科創闆的張江“芯”版圖

科創闆的張江“芯”版圖

科創闆又掀起(qǐ)了一股半導體上市熱潮。

6月29日晚間,芯片制造巨頭中芯國(guó)際科創闆IPO注冊成(chéng)功。此外,寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業也均鋪陳于科創闆“芯”版圖。

數據統計,目前科創闆已經(jīng)上市的集成(chéng)電路産業鏈公司達到了17家,總市值近6000億元,占科創闆市值比例約30%;同時,還(hái)有近40家集成(chéng)電路相關企業正在上市的過(guò)程中(含輔導中)。可以說,科創闆已經(jīng)成(chéng)爲很多集成(chéng)電路企業上市的首選之地。

而說到科創闆“芯”版圖,我們不得不提張江,這(zhè)個中國(guó)集成(chéng)電路産業的搖籃和領頭羊,已經(jīng)在科創闆留下了太多重墨之筆:“001号”科創闆企業晶晨半導體、首批挂牌上市企業心脈醫療、安集微電子和樂鑫科技以及如今有望成(chéng)A股市值最高的半導體公司中芯國(guó)際……太多亮點,串聯起(qǐ)了科創闆的張江“芯”篇章。

今天,張江頭條就來給大家詳細講講科創闆張江闆塊的“芯”戰況,看看已經(jīng)有哪些公司成(chéng)功上市以及還(hái)有哪些“芯”公司正在備戰科創闆。

數據來源:張通社Link數據庫

張江或將(jiāng)誕生科創闆市值第一的半導體公司

中芯國(guó)際宣布回歸A股之路,可用“閃電”二字來形容:

5月5日,中芯國(guó)際“官宣”在科創闆上市;

6月1日,遞交的科創闆上市申請被上交所受理;

6月4日,上交所對(duì)中芯國(guó)際發(fā)出首輪問詢;

6月7日,公司披露回複,用時僅四天;

6月19日,中芯國(guó)際過(guò)會;

6月29日,獲得證監會注冊批文;

6月30日,科創闆IPO注冊顯示生效。

19天過(guò)會,29天拿到注冊批文,中芯國(guó)際上市科創闆可謂“一路暢通”。不過(guò)對(duì)此,各方都(dōu)表示早有預期,并且還(hái)預測稱,中芯國(guó)際或最快在7月中旬實現上市。

招股書說明書顯示,中芯國(guó)際成(chéng)立于2000年,爲目前國(guó)内規模最大的集成(chéng)電路晶圓代工企業,主要爲客戶提供0.35微米到28納米的晶圓代工與技術服務。本次科創闆上市,中芯國(guó)際拟發(fā)行不超過(guò)16.86億股新股,預計募資200億元人民币,爲科創闆之最。

除了創下融資記錄外,中芯國(guó)際還(hái)有望成(chéng)爲科創闆市值最高的半導體公司。國(guó)信證券分析師何立中日前發(fā)布的一份研報所示,假設隻考慮14nm先進(jìn)制程,中芯國(guó)際計劃未來建設2座12寸的工廠,月産能(néng)3.5萬片。按A股半導體公司平均市盈率93倍計算,未來市值可到6500億元人民币。此外,還(hái)有證券分析人士認爲,中芯國(guó)際在科創闆發(fā)行的股票市值將(jiāng)達到2000億元。

不管最終市值幾何,但根據目前網上的一些預測,我們可以預見,中芯國(guó)際上市當日必定會掀起(qǐ)資本市場的一場巨浪。

張江企業拿下科創闆001号受理批文

大國(guó)角力,芯片是主戰場。這(zhè)在科創闆整個版圖中,也可窺見一二。

科創闆作爲培育“硬科技”企業的沃土,最先拔得頭籌的也是半導體公司。2019年3月22日,科創闆首批受理公司出爐,注冊于上海張江的晶晨股份拿到了科創闆001号受理批文,正式開(kāi)講科創闆的“張江故事(shì)”。

