台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

由 中代科技評論關閉

處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标，亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器，足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示，移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢，其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示，超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率，并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu)，着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑，進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标，不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍，更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電，將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng)，就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng)，筆電耗電減少84%，在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時（度）的電力，以及971噸的碳排放量，相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用台積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能(néng)提升與功耗降低，成(chéng)功超越庫梅定律（Koomey’s Law，類似摩爾定律）針對(duì)能(néng)源效率提升的預測趨勢，即2020年要比2014年將(jiāng)能(néng)將(jiāng)提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代号爲Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器，采用台積電7納米制程量産，其中Ryzen 7 4800H移動處理器專爲高效能(néng)筆電打造，内建八個Zen 2核心及16個執行緒，并搭載七個Radeon繪圖核心，最高運算時脈達4.2GHz，包括戴爾、惠普、聯想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

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處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标，亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器，足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示，移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢，其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示，超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率，并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu)，着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑，進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标，不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍，更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電，將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng)，就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng)，筆電耗電減少84%，在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時（度）的電力，以及971噸的碳排放量，相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用台積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能(néng)提升與功耗降低，成(chéng)功超越庫梅定律（Koomey’s Law，類似摩爾定律）針對(duì)能(néng)源效率提升的預測趨勢，即2020年要比2014年將(jiāng)能(néng)將(jiāng)提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代号爲Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器，采用台積電7納米制程量産，其中Ryzen 7 4800H移動處理器專爲高效能(néng)筆電打造，内建八個Zen 2核心及16個執行緒，并搭載七個Radeon繪圖核心，最高運算時脈達4.2GHz，包括戴爾、惠普、聯想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

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處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标，亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器，足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示，移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢，其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示，超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率，并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu)，着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑，進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标，不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍，更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電，將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng)，就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng)，筆電耗電減少84%，在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時（度）的電力，以及971噸的碳排放量，相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用台積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能(néng)提升與功耗降低，成(chéng)功超越庫梅定律（Koomey’s Law，類似摩爾定律）針對(duì)能(néng)源效率提升的預測趨勢，即2020年要比2014年將(jiāng)能(néng)將(jiāng)提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代号爲Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器，采用台積電7納米制程量産，其中Ryzen 7 4800H移動處理器專爲高效能(néng)筆電打造，内建八個Zen 2核心及16個執行緒，并搭載七個Radeon繪圖核心，最高運算時脈達4.2GHz，包括戴爾、惠普、聯想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

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處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标，亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作，打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器，足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示，移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢，其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示，超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率，并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu)，着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑，進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标，不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍，更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電，將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng)，就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng)，筆電耗電減少84%，在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時（度）的電力，以及971噸的碳排放量，相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用台積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能(néng)提升與功耗降低，成(chéng)功超越庫梅定律（Koomey’s Law，類似摩爾定律）針對(duì)能(néng)源效率提升的預測趨勢，即2020年要比2014年將(jiāng)能(néng)將(jiāng)提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代号爲Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器，采用台積電7納米制程量産，其中Ryzen 7 4800H移動處理器專爲高效能(néng)筆電打造，内建八個Zen 2核心及16個執行緒，并搭載七個Radeon繪圖核心，最高運算時脈達4.2GHz，包括戴爾、惠普、聯想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

铠俠任命台積電外部董事(shì)爲獨立董事(shì)

铠俠任命台積電外部董事(shì)爲獨立董事(shì)

由 中代科技評論關閉

6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter爲獨立董事(shì)，立即生效。Splinter先生是半導體行業40年的資深人士，擁有各種(zhǒng)業務和技術經(jīng)驗，將(jiāng)有助于推動Kioxia的可持續增長(cháng)。

Kioxia代表董事(shì)，總裁兼首席執行官Nobuo Hayasaka表示：“随着Kioxia繼續發(fā)展成(chéng)爲一家獨立公司，在重要的時刻，歡迎Michael加入我們的董事(shì)會。Michael將(jiāng)半導體行業的廣泛知識與大型複雜組織的領導者的獨特結合，使他成(chéng)爲本來就已經(jīng)經(jīng)驗豐富的董事(shì)會的重要補充。随着Kioxia進(jìn)入下一階段的增長(cháng)，我們期待着他的寶貴觀點。”

Splinter先生從2003年至2012年擔任應用材料公司總裁兼首席執行官，并自2009年起(qǐ)擔任董事(shì)會主席，直到2015年6月退休爲止，領導該公司在任期内創下了收入和利潤新紀錄。在加入應用材料公司之前，他曾在Intel Corporation擔任執行官。Splinter先生目前擔任台積電（TSMC）的外部董事(shì)和美國(guó)納斯達克公司的董事(shì)長(cháng)。

