AI人工智能(néng) 歸檔 - 北京中代科技有限公司

Xilinx亮相香港科技園A.I.R.Week 領先AI平台加速粵港澳創新成(chéng)果轉化

2020年1月21日由中代科技評論關閉

2020年1月20日，自适應和智能(néng)計算的全球領導者賽靈思公司日前亮相香港科技園公司舉辦的“人工智能(néng)與機器人活動周（A.I.R. Week）暨AI PLUG與機器人技術促進(jìn)中心（RCC） 2.0 ”開(kāi)幕儀式。AI PLUG與 RCC 2.0 是香港科技園公司最新促進(jìn)AI及機器人技術發(fā)展的舉措，緻力于爲AI和機器人科研發(fā)展提供配套設施、技術支持和知識交流平台，加速相關技術的市場應用，香港特區政府創新科技署署長(cháng)潘婷婷專程出席并緻開(kāi)幕詞。作爲全球人工智能(néng)領域的核心平台提供商和香港科學(xué)園區入駐企業之一，賽靈思公司應邀出席，并與渠道(dào)合作夥伴安富利電子一起(qǐ)攜多通道(dào) AI 邊緣開(kāi)發(fā)平台和 16 通道(dào)交通監控系統亮相，面(miàn)向(xiàng)衆多香港科學(xué)園内各類初創企業、學(xué)術界及AI專業人士展示了賽靈思靈活應變的雲到邊緣 AI 解決方案。賽靈思公司大中華區銷售副總裁唐曉蕾出席會議，并向(xiàng)與會者展示了賽靈思服務并加速粵港澳AI 創新成(chéng)果轉化與落地的技術實力。

圖1：賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾（左二）參加 AI PLUG & RCC 2.0 揭幕儀式

當前，基于人工智能(néng)的新一輪科技革命與産業變革蓄勢待發(fā)。香港科技園公司所在的粵港澳大灣區是中國(guó)開(kāi)放程度最高且經(jīng)濟活力最強的區域之一。2019年2月頒布的《粵港澳大灣區發(fā)展規劃綱要》指出，要加強科技創新合作并加快推進(jìn)重大科技基礎設施建設，促進(jìn)科技成(chéng)果轉化，從而建設全球創新高地。

香港科技園公司人工智能(néng)及機械人技術平台及精密工程總監霍露明博士，對(duì)賽靈思成(chéng)爲AI PLUG 的技術方案夥伴感到相當振奮。她表示：“AI是科技園公司重點發(fā)展的科技領域，此技術可爲傳統産業創造更多新機會。科技園公司一直積極彙聚創科生态圈的不同持分者，我們很榮幸與賽靈思合作，爲不同行業及學(xué)術界提供領先的AI解決方案，促進(jìn)相關技術的開(kāi)發(fā)及應用。相信AI PLUG將(jiāng)爲AI項目的研發(fā)和合作帶來新動力，爲香港、大灣區乃至國(guó)際的各行各業創造更多解決方案。”

賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾表示：“香港科學(xué)園是粵港澳大灣區舉足輕重的創新中心。長(cháng)期以來，賽靈思始終與香港科技園公司緊密合作，以強大的 FPGA 平台推動科學(xué)園内企業創新與發(fā)展。此次，賽靈思與科技園公司圍繞 AI 、機器人及雲計算等新技術進(jìn)一步拓展合作，我們感到非常榮幸。我們相信，憑借先進(jìn)的自适應技術及一系列培訓項目與技術支持，賽靈思將(jiāng)爲香港科學(xué)園生态圈内的企業提供更大助力，讓更多創新加速落地，從而爲粵港澳大灣區的創新繁榮貢獻一份力量。”

在展示區，賽靈思向(xiàng)衆多與會者展示了兩(liǎng)款基于賽靈思AI IP 解決方案：多通道(dào) AI 邊緣開(kāi)發(fā)平台和基于人工智能(néng)的 16 通道(dào)交通監控方案。多通道(dào) AI 邊緣開(kāi)發(fā)平台采用 Zynq® UltraScale+™ MPSoC ZCU104。Zynq UltraScale+ MPSoC 提供了 64 位處理器可擴展性，同時還(hái)將(jiāng)實時控制與軟硬件引擎相結合，支持圖形、視頻、波形與數據包處理。其中，頻編解碼器（EV）器件采用高清視頻理念設計，融入了集成(chéng)型 H.264 / H.265 視頻編解碼器，能(néng)夠同時編解碼達 4Kx2K（60fps）的視頻，是多媒體、汽車 ADAS、監控及其它嵌入式視覺應用的理想選擇。

另一款基于人工智能(néng)的 16 通道(dào)交通監控方案采用賽靈思 Alveo™ U250 數據中心加速器卡，展示了賽靈思先進(jìn)的神經(jīng)網絡剪枝技術。賽靈思深度神經(jīng)網絡 (xDNN) 引擎是一款可編程的深度學(xué)習推斷處理器，能(néng)夠在賽靈思 Alveo 加速器卡上運行低時延、高能(néng)效的推斷，實現每秒 GoogLeNet v1 傳輸 4,000 張或更多圖像的處理速度，并達到每個信道(dào)25 fps 的高性能(néng)處理效果，非常适合廣泛應用于智能(néng)交通等領域。

圖2：賽靈思在香港科技園公司 A.I.R. Week上展示雲到邊緣 AI 解決方案

随着海量計算需求呈指數級增長(cháng)，以及人工智能(néng)技術在廣泛應用領域的普适性，無論是初創企業還(hái)是500 強企業，或者個體創新者、工程師與科學(xué)家們，常常受到固定芯片性能(néng)的局限，而賽靈思靈活應變的自适應計算技術正成(chéng)爲解鎖創新的新一代計算未來。伴随去年十月賽靈思新一代工具平台Vitis™ 統一軟件平台的推出，包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在内的越來越多的開(kāi)發(fā)者都(dōu)將(jiāng)受益于硬件靈活應變的優勢。賽靈思希望通過(guò)攜手香港科技園公司，驅動更多園區創業者借助賽靈思下一代平台加速創新成(chéng)果轉化，推動香港及整個大灣區智能(néng)世界的全面(miàn)發(fā)展。

