标簽：半導體封測

随着第三次半導體産業轉移深入以及中國(guó)本土的持續發(fā)力，中國(guó)市場已成(chéng)爲全球半導體企業争相分享的“下一塊大蛋糕”，産業鏈廠商紛紛開(kāi)始提前布局，半導體測試解決方案提供商蔚華科技亦早已嗅得商機，正在大力引進(jìn)海外設備品牌、迅速拓展産品線，積極搶食中國(guó)市場蛋糕。

引進(jìn)韓國(guó)針測機廠商SEMICS

日前，蔚華科技宣布與韓國(guó)針測機品牌SEMICS達成(chéng)合作。資料顯示，SEMICS成(chéng)立于2000年，近20年來專注于測試半導體性能(néng)的晶圓測試（Wafer Prober）設備的研發(fā)與制造，在探針台領域擁有全球排名前列的優勢地位。

據了解，SEMICS以其針測平台的精準度、探針台的均溫穩定性、高生産力三大特點爲業界所知，旗下擁有OPUS3、OPUS3 SP等系列産品，主要應用于8英寸、12英寸晶圓測試環節，可覆蓋邏輯、SoC、存儲等産業細分領域，目前在台灣地區已有超過(guò)700台裝機量。

SEMICS總經(jīng)理金志碩(Jason Kim)介紹稱，與競争對(duì)手相比，SEMICS的産品優勢在于軟件方面(miàn)以及更人性化，會靈活性地貼合客戶需求。

他指出，SEMICS持續升級的OPUS系列産品可依照客戶的需求采用不同的平台，不但提升測試的穩定度與測試良率，更延長(cháng)探針卡的使用壽命，客戶生産效益的表現亦能(néng)顯著提升。此外，SEMICS還(hái)會持續與客戶合作，理解客戶根本的需求與研發(fā)過(guò)程中遇到的困難，迅速提供相對(duì)應的客制化與自動化産品，掌握市場先機。

據悉，探針台是半導體測試環節的三大核心設備之一，與測試機配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能(néng)和電參數測試，測試結果通過(guò)通信接口傳送給探針台，探針台據此對(duì)芯片進(jìn)行打點标記，形成(chéng)晶圓的Map圖。

作爲測試環節中不可或缺的重要設備，探針台技術門檻相當高，目前國(guó)産化率較低、進(jìn)口依賴較大。不過(guò)，國(guó)内亦已有數家半導體設備廠商在進(jìn)行探針台的自主研發(fā)，包括中電科集團第四十五研究所、深圳矽電、長(cháng)川科技等企業，并取得了一定成(chéng)果。

盡管本土廠商日漸崛起(qǐ)，但金志碩認爲SEMICS的探針台在中國(guó)市場仍是極具競争力的。“我們了解到中國(guó)本土設備廠商正在發(fā)展，但目前12英寸全自動産品還(hái)沒(méi)完全成(chéng)熟，還(hái)需要時間成(chéng)長(cháng)，因爲像設備的高精密度、高穩定度、高自動化等均需要長(cháng)時間積累，因此近階段本土廠商應該不會對(duì)我們造成(chéng)太大的影響”。

今年目标SEMICS大中華區出貨量翻倍

對(duì)于這(zhè)次合作，兩(liǎng)家企業高層均表示十分看好(hǎo)。

在金志碩看來，蔚華科技在測試設備領域以及大中華地區深耕三十多年，在客戶關系互動及口碑等方面(miàn)均已赢得業界認可，一定可以與SEMICS攜手一起(qǐ)在中國(guó)市場做大做強。他表示，SEMICS以前隻專注發(fā)展産品工藝而鮮少向(xiàng)客戶介紹自己，過(guò)去三年才開(kāi)始通過(guò)代理商讓市場認識，接下來要讓SEMICS盡快于世界各國(guó)在地化生根。

蔚華科技總經(jīng)理高瀚宇(左)與SEMICS總經(jīng)理金志碩(Jason Kim)