晶晨股份成(chéng)立于2003年,是一家無晶圓半導體系統設計企業,主營業務包括多媒體智能(néng)終端 SoC 芯片的研發(fā)、設計與銷售。公司自主研發(fā)的OTT/IPTV智能(néng)機頂盒主控芯片、4K智能(néng)電視主控芯片在國(guó)内芯片、新一代智能(néng)音箱家居主控芯片等産品在國(guó)内外市場占有率均處于前列。

因手握“001号”稱謂,晶晨股份一直備受矚目。2019年8月8日,公司作爲科創闆第二批企業正式挂牌上市,當日晶晨股份暴漲300%,市值一度突破600億。公司實控人鍾培峰夫妻倆的身價也随之暴漲,家族跻身百億富豪榜。

張江2隻“芯”股成(chéng)爲首批科創闆上市企業

集成(chéng)電路是科創闆一道(dào)亮麗的風景線,在科創闆開(kāi)閘首日就迎來了一波小高潮。

2019年7月22日,科創闆在距離張江13公裡(lǐ)的陸家嘴金融城正式開(kāi)市,首批25家企業集中鳴鑼挂牌。其中,集成(chéng)電路企業占據5席,來自張江的有2家,分别爲安集微電子和樂鑫科技。

這(zhè)兩(liǎng)家公司均爲行業領先企業,加速着國(guó)産替代。樂鑫科技緻力于前沿低功耗Wi-Fi+藍牙雙模物聯網解決方案的研發(fā),在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域,是唯一一家與高通、德州儀器等同屬于第一梯隊的大陸企業,公司産品具有較強的進(jìn)口替代實力和國(guó)際市場競争力。

而安集科技則是一家集研發(fā)、生産、銷售、服務爲一體的自主創新的高科技微電子材料公司。雖然在細分領域全球市場份額占比不高,但其核心産品化學(xué)機械抛光液,已經(jīng)成(chéng)功打破國(guó)外廠商的壟斷,實現了進(jìn)口替代,使中國(guó)在該領域擁有的自主供應能(néng)力,公司也跻身國(guó)内半導體材料企業第一梯隊。

除了安集電子和樂鑫科技之外,首批挂牌上市企業中,還(hái)有一家也與張江頗有淵源。2004年,尹志堯帶領14名半導體設備行業的華人技術和管理專家來到張江,創立了中微公司。值得提及的是,作爲集成(chéng)電路設備行業的領先企業,中微公司還(hái)是科創闆首家市值突破千億的公司。

一個進(jìn)擊的張江“芯”世界

科創闆定位“硬科技”,從誕生以來,吸引了很多集成(chéng)電路闆塊的企業的加入,可謂“明星雲集”。

縱觀張江的“芯”版圖,自然也是百花齊放。大陸最大芯片代工制造商中芯國(guó)際、中國(guó)半導體IP之王芯原股份、國(guó)産半導體清洗設備龍頭盛美半導體、國(guó)産CMOS圖像傳感器巨頭格科微等行業領先的公司都(dōu)將(jiāng)亮相于此,共同組成(chéng)科創闆的“張江闆塊”。

據張通社Link數據庫統計,目前張江已成(chéng)功上市的企業有5家,注冊生效和提交注冊的各1家,以及還(hái)有1家進(jìn)入問詢階段。此外,張江的科創闆半導體陣營也在不斷擴容,紫光展銳、上海微電子、普冉半導體、芯導電子等六家集成(chéng)電路企業都(dōu)在準備科創闆上市,希望借助資本力量,打造“中國(guó)芯”,逐步把握産業鏈的話語權。

從産業鏈所屬環節來看,這(zhè)16家覆蓋了芯片産業鏈的多個環節,包括設計、裝備材料和封裝測試等。而這(zhè)正是張江經(jīng)過(guò)二十多年積累,所營造出的産業生态。張江已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路最集中、綜合技術水平最高、産業鏈最爲完整的産業集聚區,在這(zhè)裡(lǐ),集成(chéng)電路産業鏈條中的任何一個環節,你都(dōu)能(néng)找到優質的公司和人才。

