7月1日，北京證監局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作的總結報告。
資料顯示，天科合達于2019年12月6日與國(guó)開(kāi)證券簽署上市輔導協議，并于2019年12月12日取得中國(guó)證監會北京監管局輔導備案受理。總結報告指出，本次輔導工作已完成(chéng)，輔導機構認爲天科合達符合中國(guó)證監會和上海證券交易所對(duì)科創闆拟上市公司的各項要求或規定，達到了輔導工作的預期效果，具備在科創闆發(fā)行上市的基本條件。
根據官網介紹，天科合達成(chéng)立于2006年9月，是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽（SiC）晶片研發(fā)、生産和銷售的企業，擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長(cháng)-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化矽晶片生産基地
在此之前，天科合達曾于2017年4月在新三闆挂牌上市，2019年8月12日終止新三闆挂牌，數月後(hòu)開(kāi)啓了IPO征程，随着上市輔導完成(chéng)，天科合達的科創闆上市之路又邁出一步。