從産品創新到客制化服務,宏旺半導體如何持續發(fā)力芯片國(guó)産化替代?

從産品創新到客制化服務,宏旺半導體如何持續發(fā)力芯片國(guó)産化替代?

時光如梭,魔幻的2020年已經(jīng)過(guò)去了一半。這(zhè)半年,疫情肆掠、蔓延全球,各國(guó)多項經(jīng)濟數據出現斷崖式下跌;美股10天内四次熔斷,IMF更是定義今年爲自1930年代經(jīng)濟大蕭條以來最嚴重的一次危機……這(zhè)樣的“活久見”系列在各行各業都(dōu)普遍經(jīng)曆了,存儲芯片市場更甚。

2019年存儲芯片市場整體低迷,直到最後(hòu)三個月,情況才開(kāi)始有所好(hǎo)轉。如今,在疫情的不明朗和全球經(jīng)濟前景暗淡的背景下,NAND FLASH價格整體大幅度下調,DRAM芯片現貨市場價格在4月達到峰值後(hòu),目前也處于下跌趨勢。

然而,危機即轉機,NAND FLASH、DRAM價格下跌對(duì)于上遊原廠而言,或許不是一件好(hǎo)事(shì),但對(duì)于國(guó)産存儲品牌來說,正是加速“回血”和搶占市場份額的好(hǎo)時機。今年開(kāi)春以來,“國(guó)産替代”就成(chéng)爲社會高度關注的話題,直播帶貨、線上教育、宅經(jīng)濟等網絡線上交易活動,更是促進(jìn)了國(guó)内存儲市場的爆發(fā)式增長(cháng)。

在行業環境愈趨明朗的當下,國(guó)産存儲品牌也開(kāi)始紛紛發(fā)聲。宏旺半導體ICMAX作爲專注存儲芯片行業十六年的優質國(guó)産品牌,無論是在加大研發(fā)投入,還(hái)是深耕市場布局上都(dōu)馬力十足,獲得了不斐的成(chéng)績。如今,宏旺半導體已形成(chéng)嵌入式存儲、移動存儲、SSD、内存條四大産品矩陣,并廣泛應用于移動終端、安防監控、車載電子、航天航空、北鬥導航、網通設備、工業控制等各個領域。

嵌入式存儲:簡而不減,小有乾坤

宏旺半導體推出的eMMC、eMCP、DDR、LPDDR等芯片,具備高性能(néng)、輕薄靈活、低功耗、高兼容等特點,并有專業團隊提供7*24h靈活存儲方案定制服務。

· 能(néng)應對(duì)5G時代更高的速度、更大的容量,可用于智能(néng)手機、AR/VR 設備、車載電子、掃地機器人、可穿戴設備等多場景的 ,能(néng)爲移動設備提供快速可靠的連接;

· 能(néng)适用于數字電視、機頂盒、OTT、平闆等多種(zhǒng)需求的DDR3、DDR4,極緻性能(néng)可以滿足各式各樣地工作環境;

· 將(jiāng)高傳輸速與低耗節能(néng)相結合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X,廣泛應用于智能(néng)手機、平闆等移動設備,LPDDR4X更是當前主流的低功耗移動内存解決方案;

固态硬盤:智能(néng)用“芯”,擡手可及

宏旺半導體推出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD,覆蓋SATA、PCIe兩(liǎng)種(zhǒng)主流接口,最高容量可達512GB,具有高速低耗、抗震穩定、FW更新、PCIe BGA等優點。

· 2.5”SSD

宏旺半導體推出的2.5”SSD,涵蓋32GB~1TB等多種(zhǒng)容量,身形較爲輕薄,提供6Gb/s的帶寬,連續讀取速度高達550MB/s,連續寫入速度高達500MB/s。目前廣泛用與電腦、車載監控、工控機、視頻監控等各個領域。在軟件上這(zhè)款SSD可支持微軟系統、蘋果系統、Linux系統、安卓系統等現有的操作系統,硬件上可應用于Intel、AMD、國(guó)産CPU 兆芯等不同的平台。