蔚華科技總經(jīng)理高瀚宇同樣對(duì)與SEMICS的合作持樂觀态度。“蔚華科技要向(xiàng)客戶提供一個整體的解決方案，Wafer Prober是其中最重要部分之一，因此如何找到一個最好(hǎo)的Wafer Prober夥伴對(duì)我們來說是很重要的課題。”高瀚宇認爲SEMICS在該領域已耕耘二十年，如今亦持續進(jìn)行創新研發(fā)，蔚華科技與其攜手合作必將(jiāng)能(néng)創下好(hǎo)成(chéng)績。

高瀚宇表示，蔚華科技將(jiāng)把SEMICS的探針台産品與蔚華科技旗下的測試機結合在一起(qǐ)提供給客戶，相信這(zhè)將(jiāng)可在成(chéng)本效益及效率等方面(miàn)讓客戶切實收益。據其透露，蔚華科技與SEMICS之間的合作，不僅僅是簡單的銷售代理，蔚華科技還(hái)會承接SEMICS的相關技術以幫忙向(xiàng)客戶提供服務。

“目前大中華區的出貨量約每年100多台，我希望今年該市場成(chéng)長(cháng)至少翻倍。”高瀚宇信心十足，據說目前已有不少潛在客戶在洽談相關事(shì)宜。

“蔚華科技不是代替SEMICS銷售産品的代理商，而是熟悉市場、理解客戶、依照需求提供完整解決方案的合作夥伴，SEMICS與蔚華科技一定可以很快交出亮麗的成(chéng)績單！”金志碩如是說。

值得一提的是，除了SEMICS，蔚華科技近期還(hái)引進(jìn)了ShibaSoku、Northstar、YIKC及Excion等測試機、HANWA靜電分析工具(ESD)、AFORE分類機、Translarity探針卡，以及ERS、松濱光子學(xué)(Hamamatsu)、東麗工程(Toray Engineering)、Turbodynamics等，以應對(duì)中國(guó)市場5G、汽車電子等應用領域的測試需求。

高瀚宇認爲，即使2019年整體半導體業景氣趨于保守，但5G、汽車電子等領域的測試需求并未減少，唯有迅速引進(jìn)符合客戶需求的産品才能(néng)走在市場的最前端。

近年，安徽馬鞍山鄭蒲港新區充分發(fā)揮緊鄰合肥與南京的優勢，積極承接半導體産業轉移，取得了不錯的成(chéng)績。

在深入研究半導體全産業鏈的基礎上，鄭蒲港新區堅持與南京、合肥錯位發(fā)展，承接半導體封裝測試領域以及半導體關鍵零部件領域制造企業，已經(jīng)初步形成(chéng)集成(chéng)電路封裝測試産業集聚區。

馬鞍山日報報道(dào)，今年1至2月，鄭蒲港新區半導體産業完成(chéng)産值3億元，新簽約6個億元以上項目，包括芯海芯片研發(fā)設計及封測項目、蒲海半導體設備和器件研發(fā)生産項目等。

目前，鄭蒲港新區三優光電LED封測、創研晶鼎、親旺SMT貼片等項目設備進(jìn)場安裝調試，尊馬高端流體管件項目樁機進(jìn)場，加特源熱能(néng)科技、益必科技、微晶光電等項目加快建設，將(jiāng)于年内投産。

下一步，鄭蒲港新區將(jiāng)圍繞電子信息、綠色食品、裝備制造等主導産業，堅持錯位發(fā)展，積極引進(jìn)上下遊企業。

近日，徐州日報報道(dào)，江蘇徐州經(jīng)開(kāi)區中科智芯半導體封測項目正緊鑼密鼓地推進(jìn)，一期項目已經(jīng)全面(miàn)轉入内部裝修階段，今年5月廠房可以進(jìn)行機電安裝，預計下半年進(jìn)行設備測試和試生産。

據悉，中科智芯半導體封測項目占地50畝，投資20億元，于2018年9月開(kāi)工建設。其中，一期項目占地1萬平方米，投資5億元，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)可形成(chéng)年生産12寸精研片12萬片的産能(néng)。

