美國(guó)持續不斷的依國(guó)家力量要扼殺華爲，試圖阻礙它的5G進(jìn)步。此次新的精準打擊雖說要到9月才開(kāi)始實施，但是它的威力強大已可預計。
目前網上讨論的應對(duì)策略，如建立非美系設備生産線，或者說服它們能(néng)在中國(guó)建生産線等。這(zhè)些計劃都(dōu)要依賴于别人願意幫助幹的前提下，看來實現的可能(néng)性都(dōu)不是很大。
美國(guó)現在將(jiāng)華爲列入實體清單之中，有兩(liǎng)條控制措施，一個是EDA工具使用，另一個是不讓華爲采購美系産品，以及華爲自已設計的芯片沒(méi)有可加工的場所，它的邏輯但凡使用美系半導體設備的生産線，要加工華爲的芯片都(dōu)需要得到批準。否則將(jiāng)受到制裁。這(zhè)樣的結果連中芯國(guó)際，華虹等生産線也無能(néng)爲力，可見美方的策略設計得多麼(me)精準與狠毒。
業界的思考爲什麼(me)華爲去求韓國(guó)，或者中國(guó)台灣地區的廠商幫助，而不能(néng)依靠國(guó)内的力量。顯然現階段有難言之隐，國(guó)内真的尚缺乏實力與條件。
未來産業的生存策略探讨
對(duì)于中國(guó)半導體業首先加強危機感，要理清未來可能(néng)的危機來自那裡(lǐ)？作好(hǎo)最壞結果來臨時的預案，如美方可能(néng)擴大實體清單的廠商，以及進(jìn)一步控制EDA工具及半導體設備及材料的出口等。近期美方加重處罰聯電三個人員有關侵犯美光知識産權的案例可能(néng)是個不祥訊号，值得引起(qǐ)重視。
因此半導體産業發(fā)展必須兩(liǎng)手同時抓，一方面(miàn)要繼續倡導全球化，與所有願意與中國(guó)半導體業互恵互利的廠商與個人加強合作，這(zhè)是必須始終堅持的事(shì)。另一方面(miàn)要在大家都(dōu)認爲十分困難，或者不易取得成(chéng)功的領域中，去攻堅克難，集中優勢兵力去争取突破。
如果持續走尺寸縮小的道(dào)路，由于EUV設備出口受阻等原因，中芯國(guó)際等經(jīng)過(guò)努力有可能(néng)做到非全功能(néng)的7納米級水平。實際上與台積電等仍可能(néng)有三代的差距。因此未來發(fā)力先進(jìn)封裝技術可能(néng)是個合理的選擇。
推動先進(jìn)封裝進(jìn)步的動力
随着摩爾定律減緩，而最先進(jìn)的工藝不再适用于許多模拟或射頻IC設計，SiP會成(chéng)爲首選的集成(chéng)方法之一，尤其是異質集成(chéng)將(jiāng)是“超越摩爾定律”的一個關鍵步驟，而SiP將(jiāng)在不單純依賴半導體工藝縮小的情況下，可以實現更高的集成(chéng)度。
SiP代表了半導體業的發(fā)展方向(xiàng)：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能(néng)提升，轉向(xiàng)産品更加務實的滿足市場的需求，而SiP是實現的重要路徑之一。SiP從終端電子産品角度出發(fā)，不再一味關注芯片本身的性能(néng)、功耗，而去實現整個終端電子産品的輕薄短小、多功能(néng)、低功耗等特性；在行動裝置與穿戴裝置等輕巧型産品興起(qǐ)後(hòu)，SiP的重要性日益顯現。
因此未來終端電子産品的發(fā)展方向(xiàng)在以下三個方面(miàn)：即小型化；提高電子終端産品的功能(néng)；以及縮短産品推向(xiàng)市場的周期。
半導體封裝業發(fā)展趨勢
· 越來越多系統終端廠商進(jìn)入芯片領域
未來全球半導體業關注的不再是單個器件的性能(néng)與功耗，而是更加關注在終端産品的PPT，即性能(néng)、功耗及上市時間。所以未來系統終端公司如蘋果、華爲、Facebook，阿裡(lǐ)等紛紛進(jìn)入芯片設計業，而且它們的話語權越來越顯重要。
通常系統終端産品公司對(duì)于先進(jìn)封裝技術有更大的吸引力，它推動封測産業向(xiàng)高端迅速進(jìn)步。
· 越來越多的芯片制造企業跨界進(jìn)入封裝業
除了台積電等跨界進(jìn)入封裝業之外，它近期宣告花100億美元新建一條全球最先進(jìn)的封裝生産線。另外如美光也開(kāi)始自建封測廠，以及中芯國(guó)際與長(cháng)電合作建封測廠等。
· 之前認爲封裝業是勞動密集型技術含量低，然而進(jìn)入先進(jìn)封裝技術領域中，它們的門檻也很高
目前僅台積電，AMD，英特爾，三星等少數幾個大家有此實力。
構建先進(jìn)封裝技術的生态鏈
先進(jìn)封裝技術的門檻高，目前中國(guó)半導體業尚缺乏實力，如在扇出晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技術中，爲了要讓芯片中衆多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能(néng)順利地拉到扇出區，需要一個重新分配層（Re-Distribution Layer；RDL），這(zhè)一層雖然不難，但是它的主導權在設計和制造環節，而封測業中缺乏相應的人材，所以很難實現。
如台積電2019年預計來自先進(jìn)封測的營業額已近30億美金，放在OSAT總營業額中也占近10%。如果它的新建最先進(jìn)的封裝廠能(néng)在2021年實現量産，這(zhè)個比例可能(néng)還(hái)會再提高。
據傳近期華爲曾派出100多位專家赴江蘇長(cháng)電，加強芯片的封裝研發(fā)，是個十分重要的動向(xiàng)，表明華爲已經(jīng)認識到SiP等的重要地位，必須從構建先進(jìn)封裝技術的生态鏈開(kāi)始。
盡管在SiP等方面(miàn)，中國(guó)尚無法與台積電，蘋果，AMD，Intel，Samsung等相比拟，也尚無完整的SiP生态鏈。但是要看到目前全球的态勢，僅隻有爲數不多的幾家大佬領先5年左右時間。因此中國(guó)半導體業隻要認準方向(xiàng)，集中優勢兵力去攻堅克難，或許在先進(jìn)封裝領域中真能(néng)異軍突起(qǐ)。
