廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台

廈門大學(xué)與海滄區共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台

7月2日,廈門大學(xué)與海滄區人民政府舉行共建集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封裝産教融合平台合作協議簽約儀式。該平台爲廈門大學(xué)國(guó)家集成(chéng)電路産教融合創新平台的子平台之一,此次簽約將(jiāng)進(jìn)一步深化産教融合,爲推動我市集成(chéng)電路産業集群發(fā)展貢獻廈大力量。

海滄發(fā)展集團信息産業公司副總經(jīng)理張洪飛介紹了海滄集成(chéng)電路的發(fā)展情況。目前,海滄區已初步形成(chéng)具有區域特色集成(chéng)電路産業集群,構建起(qǐ)以特色工藝爲主的技術路線布局,探索出較有成(chéng)效的産業發(fā)展模式。

電子科學(xué)與技術學(xué)院(國(guó)家示範性微電子學(xué)院)院長(cháng)陳忠彙報了廈門大學(xué)國(guó)家集成(chéng)電路産教融合創新平台的建設情況。學(xué)校依托雄厚的科研基礎與師資力量,瞄準“集成(chéng)電路特色工藝與先進(jìn)封測”、“集成(chéng)電路設計”、“第三代半導體工藝”領域,着力建成(chéng)集人才培養、科技創新、學(xué)科建設“三位一體”的集成(chéng)電路産教融合創新平台。

林文生表示,海滄區的集成(chéng)電路産業布局宏大,發(fā)展前景十分廣闊。他認爲,海滄區與廈門大學(xué)應創新合作路徑,發(fā)揮雙方的特色優勢,用“産業化眼光”看待合作,深化産業界與學(xué)界的協同,走特色化的合作道(dào)路,實現超越發(fā)展。他希望海滄區與廈門大學(xué)在集成(chéng)電路與先進(jìn)封裝領域合作的基礎上能(néng)夠逐步拓展到更多領域,實現更大範圍、更爲廣泛的合作。

張榮高度肯定了海滄區集成(chéng)電路産業的發(fā)展成(chéng)效,并對(duì)雙方的合作充滿信心。他指出,産教融合不隻是成(chéng)果的轉化過(guò)程,而是“産和教”全鏈條的合作,目的在于破解研究與應用“兩(liǎng)張皮”的問題。張榮表示,通過(guò)産教融合創新平台培養的人才,既能(néng)具備紮實的理論功底,又能(néng)具有豐富的産業經(jīng)曆,真正服務于企業之所需,最終實現引領産業發(fā)展。他希望廈門大學(xué)與海滄區的合作能(néng)夠培養出集成(chéng)電路領域的緊缺人才,加快解決關鍵技術“卡脖子”難題,爲海滄、爲廈門、爲國(guó)家集成(chéng)電路事(shì)業的發(fā)展貢獻力量。

合作協議簽訂後(hòu),雙方將(jiāng)堅持“産教合作、多方參與、共同培養、理論與實踐相結合”的基本原則,根據集成(chéng)電路産業需求,展開(kāi)全鏈條的深度合作。按照工程化、職業化、國(guó)際化人才培養模式,培養集成(chéng)電路制造業急需的、創新能(néng)力強的高科技人才。同時,平台將(jiāng)兼顧科技創新和學(xué)科建設,探索新技術深度應用,實現技術成(chéng)果轉化,推動高校科研與地方産業發(fā)展齊頭并進(jìn),促進(jìn)海峽西岸成(chéng)爲集成(chéng)電路産業和高水平人才的聚集區,構建集成(chéng)電路産業融合發(fā)展的新格局。

