随着5G在全球範圍内逐步商用，其最大的應用市場5G智能(néng)手機在明年將(jiāng)邁入白熱化競争階段，5G芯片生廠商也在積極備戰。11月26日，聯發(fā)科在深圳舉辦“5G方案發(fā)布暨全球合作夥伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平台——天玑1000。
會上，聯發(fā)科表示，天玑1000的發(fā)布旨在爲高端旗艦智能(néng)手機打造高速穩定的5G連接，帶來創新的多媒體、AI和影像技術。天玑1000是聯發(fā)科首款5G移動平台，集成(chéng)5G調制解調器，采用7nm工藝制造，支持多種(zhǒng)全球最先進(jìn)的技術，并針對(duì)性能(néng)進(jìn)行了全面(miàn)提升。
創多個全球第一
首先來看一下聯發(fā)科天玑1000的詳細參數：
速度頻率：（4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz）+（4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz）
5G調制解調器：3GGP版本。通過(guò)低于6 GHz的頻率降低4.7 Gbps，提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD頻段; SA / NSA
4G調制解調器：TDD / FDD，4×4 MIMO；256 QAM; WCDMA，TD-SCDMA，CDMA 1X，EV-DO，GSM / EDGE
内存：4通道(dào)LPDD4x，最高16GB
連接性：Wi-Fi 6（2×2 801.11 ax）; 藍牙5.1; GPS，格洛納斯，北鬥，伽利略，QZSS，NavIC，雙頻段L1 + L5 GNSS
顯示：QHD+@90 Hz; DisplayPort支持
視頻：4K@60fps；H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多幀視頻HDR
靜态圖片：5核心ISP；每秒24張照片，最高80 MP；32 MP + 16 MP雙攝像頭
APU：第三代5核
其他：支持雙SIM卡：5G + 5G，4G + 5G和5G + 4G
從參數可以看出，聯發(fā)科天玑1000擁有全球最領先的通信技術，全球首個支持5G雙模雙載波，不僅全面(miàn)支持SA/NSA雙模組網，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。不僅如此，天玑1000領先的7nm工藝以及低功耗的架構設計，也讓其成(chéng)爲最省電的5G芯片。
除了領先的5G性能(néng)以外，天玑1000在WiFi和GPS方面(miàn)也亮點多多，其全球首次基于7nm工藝集成(chéng)Wi-Fi 6，吞吐量首次突破1Gbps，下載速度遙遙領先;同時還(hái)采用雙頻GNSS，支持最多衛星系統，超高精度引擎實現室内外精準定位，無論是在戶外停車還(hái)是在隧道(dào)都(dōu)可以做到最好(hǎo)的導航體驗。
聯發(fā)科天玑1000擁有頂級的強勁性能(néng)，CPU采用主頻高達2.6GHz的4個Arm Cortex-A77大核心以及4個 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心，GPU采用9個Mali-G77核心，實現性能(néng)與功耗達到最佳平衡。安兔兔跑分測試首次突破50萬大關，憑借超越51萬的得分榮膺性能(néng)第一;在GeekBench測試中單核和多核成(chéng)績分别爲3800+和13000+，同樣成(chéng)爲榜單第一;在曼哈頓測試中，天玑1000在3.0版本和3.1版本的成(chéng)績分别爲120和81，秒殺一切對(duì)手。
值得一提的是，天玑1000還(hái)搭載全新架構的獨立AI處理器——APU3.0，采用兩(liǎng)大核+三小核+一微核的架構，相比前一代的APU2.0，性能(néng)提升2.5倍的同時功耗降低40%，蘇黎世得分56000+，領先第二名進(jìn)4000分，名副其實的AI最強算力。
此外，得益于采用五核圖像信号處理器(ISP)并搭載最新的影像處理引擎Imagiq 5.0，以及最新一代HyperEngine 2.0遊戲引擎，聯發(fā)科天玑1000擁有有意的畫質和遊戲表現。
對(duì)的時間做了對(duì)的事(shì)
如此的性能(néng)表現，說天玑1000是目前全球性能(néng)最強的5G芯片并不誇張。如此強大的性能(néng)表現也給聯發(fā)科帶來了底氣。
在發(fā)布會上，聯發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“天玑1000是聯發(fā)科在5G領域技術投入的結晶，使我們成(chéng)爲推動5G發(fā)展與創新的全球領先企業，引領着5G技術與整個行業共同進(jìn)步。天玑，是北鬥七星之一，指引着5G時代的科技方向(xiàng)，我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領跑者，是技術、産品的領先者，是标準制定的積極參與者，更是5G産業生态的推動者。天玑1000將(jiāng)帶給消費者更快、更智能(néng)、更全面(miàn)的移動體驗。”
事(shì)實上，選擇此時發(fā)布5G芯片解決方案，可以說是在對(duì)的時間多了對(duì)的事(shì)情。
由于三星7nm制程“難産”，高通的5G平台供貨受到影響，再加上華爲麒麟990芯片屬于内部采用。目前市場上能(néng)夠定義爲旗艦的5G芯片非常少，下遊廠商的選擇也相當有限。
針對(duì)這(zhè)一情況，國(guó)内另一家緻力于開(kāi)發(fā)5G芯片的公司相關負責人也對(duì)筆者表示，不得不承認，聯發(fā)科發(fā)布的天玑1000确實強悍，并抓住了市場的空檔期。
所以，目前對(duì)于聯發(fā)科來說也确實是一個不錯的機會。根據聯發(fā)科在發(fā)布會透露的消息，首款搭載天玑1000的終端將(jiāng)于2020年第一季度量産上市。雖然聯發(fā)科并沒(méi)有透露該芯片的銷售價格，但鑒于市場的稀缺性，有媒體導報，天玑1000的單芯片售價能(néng)達到60美元。
根據中國(guó)台灣經(jīng)濟日報11月29日最新報道(dào)，聯發(fā)科天玑1000單芯片的價格每顆更是高達70美元，堪稱“天價”。這(zhè)是聯發(fā)科有史以來價格最高的芯片，比市場預期高出四成(chéng)。最爲對(duì)比，一般4G芯片價格約爲10至12美元。
可以預見，未來一段時間，聯發(fā)科天玑1000勢必會成(chéng)爲市場上的“香饽饽”。
不過(guò)，有消息顯示，高通將(jiāng)在12月3日至5日在夏威夷舉行技術大會，預計會宣布新版骁龍865 5G SoC。也就是說，競争對(duì)手留給聯發(fā)科的空窗期可能(néng)并不長(cháng)。
