封測産能(néng)達20KK/月 康佳存儲芯片封測項目進(jìn)展如何？

封測産能(néng)達20KK/月 康佳存儲芯片封測項目進(jìn)展如何？

由 中代科技評論關閉

近日，康佳存儲芯片封裝測試項目傳來新進(jìn)展，目前項目正穩步推進(jìn)，整個工程符合序時進(jìn)度。

據鹽城晚報報道(dào)，項目建設負責人表示，1号廠房總面(miàn)積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作，預計6月30日基本結束，7月18日交付廠方進(jìn)行内裝修。

康佳集團存儲芯片封測項目由康佳集團股份有限公司投資建設，報道(dào)指出，該項目計劃總投資20億元，占地100畝，分兩(liǎng)期建設。建成(chéng)投産後(hòu)年可實現銷售40億元，封測産能(néng)達20KK/月，生産良率達99.95%以上，

3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目正式開(kāi)工，康佳集團總裁周彬表示，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無人工廠，將(jiāng)爲鹽城打造面(miàn)向(xiàng)半導體的高科技産業集群起(qǐ)到标杆性示範作用。

據鹽阜大衆報5月份報道(dào)，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投産達效。

康佳電子科技産業園項目開(kāi)工

康佳電子科技産業園項目開(kāi)工

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據成(chéng)都(dōu)日報報道(dào)，近日，遂甯康佳電子科技産業園項目開(kāi)工。康佳電子科技産業園土建工程師蔡廷鑫表示，狠抓主體建設進(jìn)度，确保在明年4月份交付使用！

據康佳集團總裁周彬此前介紹，遂甯康佳電子科技産業園預計總投資100億元，占地約2000畝，包括1000畝康佳電子産業園及1000畝康佳電路産業園。其中，康佳電子産業園主要發(fā)展液晶電視、LED顯示屏等視訊産品，以及3C電子、家用電器、軍工電子、汽車電子等項目，計劃打造集電子材料、集成(chéng)電路、半導體、元器件及應用端的完整産業鏈；康佳電路産業園則主要建設高密多層線路闆、柔性線路闆以及相關配套項目。

除了落地康佳自有電視及相關産業外，康佳電子科技産業園還(hái)將(jiāng)以康佳超高清視頻、5G網絡應用和物聯網産品産業爲龍頭，吸引上下遊配套企業入駐園區，打造集電子材料、半導體、元器件及應用端的完整産業鏈。項目全部建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲康佳在西南布局的功能(néng)最全的産業園，可實現年銷售收入200億元以上，年稅收10億元，將(jiāng)解決2萬人的就業問題。
2019年10月28日，康佳電子科技産業園迎來首期12家企業正式簽約入駐，包含智能(néng)終端制造項目、電子半導體項目、柔性線路闆生産項目及電子電路配套設備、耗材等項目，總投資40億元，投産後(hòu)年營業收入可達60億元。

封測産能(néng)達20KK/月 康佳存儲芯片封測項目年底前有望投産

封測産能(néng)達20KK/月 康佳存儲芯片封測項目年底前有望投産

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據鹽阜大衆報報道(dào)，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投産達效。鹽城高新區項目建設負責同志表示，該項目建成(chéng)投産後(hòu)，年可實現銷售40億元，封測産能(néng)達20KK/月，生産良率達99.95%以上，成(chéng)爲東部沿海重要的先進(jìn)制造業基地。

2019年11月25日，康佳集團發(fā)布關于投資存儲芯片封測項目的公告顯示，康佳集團與江蘇鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會簽署了投資協議，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開(kāi)展存儲芯片的封裝測試及銷售。

3月18日該項目開(kāi)工，據當時鹽都(dōu)區融媒體中心報道(dào)，康佳集團總裁周彬表示，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無人工廠，將(jiāng)爲鹽城打造面(miàn)向(xiàng)半導體的高科技産業集群起(qǐ)到标杆性示範作用。

深康佳A：拟逾10億元投建存儲芯片封測項目

深康佳A：拟逾10億元投建存儲芯片封測項目

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11月25日，深康佳A公布，因業務發(fā)展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(公司持股56%)爲主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。

項目拟選址鹽城市智能(néng)終端産業園；計劃2020年底試生産，固定資産投資金額爲5.01億元。

經(jīng)友好(hǎo)協商，鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區管理委員會拟與公司簽署投資協議，投資協議的主要内容如下：

項目内容：投資建設存儲芯片封裝測試廠，開(kāi)展存儲芯片的封裝測試及銷售。

項目規模：計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元。

項目占地：占地100畝(以國(guó)土部門最終出讓面(miàn)積爲準)。

該項目有利于公司加強在半導體領域的布局，促進(jìn)公司半導體及相關業務的長(cháng)遠發(fā)展，可充分發(fā)揮公司産業和科研優勢并充分利用鹽城高新技術産業開(kāi)發(fā)區資源和政策優勢，進(jìn)一步提高公司核心競争能(néng)力和盈利能(néng)力。

動真格？！康佳半導體産業園落戶合肥 拟建存儲器事(shì)業總部

動真格？！康佳半導體産業園落戶合肥 拟建存儲器事(shì)業總部

由 中代科技評論關閉

此前高調宣布進(jìn)軍半導體産業的家電企業康佳集團，似乎開(kāi)始動真格。

合肥經(jīng)開(kāi)區消息顯示，日前康佳半導體産業園項目舉行簽約儀式。合肥市及經(jīng)開(kāi)區相關政府人員以及康佳集團總裁周彬、合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約，工委委員、管委會副主任王亞斌與康佳集團副總裁李宏韬分别代表雙方簽約。

據介紹，該項目將(jiāng)于合肥經(jīng)開(kāi)區建設康佳存儲器事(shì)業總部和科研創新中心，引入國(guó)内外半導體設計公司和集成(chéng)電路産業鏈項目，這(zhè)將(jiāng)加快該區集成(chéng)電路及電子信息千億産業發(fā)展，助力合肥市打造“IC之都(dōu)”。

值得注意的是，這(zhè)次簽約的項目將(jiāng)建存儲器事(shì)業總部，出席簽約儀式的人員中包括合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉。資料顯示，合肥康芯威存儲技術有限公司于2018年11月注冊成(chéng)立，注冊資本5000萬元人民币，由康佳集團全資子公司深圳康芯威半導體有限公司持股51%、深圳國(guó)鑫微電子有限公司持股49%。

2018年5月，康佳集團宣布正式進(jìn)軍半導體領域并成(chéng)立半導體科技事(shì)業部，表示要用5-10年時間成(chéng)爲中國(guó)前10大半導體公司，跻身國(guó)際優秀半導體公司行列，實現年營收過(guò)百億元。當時康佳集團表示其將(jiāng)重點投資存儲芯片、封測等領域，重點産品方向(xiàng)包括存儲芯片、物聯網器件、光電器件等。

盡管業界對(duì)家電企業跨界半導體領域并不是很看好(hǎo)，但從康佳集團如今的舉動看來，其進(jìn)軍半導體之言并未爲虛，隻是具體以何種(zhǒng)方式仍未詳知。不過(guò)，半導體産業需要長(cháng)期資金投入，這(zhè)將(jiāng)持續考驗康佳集團的現金流、财務狀況等各方面(miàn)能(néng)力。