總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成(chéng)電路項目

總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成(chéng)電路項目

7月3日上午,集成(chéng)電路先進(jìn)封測及智能(néng)傳感器研發(fā)生産項目簽約落戶浙江嘉興科技城。

Source:視頻截圖

集成(chéng)電路先進(jìn)封測及智能(néng)傳感器項目總投資10億元,分兩(liǎng)期實施,拟建設“一條産線、兩(liǎng)個系統、三類産品”,即建設一條MEMS晶圓與封測及系統集成(chéng)工藝線;打造MEMS慣性系統及圖像監控/處理系統;生産MEMS慣性組件,可見光圖像監控攝像頭及紅外導引頭/監控攝像頭。

項目一期占地34畝,投資3億元。預計投産後(hòu)可實現年産四萬套紅外成(chéng)像儀與智能(néng)傳感器,年銷售收入3億元,年納稅2080萬元。

團隊帶頭人擁有15年MEMS、微系統、非制冷紅外研究經(jīng)驗,主持完成(chéng)國(guó)家、省部級MEMS/微系統項目30餘項。目前,項目方已在MEMS器件、慣性測量組合、紅外組件、紅外導引頭、圖像處理、圖像識别、系統集成(chéng)方面(miàn)積累豐富經(jīng)驗。

在科技城落地後(hòu),項目將(jiāng)以芯片+傳感+人工智能(néng)+解決方案爲戰略規劃,打造軍民融合的芯片、模組、系統生态産業鏈。

“我們調研時發(fā)現,嘉興科技城微電子産業鏈比較齊全,衆多科研平台也能(néng)爲我們提供技術支撐,所以選擇落戶。”高錦繁表示,嘉興科技城營商氛圍非常好(hǎo)、項目推動力度也非常強,所以項目預計今年8月底就能(néng)開(kāi)工建設,争取明年一季度投産。

嘉興科技城管委會相關負責人表示,該項目的成(chéng)功簽約將(jiāng)助力推進(jìn)省“萬畝千億”新平台建設,加快推動嘉興南湖微電子産業園形成(chéng)集群效應,優化園區産業結構,有效助推南湖區微電子行業高質量發(fā)展。

今年1-5月份,嘉興南湖微電子産業平台完成(chéng)工業總産值94.19億元、固定資産投資額10.8億元,産業項目投資10.16億元、占固定資産投資額95.8%。新引進(jìn)産業項目數21個、新引進(jìn)标志性項目數5個、新開(kāi)工項目數7個、引進(jìn)省級以上微電子産業高層次人才16人、引進(jìn)各類創新平台載體1個。

嘉興南湖微電子産業平台聚焦半導體原材料(矽片)制造、半導體器件設計、制造和封測、智能(néng)終端研發(fā)生産應用協同發(fā)展的數字經(jīng)濟。平台正在按照“孵化一批,加速一批,壯大一批,上市一批”的“四個一批”計劃,重點扶持技術領先、市場應用前景廣闊的優勢企業,進(jìn)一步提升微電子産業規模。

這(zhè)家企業拟沖刺科創闆IPO 已進(jìn)入上市輔導期

這(zhè)家企業拟沖刺科創闆IPO 已進(jìn)入上市輔導期

7月1日,北京證監局披露了平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”)關于昆騰微電子股份有限公司(以下簡稱“昆騰微”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導基本情況表,昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導協議。

昆騰微成(chéng)立于2006年9月,主要從事(shì)通訊及消費電子所需的模拟、混合、射頻信号集成(chéng)電路設計和研發(fā),産品包括爲無線類産品、高端模數混合類産品、金融安全類産品三大系列。

其中,無線類産品主要有高性能(néng)單片數字調頻發(fā)射機系列、高性能(néng)單片數字調頻接收機系列、高性能(néng)單片數字調頻調幅接收機系列和無線音頻傳輸系列四大類産品;高端模數混合類産品主要有高速數模轉換器(DAC)、高速模數轉換器(ADC)、低速模數轉換器(ADC)、低速數模轉換器(DAC)等産品;金融安全類産品主要有面(miàn)向(xiàng)智能(néng)卡的芯片産品和面(miàn)向(xiàng)智能(néng)卡應用的終端芯片産品。