· mSATA SSD

mSATA SSD 具備體積小、靜音、讀寫速度快、功耗低、啓動速度快、抗振耐沖擊等特點,其連續讀取速度高達550MB/s,連續寫入速度高達500MB/s,并且重量小于10克,其小體積特别适用于一體機和工控機等空間受限的平台,可以在狹小的空間發(fā)揮着重要的存儲性能(néng)。 

· M.2 NGFF SSD

M.2 NGFF接口比mSATA接口更小巧,是移動和便攜設備的首選。M.2 NGFF SSD采用SATAIII 6Gb/s傳輸接口,連續讀取速度最高達 550MB/s,連續寫入速度最高達500MB/s,能(néng)适用于Windows、Mac、Linux等系統。

· M.2 NVME SSD

M.2 NVME SSD是新一代的高性能(néng)存儲産品,擁有更小巧的身形、更強悍的讀寫速度、更大的容量、更高效的數據處理能(néng)力,是高端主本、遊戲本、超低本等設備性能(néng)的提升利器。

内存條:内“芯”強大,永不休假

以宏旺半導體推出的8GB DDR4 SODIMM商用系列爲例,由專業研發(fā)團隊自主開(kāi)發(fā)設計,工作電壓爲1.2V,工作溫度0℃至70℃,260 – pin SODIMM封裝,2666 Mbps速率,擁有高容量、高性能(néng)等優勢,以及可靠性保障,滿足了當前PC、電腦、電視等主流市場的需求。

移動存儲:極智“芯”能(néng),高速存儲

宏旺半導體推出TF/ SD卡,具備大容量、耐高低溫、高速讀寫性能(néng)以及穩定的讀寫性能(néng),其高耐久度可以延長(cháng)産品的使用壽命,爲客戶減少更換頻率,節約總擁有成(chéng)本。

2020年是一個危機之年,但危機同時意味着機遇。因爲無論是物聯網、車聯網、數據中心、5G、人工智能(néng)等技術,都(dōu)離不開(kāi)存儲。基于此,宏旺半導體ICMAX將(jiāng)打造“全球存儲芯片産業基地”,建立芯片設計、芯片封裝測試、成(chéng)品制造的完整存儲芯片産業鏈,自主研發(fā)并量産純國(guó)産血統的存儲芯片,滿足車載電子、安全手機、智能(néng)穿戴、智能(néng)硬件等細分市場,提供更優質的存儲産品和服務。

科友半導體産學(xué)研聚集區項目在哈爾濱新區開(kāi)工

科友半導體産學(xué)研聚集區項目在哈爾濱新區開(kāi)工

7月3日,黑龍江省百大項目、由哈爾濱新區和哈爾濱科友半導體産業裝備與技術研究院有限公司聯合打造的哈爾濱新區科友半導體産學(xué)研聚集區項目開(kāi)工建設。

科友半導體公司是新區“黃金30條”政策實施後(hòu),首個享受新區通過(guò)股權投入方式給予重大支持的企業。項目的實施,將(jiāng)打破第三代半導體領域的國(guó)際壟斷和技術封鎖,大幅提高高端裝備自主化、國(guó)産化水平,大力提升在國(guó)際和行業内的話語權和核心競争力。

哈爾濱科友半導體産學(xué)研聚集區占地面(miàn)積4.5萬平方米 ,一期計劃總投資10億元,項目全部達産後(hòu),最終形成(chéng)年産高導晶片近 10萬片、高純半絕緣晶體 1000 公斤的産能(néng),PVT-SIC 晶體生長(cháng)成(chéng)套設備年産銷200台套。