項目二期投産後(hòu)産能(néng)將(jiāng)巨幅增長(cháng)，銷售收入將(jiāng)可達到32億元。

報道(dào)指出，該項目投産後(hòu)，將(jiāng)進(jìn)一步補強徐州半導體封測産業鏈。

2017年9月徐州通過(guò)了《關于促進(jìn)集成(chéng)電路與ICT産業發(fā)展實施方案》，緻力于成(chéng)爲重要的區域性集成(chéng)電路與ICT産業基地。近年，徐州集成(chéng)電路産業發(fā)展初有成(chéng)效，吸引了協鑫大尺寸晶圓、中科院微電子所徐州半導體創新中心、華進(jìn)半導體等項目落戶。

以中科智芯項目爲基點，未來徐州將(jiāng)繼續完善集成(chéng)電路特殊器件制造、半導體封測等一體化産業鏈。

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導，新加坡封測大廠聯測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團谘規劃出售事(shì)宜，市場估價達 10 億美元以上。而聯測已經(jīng)開(kāi)始接觸潛在買家的情況，可能(néng)引起(qǐ)私募股權基金和中國(guó)半導體公司的興趣。

報導指出，聯測科技經(jīng)過(guò) 2018 年的債務重整之後(hòu)，開(kāi)始研究下一步的方向(xiàng)，出售或公開(kāi)發(fā)行上市都(dōu)是可能(néng)的選擇。該公司的執行長(cháng) John Nelson 在 2018 年 8 月就曾經(jīng)表示，克服債務問題後(hòu)，公司的訂單正在增長(cháng)，未來幾年的情況將(jiāng)會好(hǎo)轉。

而根據聯測官網，聯測科技主要業務以組裝和測試工業中使用的半導體芯片爲大宗，目前在新加坡、泰國(guó)、台灣、中國(guó)、印尼和馬來西亞均設有制造工廠。另外，根據拓墣産業研究院之前的相關統計資料指出，2018 年上半年，聯測科技在全球半導體封測市場的營收排名來到第 8 位，營收金額達到 5.33 億美元，較 2017 年同期成(chéng)長(cháng) 17.2%。

另外，《彭博社》還(hái)指出，自 2018 年年初以來，新加坡科技業已經(jīng)參與 120 億美元的相關購并案，遠高于 2017 年同期的 9.22 億美元。不過(guò)，雖然聯測科技的出售案引起(qǐ)私募股權基金與中國(guó)相關半導體封測業者的興趣，考慮到目前經(jīng)濟大環境下，如何進(jìn)展還(hái)有待未來進(jìn)一步觀察。

華天科技即將(jiāng)完成(chéng)收購馬來西亞封測企業Unisem。

2018年9月，華天科技董事(shì)會、臨時股東大會審議通過(guò)了公司與控股股東天水華天電子集團股份有限公司及馬來西亞封測企業Unisem公司的股東John Chia Sin Tet、Alexander Chia Jhet-Wern、Jayvest Holdings Sdn Bhd、SCQ Industries Sdn Bhd等（合稱“馬來西亞聯合要約人”，馬來西亞聯合要約人與公司及公司控股股東合稱“聯合要約人”）以自願全面(miàn)要約方式聯合收購 Unisem公司股份相關事(shì)宜。

今日（1月18日），華天科技發(fā)布公告稱，本次要約Unisem公司股東接受聯合要約人要約的有效股份數占Unisem公司流通股總額的58.94%。根據本次要約方案，本次要約取得的股份將(jiāng)全部由公司通過(guò)全資子公司華天科技（香港）産業發(fā)展有限公司在馬來西亞設立的全資子公司華天馬來西亞持有。

截至2019年1月18日，公司通過(guò)華天馬來西亞支付完成(chéng)上述接受有效要約股份對(duì)應的交易 對(duì)價約合人民币23.48億元，所接受的有效要約股份交割已經(jīng)完成(chéng)。

在此之前，馬來西亞聯合要約人持有Unisem公司股份占其流通股總額的24.28%，本次要約完成(chéng)後(hòu)，聯合要約人合計持有Unisem公司的股份數占Unisem公司流通股總額的83.22%。

華天科技表示，爲滿足Unisem公司公衆持股比例符合馬來西亞證券法規要求，相關工作正在開(kāi)展之中。