不過(guò)從數據來看,大部分企業還(hái)是集中在附加值高的設計環節,這(zhè)也是張江集成(chéng)電路産業鏈上的“C”位,集聚了一大批集成(chéng)電路設計龍頭企業和細分領域龍頭企業。比如已經(jīng)啓動科創闆上市準備工作、預計將(jiāng)在今年正式申報科創闆上市材料的紫光展銳,正是中國(guó)第二大移動芯片設計公司。

“中國(guó)芯”的崛起(qǐ)已經(jīng)勢不可擋。科創闆的到來,剛好(hǎo)能(néng)成(chéng)爲推動集成(chéng)電路行業發(fā)展的助燃劑。打開(kāi)科創闆張江“芯”版圖,我們不僅看到了張江的硬核力量,更是看到了中國(guó)IC企業的進(jìn)擊身影。浪海浮沉,任重道(dào)遠,在機遇面(miàn)前,他們正帶着使命與情懷,譜寫着中國(guó)芯的春天故事(shì)。

中芯國(guó)際科創闆IPO進(jìn)入問詢環節

中芯國(guó)際科創闆IPO進(jìn)入問詢環節

上交所官網顯示,6月4日,中芯國(guó)際科創闆IPO已經(jīng)進(jìn)入問詢環節,而這(zhè)離該公司6月1日首發(fā)申請提交并獲正式受理,期間僅間隔3天,刷新了科創闆審核紀錄。

官網信息顯示,中芯國(guó)際是中國(guó)内地規模最大、市場份額最高的集成(chéng)電路晶圓代工企業,提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務,在上海、北京、天津和深圳均擁有工廠。2019年,中芯國(guó)際邁入14納米FinFET新時代。

近期中芯國(guó)際可謂好(hǎo)消息頻出,先是5月5日宣布拟于科創闆發(fā)行上市,5月15日宣布大基金二期入股進(jìn)一步將(jiāng)其熱度推向(xiàng)新高潮,6月1日攜近千頁招股書正式叩門科創闆,拟募資200億元,刷新科創闆最高拟募資紀錄。

招股書顯示,中芯國(guó)際本次初始發(fā)行的股票數量不超過(guò)168,562.00萬股,不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份,不超過(guò)初始發(fā)行後(hòu)股份總數的25.00%,每股面(miàn)值0.004美元,募集資金總額高達200億元。實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額計劃投入3個項目:12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金、以及補充流動資金。

其中,“12英寸芯片SN1項目”的募集資金投資額爲800,000.00萬元,該項目載體爲中芯國(guó)際的重要子公司中芯南方。中芯南方成(chéng)立于2016年12月,該項目規劃月産能(néng)3.5萬片,已建設月産能(néng)6000片,是中國(guó)大陸第一條FinFET工藝生産線,也是中芯國(guó)際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量産的主要承載平台。

募集資金將(jiāng)用于將(jiāng)該生産線的月産能(néng)從6000片擴充到3.5萬片。中芯國(guó)際表示,14納米是中國(guó)大陸已量産、最先進(jìn)的集成(chéng)電路晶圓代工工藝,14納米以下工藝目前在中國(guó)大陸尚處于研發(fā)階段,繼續完善14納米工藝并開(kāi)展14納米以下工藝技術研發(fā),對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成(chéng)電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義。

而先進(jìn)及成(chéng)熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 400,000.00萬元,用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競争力。

總投資260億!這(zhè)個8英寸晶圓制造項目簽約江西贛州

總投資260億!這(zhè)個8英寸晶圓制造項目簽約江西贛州

5月30日,江西贛州經(jīng)開(kāi)區舉行項目集中簽約儀式,本次共簽約15個項目,總投資312.07億元!其中中車産業園項目,總投資達到260億元,是贛州經(jīng)開(kāi)區單個項目曆史投資最大的項目,也是贛州經(jīng)開(kāi)區成(chéng)立以來第2個投資額超200億元的工業項目。