聯發(fā)科5G晶元出貨量大增 向(xiàng)台積電追單三波

聯發(fā)科5G晶元出貨量大增 向(xiàng)台積電追單三波

由 中代科技評論關閉

6月30日消息，據國(guó)外媒體報道(dào)，得益于在5G智能(néng)手機處理器方面(miàn)的出色表現，聯發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能(néng)手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道(dào)中，外媒曾報道(dào)聯發(fā)科分3批向(xiàng)台積電追加了芯片代工訂單，涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單，也就意味着對(duì)封裝測試等芯片後(hòu)端産業鏈的需求也會增加，在最新的報道(dào)中，外媒提到芯片後(hòu)端産業鏈也在采取相應的應對(duì)措施。

外媒是援引産業鏈人士透露的消息，報道(dào)芯片後(hòu)端供應鏈也在準備應對(duì)聯發(fā)科追加訂單的，他們的應對(duì)措施是提高下半年的産能(néng)，以應對(duì)聯發(fā)科增加的訂單需求。

從産業鏈人士透露的消息來看，聯發(fā)科追加的訂單不隻是5G智能(néng)手機處理器，還(hái)包括Wi-Fi 6芯片和網絡解決方案所需要的芯片，聯發(fā)科也在增加在這(zhè)些領域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的報道(dào)中，外媒就曾提及聯發(fā)科的一名高管，堅信業務在今年會有增加，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

聯發(fā)科5G晶元出貨量大增 向(xiàng)台積電追單三波

聯發(fā)科5G晶元出貨量大增 向(xiàng)台積電追單三波

由 中代科技評論關閉

6月30日消息，據國(guó)外媒體報道(dào)，得益于在5G智能(néng)手機處理器方面(miàn)的出色表現，聯發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能(néng)手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道(dào)中，外媒曾報道(dào)聯發(fā)科分3批向(xiàng)台積電追加了芯片代工訂單，涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單，也就意味着對(duì)封裝測試等芯片後(hòu)端産業鏈的需求也會增加，在最新的報道(dào)中，外媒提到芯片後(hòu)端産業鏈也在采取相應的應對(duì)措施。

外媒是援引産業鏈人士透露的消息，報道(dào)芯片後(hòu)端供應鏈也在準備應對(duì)聯發(fā)科追加訂單的，他們的應對(duì)措施是提高下半年的産能(néng)，以應對(duì)聯發(fā)科增加的訂單需求。

從産業鏈人士透露的消息來看，聯發(fā)科追加的訂單不隻是5G智能(néng)手機處理器，還(hái)包括Wi-Fi 6芯片和網絡解決方案所需要的芯片，聯發(fā)科也在增加在這(zhè)些領域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的報道(dào)中，外媒就曾提及聯發(fā)科的一名高管，堅信業務在今年會有增加，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

聯發(fā)科5G晶元出貨量大增 向(xiàng)台積電追單三波

聯發(fā)科5G晶元出貨量大增 向(xiàng)台積電追單三波

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6月30日消息，據國(guó)外媒體報道(dào)，得益于在5G智能(néng)手機處理器方面(miàn)的出色表現，聯發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能(néng)手機處理器也有了更大的需求。

在本周早些時候的報道(dào)中，外媒曾報道(dào)聯發(fā)科分3批向(xiàng)台積電追加了芯片代工訂單，涵蓋12nm、7nm和5nm。

追加芯片代工訂單，也就意味着對(duì)封裝測試等芯片後(hòu)端産業鏈的需求也會增加，在最新的報道(dào)中，外媒提到芯片後(hòu)端産業鏈也在采取相應的應對(duì)措施。

外媒是援引産業鏈人士透露的消息，報道(dào)芯片後(hòu)端供應鏈也在準備應對(duì)聯發(fā)科追加訂單的，他們的應對(duì)措施是提高下半年的産能(néng)，以應對(duì)聯發(fā)科增加的訂單需求。

從産業鏈人士透露的消息來看，聯發(fā)科追加的訂單不隻是5G智能(néng)手機處理器，還(hái)包括Wi-Fi 6芯片和網絡解決方案所需要的芯片，聯發(fā)科也在增加在這(zhè)些領域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的報道(dào)中，外媒就曾提及聯發(fā)科的一名高管，堅信業務在今年會有增加，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。