聚集區主要建設中俄第三代半導體研究院、中外聯合技術創新中心、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、國(guó)際孵化基地、科友半導體産品檢驗檢測中心、人工寶石展覽館等項目。通過(guò)依托先進(jìn)科技成(chéng)果和自有知識産權,彙聚全球頂尖人才,圍繞國(guó)内快速發(fā)展第三代半導體新材料與裝備的需求,針對(duì)半導體高端裝備和襯底制造,進(jìn)行包括技術開(kāi)發(fā)、裝備設計、襯底制造等在内的全産業鏈科技成(chéng)果轉化及産業化應用研究集聚區,持續在第三代半導體關鍵裝備和襯底制造上取得重大突破,打造形成(chéng)第三代半導體研發(fā)及裝備制造的世界技術高地,形成(chéng)半導體産業高端裝備和襯底制造的新動能(néng)。

2019年12月1日,哈爾濱新區“黃金 30 條”正式頒布施行。科友半導體公司作爲在新區實現産業化的具有國(guó)際先進(jìn)水平的高新技術企業,率先享受到了新區通過(guò)股權投入方式給予支持的政策,使科友半導體公司迅速壯大,直接進(jìn)入輔導上市培育期。

年初以來,哈爾濱新區牢牢抓住“政策窗口期”和“發(fā)展機遇期”,堅持把重大項目、有效投入牢牢抓在手上,作爲工作的主旋律,經(jīng)濟企穩回升态勢明顯,生産生活秩序加快恢複,招商引資不斷刷出“新紀錄”,項目建設持續跑出“加速度”。通過(guò)“一業一案、一企一策”精準施策,推動項目應開(kāi)盡開(kāi)、能(néng)開(kāi)快開(kāi),省百大項目和市重點産業項目已開(kāi)複工49個;通過(guò)不見面(miàn)“雲簽約”和發(fā)布政策集中簽約,已引進(jìn)項目52個,協議引資額1038億元。新區建設取得明顯成(chéng)效,步入發(fā)展新階段。

廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台

廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台

7月2日,廈門大學(xué)與海滄區人民政府舉行共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台合作協議簽約儀式。該平台爲廈門大學(xué)國(guó)家集成(chéng)電路産教融合創新平台的子平台之一,此次簽約將(jiāng)進(jìn)一步深化産教融合,爲推動我市集成(chéng)電路産業集群發(fā)展貢獻廈大力量。

海滄發(fā)展集團信息産業公司副總經(jīng)理張洪飛介紹了海滄集成(chéng)電路的發(fā)展情況。目前,海滄區已初步形成(chéng)具有區域特色集成(chéng)電路産業集群,構建起(qǐ)以特色工藝爲主的技術路線布局,探索出較有成(chéng)效的産業發(fā)展模式。

電子科學(xué)與技術學(xué)院(國(guó)家示範性微電子學(xué)院)院長(cháng)陳忠彙報了廈門大學(xué)國(guó)家集成(chéng)電路産教融合創新平台的建設情況。學(xué)校依托雄厚的科研基礎與師資力量,瞄準“集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封測”、“集成(chéng)電路設計”、“第三代半導體工藝”領域,着力建成(chéng)集人才培養、科技創新、學(xué)科建設“三位一體”的集成(chéng)電路産教融合創新平台。

林文生表示,海滄區的集成(chéng)電路産業布局宏大,發(fā)展前景十分廣闊。他認爲,海滄區與廈門大學(xué)應創新合作路徑,發(fā)揮雙方的特色優勢,用“産業化眼光”看待合作,深化産業界與學(xué)界的協同,走特色化的合作道(dào)路,實現超越發(fā)展。他希望海滄區與廈門大學(xué)在集成(chéng)電路與先進(jìn)封裝領域合作的基礎上能(néng)夠逐步拓展到更多領域,實現更大範圍、更爲廣泛的合作。