消息稱蘋果2億美元收購人工智能(néng)初創公司Xnor.ai

2020年1月16日由中代科技評論關閉

北京時間1月16日淩晨消息，據熟知内情的消息人士透露，蘋果公司收購了西雅圖初創公司Xnor.ai，後(hòu)者是一家專業緻力于研究設備人工智能(néng)（AI）技術的公司。

消息人士稱，蘋果公司以大約2億美元的價格收購了Xnor.ai。雖然蘋果公司和Xnor.ai均拒絕就此消息置評，但Xnor.ai網站基本上已經(jīng)下線。

Xnor.ai的技術能(néng)讓公司在智能(néng)手機和其他便攜式設備上本地執行深度學(xué)習算法，而不是要求這(zhè)些計算在雲服務中執行。Xnor承諾完全保密數據，且内存負載和能(néng)量需求較低。鑒于蘋果公司對(duì)保護個人隐私有着濃厚的興趣，因此該公司收購Xnor.ai并不令人意外。在過(guò)去，蘋果公司收購過(guò)Turi等其他類似的人工智能(néng)公司。

蘋果公司可能(néng)會將(jiāng)Xnor.ai的技術整合到未來的iPhone機型中，改進(jìn)Siri以及其他基于人工智能(néng)和機器學(xué)習的任務。

阿裡(lǐ)達摩院發(fā)2020十大科技趨勢：雲成(chéng)IT技術創新中心

2020年1月2日由中代科技評論關閉

1月2日，阿裡(lǐ)巴巴達摩院今日發(fā)布“達摩院2020十大科技趨勢”。這(zhè)是繼2019年之後(hòu)，阿裡(lǐ)巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。

科技浪潮新十年開(kāi)啓，“達摩院2020十大科技趨勢”圍繞AI、芯片、雲計算、區塊鏈、工業互聯網、量子計算等領域提出最新趨勢，并斷言多個領域將(jiāng)出現颠覆性技術突破。

趨勢認爲，芯片技術推動了曆次科技浪潮，但随着摩爾定律的放緩和高算力需求場景的井噴，傳統芯片陷入性能(néng)增長(cháng)瓶頸，業界試圖從芯片産業鏈的各個環節尋找破解之道(dào)。達摩院認爲，芯片領域的重大突破極有可能(néng)在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現。

體系架構方面(miàn)，存儲、計算分離的馮·諾依曼架構難以滿足日益複雜的計算任務，業界正在探索計算存儲一體化架構，以突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎材料方面(miàn)，以矽爲代表的半導體材料趨于性能(néng)極限，半導體産業的持續發(fā)展需寄往于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；芯片設計方法也需應勢升級，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法可取代傳統方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。

芯片技術突破的背後(hòu)是“算力爆炸”，而人工智能(néng)無疑是未來最重要的算力需求方和技術牽引者。目前，語音、視覺、自然語言處理等感知AI技術的發(fā)展已到極限，但在通向(xiàng)“強人工智能(néng)”的認知智能(néng)方面(miàn)，AI還(hái)處在初級發(fā)展階段。達摩院認爲，在不久的將(jiāng)來，AI有望習得自主意識、推理能(néng)力以及情緒感知能(néng)力，實現從感知智能(néng)向(xiàng)認知智能(néng)的演進(jìn)。

AI的認知演進(jìn)，使得機器間的“群體智能(néng)”成(chéng)爲可能(néng)。達摩院預測，今後(hòu)AI不僅懂得“人機協同”，還(hái)能(néng)做到“機機協同”。當機器像人一樣，彼此合作、相互競争共同完成(chéng)目标任務，大規模智能(néng)交通燈調度、倉儲機器人協作分揀貨物、無人駕駛車自主感知全局路況等場景便不難想象。

與人工智能(néng)技術範式轉變同步的是IT技術範式的轉變。傳統物理機、網絡、軟件等發(fā)展失速，雲計算正在融合軟件、算法和硬件，加速各行各業的數字化轉型。達摩院指出，無論芯片、AI還(hái)是區塊鏈，所有技術創新都(dōu)將(jiāng)以雲平台爲中心，爲雲定制的芯片、與雲深度融合的AI、雲上的區塊鏈應用將(jiāng)層出不窮。一言以蔽之，雲將(jiāng)成(chéng)所有IT技術創新的中心。

科研與應用間的張力是科技進(jìn)步的永恒動力。達摩院的科技預測既有前瞻性又充分考慮落地性。去年，達摩院提出，區塊鏈的商業化應用將(jiāng)加速，這(zhè)一論斷得到了現實驗證。2019年，區塊鏈技術上升爲國(guó)家戰略，在數字金融、數字政府、智能(néng)制造等領域逐步落地。達摩院認爲，2020年企業應用區塊鏈技術的門檻將(jiāng)進(jìn)一步降低，專爲區塊鏈設計的端、雲、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將(jiāng)應運而生，日活千萬的區塊鏈應用將(jiāng)走入大衆。

附：達摩院2020十大科技趨勢

趨勢一、人工智能(néng)從感知智能(néng)向(xiàng)認知智能(néng)演進(jìn)

【趨勢概要】人工智能(néng)已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能(néng)領域已經(jīng)達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能(néng)領域還(hái)處于初級階段。認知智能(néng)將(jiāng)從認知心理學(xué)、腦科學(xué)及人類社會曆史中汲取靈感，并結合跨領域知識圖譜、因果推理、持續學(xué)習等技術，建立穩定獲取和表達知識的有效機制，讓知識能(néng)夠被機器理解和運用，實現從感知智能(néng)到認知智能(néng)的關鍵突破。