據贛州經(jīng)開(kāi)區微新聞指出,中車生一倫産業園項目是生一倫稀土産業集團有限公司聯合中國(guó)中車集團有限公司、中國(guó)船舶重工集團有限公司和中國(guó)南方稀土集團有限公司在贛州經(jīng)開(kāi)區投資中車産業園項目。

該項目主要從事(shì)8吋晶圓制造項目、年産50萬片絕緣栅雙極型晶體管(IGBT)功率芯片及集成(chéng)封裝、HJ裝備、稀土永磁電機配套電控設備、新能(néng)源汽車電驅、汽車功率組件等産品生産和智軌列車合作。項目分兩(liǎng)期建設,其中一期計劃投資80億元,建設8吋晶圓制造項目、年産50萬片絕緣栅雙極型晶體管(IGBT)功率芯片及集成(chéng)封裝生産線項目。

又一家IC設計企業涉足晶圓制造?卓勝微將(jiāng)與Foundry合作自建生産線

又一家IC設計企業涉足晶圓制造?卓勝微將(jiāng)與Foundry合作自建生産線

今年以來,半導體産業投融資一直十分活躍,一方面(miàn),近半年來數十家半導體企業獲得融資,另一方面(miàn),不斷有半導體企業啓動上市,上市企業亦紛紛發(fā)布定增募資方案。日前,射頻前端芯片設計企業卓勝微亦抛出了逾30億元定增募資方案。

抛出逾30億元定增募資方案

5月31日晚間,卓勝微披露非公開(kāi)發(fā)行股票預案,公司拟向(xiàng)不超過(guò)35名特定投資者非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3000萬股(含),拟募集資金總額不超過(guò)30.06億元,扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目、5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目以及補充流動資金。

根據公告,卓勝微上述三大募投項目投資總額爲46.62億元。其中,高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目的總投資金額爲22.74億元,拟投入募集資金金額14.18億元;5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目總投資金額爲16.38億元,拟投入募集資金金額8.38億元;補充流動資金項目總投資金額爲7.50億元,拟投入募集資金金額7.50億元。

公告指出,除補充流動資金項目外,本次募集資金將(jiāng)全部用于投資上述項目的資本性支出部分,非資本性支出由公司通過(guò)補充流動資金項目或自籌方式解決。

卓勝微在公告中表示,本次募投項目的實施,是公司把握國(guó)家在高端射頻濾波器芯片、通信基站射頻器件領域的政策支持,順應射頻芯片行業和下遊手機及新興消費電子等領域蓬勃發(fā)展市場機 遇的重要舉措,符合公司進(jìn)一步提升核心技術、深化業務布局的戰略規劃。

本次非公開(kāi)發(fā)行完成(chéng)後(hòu),卓勝微股本將(jiāng)會相應增加,原股東的持股比例也將(jiāng)相應發(fā)生變化。按照本次發(fā)行數量上限測算,本次發(fā)行完成(chéng)後(hòu),許志翰、FENG CHENHUI(馮晨晖)和TANG ZHUANG(唐壯)仍爲公司的實際控制人,本次發(fā)行不會導緻公司控制權發(fā)生變化。

將(jiāng)涉足晶圓制造領域?

從投資金額上看,本次募投重頭戲主要爲高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目和5G通信基站射頻器件研發(fā)及産業化項目。

其中,高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和産業化項目將(jiāng)布局高端濾波器産品。卓勝微指出,該項目的建設將(jiāng)有助于打破國(guó)外廠商在高端應用領域的壟斷,搶位高端濾波器的國(guó)産化、實現進(jìn)口替代,也是積極響應通信技術的發(fā)展要求、滿足市場需求以及提升公司整體競争力的必由之路。

值得注意的是,公告還(hái)提及,該項目公司通過(guò)與Foundry共同投入資源合作建立晶圓前道(dào)生産專線,使用先進(jìn)的管理和設備對(duì)晶圓生産過(guò)程中的特殊工藝和環節進(jìn)行快速叠代優化,綜合晶圓制造企業和公司各自優勢,形成(chéng)最終的工藝技術能(néng)力和量産能(néng)力,同時實現生産效率的提升和成(chéng)本空間的壓縮。