張榮高度肯定了海滄區集成(chéng)電路産業的發(fā)展成(chéng)效,并對(duì)雙方的合作充滿信心。他指出,産教融合不隻是成(chéng)果的轉化過(guò)程,而是“産和教”全鏈條的合作,目的在于破解研究與應用“兩(liǎng)張皮”的問題。張榮表示,通過(guò)産教融合創新平台培養的人才,既能(néng)具備紮實的理論功底,又能(néng)具有豐富的産業經(jīng)曆,真正服務于企業之所需,最終實現引領産業發(fā)展。他希望廈門大學(xué)與海滄區的合作能(néng)夠培養出集成(chéng)電路領域的緊缺人才,加快解決關鍵技術“卡脖子”難題,爲海滄、爲廈門、爲國(guó)家集成(chéng)電路事(shì)業的發(fā)展貢獻力量。

合作協議簽訂後(hòu),雙方將(jiāng)堅持“産教合作、多方參與、共同培養、理論與實踐相結合”的基本原則,根據集成(chéng)電路産業需求,展開(kāi)全鏈條的深度合作。按照工程化、職業化、國(guó)際化人才培養模式,培養集成(chéng)電路制造業急需的、創新能(néng)力強的高科技人才。同時,平台將(jiāng)兼顧科技創新和學(xué)科建設,探索新技術深度應用,實現技術成(chéng)果轉化,推動高校科研與地方産業發(fā)展齊頭并進(jìn),促進(jìn)海峽西岸成(chéng)爲集成(chéng)電路産業和高水平人才的聚集區,構建集成(chéng)電路産業融合發(fā)展的新格局。

發(fā)力BMS芯片,大唐恩智浦將(jiāng)獲基金專項投資

發(fā)力BMS芯片,大唐恩智浦將(jiāng)獲基金專項投資

徐州産業基金網站消息報道(dào)稱,近日徐州産業發(fā)展基金出資參與的徐州汽車半導體産業基金成(chéng)功簽約落地,基金總規模1.26億元,專項投資于大唐恩智浦半導體有限公司(以下簡稱“大唐恩智浦”)。該基金已于6月28日完成(chéng)工商注冊。

資料顯示,大唐恩智浦成(chéng)立于2014年3月,是一家無晶圓廠IC設計公司,聚焦于研發(fā)和市場與銷售,專注于研發(fā)和銷售采用高性能(néng)混合信号技術的高級專用汽車電子IC,支持中國(guó)發(fā)展電動車和混合動力汽車所需新能(néng)源汽車技術日益增長(cháng)的需求,主要布局于車燈水平調節電機控制器和電池管理芯片系列産品。

徐州産業基金網站消息指出,大唐恩智浦目前正在研發(fā)電池管理系統芯片(BMS),這(zhè)款芯片是基于電化學(xué)阻抗譜技術設計的锂離子電池單芯檢測芯片,量産後(hòu)可打破國(guó)外行業壟斷。

徐州汽車半導體産業基金完成(chéng)對(duì)大唐恩智浦的投資後(hòu),將(jiāng)撬動2.34億元社會資本,共同支持大唐恩智浦在徐州市高新區設立全資子公司,開(kāi)展電池管理系統(BMS)芯片研發(fā)與設計工作。

根據國(guó)家企業信用信息公示系統,徐州汽車半導體産業基金合夥企業(有限合夥)于6月28日注冊成(chéng)立,合夥人/股東包括徐州高新技術産業開(kāi)發(fā)區産業基金有限公司、南京大唐泰科投資管理有限公司、北京大唐中科創新投資合夥企業(有限合夥)、大唐電信投資有限公司、徐州市産業發(fā)展引導基金有限公司。

據了解,大唐恩智浦是由大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱“大唐電信”)與恩智浦有限公司(以下簡稱“恩智浦”)共同投資設立,其中大唐電信持股51%、恩智浦持股49%。2019年6月,大唐電信將(jiāng)大唐恩智浦51%股權轉讓給子公司唐半導體設計有限公司(以下簡稱“大唐半導體”)。