趨勢二、計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

【趨勢概要】馮諾伊曼架構的存儲和計算分離，已經(jīng)不适合數據驅動的人工智能(néng)應用需求。頻繁的數據搬運導緻的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成(chéng)爲對(duì)更先進(jìn)算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結構的存内計算架構將(jiāng)數據存儲單元和計算單元融合爲一體，能(néng)顯著減少數據搬運，極大提高計算并行度和能(néng)效。計算存儲一體化在硬件架構方面(miàn)的革新，將(jiāng)突破AI算力瓶頸。

趨勢三、工業互聯網的超融合

【趨勢概要】5G、IoT設備、雲計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將(jiāng)推動工業互聯網的超融合，實現工控系統、通信系統和信息化系統的智能(néng)化融合。制造企業將(jiāng)實現設備自動化、搬送自動化和排産自動化，進(jìn)而實現柔性制造，同時工廠上下遊制造産線能(néng)實時調整和協同。這(zhè)將(jiāng)大幅提升工廠的生産效率及企業的盈利能(néng)力。對(duì)産值數十萬億乃至數百萬億的工業産業而言，提高5%-10%的效率，就會産生數萬億人民币的價值。

趨勢四、機器間大規模協作成(chéng)爲可能(néng)

【趨勢概要】傳統單體智能(néng)無法滿足大規模智能(néng)設備的實時感知、決策。物聯網協同感知技術、5G通信技術的發(fā)展將(jiāng)實現多個智能(néng)體之間的協同——機器彼此合作、相互競争共同完成(chéng)目标任務。多智能(néng)體協同帶來的群體智能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步放大智能(néng)系統的價值：大規模智能(néng)交通燈調度將(jiāng)實現動态實時調整，倉儲機器人協作完成(chéng)貨物分揀的高效協作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機協同將(jiāng)高效打通最後(hòu)一公裡(lǐ)配送。

趨勢五、模塊化降低芯片設計門檻

【趨勢概要】傳統芯片設計模式無法高效應對(duì)快速叠代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V爲代表的開(kāi)放指令集及其相應的開(kāi)源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模闆化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開(kāi)源芯片生态的快速發(fā)展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法用先進(jìn)封裝的方式將(jiāng)不同功能(néng)“芯片模塊”封裝在一起(qǐ)，可以跳過(guò)流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進(jìn)一步加快了芯片的交付。

趨勢六、規模化生産級區塊鏈應用將(jiāng)走入大衆

【趨勢概要】區塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務將(jiāng)進(jìn)一步降低企業應用區塊鏈技術的門檻，專爲區塊鏈設計的端、雲、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將(jiāng)應運而生，實現物理世界資産與鏈上資産的錨定，進(jìn)一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。未來將(jiāng)湧現大批創新區塊鏈應用場景以及跨行業、跨生态的多維協作，日活千萬以上的規模化生産級區塊鏈應用將(jiāng)會走入大衆。

趨勢七、量子計算進(jìn)入攻堅期

【趨勢概要】2019年，“量子霸權”之争讓量子計算在再次成(chéng)爲世界科技焦點。超導量子計算芯片的成(chéng)果，增強了行業對(duì)超導路線及對(duì)大規模量子計算實現步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域將(jiāng)會經(jīng)曆投入進(jìn)一步增大、競争激化、産業化加速和生态更加豐富的階段。作爲兩(liǎng)個最關鍵的技術裡(lǐ)程碑，容錯量子計算和演示實用量子優勢將(jiāng)是量子計算實用化的轉折點。未來幾年内，真正達到其中任何一個都(dōu)將(jiāng)是十分艱巨的任務，量子計算將(jiāng)進(jìn)入技術攻堅期。

趨勢八、新材料推動半導體器件革新

【趨勢概要】在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以矽爲主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導體産業的持續發(fā)展，各大半導體廠商對(duì)于3納米以下的芯片走向(xiàng)都(dōu)沒(méi)有明确的答案。新材料將(jiāng)通過(guò)全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及互聯概念和器件，推動半導體産業的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能(néng)夠實現無損耗的電子和自旋輸運，可以成(chéng)爲全新的高性能(néng)邏輯和互聯器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能(néng)夠帶來高性能(néng)磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。

趨勢九、保護數據隐私的AI技術將(jiāng)加速落地

【趨勢概要】數據流通所産生的合規成(chéng)本越來越高。使用AI技術保護數據隐私正在成(chéng)爲新的技術熱點，其能(néng)夠在保證各方數據安全和隐私的同時，聯合使用方實現特定計算，解決數據孤島以及數據共享可信程度低的問題，實現數據的價值。

趨勢十、雲成(chéng)爲IT技術創新的中心

【趨勢概要】随着雲技術的深入發(fā)展，雲已經(jīng)遠遠超過(guò)IT基礎設施的範疇，漸漸演變成(chéng)所有IT技術創新的中心。雲已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數據庫、自驅動自适應的網絡、大數據、AI、物聯網、區塊鏈、量子計算整個IT技術鏈路，同時又衍生了無服務器計算、雲原生軟件架構、軟硬一體化設計、智能(néng)自動化運維等全新的技術模式，雲正在重新定義IT的一切。廣義的雲，正在源源不斷地將(jiāng)新的IT技術變成(chéng)觸手可及的服務，成(chéng)爲整個數字經(jīng)濟的基礎設施。

三星14nm助攻百度AI芯片昆侖明年量産

2019年12月18日由中代科技評論關閉

在雲端資料庫需求激增的當下，百度與三星共同宣布，將(jiāng)以百度自行開(kāi)發(fā)完成(chéng)的“昆侖”人工智能(néng)處理器爲基礎，2020年初以三星的14納米制程打造雲端服務器處理器。