卓勝微表示,公司通過(guò)與Foundry代工廠合作建立生産線,充分利用公司的技術與工藝研發(fā)優勢與晶圓代工廠的生産管理優勢,實現本項目的既定産業化目标,這(zhè)是當前國(guó)内半導體行業在資金與資源有限的情況下,快速實現對(duì)高端技術的提升與市場占據的最優化方案。

資料顯示,卓勝微是射頻前端芯片設計企業,主要向(xiàng)市場提供射頻開(kāi)關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應用解決方案,覆蓋移動智能(néng)終端、智能(néng)家居、可穿戴設備等領域。招股書顯示,卓勝微專注于集成(chéng)電路設計,采用Fabless模式,不直接從事(shì)芯片産品的生産制造,晶圓制造、檢測、封裝、測試等生産制造環節均以委外方式完成(chéng)。

公告指出,公司曆史上雖然作爲芯片設計廠商未直接參與晶圓生産、封測等芯片生産制造過(guò)程,但公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成(chéng)了穩定的合作機制,并與供應商建立了充分的互信等,因此公司推動進(jìn)一步的合作具有充分的可行性和實施保障。

作爲一家芯片設計廠商,卓勝微將(jiāng)與Foundry代工廠合作建立生産線,這(zhè)是要涉足晶圓制造領域?事(shì)實上,今年已有一家芯片設計企業宣布投建生産線。3月6日,圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司格科微與上海臨港新片區簽約,拟投資建設12英寸CIS集成(chéng)電路特色工藝研發(fā)與産業化項目。

全球晶圓制造産能(néng)分布或將(jiāng)這(zhè)樣改變

全球晶圓制造産能(néng)分布或將(jiāng)這(zhè)樣改變

由于半導體晶圓廠對(duì)廠房潔淨度的要求非常高,在空氣淨化方面(miàn),采用歐洲(CEEN149:2001)防護标準FFP2的過(guò)濾級别,能(néng)過(guò)濾最小直徑爲300nm的塵埃顆粒,而搭載灰塵或液滴的冠狀病毒尺寸已達微米級别,因而疫情爆發(fā)初期對(duì)半導體晶圓廠正常運營造成(chéng)的直接影響并不大。

然而,疫情持續蔓延,長(cháng)期影響逐步顯現出來,主要體現在供應鏈以及産業鏈下遊的市場需求層面(miàn)。專家認爲,疫情不改半導體産業全球協同的趨勢,但由于半導體産業鏈長(cháng)而且複雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了就會造成(chéng)問題。疫情過(guò)後(hòu),晶圓制造産能(néng)在全球範圍内分散化布局可能(néng)會進(jìn)一步加強。

産業鏈下遊市場需求影響較大

近日,台積電發(fā)布财報,第一季度獲利優于市場預期,營收103.06億美元,去年同期70.96億美元,同比大增45.2%。但是,台積電卻下調了對(duì)未來的展望,認爲疫情將(jiāng)導緻終端市場需求萎縮,并沖擊整體半導體産業的前景。

中芯國(guó)際的情況也基本相同。在日前發(fā)布的公告中,中芯國(guó)際上調了此前發(fā)布的業績指引,將(jiāng)2020年第一季度營收由原先的0%至2%上調爲6%至8%,毛利率也由原先的21%至23%上調爲25%至27%。但是業内人士指出,疫情的影響有可能(néng)在第二、三季度表現出來。

“因爲大多數半導體工廠特别是晶圓廠的運營是365天不能(néng)停的。即使是在疫情爆發(fā)當中,我們了解武漢的晶圓廠仍然保持了正常的運營。”業内人士盛陵海指出,“但是随着疫情持續,長(cháng)期的影響將(jiāng)逐漸顯現出來。”