目前,大唐電信通過(guò)大唐半導體持有大唐恩智浦51.00%股權,恩智浦持有大唐恩智浦49.00%股權。

前不久,大唐電信宣布拟爲大唐恩智浦增資擴股。6月23日,大唐電信發(fā)布控股子公司增資之重大資産重組預案,大唐恩智浦拟通過(guò)在北交所以公開(kāi)挂牌的方式引入部分投資方并實施增資擴股,大唐恩智浦外方股東恩智浦按原股權比例同步對(duì)大唐恩智浦進(jìn)行增資,同時拟引入的第三方投資方出資完成(chéng)增資。

具體而言,大唐恩智浦拟增資總金額不低于3300萬美元,符合條件的合格投資方出資不低1683萬美元,本次進(jìn)場挂牌引入增資所占大唐恩智浦股權比例爲27.41%;同時原股東恩智浦按持股比例同比增資,拟現金增資1617萬美元,增資後(hòu)將(jiāng)繼續持有大唐恩智浦49%股權。

根據大唐電信公告,大唐恩智浦目前正在銷售的産品爲TDA3629芯片,是一款用于汽車車頭燈水平調節的調光電機控制專用芯片,目前正在研發(fā)的産品爲新能(néng)源汽車管理芯片(BMS),該芯片設計理念已獲得歐洲主流車廠的認可,已與公司簽訂了共同開(kāi)發(fā)協議,第三版樣片已于2019年7月送交歐洲客戶測試。

大唐電信在公告中指出,目前大唐恩智浦已有業務中重點規劃研發(fā)的電池管理系統(BMS)尚處于研發(fā)測試及産業化培育關鍵期,預計一定時期内仍將(jiāng)需要測試研發(fā)資金的持續投入,無法實現當期盈利,資金投入較大。

目前,大唐恩智浦增資項目已在北京産權交易所挂牌,交易對(duì)方將(jiāng)根據産權公開(kāi)挂牌結果确定。增資完成(chéng)後(hòu),大唐恩智浦將(jiāng)由控股子公司變更爲參股子公司,不再納入大唐電信合并報表範圍。

總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成(chéng)電路項目

總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成(chéng)電路項目

7月3日上午,集成(chéng)電路先進(jìn)封測及智能(néng)傳感器研發(fā)生産項目簽約落戶浙江嘉興科技城。

Source:視頻截圖

集成(chéng)電路先進(jìn)封測及智能(néng)傳感器項目總投資10億元,分兩(liǎng)期實施,拟建設“一條産線、兩(liǎng)個系統、三類産品”,即建設一條MEMS晶圓與封測及系統集成(chéng)工藝線;打造MEMS慣性系統及圖像監控/處理系統;生産MEMS慣性組件,可見光圖像監控攝像頭及紅外導引頭/監控攝像頭。

項目一期占地34畝,投資3億元。預計投産後(hòu)可實現年産四萬套紅外成(chéng)像儀與智能(néng)傳感器,年銷售收入3億元,年納稅2080萬元。

團隊帶頭人擁有15年MEMS、微系統、非制冷紅外研究經(jīng)驗,主持完成(chéng)國(guó)家、省部級MEMS/微系統項目30餘項。目前,項目方已在MEMS器件、慣性測量組合、紅外組件、紅外導引頭、圖像處理、圖像識别、系統集成(chéng)方面(miàn)積累豐富經(jīng)驗。

在科技城落地後(hòu),項目將(jiāng)以芯片+傳感+人工智能(néng)+解決方案爲戰略規劃,打造軍民融合的芯片、模組、系統生态産業鏈。

“我們調研時發(fā)現,嘉興科技城微電子産業鏈比較齊全,衆多科研平台也能(néng)爲我們提供技術支撐,所以選擇落戶。”高錦繁表示,嘉興科技城營商氛圍非常好(hǎo)、項目推動力度也非常強,所以項目預計今年8月底就能(néng)開(kāi)工建設,争取明年一季度投産。