根據雙方共同公布的資料顯示，百度“崑侖”人工智能(néng)處理器主要針對(duì)雲端運算、邊緣運算等應用所開(kāi)發(fā)的人工智能(néng)的類神經(jīng)處理器（XPU）架構。而處理器預計將(jiāng)采用三星的14納米制程技術，以及旗下的I-Cube TM封裝解決方案來打造。

百度表示，這(zhè)款處理器將(jiāng)能(néng)提供512GBps的存儲器頻寬，在150瓦的功率下達成(chéng)260TOPS的運算效能(néng)。此外，這(zhè)款新的處理器還(hái)將(jiāng)支援針對(duì)自然語言處理的預訓練模型Ernie，使得整體的推理速度比傳統GPU或FPGA的加速模型快3倍。

百度進(jìn)一步指出，藉助這(zhè)款芯片的計算能(néng)力和能(néng)效，百度可以支援包括大規模人工智能(néng)預算在内的多種(zhǒng)功能(néng)，例如搜尋排序、語音識别、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛和PaddlePaddle等深度學(xué)習平台。

百度表示與三星是首次處理器代工合作。百度將(jiāng)提供人工智能(néng)性能(néng)最大化的人工智能(néng)平台，而三星將(jiāng)把芯片制造業務拓展至專門用于雲端運算及邊緣計算的高性能(néng)計算（HPC）領域。

事(shì)實上，除了百度本身積極自行發(fā)展專用處理器，競争對(duì)手Google也已投入該項領域多年。包括企業與雲端服務器使用的處理器，Google也都(dōu)做了相當大量的投資，這(zhè)些處理器大多爲張量處理單元（Tensor Processing Units，TPU）。而透過(guò)這(zhè)些處理器的運算效能(néng)，Google能(néng)提供業界優異的運算能(néng)力，以促進(jìn)機器學(xué)習和人工智能(néng)訓練的發(fā)展。

亞馬遜入局，AI芯片熱潮再起(qǐ)

2019年12月17日由中代科技評論關閉

人工智能(néng)芯片熱潮再起(qǐ)。近日，全球最大的雲服務提供商亞馬遜AWS發(fā)布消息：Invent上發(fā)布了首款高性能(néng)機器學(xué)習加速芯片Inferentia。由騰訊領投的AI芯片企業燧原科技也于近日發(fā)布了首款雲端AI訓練芯片邃思DTU及加速卡雲燧T10。2019年人工智能(néng)技術加快滲透進(jìn)入實際應用當中，成(chéng)爲業内公認的AI落地之年。而其中關鍵在于AI芯片，算力的支撐成(chéng)爲人工智能(néng)發(fā)展的“發(fā)動機”。這(zhè)也使得人工智能(néng)芯片市場有望快速成(chéng)長(cháng)。

AI芯片開(kāi)發(fā)踴躍

全球最大的雲服務提供商亞馬遜AWS發(fā)布了首款高性能(néng)機器學(xué)習加速芯片Inferentia。作爲全球最大的雲服務提供商，亞馬遜AWS此舉頗爲引人關注。根據亞馬遜公布的指标，Inferentia芯片能(néng)夠提供128TOPS的算力，并支持INT-8和FP-16/bfloat-16計算類型。亞馬遜同時公布了幾種(zhǒng)搭載了Inferentia芯片的服務器配置，最高性能(néng)的版本可以搭載16顆Inferentia芯片，從而能(néng)提供高達2000TOPS的峰值算力。

實際上，關于亞馬遜自研AI芯片的情況早有消息傳出。2018年美國(guó)科技媒體The Information報道(dào)稱，亞馬遜已經(jīng)開(kāi)始設計定制人工智能(néng)芯片，未來將(jiāng)用在其開(kāi)發(fā)的智能(néng)語音設備Echo之上，以幫助Alexa語音助手獲得更快的響應速度，從而提升整體的使用體驗。2015年，亞馬遜斥資3.5億美元收購以色列芯片制造商Annapurna Labs。Annapurna Labs設計開(kāi)發(fā)的芯片用于數據存儲設備、WiFi路由器、智能(néng)家居設備和流媒體設備之上。

燧原科技的産品同樣引人關注。燧原科技是騰訊投資的第一家國(guó)内AI芯片企業，成(chéng)立不足一年半，就完成(chéng)超過(guò)6.6億元的累計融資。目前燧原已同騰訊一起(qǐ)針對(duì)通用AI應用場景項目展開(kāi)密切合作，未來也將(jiāng)會擴展到更多AI應用場景。燧原科技CEO趙立東介紹，此次發(fā)布的邃思DTU采用格羅方德12nm FinFET工藝，480平方毫米主芯片上承載141億個晶體管，實現2.5D高級立體封裝，算力可達20TFLOPS，最大功耗225W。産品將(jiāng)于2020年第一季度上市。同時，燧原科技發(fā)布首款計算及編程平台“馭算”，可支持開(kāi)源學(xué)習平台TensorFlow進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

新應用驅動AI芯片增長(cháng)

一家大型一家初創，一家國(guó)際一家國(guó)内，亞馬遜AWS與燧原科技先後(hòu)發(fā)布AI芯片，顯示了AI芯片當前的火熱。實際上，近年來各類勢力均在發(fā)力AI芯片，參與者包括傳統芯片設計、IT廠商、技術公司、互聯網以及初創企業等，産品覆蓋了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

安富利亞洲供應商及産品管理高級總監鍾僑海指出，當前人工智能(néng)技術正在快速落地，正在滲透進(jìn)入實際應用。這(zhè)是AI芯片快速發(fā)展的原因之一。根據Fortunebusinessinsights的預測，2018年全球人工智能(néng)市場規模爲206.7億美元，至2026年有望增長(cháng)到2025.7億美元。而Gartner則預測，2018年AI芯片市場約爲42.7億美元規模，有望在2022年增長(cháng)至343億美元。

