,并爲其提供特氣、大宗氣體相關設備及系統服務。

據招股說明書(上會稿)顯示,正帆科技此次拟發(fā)行新股不超過(guò)6,423.5447萬股,占發(fā)行後(hòu)總股本的比例不低于25%,拟募資4.42億,其中0.81億用于用于新能(néng)源、新光源、半導體行業關鍵配套裝備和工藝開(kāi)發(fā)配套生産力提升項目,1.82億用于超高純砷化氫、磷化氫擴産及辦公樓建設項目,另外1.8億用于補充流動資金。

正帆科技表示,從行業的整體發(fā)展趨勢看,目前中國(guó)正處于制造業轉型升級的階段,以集成(chéng)電路爲代表的戰略性新興産業在國(guó)内得到快速發(fā)展,公司將(jiāng)充分利用行業發(fā)展契機,立足于原有優勢業務的基礎上,優化自身技術實力,聚焦于提升氣體及化學(xué)品全流程服務的能(néng)力,擴大産品線和經(jīng)營規模,增強行業競争力。

“大考”在即 中芯國(guó)際進(jìn)一步披露14nm産線情況

“大考”在即 中芯國(guó)際進(jìn)一步披露14nm産線情況

中芯國(guó)際的科創闆上市進(jìn)程速度再次刷新紀錄。6月10日晚間,上海證券交易所披露將(jiāng)于6月19日召開(kāi)上市委員會審議會議,審議中芯國(guó)際的首發(fā)上市申請,這(zhè)距離其科創闆上市申請獲受理不到20天,刷新科創闆最快上會紀錄。

回顧中芯國(guó)際的科創闆上市之路,整個過(guò)程堪稱火箭速度。5月5日,中芯國(guó)際宣布拟進(jìn)行人民币股份發(fā)行并申請科創闆上市;5月6日,中芯國(guó)際啓動上市輔導,并于上海證監局進(jìn)行輔導備案登記;6月1日,中芯國(guó)際科創闆上市申請正式獲受理;6月4日,中芯國(guó)際迎來首輪問詢;6月7日,中芯國(guó)際對(duì)問詢函作出長(cháng)達207頁回複;6月10日,科創闆上市委宣布中芯國(guó)際將(jiāng)于6月19日上會。

據了解,在此之前企業從科創闆上市申請獲受理到上會最快曆時66天。業界認爲,中芯國(guó)際科創闆上市進(jìn)程之所以如此迅速,一方面(miàn)由于其已在港股上市多年,公司治理與運營已較爲規範、相關材料及信息披露也已經(jīng)過(guò)市場檢驗;另一方面(miàn),中芯國(guó)際自身具備濃厚的科創闆屬性及産業戰略地位,且其強大的保薦陣營也爲其保駕護航。

有媒體引述相關證券人士的猜測,按照目前的進(jìn)度和銷量,若中芯國(guó)際上會通過(guò),最快十天左右可發(fā)現上市,即意味着其最快會在本月底挂牌上市。

在中芯國(guó)際首輪問詢函中,共涉及六大類問題、合計29個小問題,涵蓋股權結構、業務、核心技術、财務信息等事(shì)項,對(duì)此中芯國(guó)際提交了長(cháng)達208頁回複。6月10日,上海證券交易所披露中芯國(guó)際關于審核中心意見落實函的回複,中芯國(guó)際的招股書(上會稿)按要求做了全面(miàn)梳理以及補充完善,包括14nm及28nm制程産品收入占比較低、與行業龍頭相比技術差距較大等。

此外,審核中心意見中關注中芯國(guó)際14nm産線的相關情況,包括中芯南方和中芯上海14nm産線在建工程于2019年末的餘額情況、轉固金額與中芯上海14nm産線定位的合理性及月産能(néng)情況、相關設備折舊是計入研發(fā)費用還(hái)是産品成(chéng)本等。

根據回複,中芯國(guó)際的産線中具備14nm制程生産能(néng)力的爲中芯南方的12英寸産線(在建)以及中芯上海的12英寸産線。其中,中芯南方的14nm産線未來主要承擔14nm産品的生産功能(néng),截至2019年末,中芯南方14nm産線尚處于試生産階段,其在建工程均未轉固。

中芯上海的14nm産線主要負責14nm工藝技術的研發(fā)工作并承擔部分前期小規模生産功能(néng),中芯上海于2019年下半年開(kāi)始向(xiàng)客戶小規模出貨14nm産品,中芯國(guó)際于2019年第四季度形成(chéng)量産的14nm産品主要由中芯上海12英寸産線生産。截至2019年末,中芯上海 14nm産線已全部轉固,金額累計爲24.75億元。