蘋果 Mac 改用自家芯片，台積電成(chéng)最大受惠者

蘋果 Mac 改用自家芯片，台積電成(chéng)最大受惠者

由 中代科技評論關閉

蘋果在線全球開(kāi)發(fā)者大會（WWDC 2020）22 日登場，執行長(cháng)庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機均將(jiāng)采用自家設計的 ARM 架構芯片「Apple Silicon」。根據供應鏈消息，「Apple Silicon」將(jiāng)由台積電獨家代工，蘋果針對(duì)筆電和平闆設計的 A14X 處理器將(jiāng)在第四季采用台積電 5 納米量産；蘋果 Mac 改用自家芯片，台積電將(jiāng)成(chéng)爲最大受惠者。

蘋果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計算機的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計算機預計將(jiāng)于今年底上市。根據供應鏈消息，蘋果針對(duì)筆電和平闆設計的 A14X 處理器將(jiāng)于第四季采用台積電 5 納米量産，而針對(duì)桌機設計的 A14T 處理器將(jiāng)于 2021 年第一季以台積電 5 納米量産，台積電 5 納米産能(néng)可望滿載至明年上半年。另外，蘋果也包下 PCB 暨 IC 載闆大廠欣興龜山廠的新建産能(néng)，全力沖刺自家研發(fā)的處理器。

另外，蘋果自 2017 年起(qǐ)即投入自行研發(fā)繪圖處理器（GPU），并將(jiāng) GPU 核心整合于 A11 / A12 / A13 應用處理器。根據供應鏈消息，蘋果繼推出自家設計的筆電和桌機 ARM 架構處理器後(hòu)，2021 年將(jiāng)再推出第一款自家設計的獨立型 GPU 芯片，并可望于 2021 下半年采用台積電 5 納米加強版制程量産。
 

高通下單 台積電5納米接單再傳捷報

高通下單 台積電5納米接單再傳捷報

由 中代科技評論關閉

台積電5納米接單再傳捷報，高通最先進(jìn)的“骁龍875”系列手機芯片，以及内部命名爲“X60”的5G數據芯片，上周正式在台積電以5納米投片。高通擴大與台積電合作，是繼超威之後(hòu)，快速銜接海思在台積電騰出産能(néng)的重量級國(guó)際大廠。

台積電昨（21）日表示，不評論個别客戶接單及各項制程産能(néng)規劃。據了解，随着國(guó)際指标大廠相繼上門投片，台積電已將(jiāng)南科18廠5納米産能(néng)，快速拉升至單月逼近6萬片，較上月産能(néng)大增近6,000片、增幅逾一成(chéng)，也讓台積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠産能(néng)塞爆。

法人分析，台積電5納米和7納米同步擴量，不僅第3季營收動能(néng)持續向(xiàng)上，第4季在蘋果、超威、高通、聯發(fā)科及英偉達等重量級客戶新芯片放量加持下，仍維持成(chéng)長(cháng)态勢，預期明年增幅更優于今年。

消息人士透露，台積電趕在美國(guó)對(duì)華爲新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。

換言之，台積電交給海思的5納米基地台芯片大單，將(jiāng)可如期在120天的寬限期内全數出貨，而且台積電以“超急單”案件處理，5月下旬以來，5納米、7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這(zhè)個在台積電上半年營收占比最大的客戶。

台積電在海思芯片停止投片後(hòu)，也展現超高效率的業務銜接能(néng)力。率先救援的是超威將(jiāng)高端繪圖處理器（GPU）推進(jìn)至5納米，雖然超威刻意對(duì)這(zhè)項制程推進(jìn)保持低調，但熟知内情人士透露，超威向(xiàng)台積電提出的每月投片規劃數量超過(guò)2萬片，幾乎可全數吃下海思空出的産能(néng)。

不過(guò)，台積電5納米優越的工藝技術，持續吸引多家指标芯片廠卡位。其中，最關鍵是近年來將(jiāng)訂單分去三星投片的高通，重新加大與台積電合作。

消息人士透露，經(jīng)台積電策略性産能(néng)調整，高通旗下最先進(jìn)的骁龍875手機芯片，上周正式在台積電南科18廠投片，采用5納米生産。此外，還(hái)包括支援骁龍875手機應用處理器的“X60 ”5G數據芯片。

業界估計，高通目前在台積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片，成(chéng)爲繼超威之後(hòu)，第二家補位承接海思空出5納米産能(néng)的國(guó)際重量級半導體廠，以投片時程估算，這(zhè)兩(liǎng)款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能(néng)在年底的骁龍年度高峰會發(fā)表相關産品。台積電拒絕對(duì)這(zhè)項接單做任何評論。