人工智能(néng)的應用首先是在雲端服務器市場展開(kāi)，這(zhè)也是當前AI芯片開(kāi)發(fā)的重點。不過(guò)随着市場的不斷拓展，人工智能(néng)將(jiāng)向(xiàng)邊緣以及終端領域擴展。未來一段時間，邊緣計算將(jiāng)成(chéng)爲AI芯片發(fā)展最快的新領域。對(duì)此，清華大學(xué)電子工程系教授汪玉表示：“在發(fā)展過(guò)程中， AI芯片首先是受到了雲端服務器市場的關注和應用，國(guó)際公司如Google的TPU、亞馬遜的Inferentia、英特爾的SpringCrest，國(guó)内公司如寒武紀的MLU100、百度的昆侖、華爲的升騰、比特大陸的算豐，都(dōu)是面(miàn)向(xiàng)雲計算所開(kāi)發(fā)”不過(guò)，随着邊緣計算的發(fā)展，面(miàn)向(xiàng)邊緣計算的AI芯片也開(kāi)始受到越來越多的重視。“新的邊緣啓用，數據密集型應用和工作負載將(jiāng)由AI提供支持。AI將(jiāng)用于分析和解釋來自這(zhè)些應用程序的數據，以幫助人們(在某些情況下，其他機器)實時做出關鍵決策。”汪玉表示。

鍾僑海也表示，人工智能(néng)在物聯網領域正在迅速展開(kāi)。在人工智能(néng)以及物聯網上，安富利已經(jīng)開(kāi)發(fā)出許多相關的成(chéng)功案例，如智能(néng)制造系統、智能(néng)農業系統、智慧城市系統等。“目前區分人工智能(néng)在雲服務和邊緣側的市場份額還(hái)比較難。但是，很多用戶都(dōu)希望在他們原有的物聯網系統當中能(néng)夠加上人工智能(néng)的功能(néng)。此外，越來越多的企業希望有他們自己的雲，他們自己的雲可以做訓練，他們自己的雲可以做數據的分析，這(zhè)些事(shì)情他們可能(néng)不希望通過(guò)公有雲來做。因此，可以預計未來人工智能(néng)在邊緣側的市場將(jiāng)會越來越大。”

架構彈性成(chéng)爲關注焦點

雖然前景看好(hǎo)，但是AI芯片在應用落地同樣存在挑戰。鍾僑海認爲，人工智能(néng)落地還(hái)將(jiāng)面(miàn)臨三個挑戰：第一，人工智能(néng)需要繁多的訓練、數據分析、識别、大量計算。所以，AI解決方案應針對(duì)不同的應用對(duì)網絡和性能(néng)參數，要求不同速度、延遲、能(néng)耗、準确性。第二，神經(jīng)網絡技術需要大量的數據以訓練模型，在大量的運算中有數十億次乘積累加運算以及幾十兆字節參數，故需要大量運算符、自定義數學(xué)及存儲器層次結構。第三，人工智能(néng)算法的更新換代較爲迅速，在固定架構中會存在很多風險，一旦舊人工智能(néng)架構失靈，在新架構出現時，原本的固化架構很大程度上即刻失效。所以，架構的彈性成(chéng)爲業界需要聚焦關注的問題。

汪玉提出建議，目前AI芯片設計面(miàn)臨着太多種(zhǒng)的樞架，如TF 、Pytorch、Caffe、Mxnet等。同時現存的芯片平台也有很多，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。這(zhè)就給AI芯片的設計開(kāi)發(fā)帶來了極大的挑戰。如果能(néng)有公司設計開(kāi)發(fā)出一款中間層性質的平台産品，由它來向(xiàng)上支持不同類型的設計框架，向(xiàng)下支持各種(zhǒng)芯片平台，并最終服務于各個人工智能(néng)公司，將(jiāng)大大降低AI芯片設計中的複雜度，提高工作效率。這(zhè)其中蘊含着巨大的商機。汪玉也呼籲應當加強産學(xué)研的結合，以技術爲基本出發(fā)點，營造出有利于創新發(fā)展的環境。通過(guò)這(zhè)一系列的努力，中國(guó)完全可以抓住新一輪由5G商用所趨動的邊緣計算市場商機。

蘋果收購英國(guó)手機攝像技術創企曾融資500萬美元

2019年12月13日由中代科技評論關閉

北京時間12月13日早間消息，蘋果公司剛剛收購了一家可以改善智能(néng)手機照片拍攝效果的英國(guó)創業公司。

根據周四在英國(guó)公開(kāi)的文件，蘋果公司律師彼得·丹伍德（Peter Denwood）最近被任命爲總部位于英國(guó)劍橋的Spectral Edge的董事(shì)，而該創業公司的其他顧問和董事(shì)會成(chéng)員則被解職。

文件顯示，蘋果目前是Spectral Edge控制人。過(guò)去的類似文件顯示，這(zhè)家美國(guó)科技巨頭還(hái)收購了其他創業公司，例如今年初收購了數字營銷創業公司DataTiger。

目前無法确定Spectral Edge的收購價格。該創業公司去年宣布融資超過(guò)500萬美元。

蘋果沒(méi)有對(duì)此置評。這(zhè)家美國(guó)科技巨頭近年來在劍橋開(kāi)設了辦事(shì)處，緻力于爲Siri數字助理等産品提供人工智能(néng)。

Spectral Edge使用機器學(xué)習技術來使智能(néng)手機圖片更清晰，顔色更準确。它的技術可以拍攝紅外線照片，并將(jiāng)其與标準照片融合在一起(qǐ)來改善圖像。