嘉興科技城管委會相關負責人表示,該項目的成(chéng)功簽約將(jiāng)助力推進(jìn)省“萬畝千億”新平台建設,加快推動嘉興南湖微電子産業園形成(chéng)集群效應,優化園區産業結構,有效助推南湖區微電子行業高質量發(fā)展。

今年1-5月份,嘉興南湖微電子産業平台完成(chéng)工業總産值94.19億元、固定資産投資額10.8億元,産業項目投資10.16億元、占固定資産投資額95.8%。新引進(jìn)産業項目數21個、新引進(jìn)标志性項目數5個、新開(kāi)工項目數7個、引進(jìn)省級以上微電子産業高層次人才16人、引進(jìn)各類創新平台載體1個。

嘉興南湖微電子産業平台聚焦半導體原材料(矽片)制造、半導體器件設計、制造和封測、智能(néng)終端研發(fā)生産應用協同發(fā)展的數字經(jīng)濟。平台正在按照“孵化一批,加速一批,壯大一批,上市一批”的“四個一批”計劃,重點扶持技術領先、市場應用前景廣闊的優勢企業,進(jìn)一步提升微電子産業規模。

拟闖關科創闆IPO 天科合達完成(chéng)上市輔導

拟闖關科創闆IPO 天科合達完成(chéng)上市輔導

7月1日,北京證監局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作的總結報告。

資料顯示,天科合達于2019年12月6日與國(guó)開(kāi)證券簽署上市輔導協議,并于2019年12月12日取得中國(guó)證監會北京監管局輔導備案受理。總結報告指出,本次輔導工作已完成(chéng),輔導機構認爲天科合達符合中國(guó)證監會和上海證券交易所對(duì)科創闆拟上市公司的各項要求或規定,達到了輔導工作的預期效果,具備在科創闆發(fā)行上市的基本條件。

根據官網介紹,天科合達成(chéng)立于2006年9月,是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽(SiC)晶片研發(fā)、生産和銷售的企業,擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長(cháng)-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化矽晶片生産基地

在此之前,天科合達曾于2017年4月在新三闆挂牌上市,2019年8月12日終止新三闆挂牌,數月後(hòu)開(kāi)啓了IPO征程,随着上市輔導完成(chéng),天科合達的科創闆上市之路又邁出一步。

華爲持股4.58% 這(zhè)家半導體廠商科創闆申請獲受理

華爲持股4.58% 這(zhè)家半導體廠商科創闆申請獲受理

近日,又一家半導體企業科創闆上市申請獲得科創闆受理。6月30日,上交所正式受理了江蘇燦勤科技股份有限公司的科創闆上市申請。

根據招股說明書(申報稿)顯示,燦勤科技本次拟募集資金約38.36億元,扣除發(fā)行費用後(hòu),將(jiāng)全部投資于新建燦勤科技園項目、擴建 5G 通信用陶瓷介質波導濾波器項目和補充流動資金。

資料顯示,燦勤科技主要從事(shì)微波介質陶瓷元器件的研發(fā)、生産和銷售,産品包括介質波導濾波器、TEM介質濾波器、介質諧振器、介質天線等多種(zhǒng)元器件,主要用于射頻信号的接收、發(fā)送和處理,在移動通信、雷達和射頻電路、衛星通訊導航與定位、航空航天與國(guó)防科工等領域得到廣泛應用。

燦勤科技最主要的一款産品是介質波導濾波器,是5G宏基站的核心射頻器件之一。2018年,該公司成(chéng)爲全球首家量産5G介質波導濾波器的生産廠商,目前已成(chéng)爲全球5G通信産業鏈上遊重要的射頻器件供應商,并且于客戶H、愛立信、大唐移動等通信設備生産商建立了廣泛的業務合作。