數據顯示,2017年、2018年、2019年上半年,昆騰微分别實現營業收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元;分别實現歸屬于挂牌公司股東的淨利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元;毛利率分别爲55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月,昆騰微正式挂牌新三闆。2019年12月,昆騰微發(fā)布公告,公司董事(shì)會審議通過(guò)了《關于申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌》等議案,爲适應公司的 長(cháng)期戰略發(fā)展規劃及配合公司自身的業務發(fā)展要求,降低運營成(chéng)本,提高經(jīng)營決策效率,集中精力實現計劃目标,公司拟申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌。

2020年2月18日,昆騰微向(xiàng)全國(guó)中小企業股份轉讓 系統有限責任公司報送了終止挂牌的申請材料,其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起(qǐ),昆騰微股票終止在全國(guó)中小企業股份轉讓系統挂牌。

從新三闆摘牌後(hòu),如今昆騰微啓動IPO征程,拟在科創闆上市。

這(zhè)家IC設計企業科創闆申請迎來新進(jìn)展

這(zhè)家IC設計企業科創闆申請迎來新進(jìn)展

7月1日,證監會發(fā)布消息指出,證監會按法定程序同意深圳市力合微電子股份有限公司科創闆首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊,該企業及其承銷商將(jiāng)分别與上海證券交易所協商确定發(fā)行日程,并陸續刊登招股文件。

資料顯示,力合微力合微成(chéng)立于2002年,是清華力合旗下的Fabless集成(chéng)電路設計企業,自主研發(fā)物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將(jiāng)研發(fā)成(chéng)果集成(chéng)到自主設計的物聯網通信芯片中,主要産品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

招股書(注冊稿)顯示,力合微此次拟向(xiàng)社會公衆公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2,700.00萬股人民币普通股(A 股),拟募集資金3.18億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)全部用于研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及産業化 、微功率無線通信芯片研發(fā)及産業化項目、以及基于自主芯片的物聯網應用開(kāi)發(fā)項目。

2017-2019年,力合微實現營業收入分别爲1.35億元、1.88億元、2.77億元,淨利潤分别爲1,344.09萬元、2,298.11萬元、4,345.61萬元。招股書顯示,報告期内,力合微業務收入主要源于物聯網領域自主研發(fā)技術和相應産品,且銷售業績和市場廣度持續增長(cháng)。

截至2019年12月31日,力合微已有29項發(fā)明專利和21項布圖設計獲得授權,已獲授權發(fā)明專利中算法類專利共28項,電路類專利1項,發(fā)行人合計算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達96%以上。此外尚有實質審查或公開(kāi)的發(fā)明專利共33項,其中算法類專利31項,電路類專利1項,設備類專利1項。

對(duì)于未來發(fā)展戰略規劃,力合微表示,作爲緻力于自主及核心技術的集成(chéng)電路企業,將(jiāng)以國(guó)家大力促進(jìn)集成(chéng)電路産業發(fā)展和自主核心技術發(fā)展爲契機,以物聯網市場和技術需求爲導向(xiàng),通過(guò)自主創新、自主核心技術研發(fā),不斷提升技術能(néng)力和水平,擴大産品系列,以具有核心競争力的芯片技術和産品抓住市場機遇,使企業不斷發(fā)展壯大,在所專注的技術和市場領域努力發(fā)展成(chéng)爲具有國(guó)内及國(guó)際競争力的集成(chéng)電路設計企業,爲國(guó)家戰略、核心技術發(fā)展、以及産業發(fā)展做貢獻。

2020年揭榜任務公布 安徽要突破這(zhè)幾項集成(chéng)電路關鍵技術

2020年揭榜任務公布 安徽要突破這(zhè)幾項集成(chéng)電路關鍵技術

近日,安徽省經(jīng)信廳引發(fā)《重點領域補短闆産品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案》(以下簡稱“方案”)。

