6月19日，上交所正式受理了上海合晶矽材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）科創闆上市申請，意味着上海合晶正式闖關科創闆。
爲多家芯片制造廠商提供優質外延片
招股書顯示，上海合晶主要從事(shì)半導體矽外延片的研發(fā)、生産、銷售，并提供其他半導體矽材料加工服務。公司緻力于研發(fā)并應用行業領先工藝，爲國(guó)内外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體矽外延片。公司的核心産品爲8吋及8吋以下外延片，主要用于制備功率器件和模拟芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。
上海合晶是中國(guó)大陸少數具備從晶體成(chéng)長(cháng)、矽片成(chéng)型到外延生長(cháng)全流程生産能(néng)力的半導體矽外延片一體化制造商。目前，上海合晶在上海、鄭州、揚州設有四座生産基地，擁有晶體成(chéng)長(cháng)、矽片成(chéng)型到外延生長(cháng)的完整生産設施，具備8吋約當外延片年産能(néng)約240萬片，有效提高了中國(guó)大陸半導體材料行業的自主水平。
在客戶方面(miàn)，上海合晶已爲衆多國(guó)内外知名半導體芯片制造廠商提供優質外延片，爲台積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、東芝、華虹宏力、華潤微、士蘭微等行業領先廠商穩定批量供貨服務，并多次榮獲台積電、華虹宏力、達爾等客戶頒發(fā)的最佳或傑出供應商榮譽。
在财務表現方面(miàn)，2017年度至2019年度，上海合晶分别實現營業收入99,620.58萬元、124,036.51萬元和111,035.91萬元；分别實現淨利潤6,537.27萬元、18,588.40萬元和11,944.64萬元；分别實現扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)歸屬于母公司所有者的淨利潤6,265.47萬元、13,393.23萬元和-2,604.99萬元。2017年度、2018年度、2019年度，公司營業收入分别較上年同期增長(cháng)15.05%、24.51%、-10.48%，淨利潤分别較上年同期增長(cháng)135.97%、184.34%、-35.74%。
對(duì)于2019年度，營業收入、淨利潤均出現下滑的情況，上海合晶表示，主要系受到行業景氣度、上海合晶松江廠停産搬遷與鄭州合晶産量尚處在爬坡期的影響。上海合晶表示，未來，随着行業景氣度恢複、鄭州合晶産量上升、逐步提升抛光片等原材料自給率，預計公司的銷售收入與毛利潤將(jiāng)有所上升，進(jìn)而提升公司整體經(jīng)營業績的表現，但不排除公司未來受下遊行業波動、行業競争加劇、産品認證等因素綜合影響，導緻經(jīng)營業績進(jìn)一步下滑。
資料顯示，上海合晶控股股東STIC，系一家投資控股平台公司，由合晶科技通過(guò)全資子公司WWIC間接持有其85.38%的權益。本次發(fā)行前，上海合晶控股股東STIC持有上海合晶56.7469%的股份，本次發(fā)行後(hòu)，STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份（假設超額配售選擇權實施前），仍處于控股地位。
募集10億元投入三大項目
根據上交所信息顯示，上海合晶此次拟募集資金10億元。不過(guò)根據招股書顯示，上海合晶本次拟公開(kāi)發(fā)行A股普通股股票，實際募集資金總額將(jiāng)視市場情況及詢價确定的發(fā)行價格确定，所募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)按輕重緩急順序投資于8英寸高品質外延研發(fā)及産能(néng)升級改擴建項目、年産240萬片200毫米矽單晶抛光片生産項目、150mm碳化矽襯底片研發(fā)及産業化項目、以及補充流動資金。
Source：招股書公告截圖
其中8英寸高品質外延研發(fā)及産能(néng)升級改擴建項目總投資47,802.29萬元，拟使用募集資金29,000.00萬元，實施主體爲上海晶盟。該項目建設内容包括新增生産用設備、擴充公共設施以及技術創新開(kāi)發(fā)等。項目建成(chéng)投産後(hòu)，上海晶盟將(jiāng)具備8吋約當外延片年産能(néng)約360萬片。
年産240萬片200毫米矽單晶抛光片生産項目總投資120,000.00萬元，拟使用募集資金30,000.00萬元，實施主體爲鄭州合晶。該項目將(jiāng)新建8吋半導體矽抛光片生産線，建成(chéng)後(hòu)公司8吋半導體矽抛光片年産能(néng)將(jiāng)達到240萬片。據悉，該項目所生産的8吋半導體矽抛光片將(jiāng)主要用于供應上海晶盟制備半導體矽外延片，部分産能(néng)將(jiāng)用于爲合晶科技提供其他半導體矽材料加工服務。
150mm碳化矽襯底片研發(fā)及産業化項目總投資20,300.00萬元，拟使用募集資金20,300.00萬元，實施主體爲上海合晶。據悉，該項目爲研發(fā)項目，主要内容爲6吋（150mm）碳化矽襯底片相關技術研發(fā)，預計研發(fā)周期2年。項目完成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)掌握6吋碳化矽襯底片的制備技術，并爲繼續研發(fā)更高階工藝打下堅實基礎。
項目完成(chéng)後(hòu)，上海合晶將(jiāng)掌握的碳化矽襯底片制備相關核心技術，包括單晶成(chéng)長(cháng)技術
、單片式平坦化技術、以及清洗技術等，將(jiāng)具備小批量生産高品質6吋N型碳化矽襯底片、半絕緣碳化矽襯底片、再生碳化矽襯底片的技術能(néng)力和生産能(néng)力。