至于中芯上海14nm産線定位的合理性及月産能(néng)情況,中芯國(guó)際表示,中芯上海擁有一條小規模研發(fā)和生産産線,主要定位爲支持公司14nm及下一代先進(jìn)工藝研發(fā)流片,同時提供 14nm産品的小量生産。中芯上海14nm産線定位具有合理性,月産能(néng)約3000片。

中芯國(guó)際指出,中芯上海14nm産線機器設備包括兩(liǎng)類:對(duì)于專門用于研發(fā)的機器設備,實際管理中由研發(fā)部門負責管理和使用,其相關的折舊費用全部歸屬于研發(fā)費用;對(duì)于既用于研發(fā)又用于生産的機器設備,其折舊費用在研發(fā)和生産環節通過(guò)流片結轉的方式進(jìn)行分攤并分别計入研發(fā)費用和生産成(chéng)本,分攤的基礎爲生産和研發(fā)流片分别占用的機台使用時間。

從定位上看,中芯南方是中芯國(guó)際的14nm産品的主要承擔者。根據招股書,中芯國(guó)際此次募集資金淨額中的80.00億元人民币將(jiāng)用于由中芯南方承擔實施的12英寸芯片SN1項目。該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,工藝技術水平爲14納米及以下,目前已建成(chéng)月産能(néng)6000 片,募集資金主要用于滿足將(jiāng)該生産線的月産能(néng)擴充到3.5萬片的部分資金需求。

據中芯國(guó)際招股書披露,其際第二代FinFET技術——N+1工藝已進(jìn)入客戶導入階段,與第一代FinFET技術中的14nm相比較,預計第二代FinFET技術有望在性能(néng)上提高約20%,功耗降低約60%。

從受理至上會僅18天  中芯國(guó)際刷新科創闆最快上會紀錄

從受理至上會僅18天 中芯國(guó)際刷新科創闆最快上會紀錄

6月10日晚間,上交所官網顯示,上交所科創闆股票上市委員會定于6月19日召開(kāi)上市委員會審議會議,審議中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司的首發(fā)上市申請。

6月1日,上交所正式受理中芯國(guó)際的科創闆上市申請。僅過(guò)3天,中芯國(guó)際的項目狀态便由“已受理”改爲“已問詢”。6月7日,中芯國(guó)際又提交了長(cháng)達208頁、涉及6大問題、29項小問題的審核問詢函回複。

從6月1日獲得受理,到19日上會,中芯國(guó)際隻用了18天,這(zhè)也刷新了科創闆的最快上會紀錄。

招股書稱,中芯國(guó)際是全球領先的集成(chéng)電路晶圓代工企業之一,也是中國(guó)大陸技術最先進(jìn)、規模最大、配套服務最完善、跨國(guó)經(jīng)營的專業晶圓代工企業,主要爲客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種(zhǒng)技術節點、不同工藝平台的集成(chéng)電路晶圓代工及配套服務。

本次申請上市,中芯國(guó)際拟在科創闆發(fā)行不超過(guò)16.86億股(行使超額配售選擇權之前),占發(fā)行後(hòu)總股本不超過(guò)25%,募集資金總額爲200億元。募集資金計劃投12英寸芯片SN1項目,爲先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金,并補充流動資金。

相比于此前的申報稿,中芯國(guó)際根據上交所的審核意見對(duì)最新提交的上會稿做了一定的修改。例如,在重大事(shì)項提示方面(miàn),增加了目前公司14nm及28nm制程産品收入占比較低,28nm制程産品産能(néng)過(guò)剩、收入持續下降、毛利率爲負的風險等内容。

2019年,中芯國(guó)際實現營收220.18億元,同比下降7.3%;實現歸母淨利潤17.94億元,同比增長(cháng)75.1%。但扣除政府補助等非經(jīng)常性損益後(hòu),其歸母淨利潤虧損爲5.22億元。

今年一季度,中芯國(guó)際實現營收64.01億元,同比增長(cháng)38.4%;實現扣非後(hòu)歸母淨利潤1.43億元,而2019年同期爲虧損3.29億元。