值得注意的是,據上海證券報報道(dào),經(jīng)該報記者向(xiàng)業内确認,燦勤科技提到的客戶H即華爲(以下均將(jiāng)客戶H表述爲華爲)。2019年,燦勤科技成(chéng)爲華爲的戰略核心供應商,還(hái)參與到中國(guó)移動的5G聯合創新中心項目。

2017年-2019年,燦勤科技分别實現營收1.2億元、2.71億元、以及14.08億元,淨利潤分爲爲2,860.65萬元、5,765.84萬元、以及7.03億元。燦勤科技表示,由于下遊移動通信設備制造商相對(duì)集中,2017年至2019年,公司來自華爲及其同一控制下的企業的收入占營業收入的比例分别是16.76%、50.87%和 91.34%,尤其是2019年,燦勤科技對(duì)華爲的銷售額達到12.86億元,占公司營業收入的91.34%。

事(shì)實上,華爲不僅是燦勤科技的重要客戶,同時也是該公司的重要股東。

2020年4月29日,哈勃投資與燦勤科技全體股東簽署《江蘇燦勤科技股份有限公司投資協議》,約定以人民币1.1億元受讓燦勤科技控股股東燦勤管理持有的1,375.00萬股股份。股權轉讓完成(chéng)後(hòu),燦勤管理持有發(fā)行人49.14%的股份,哈勃投資則持有燦勤科技4.58%的股份,是該公司第四大股東。

總投資7億元,這(zhè)個半導體材料項目年底部分投産

總投資7億元,這(zhè)個半導體材料項目年底部分投産

據福建三明日報報道(dào),福建雅鑫電子材料有限公司相關負責人介紹,雅鑫新型超純系列清洗材料生産項目工程施工超過(guò)60%,預計今年年底可部分投産。

根據此前的資料顯示,該項目總投資7億元,主要生産八種(zhǒng)電子級化學(xué)品,總産能(néng)22.8萬t/a,分别爲60000t/a電子級氫氟酸、60000t/a電子級硫酸、30000t/a電子級雙氧水、18000t/a電子級氨水、18000t/a電子級氟化铵、18000t/BOE蝕刻液、12000t/a電子級硝酸、12000t/a電子級鹽酸。該項目建成(chéng)投産後(hòu),可年産22.8萬噸新型超純系列産品、産值15.7億元、稅收3.5億元。

據悉,雅鑫新型超純系列清洗材料生産項目是福建三明市百億氟新材料産業項目之一,其産品廣泛用于半導體和制造領域各種(zhǒng)超高純電子蝕刻液,是電子企業生産中不可或缺的生産原料。

資料顯示,福建雅鑫電子材料有限公司成(chéng)立于2018年2月,注冊資本1.5億元,主要從事(shì)超高純氫氟酸、硫酸、鹽酸、硝酸、氟化铵、雙氧水、氨水及含氟蝕刻液生産,産品用于平面(miàn)顯示、太陽能(néng)面(miàn)闆、芯片制作、清洗和蝕刻等領域。是一家專業從事(shì)濕電子化學(xué)品及其配套相關技術服務的高新企業。

芝奇連續 5年蟬聯EHA 歐洲電腦硬件大賞年度風雲內存系列

芝奇連續 5年蟬聯EHA 歐洲電腦硬件大賞年度風雲內存系列

7月2日,世界知名超頻内存及高端電競外設領導品牌,芝奇國(guó)際十分榮幸地宣布,旗下Trident Z Neo焰光戟系列榮獲2020年European Hardware Award (EHA)歐洲硬件大賞的年度風雲内存大獎,這(zhè)是 Trident Z 家族内存連續第5年獲選EHA歐洲硬件大賞的年度風雲内存,此殊榮由來自歐洲不同國(guó)家的九大科技媒體票選而出,代表着芝奇内存深受國(guó)際各大科技媒體的高度肯定。

 