根據《方案》,安徽省將(jiāng)聚焦新一代電子信息、智能(néng)裝備、新材料等重點領域,組織具備較強創新能(néng)力的企業揭榜攻關,通過(guò)2-3年時間,重點突破一批制約産業發(fā)展的關鍵技術,培育一批優勢産品,做強一批優勢企業,不斷提高制造業自主可控水平,促進(jìn)制造業高質量發(fā)展。

目前,安徽省已經(jīng)以制造業重大發(fā)展需求爲目标,以突破産業關鍵技術短闆爲導向(xiàng),着眼有基礎可産業化、突出産業帶動性,在10個重點領域、50個重點方向(xiàng)中确定了104項揭榜任務,其中包括多項集成(chéng)電路産業的揭榜任務。

以下爲部分集成(chéng)電路産業揭榜任務:

射頻氮化镓單晶襯底的主要任務爲面(miàn)向(xiàng)高端射頻領域,如軍用相控雷達、5G通信基站、衛星通訊等,開(kāi)展基于自支撐技術的高質量、大尺寸、半絕緣型的氮化镓襯底生長(cháng)及物性調控的研發(fā)與量産。

低功耗高速率LPDDR5 DRAM産品開(kāi)發(fā)的主要任務爲面(miàn)向(xiàng)中高端移動、平闆及消費類産品DRAM存儲芯片自主可控需求,研發(fā)先進(jìn)低功耗高速率LPDDR5 産品并實現産業化,依托DRAM 17nm及以下工藝,攻關高速接口技術、Bank Group架構設計技術、低功耗電源(電壓)技術、片内糾錯編碼(On-Die ECC)技術,完成(chéng)低功耗高速率LPDDR5 DRAM産品開(kāi)發(fā)。

15/14nm DRAM存儲芯片先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)及産品研發(fā)的主要任務爲圍繞未來雲計算、人工智能(néng)等對(duì)DRAM存儲芯片小尺寸、大容量、高速度的需求,進(jìn)行15/14nm DRAM存儲芯片制造工藝開(kāi)發(fā),并實現産業化。

DRAM存儲芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開(kāi)發(fā)的主要任務爲圍繞先進(jìn)DRAM産品工藝開(kāi)發(fā)需求,開(kāi)展鋁重新布線層工藝開(kāi)發(fā)并實現産業化應用,采用氣相沉積氧化矽厚膜作爲保護層降低材料應力,攻關濺鍍厚鋁技術替代電鍍銅(鎳钯金)技術,通過(guò)鋁替代銅作爲重新布線層,解決先進(jìn)DRAM産品封裝良率低、成(chéng)本高、周期長(cháng)等問題。

5nm計算光刻國(guó)産化,該任務的研究内容包括:計算光刻EDA軟件,提供高度智能(néng)化、自動化的EDA仿真軟件,含OPC和SMO兩(liǎng)大核心技術,同時將(jiāng)版圖到掩膜版數據轉換的全流程囊括其中,增加工藝探索、建模、圖形驗證、圖形校正、數據準備5大模塊,各個模塊可以獨立操作又能(néng)有效串連,對(duì)光刻工藝步驟構建适合的軟件模型,以純軟件模型取代工程實驗,達到降低研發(fā)成(chéng)本的效果。通過(guò)内建人工智能(néng)算法引擎,從而提高收斂準确性,支持5nm光刻工藝和多重圖形化(Multiple-Patterning)技術,實現Patterning圖形全流程自動化,最大程度減少對(duì)人的依賴,還(hái)起(qǐ)到了提高開(kāi)發(fā)效率、減少人力成(chéng)本、縮短開(kāi)發(fā)時間的作用。