拍照已經(jīng)成(chéng)爲智能(néng)手機市場的主要差異化因素。蘋果已迅速爲iPhone添加了新的相機功能(néng)，包括今年早些時候在iPhone 11 Pro中配備的三攝系統。該公司還(hái)計劃明年在iPhone中添加3D相機，以改善深度感應和增強現實效果。

Spectral Edge的技術可以通過(guò)持續改善弱光環境下的照片質量，來促進(jìn)蘋果已經(jīng)在其相機應用中使用的人工智能(néng)技術。這(zhè)家創業公司表示，其技術可以通過(guò)軟件或芯片來實施。蘋果最新的設備包含可以協助拍照的定制處理器。

蘋果今年以來還(hái)開(kāi)展了其他交易，其中包括收購Drive.ai的自動駕駛汽車團隊以及收購英特爾公司的智能(néng)手機調制解調器業務。

中軟國(guó)際：將(jiāng)與華爲等簽署人工智能(néng)戰略合作協議

2019年12月13日由中代科技評論關閉

12月12日下午消息，中軟國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，公司近日與華爲軟件技術有限公司、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會、重慶兩(liǎng)江新區管理委員會簽署四方戰略合作協議，合作四方將(jiāng)整合各自優勢資源和能(néng)力，構建華爲（重慶）人工智能(néng)創新中心，創新中心以人工智能(néng)平台爲核心，整合國(guó)内現有芯片、軟件、終端等産業資源，拓展更多人工智能(néng)應用場景，建設數字經(jīng)濟産業高地。

以下爲公告全文：

中軟國(guó)際有限公司（以下簡稱「中軟國(guó)際」或「本公司」）發(fā)表本公布作爲自願公布，讓公衆人士知悉本公司最新資料。

中軟國(guó)際欣然宣布，本公司近日與華爲軟件技術有限公司（以下簡稱「華爲」）、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會（以下簡稱「經(jīng)濟信息委」）、重慶兩(liǎng)江新區管理委員會簽署四方戰略合作協議，合作四方將(jiāng)整合各自優勢資源和能(néng)力，構建「華爲（重慶）人工智能(néng)創新中心」（以下簡稱「創新中心」），創新中心以人工智能(néng)平台爲核心，整合國(guó)内現有芯片、軟件、終端等産業資源，充分發(fā)揮行業領軍企業示範作用，拓展更多人工智能(néng)應用場景，建設數字經(jīng)濟産業高地。

創新中心的建設包括四大平台和一個示範區，即公共服務平台、企業孵化平台、人才培訓平台、産業生态平台及人工智能(néng)示範區。此次四方合作，重慶經(jīng)濟信息委將(jiāng)統籌協調相關資源，兩(liǎng)江新區管委會發(fā)揮其政策、資金、區位等優勢，本公司將(jiāng)憑藉優質IT服務以及豐富行業應用優勢，攜手華爲共同組建團隊，結合兩(liǎng)江新區人工智能(néng)産業發(fā)展需求，聚集人工智能(néng)領域的産業生态企業與人才，打造持續輸出人工智能(néng)核心研發(fā)能(néng)力和服務能(néng)力的重要載體，加快推進(jìn)人工智能(néng)技術的應用與産業化。

本公司此次與華爲緊密合作，通過(guò)産業優勢互補，在重慶兩(liǎng)江新區打造人工智能(néng)創新中心，爲兩(liǎng)江新區内企業進(jìn)行AI賦能(néng)，激活鲲鵬産業生态，也爲公司與華爲鲲鵬産業的進(jìn)一步有機融合奠定了基礎。本公司將(jiāng)緊緊把握數字經(jīng)濟建設的新機遇，深耕IT應用服務，發(fā)展人工智能(néng)及鲲鵬生态，加快雲智能(néng)轉型，朝著綜合實力雄厚、創新能(néng)力突出的世界級IT企業持續邁進(jìn)。

聚焦｜小米武漢總部大樓在光谷竣工！

2019年11月20日由中代科技評論關閉

11月18日，在小米金山順爲武漢總部入駐光谷兩(liǎng)周年之際，小米武漢總部大樓在光谷全面(miàn)竣工！從确定拿地到奠基、封頂，小米武漢總部大樓項目不斷上演着“小米速度”、實踐着“光谷效率”，看地、選址到摘地約1個月，奠基動工到結構封頂約5個月，大樓完成(chéng)全面(miàn)竣工時間不到1年，恰逢小米武漢總部兩(liǎng)周年。

項目位于光谷中心城，主體采用鋼結構形式，建築外立面(miàn)爲全玻璃幕牆，總建築面(miàn)積約5.2萬平方米，地下2層、地上7層（局部8層），大樓可容納約2400名至3000名員工。

瞄準前瞻科研

建設“小米人工智能(néng)技術創新中心”

作爲小米人工智能(néng)第二中心，小米武漢瞄準前瞻性科研，并獲批建設“湖北省小米人工智能(néng)技術創新中心”，推動武漢汽車、制造等優勢産業進(jìn)行技術創新。目前，小米武漢總部的人工智能(néng)團隊已獨立承擔了10餘項業務的研發(fā)工作，如搭建小愛開(kāi)放平台、小愛數據平台和語音評測平台等。

2018年3月，曾是高校教師的80後(hòu)魏天聞，入職小米武漢總部，成(chéng)爲小米武漢人工智能(néng)部的業務骨幹，帶領着一個19人的團隊。今年，由他的團隊負責開(kāi)發(fā)的某深度學(xué)習通用離線工具已成(chéng)功發(fā)布，正服務多個小愛垂直領域，包括音樂、視頻等，大幅提升了這(zhè)些領域自然語言理解的準确率。

