根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易摩擦和緩的态勢，在5G、AI芯片及手機等封裝需求引領下，全球封測産值持續向(xiàng)上；2020年第一季全球前十大封測業者營收爲59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能(néng)導緻封測産業于下半年開(kāi)始出現衰退。
拓墣産業研究院指出，封測龍頭日月光第一季營收達13.55億美元，年增21.4%，主要成(chéng)長(cháng)動能(néng)爲5G手機AiP (Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。
排名第二的安靠(Amkor)由于5G通訊及消費電子領域需求強勁，第一季營收年增28.8%，達11.53億美元。矽品同樣受惠這(zhè)兩(liǎng)類應用的需求成(chéng)長(cháng)，第一季營收爲8.06億美元，年增高達34.4%，較其他業者顯著，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長(cháng)電的差距。
中國(guó)大陸封測三雄江蘇長(cháng)電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠于中美關系的回穩，逐步帶動整體營收成(chéng)長(cháng)。然而，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣産業研究院認爲可能(néng)是因疫情爆發(fā)時，爲承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，因而排擠原先消費性電子等應用的生産進(jìn)度。
存儲器封測大廠力成(chéng)在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下，第一季營收年增33.1%。測試大廠京元電第一季表現最爲亮眼，因5G手機、基站芯片、CIS及服務器芯片訂單暢旺，營收相較去年同期成(chéng)長(cháng)35.9%。
值得一提的是，面(miàn)闆驅動IC及存儲器封測大廠南茂，憑借此波存儲器、大型面(miàn)闆驅動IC (LDDI)及觸控面(miàn)闆感測芯片(TDDI)等需求升溫，已從2019年的第十一名上升至第九名。
整體而言，中美貿易摩擦于去年第三季開(kāi)始趨于和緩，對(duì)于2020年第一季全球封測産業有正面(miàn)挹注，前十大廠商營收大緻維持成(chéng)長(cháng)，呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導緻終端需求大幅滑落，對(duì)于全球封測業者的影響將(jiāng)于第二季開(kāi)始發(fā)酵，加上近期中美關系再度陷入緊張，拓墣産業研究院預期，2020下半年開(kāi)始，整體封測産業可能(néng)面(miàn)臨市場嚴峻的挑戰。