定位下一代EDA的5nm工藝研發(fā)DTCO平台,主要内容包括:將(jiāng)光刻工藝研發(fā)和器件工藝研發(fā)流程整合的工藝研發(fā)流程。包括七大模塊:1.性能(néng)評價模塊 2.功耗評價模塊 3.面(miàn)積評估模塊 4.制程成(chéng)本評估模塊 5.制程可行性評估模塊 6.智能(néng)設計規則管理系統 7.DTCO協作請求與控制系統。通過(guò)此DTCO平台, 工藝研發(fā)人員將(jiāng)從研發(fā)早期确定技術路線,對(duì)性能(néng)功耗面(miàn)積的持續優化,評估工藝條件的可行性與成(chéng)本,決定設計規則窗口,引入研發(fā)組織協作流程,將(jiāng)龐大的工藝研發(fā)信息納入統一管理,降低工藝研發(fā)成(chéng)本,提高效率。 

5G高抑制n77頻帶帶通濾波器的主要内容爲實現高抑制Hybrid 5G n77濾波器産品研發(fā)并産業化,解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。

基于5G通訊的LTCC射頻器件研發(fā)與産業化的主要内容爲突破LTCC三維布局、傳輸零點的引入方法、LTCC濾波器的計算機輔助診斷與調試等關鍵技術。

國(guó)産化智能(néng)語音芯片研發(fā)的主要任務爲:1.完全自研、自定義的DSP和AI加速器的指令和IP的研究設計;2.專用IP設計以及驗證:完成(chéng)AI加速器微架構設計,指令集設計,用RTL實現并驗證,主要包括:1)AI加速器微架構設計,它可以較好(hǎo)的平衡各種(zhǒng)算力需求和設計複雜度;2)針對(duì)人工智能(néng)算子,設計出AI加速指令。

存儲器芯片生産自動測試設備研發(fā)的主要任務包括1.ATE行業最高集成(chéng)度的核心儀表闆;2.行業最高的系統配置能(néng)力;3.行業内最高生産并行測試能(néng)力。

中科九微半導體智能(néng)制造項目或6月底已實現全部投産

中科九微半導體智能(néng)制造項目或6月底已實現全部投産

據南充日報近日報道(dào),中科九微半導體設備智能(néng)制造項目所有廠房已經(jīng)建設完工,306台生産設備基本到位并投入生産,6月底實現全部投産。

中科九微半導體設備智能(néng)制造項目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目,總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目達産後(hòu)預計實現産值50億元,解決就業2000人,同時將(jiāng)完善集成(chéng)電路高端裝備産業鏈,對(duì)促進(jìn)産業升級具有重要意義。

據了解,中科九微半導體設備智能(néng)制造項目總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、半導體芯片生長(cháng)室、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約,同年12月24日進(jìn)場施工;今年1月初,項目進(jìn)入試生産。

據南充高新技術産業園區管委會企業服務經(jīng)理蒲大平此前介紹,中科九微半導體設備智能(néng)制造項目原計劃兩(liǎng)年半完成(chéng),基于市場需求井噴式增長(cháng)、許多核心零部件面(miàn)臨斷供等因素,公司決定將(jiāng)建設周期縮短爲一年。

中科九微成(chéng)立于2018年9月7日,由九川科技集團、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設立,是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團合作的重點項目,其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區

南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區

近日,在2020南京創新周閉幕式上,總投資1.5億元的南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區(浦口園)。

據浦口高新區報道(dào)指出,南京芯瞳半導體是一家專注于計算機圖形學(xué),高性能(néng)計算的芯片設計初創公司,緻力于爲市場帶來擁有高性能(néng),高可靠,高穩定性的國(guó)産自主的GPU和人工智能(néng)芯片相關産品和解決方案,秉承“讓世界用上中國(guó)計算”的理念,緻力于通過(guò)團隊力量,用計算和技術創造美好(hǎo)新生活。

天眼查信息顯示,南京芯瞳半導體技術有限公司成(chéng)立于2019年12月10日,注冊資本3000萬元,由西安芯瞳半導體技術有限公司出資成(chéng)立,經(jīng)營範圍包括半導體、電子元器件、集成(chéng)電路芯片研發(fā)、設計、銷售;計算機軟件開(kāi)發(fā)、技術咨詢、技術轉讓、技術服務及銷售;計算機信息系統集成(chéng);通信科技研發(fā)。

