5月27日，甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式，
資料顯示，甬矽電子(甯波)股份有限公司成(chéng)立于2017年11月，主要從事(shì)高端IC的封裝和測試，該項目占地總面(miàn)積約爲126畝，項目計劃五年内總投資約22億元，目标爲達成(chéng)年産25億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目，預計年營收規模約25億元，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成(chéng)功下線。
據甬矽電子官微消息，甬矽項目一期1廠目前年産能(néng)已達20億顆，年銷售額人民币10億元。甬矽電子表示，一期2廠廠房的封頂标志着該項目工程取得了階段性的成(chéng)果，預計今年8月份正式投産，屆時將(jiāng)達到年産能(néng)40億顆，年銷售額達人民币25億元。
今年年初，甬矽電子二期項目正式簽約，據悉，二期項目總投資100億元，占地面(miàn)積500畝，預計今年年底開(kāi)始動工。