小米武漢總部負責人介紹，小米武漢總部計劃建成(chéng)“超大研發(fā)總部”，10年内達到萬人規模。目前，武漢總部業務已涵蓋AIoT（人工智能(néng)+物聯網）、大數據、雲服務、信息技術、新零售、金融、有品電商等多個核心業務闆塊；金山武漢總部則集聚了金山辦公WPS、西山居遊戲、金山雲和金山小貸四大業務闆塊。

人才加速聚集中

小米還(hái)要招一大批人

自小米武漢總部落戶以來，員工人數從入駐之初的不到30人，快速增長(cháng)到現在的近2000人。今年（2019年）有近1000名左右研發(fā)工程師的招聘計劃正在進(jìn)行中。

據悉，小米目前最急缺的就是技術型人才。在11月10日舉行的秋季大學(xué)生招聘武漢大學(xué)專場中，小米集團招聘的崗位有：Android開(kāi)發(fā)工程師、IOS開(kāi)發(fā)工程師、軟件開(kāi)發(fā)工程師-Java方向(xiàng)、軟件開(kāi)發(fā)工程師-C/C++方向(xiàng)、嵌入式開(kāi)發(fā)工程師等。

打造粵港澳大灣區”科技走廊”第二十一屆高交會盛大開(kāi)幕

2019年11月14日由中代科技評論關閉

11月12日下午，第二十一屆高交會新聞發(fā)布會在深圳會展中心桂花廳舉辦，以“共建活力灣區，攜手開(kāi)放創新”爲主題，今年中國(guó)國(guó)際高新技術成(chéng)果交易會（後(hòu)文簡稱“高交會”）展期爲2019年11月13-17日。在海内外參展商、媒體、觀衆及社會各界的積極參與下，高交會不斷總結辦展經(jīng)驗，創新辦會思路。高交會面(miàn)向(xiàng)世界科技前沿，面(miàn)向(xiàng)經(jīng)濟主戰場，面(miàn)向(xiàng)國(guó)家重大需求，拓展高交會的内涵，持續提升高交會的科技成(chéng)果交流交易平台功能(néng)，努力把高交會打造成(chéng)爲服務粵港澳大灣區和先行示範區建設，鏈接港澳及珠三角、面(miàn)向(xiàng)全國(guó)、輻射全球的國(guó)際化、專業化、便利化、高水平的會展品牌。

智向(xiàng)灣區感受科技魅力

2019年是新中國(guó)成(chéng)立70周年，也是落實《粵港澳大灣區規劃綱要》和推進(jìn)中國(guó)特色社會主義先行示範區建設的開(kāi)局之年。高交會作爲國(guó)家級科技盛會，將(jiāng)堅持科技引領、創新驅動，積極吸引和對(duì)接全球創新資源，推進(jìn)粵港澳緊密合作，助力創新型國(guó)家建設。在此背景下，第二十一屆高交會以“共建活力灣區，攜手開(kāi)放創新”爲主題，將(jiāng)重點展示新一代信息技術、節能(néng)環保、光電顯示、智慧城市、先進(jìn)制造、航空航天等高科技前沿領域的先進(jìn)産品和技術，通過(guò)展覽展示、會議論壇、交易洽談、合作交流等活動，增強高交會“技術風向(xiàng)标”“行業風向(xiàng)标”“創新風向(xiàng)标”的功能(néng)，爲推動現代化經(jīng)濟體系建設，提升國(guó)家創新體系整體效能(néng)，加快邁入創新型國(guó)家行列提供有力支撐。

據悉，本屆高交會的主會場繼續設在深圳會展中心，安排有展覽、論壇、專業技術會議、配套活動、分會場等内容。總展覽面(miàn)積14.2萬平方米，有3300多家海内外展商、逾萬個項目參展，預計將(jiāng)有超過(guò)100個國(guó)家的海内外客商、投資商、觀衆到會，觀衆將(jiāng)超過(guò)50萬人次。各項活動將(jiāng)超過(guò)250場，到會媒體200多家。本屆高交會還(hái)設有3個分會場，分别是在深圳人才園及粵港澳大灣區人才創新園舉辦的人才高交會、在大中華國(guó)際交易廣場舉辦的應急與安全科技展、在市少年宮舉辦的科普展。本屆高交會中國(guó)高新技術論壇設有“新時代、新技術、新經(jīng)濟”主題論壇、“改變世界的新興科技”主題論壇、“創新引領未來”主題論壇、“活力灣區與科技創新”主題論壇等。國(guó)家相關部委局院也將(jiāng)舉辦高層次論壇，商務部將(jiāng)舉辦“中國(guó)無人系統與未來高峰論壇”、“無人系統安全性與可靠性技術論壇”，農業農村部將(jiāng)舉辦“農産品質量安全與标準發(fā)展論壇”，國(guó)家知識産權局將(jiāng)舉辦“知識産權與經(jīng)濟高質量發(fā)展論壇”，中國(guó)科學(xué)院將(jiāng)舉辦“信息與生物技術院士論壇”，中國(guó)工程院將(jiāng)舉辦“2019年戰略性新興産業培育與發(fā)展論壇”。

賦能(néng)科創高地科技創想未來

據了解，本屆高交會將(jiāng)凸顯五個方面(miàn)的特色：一是突出粵港澳大灣區建設，展現大灣區建設取得的成(chéng)果。專設的粵港澳大灣區展示區及“共建活力灣區，攜手開(kāi)放創新”城市論壇，和“活力灣區與科技創新”學(xué)術論壇等相關論壇活動，將(jiāng)集聚大灣區相關城市政府官員與企業高管、技術專家、海内外學(xué)術專家共同交流粵港澳大灣區的建設成(chéng)果，以及深圳“雙區驅動”的發(fā)展藍圖。