有數據顯示,半導體將(jiāng)在第二、三季度浮現更大規模庫存調整,多數晶圓代工與封測廠第三季度營收僅能(néng)與第二季度持平甚至下滑,這(zhè)增加了對(duì)晶圓代工本季度砍單的擔憂。摩根大通將(jiāng)全球半導體2020年成(chéng)長(cháng)預期由年增5.3%,調整爲年衰退6%,其中晶圓代工産業2020年頂多也隻能(néng)勉強與2019年持平,基于庫存調整壓力將(jiāng)逐漸浮現。

全球供應鏈攜手應對(duì)複雜局面(miàn)

半導體産業鏈漫長(cháng)且複雜,一條晶圓生産線的主要設備就有十幾種(zhǒng)之多,包括光刻機、蝕刻機、薄膜設備、擴散離子注入設備、濕式設備、過(guò)程檢測設備等,其中光刻、蝕刻和薄膜沉積設備等所占比重高,光刻機約占總體設備銷售額的30%,蝕刻約占20%,薄膜沉積設備約占25%(PVD 15%、CVD 10%),這(zhè)些設備廠商主要位于荷蘭、美國(guó)、日本等國(guó)家。半導體生産過(guò)程中使用到的材料種(zhǒng)類更是繁多,包括矽片、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學(xué)品、電子氣體、CMP抛光材料以及靶材等,其中以日本、美國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)等國(guó)家和中國(guó)台灣地區占主導,比如在矽片領域,日本信越化工、日本SUMCO、台灣環球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG Silitron占比全球前五;在靶材領域,日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等爲靶材行業龍頭。

由于疫情在全球蔓延,呈現長(cháng)期化趨勢,上遊原材料、設備維護、配件等供應鏈方面(miàn)的問題已經(jīng)開(kāi)始困擾半導體廠商。三星電子位于西安的第二座内存廠在3月份啓用,原本應由日本技術人員安裝新設備,由于全球性的人員流動限制,該廠設備安裝進(jìn)度遭遇延遲。另外,荷蘭光刻機巨頭ASML也有因技術人員流動限制和物流停滞影響,進(jìn)而推遲出貨。

對(duì)此,分析師Mark Patel指出,半導體供應鏈正在努力克服新冠疫情所帶來的棘手挑戰,包括用于晶圓制造和封裝測試的原材料等。對(duì)大多數半導體晶圓制造商和供應商而言,他們面(miàn)臨的一個嚴峻挑戰是公司運營受限,使得新産品推出、新工藝開(kāi)發(fā)和設備擴産等方面(miàn)都(dōu)更爲艱難。

另外,因産業鏈下遊傳導而來的市場需求縮減,使半導體廠商的壓力可能(néng)更大。半導體制造業處于電子信息産業中遊,如果說其上遊是半導體材料與設備企業,下遊則是芯片設計公司與終端設備廠商。

盛陵海指出:“疫情對(duì)零售業、商業的影響較大,第一季度電子産品的銷售,比如大家電、手機、PC等都(dōu)會受到一定的影響。相對(duì)而言,PC可能(néng)會好(hǎo)一些,因爲在家辦公或者學(xué)生上課的需求會刺激一部分PC的網上銷售。智能(néng)手機相對(duì)來說緊缺性、稀缺性更低,受到的影響更大一些。大家電中,電視機由于有學(xué)生上網課的需求,因此小尺寸電視的需求有一定恢複,但是其他的大家電,如冰箱、洗衣機、空調等都(dōu)受到較大影響。此外,汽車行業的售銷也受較大影響。”當這(zhè)些情況反映到半導體芯片上,來自市場需求端的影響就會凸顯出來。盛陵海認爲,當前半導體産業受到的影響主要來源于需求端的下降。

無論是供應鏈還(hái)是需求端的問題,如果反映到中小企業身上,往往表現得更加嚴重。有渠道(dào)商表示:“對(duì)于很多中小型企業而言,供應鏈和生廠商都(dōu)在國(guó)内,由于無法預估國(guó)外的需求,同時封鎖逐步趨嚴,都(dōu)害怕下訂單,也害怕做出産品之後(hòu)無法出口。”随着國(guó)外疫情爆發(fā),四月份物流問題、砍單問題都(dōu)開(kāi)始凸顯,五六月情況也需要密切觀察。