中科九微半導體智能(néng)制造項目或6月底已實現全部投産

中科九微半導體智能(néng)制造項目或6月底已實現全部投産

據南充日報近日報道(dào),中科九微半導體設備智能(néng)制造項目所有廠房已經(jīng)建設完工,306台生産設備基本到位并投入生産,6月底實現全部投産。

中科九微半導體設備智能(néng)制造項目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目,總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目達産後(hòu)預計實現産值50億元,解決就業2000人,同時將(jiāng)完善集成(chéng)電路高端裝備産業鏈,對(duì)促進(jìn)産業升級具有重要意義。

據了解,中科九微半導體設備智能(néng)制造項目總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、半導體芯片生長(cháng)室、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約,同年12月24日進(jìn)場施工;今年1月初,項目進(jìn)入試生産。

據南充高新技術産業園區管委會企業服務經(jīng)理蒲大平此前介紹,中科九微半導體設備智能(néng)制造項目原計劃兩(liǎng)年半完成(chéng),基于市場需求井噴式增長(cháng)、許多核心零部件面(miàn)臨斷供等因素,公司決定將(jiāng)建設周期縮短爲一年。

中科九微成(chéng)立于2018年9月7日,由九川科技集團、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設立,是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團合作的重點項目,其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區

南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區

近日,在2020南京創新周閉幕式上,總投資1.5億元的南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區(浦口園)。

據浦口高新區報道(dào)指出,南京芯瞳半導體是一家專注于計算機圖形學(xué),高性能(néng)計算的芯片設計初創公司,緻力于爲市場帶來擁有高性能(néng),高可靠,高穩定性的國(guó)産自主的GPU和人工智能(néng)芯片相關産品和解決方案,秉承“讓世界用上中國(guó)計算”的理念,緻力于通過(guò)團隊力量,用計算和技術創造美好(hǎo)新生活。

天眼查信息顯示,南京芯瞳半導體技術有限公司成(chéng)立于2019年12月10日,注冊資本3000萬元,由西安芯瞳半導體技術有限公司出資成(chéng)立,經(jīng)營範圍包括半導體、電子元器件、集成(chéng)電路芯片研發(fā)、設計、銷售;計算機軟件開(kāi)發(fā)、技術咨詢、技術轉讓、技術服務及銷售;計算機信息系統集成(chéng);通信科技研發(fā)。

中科九微半導體智能(néng)制造項目或6月底已實現全部投産

中科九微半導體智能(néng)制造項目或6月底已實現全部投産

據南充日報近日報道(dào),中科九微半導體設備智能(néng)制造項目所有廠房已經(jīng)建設完工,306台生産設備基本到位并投入生産,6月底實現全部投産。

中科九微半導體設備智能(néng)制造項目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目,總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目達産後(hòu)預計實現産值50億元,解決就業2000人,同時將(jiāng)完善集成(chéng)電路高端裝備産業鏈,對(duì)促進(jìn)産業升級具有重要意義。

據了解,中科九微半導體設備智能(néng)制造項目總投資28億元,占地約290畝,將(jiāng)生産全磁懸浮潔淨獲得設備、半導體芯片生長(cháng)室、潔淨獲得設備、半導體系統集成(chéng)模塊等用于半導體加工制作過(guò)程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約,同年12月24日進(jìn)場施工;今年1月初,項目進(jìn)入試生産。

據南充高新技術産業園區管委會企業服務經(jīng)理蒲大平此前介紹,中科九微半導體設備智能(néng)制造項目原計劃兩(liǎng)年半完成(chéng),基于市場需求井噴式增長(cháng)、許多核心零部件面(miàn)臨斷供等因素,公司決定將(jiāng)建設周期縮短爲一年。

中科九微成(chéng)立于2018年9月7日,由九川科技集團、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設立,是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團合作的重點項目,其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。