二是突出開(kāi)放合作，國(guó)際科技經(jīng)濟合作更加深入。阿根廷、澳大利亞、奧地利、巴林、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐盟等44個國(guó)家和國(guó)際組織、68個境外團組在主會場和分會場參展，參展國(guó)家數創曆史新高。在中匈建交70周年之際，匈牙利作爲高交會重要合作夥伴深度參與本屆高交會，舉辦“匈牙利創新日”活動，以高交會爲平台進(jìn)一步推動與中國(guó)的交流合作，匈牙利科技創新與科技部部長(cháng)將(jiāng)出席匈牙利館開(kāi)館儀式以及創新日主題研讨會。此外，高交會還(hái)推出多項針對(duì)海外展商和觀衆的論壇活動，俄羅斯、奧地利、伊朗、保加利亞、波蘭、荷蘭、匈牙利、比利時、韓國(guó)、美國(guó)、北歐展團等參展團組將(jiāng)舉辦新産品新技術發(fā)布、科技投資貿易推介、合作簽約等活動。

三是突出品牌影響力，一大批名人、名企、新産品新技術亮相高交會。除華爲、中興、富士、平安科技等跨國(guó)公司和龍頭企業外，還(hái)有登陸科創闆的第一家AI公司虹軟，國(guó)内人工智能(néng)芯片領軍企業寒武紀、地平線，雲天勵飛等獨角獸或準獨角獸企業參展；海内外參展展商將(jiāng)帶來工業級無人機、機器視覺、5G+8K智能(néng)安防、超快激光、區塊鏈等一大批新産品新技術。諾貝爾獎得主、圖靈獎得主、中外院士、科學(xué)家、經(jīng)濟學(xué)家等重量級嘉賓將(jiāng)在中國(guó)國(guó)際高新技術論壇上發(fā)表演講。IBM、博世、飛利浦、富士通、美的、迅雷等中外領軍企業高層，伊朗、匈牙利、塞爾維亞、愛爾蘭、阿聯酋等5個國(guó)家的副部長(cháng)及以上政府高級官員也將(jiāng)出席本屆高交會。

四是突出創新能(néng)力和創新效能(néng)，實現創新各主體、各環節、各方面(miàn)的相互支撐、高效互動。本屆高交會注重創新能(néng)力的展現，除了大批企業參展外，還(hái)有海内外高校，中科院生物研究所、綠色智能(néng)技術研究所等科研機構以及創新中心、孵化中心等多種(zhǒng)創新主體積極參展，展示源頭創新能(néng)力；本屆高交會還(hái)加大了對(duì)投資商的邀請力度，并通過(guò)舉辦項目融資培訓會、項目融資路演會、項目配對(duì)洽談活動等一系列交易促進(jìn)活動，促進(jìn)政府、企業、科研以及金融界之間的對(duì)接，爲行業發(fā)展提供全景式的服務平台。此外，今年還(hái)首設科普展分會場，使高交會展現的科技創新鏈條更加完善。

五是突出電子信息技術應用，進(jìn)一步提高高交會智慧化水平。本屆高交會繼續采用人臉識别入場模式，身份驗證更加精準、便捷，大大提高入場效率，并新推出電子車證，對(duì)車輛進(jìn)行提前備案、科學(xué)管理，車輛通行更加方便快捷；還(hái)優化升級了電子導覽圖，實現展會的實時導航服務，包括現場展位查詢、定位、導航、大屏導覽等功能(néng)，打造更加完善的高交會智能(néng)導覽系統。

第二十一屆高交會將(jiāng)在爲期5天的時間裡(lǐ)向(xiàng)全球展現“粵港澳大灣區”的魅力，發(fā)揮高交會促進(jìn)科技經(jīng)濟合作的平台作用，推進(jìn)粵港澳緊密合作，拓展與港澳地區在科技領域的交流合作。

世界先進(jìn)董座：2020半導體保守中帶樂觀

2019年10月21日由中代科技評論關閉

晶圓代工廠世界先進(jìn)董事(shì)長(cháng)方略19日受訪時表示，2019年對(duì)半導體及全球産業都(dōu)充滿挑戰，對(duì)世界先進(jìn)來說，雖然大環境不好(hǎo)，但前三季還(hái)是獲利。他研判2020年大環境不确定因素仍存在，但新加坡廠加入營運，可將(jiāng)迎來新的成(chéng)長(cháng)機會。

方略表示，雖貿易摩擦等變數仍在，國(guó)際貨币基金（IMF）也下修2020年全球GDP成(chéng)長(cháng)率至3.0%，但看好(hǎo)5G及人工智能(néng)（AI）等新應用，會爲半導體産業帶來新的成(chéng)長(cháng)機會，他對(duì)半導體市場看法保守中偏向(xiàng)樂觀。

方略強調，并購的格芯（GlobalFoundries）新加坡廠是公司的第四座8英寸晶圓廠，新廠的加入讓世界先進(jìn)更國(guó)際化，客戶對(duì)此收購案都(dōu)非常肯定。新加坡廠正式加入後(hòu)，期望有一波大幅成(chéng)長(cháng)，讓世界先進(jìn)繼續維持成(chéng)長(cháng)動能(néng)。

在提及景氣看法時，方略表示，IMF下修明年全球GDP成(chéng)長(cháng)率，半導體産業又跟全球GDP幾乎貼着走，連動性高，若GDP下修又缺乏殺手級應用的話，影響不容忽視。不過(guò)，5G及AI的新應用有機會在2020年帶來新商機，能(néng)幫助半導體産業跟全球經(jīng)濟走勢、全球GDP脫鈎。整體而言，他對(duì)于來年的景氣看法雖保守，卻仍有樂觀的期望。

此外，方略還(hái)說，現在8英寸晶圓代工産能(néng)中，包括0.18微米等産能(néng)仍吃緊，以趨勢來看，包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件，由4英寸或6英寸廠改到8英寸廠生産趨勢明确，國(guó)際IDM廠不再增加自有産能(néng)，也會擴大委外代工，8寸晶圓代工産能(néng)依舊是吃緊狀态。