園區和行業協會發(fā)揮積極作用

爲了保供應鏈的持續不斷,以及産業鏈的順暢,我國(guó)半導體企業采取了多種(zhǒng)辦法保産業鏈複工複産,在這(zhè)當中園區與行業協會的協調保障工作發(fā)揮了重要作用。采訪中,幾乎所有半導體企業在談到防控疫情影響時,都(dōu)會提到“與企業所在園區和行業協會保持溝通,進(jìn)行協調”。園區與行業協會發(fā)揮了積極作用,參與到物資運輸的組織協調,以及意見建議的上傳下達當中,取得了良好(hǎo)的效果。

受新冠肺炎疫情沖擊,長(cháng)鑫存儲原定設備進(jìn)口計劃無法實施。合肥經(jīng)開(kāi)區空港辦主動對(duì)接企業,制定設備進(jìn)口方案,同時協調海關對(duì)設備進(jìn)行快速通關,保障設備第一時間運抵。與長(cháng)鑫存儲原有進(jìn)口渠道(dào)相比,最終的運輸成(chéng)本不到原來的一半,時效性提高一倍以上。

受疫情的影響,半導體行業供應鏈的本地化趨勢將(jiāng)進(jìn)一步加強。SEMI全球副總裁、中國(guó)區總裁居龍指出,無論是國(guó)内企業,還(hái)是國(guó)際企業,在本地形成(chéng)可靠的供應鏈,這(zhè)是一個方向(xiàng)。

疫情期間,國(guó)外原廠支持工程師很難到位,這(zhè)給客戶的排産造成(chéng)較大影響。北方華創科技集團股份有限公司董事(shì)長(cháng)趙晉榮此前接受采訪時指出:“疫情期間,我們一直持續提供服務,積極采取防疫措施,在保證人員健康安全的前提下,快速響應客戶需求。舉例來說,公司專門爲身處武漢疫區工作的客服人員租住了酒店,租了專車往返于酒店與客戶工廠之間,對(duì)關鍵客服人員,直接就近住在客戶的員工宿舍,更‘貼身’地滿足客戶需求。疫情期間,與客戶‘同進(jìn)退,共抗疫’的情誼,也極大地增強了客戶對(duì)國(guó)産設備的信任。從長(cháng)遠看,相信這(zhè)對(duì)中國(guó)高端半導體裝備業的發(fā)展是十分有利的。”

與此同時,全球化的趨勢也不會改變。成(chéng)爲與本地化發(fā)展的“一體兩(liǎng)面(miàn)”。在談到疫情對(duì)産業的長(cháng)期影響時,盛陵海指出:“疫情的發(fā)展有可能(néng)加劇半導體産業鏈産能(néng)的分散化布局。半導體産業鏈長(cháng)而且複雜,即使小到一枚電阻電容,如果缺少了還(hái)是會造成(chéng)問題。所以我們預計疫情過(guò)後(hòu),整個産業鏈在全球範圍内分散化的趨勢將(jiāng)進(jìn)一步加強。不僅是原本的國(guó)際化公司會這(zhè)麼(me)做,中國(guó)本土公司也會加速整個供應鏈的全球化布局。”

2022年下半年量産 台積電3納米制程電晶體數約2.5億個

2022年下半年量産 台積電3納米制程電晶體數約2.5億個

上周,台積電在2020年第1季法人說明會上宣布,其3納米制程將(jiāng)在2021年試産,并在2022年下半年正式量産,同時宣布3納米制程將(jiāng)仍采仍采原有的FinFET(鳍式場效電晶體),不采用與競争對(duì)手三星相同的GAA(環繞閘極電晶體)。而爲何台積電的3納米將(jiāng)持續采FinFET的原因,是不是因爲良率或成(chéng)本的因素。對(duì)此,台積電并沒(méi)有給答案。