Trident Z 家族 旗艦效能(néng) 追求頂尖

芝奇Trident Z 家族一直是風靡全球高端電腦用戶的頂級DDR4的象征,自從Trident Z三叉戟DDR4 內存系列一經(jīng)推出後(hòu),便斬獲多項國(guó)際大獎,并于2016 年率先榮獲 EHA 歐洲硬件大賞的年度風雲内存。之後(hòu)問世的Trident Z RGB幻光戟系列,因其時尚的設計以及多次突破各項超頻紀錄的極緻性能(néng),更于 2017、2018、2019 連續三年赢得了 EHA 年度風雲内存的殊榮。今年Trident Z Neo焰光戟系列,憑借着無可比拟的效能(néng)表現以及絕佳的超頻性能(néng),再度替芝奇奪得2020 年EHA 年度風雲内存大獎。芝奇國(guó)際非常感謝來自歐洲 9 個科技媒體所給出的肯定,未來將(jiāng)會持續開(kāi)發(fā)出更加優秀的産品,緻力于爲世界各地的玩家帶來更極緻的效能(néng)體驗。

歐洲電腦硬件協會(European Hardware Association)

歐洲電腦硬件協會 (European Hardware Association)由歐洲九大科技媒體所組織而成(chéng),每個媒體在當地國(guó)家的硬件領域中,都(dōu)極具領導性及影響力,今年包含了KitGuru (英國(guó)), PurePC (波蘭), Geeknetic (西班牙), CowCotLand (法國(guó)), io-tech (芬蘭), Lab 501 (羅馬尼亞), Hardware Upgrade (意大利), Hardware. Info (荷蘭), and HardwareLuxx (德國(guó)),多年來此協會皆會從各個硬件項目中票選出一個年度風雲産品系列,因此每個獲獎産品都(dōu)是能(néng)在衆多競争者之中脫穎而出的翹楚,是一年一度受到全球業界關注的隆重盛事(shì)。

關于芝奇國(guó)際

芝奇國(guó)際實業股份有限公司創立于1989年,總公司位于台北市,爲全球高端超頻、電競電腦内存領導品牌。在電腦科技産業長(cháng)達近30年的經(jīng)驗,芝奇深信唯有不懈的創新及突破,才能(néng)建立永續的品牌價值。另外,芝奇往往率先同行開(kāi)發(fā)出高規格産品,其高端内存宛如電腦硬件界的超跑,乃全球高端玩家藉以競技争鋒的夢幻逸品。2015年,芝奇將(jiāng)對(duì)産品的苛刻創新精神,帶入電競外設産品,其電競鍵盤及鼠标憑着精細的作工及獨到的設計,一經(jīng)上市即榮獲全球衆多專業媒體和極限用戶的好(hǎo)評及推薦。芝奇秉承堅持淬煉不凡的精神,將(jiāng)不斷爲用戶提供更高質量的産品。

西安再添浪潮、瀾起(qǐ)科技、奕斯偉等“芯”勢力

西安再添浪潮、瀾起(qǐ)科技、奕斯偉等“芯”勢力

近日,西安市委、市政府舉行西安市重點招商引資項目集中簽約儀式,總投資450億元的18個項目集中簽約,包括浪潮西北總部基地、奕斯偉重點實驗室建設、以及瀾起(qǐ)科技絲路總部等多個集成(chéng)電路産業相關項目。

據西安高新發(fā)布的資料顯示,浪潮集團西北總部基地項目總投資達50億元,主要建設浪潮西北研發(fā)中心、浪潮西北運營中心、一帶一路絲路中心,該項目的落地將(jiāng)爲“數字西安”和“智慧西安”的建設增添新的動力。

西安奕斯偉重點實驗室項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)具備爲西安奕斯偉建設針對(duì)12英寸(300毫米)集成(chéng)電路用矽單晶抛光片和外延片的監測、分析實驗室功能(néng)。

瀾起(qǐ)科技絲路總部項目將(jiāng)從事(shì)DDR4、DDR5系列内存緩沖芯片和津逮系列CPU及混合安全内存模組的研發(fā)及銷售業務。