5月13日，通富微電發(fā)布了關于公司2020年非公開(kāi)發(fā)行A股股票申請文件反饋意見的回複，針對(duì)證監會提出的募投項目投資安排、新冠肺炎疫情對(duì)公司經(jīng)營影響等問題進(jìn)行了回複。
據悉，通富微電本次非公開(kāi)發(fā)行募投項目中，“集成(chéng)電路封裝測試二期工程”、“車載品智能(néng)封裝測試中心建設”及“高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目”均爲集成(chéng)電路封測先進(jìn)産能(néng)及前沿應用熱點的戰略布局，項目建設期爲未來兩(liǎng)到三年，目前中國(guó)境内新冠肺炎疫情已得到控制，募投項目建設不存在障礙。
其中，“集成(chéng)電路封裝測試二期工程”總投資爲258,000萬元，其中建設投入237,404萬元，鋪底流動資金15,055萬元。拟使用募集資金金額爲145,000萬元，用于建築工程費、設備購置及安裝費、固定資産其他費用，均爲資本性支出。
“車載品智能(néng)封裝測試中心建設”總投資爲118,000萬元，其中建設投入106,192萬元，鋪底流動資金5,601萬元。拟使用募集資金金額爲103,000萬元，用于建築工程費、設備購置及安裝費、固定資産其他費用，均爲資本性支出。
“高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目”總投資爲62,800萬元，其中固定資産投入56,600萬元，鋪底流動資金6,200萬元。拟使用募集資金金額爲50,000萬元，用于建築工程費、設備購置及安裝費，均爲資本性支出。
通富微電表示，上述募投項目産品主要應用于5G等相關領域、汽車電子相關領域以及CPU、GPU相關領域，一方面(miàn)發(fā)行人已與相關領域領先的核心客戶建立了合作關系，另一方面(miàn)受中美貿易摩擦影響新增的國(guó)産化需求爲公司提供了前所未有的發(fā)展機遇，再加上“新基建”的投資需求，整體而言募投項目市場前景廣闊，客戶儲備充足，不會對(duì)本次募投項目構成(chéng)重大不利影響。
至于新冠肺炎疫情對(duì)公司未來生産經(jīng)營及業績的影響，通富微電則表示，疫情期間，尤其在2020年2月，國(guó)内采取一系列強有力措施加強疫情防控，公司員工複工率、産線達産率、産品出貨及運轉效率受到較大影響。但後(hòu)續公司積極采取相關對(duì)策，實現了複工率及達産率的提升，保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營良好(hǎo)，經(jīng)營業績有所好(hǎo)轉。
數據顯示，2020年第一季度，通富微電營收同比增長(cháng)31.01%，不過(guò)随着新冠肺炎疫情的全球化擴散，對(duì)産業鏈全球化的半導體行業無法避免的造成(chéng)了一定的沖擊，緻使通富微電2020年一季度未能(néng)按計劃實現盈利，但較2019年一季度實現大幅減虧，虧損較2019年一季度下降77.97%，說明公司整體實力及風險抵抗能(néng)力較強。