中芯國(guó)際交出科創闆首輪問詢答卷

中芯國(guó)際交出科創闆首輪問詢答卷

6月7日晚,中芯國(guó)際對(duì)科創版首輪問詢做出回複,根據上交所公布的《關于中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股(A股)股票并在科創闆上市申請文件的審核問詢函的回複》顯示,中芯國(guó)際此輪問詢回複共涉及六大類問題,涵蓋發(fā)行人股權結構、業務、核心技術等事(shì)項,合計29個小問。

作爲中國(guó)大陸技術最先進(jìn)、規模最大、配套服務最完善、跨國(guó)經(jīng)營的專業晶圓代工企業,中芯國(guó)際核心技術發(fā)展進(jìn)程受到高度關注。

招股說明書披露,中芯國(guó)際主要爲客戶提供0.35微米至14納米多種(zhǒng)技術節點、不同工藝平台的集成(chéng)電路晶圓代工及配套服務,目前28nm、14nm産品收入占比不高。

上交所在問詢函中提出,請發(fā)行人說明28nm、14nm及下一代制程産品的應用領域及發(fā)展趨勢,預計何時將(jiāng)成(chéng)爲主流技術。

對(duì)此,中芯國(guó)際回複,目前14納米及下一代更先進(jìn)制程在手機應用處理器、基帶芯片、加密貨币和高性能(néng)計算等追求高性能(néng)、低能(néng)耗、高集成(chéng)度的領域内已逐漸成(chéng)爲主流技術。受益于高壓驅動、圖像傳感器、射頻等應用的需求增加,14納米及以下更先進(jìn)制程的集成(chéng)電路晶圓代工市場將(jiāng)保持快速增長(cháng),預計2024年全球市場規模將(jiāng)達386億美元,2018年至2024年的複合增長(cháng)率將(jiāng)達19%。

作爲中國(guó)大陸技術最先進(jìn)、規模最大、配套服務最完善、跨國(guó)經(jīng)營的專業晶圓代工企業,中芯國(guó)際2019年第一代14nmFinFET技術已進(jìn)入量産階段,但是晚于台積電、格羅方德、聯華電子等競争對(duì)手的量産時間。

上交所在問詢函中提出,結合發(fā)行人14nm線寬技術晚于競争對(duì)手的量産時間、發(fā)行人14nm制程産品的市場份額、盈利水平及性價比等情況,補充披露發(fā)行人14nm制程産品的競争優劣勢,以及發(fā)行人是否存在提高14nm制程産品競争水平的有效措施.

對(duì)此,中芯國(guó)際表示,在集成(chéng)電路晶圓代工領域内,全球範圍内有技術能(néng)力提供14納米技術節點的純晶圓代工廠有4家,而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。

根據各公司的公開(kāi)信息整理,台積電于2015年實現16納米制程晶圓代工的量産,格羅方德于2015年實現14納米制程晶圓代工的量産,聯華電子于2017年實現14納米制程晶圓代工的量産。公司14納米制程的集成(chéng)電路晶圓代工業務于2019年開(kāi)始量産。

由于公司14納米晶圓代工産能(néng)初步開(kāi)始布建,因此占全球市場的份額相對(duì)較低。公司將(jiāng)穩健、有計劃地加大對(duì)先進(jìn)工藝的研發(fā)投入,并通過(guò)“12英寸芯片SN1項目”的建設,不斷提高公司先進(jìn)工藝集成(chéng)電路晶圓代工的服務能(néng)力與競争水平,擴大公司在國(guó)際先進(jìn)技術節點領域的市場占有率,進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域内的技術優勢與市場優勢。

公司14納米FinFET工藝將(jiāng)主要服務于應用處理器、媒體處理器等産品的集成(chéng)電路晶圓代工,應用于高性能(néng)低功耗邊緣計算及消費電子産品領域,例如智能(néng)手機、平闆電腦、電視、機頂盒和互聯網等。目前,公司第一代14納米FinFET技術已進(jìn)入量産階段,14納米FinFET技術處于國(guó)際領先水平,且具備一定性價比,目前已同衆多客戶開(kāi)展合作。

中芯國(guó)際指出,在下一代技術節點的開(kāi)發(fā)上,全球純晶圓代工廠僅剩台積電和中芯國(guó)際。随着公司不斷加大研發(fā)投入、豐富研發(fā)團隊、加強研發(fā)實力、增強客戶合作,公司正不斷縮短與台積電之間的技術差距。公司第二代FinFET技術目前已進(jìn)入客戶導入階段。利用公司先進(jìn)FinFET技術在晶圓上所制成(chéng)的芯片已應用于智能(néng)手機領域。