台積電原定在4月29日于北美技術論壇發(fā)表的相關3納米技術細節,目前因疫情的關系,將(jiāng)延後(hòu)到8月召開(kāi)。因此,預計台積電3納米制程仍采原有的FinFET,不采用與競争對(duì)手三星相同的GAA的原因,屆時會有比較清楚的了解。不過(guò),對(duì)台積電3納米的效能(néng),現在國(guó)外媒體已有所報導,指稱台積電3納米制程的每平方公厘電晶體數量可能(néng)低于3億個,也就是約在2.5億個。

根據國(guó)外科技媒體《Gizchina》報導指出,過(guò)去采用台積電7納米EUV加強版制程的華爲麒麟990處理器,芯片大小爲113.31平方公厘,電晶體數量爲103億個,平均每平方公厘約爲9,000萬個。而在3納米制程技術的電晶體數量至少爲7納米制程的3倍情況下,將(jiāng)使得3納米制程芯片的電晶體數量將(jiāng)大約爲每平方公厘2.5億個左右,而這(zhè)樣的先進(jìn)制程足以將(jiāng)過(guò)去的Pentium 4處理器縮小到如一根針大小。

報導進(jìn)一步指出,之前台積電總裁魏哲家就曾經(jīng)表示,3納米制程是在5納米制程之後(hòu),在制程技術的完整世代技術跨越,相較第一代5納米制程技術,第一代的3納米制程技術的電晶體密度將(jiāng)提升約70%,預算速度提升10%到15%,能(néng)耗降低15%,使得芯片的整體性能(néng)提升25%~30%,這(zhè)使得3納米制程技術將(jiāng)進(jìn)一步達成(chéng)台積電在芯片制造技術方面(miàn)的領導地位。

之前,外媒曾經(jīng)在2019年10月報導表示,台積電生産3納米制程的工廠已經(jīng)開(kāi)始建設,工廠占地50~80公頃,預計花費195億美元。對(duì)此,在日前台積電的法說會上,魏哲家也強調3納米制程技術的研發(fā)正在按計劃進(jìn)行中,預計2021年進(jìn)行試産,而最終的目标是在2022年下半年大規模量産。而對(duì)于3納米制程將(jiāng)仍采仍采原有FinFET,不采與競争對(duì)手三星相同的GAA,雖然外傳台積電是基于成(chéng)本與良率因素,但台積電并沒(méi)有明确說明。不過(guò)此問題預計延後(hòu)于8月舉行的北美技術論壇將(jiāng)明确公布。

莫大康:爲什麼(me)台積電的Q1業績亮麗?

莫大康:爲什麼(me)台積電的Q1業績亮麗?

新冠疫情加上貿易戰對(duì)于全球半導體業産生巨大的影響,衆多市場分析公司已經(jīng)下調今年的增長(cháng)預測。但是台積電于4月16日公布2020年第一季度業績,卻反而亮麗。其一季度營收、淨利潤均超市場預期。台積電公告顯示,其本季度營收爲3106億新台币,同比增長(cháng)42%,環比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中台積電淨利潤達到1169.9億新台币,均同比增長(cháng)90.6%,并創下季度獲利曆史新高,每股淨利4.51元優于預期。毛利率則爲51.8%,此前給出的指引爲48.5%-50.5%。

根據财報顯示,在2020年第一季度,其7納米晶圓的銷售占晶圓總銷售額的35%,10納米晶圓占0.5%,以及16納米晶圓占19%。先進(jìn)晶圓(即16納米和以下的晶圓)占總晶圓收入的55%。

盡管新冠疫情帶來了衆多的不确定性影響,全球半導體業的下降态勢可能(néng)無法避免,但是由于5G和HPC等相關應用的大趨勢仍將(jiāng)在未來幾年中繼續推動先進(jìn)技術的強勁需求。

據分析,能(néng)持續堅挺它的Q1業績可能(néng)有如下因素:

1)7納米等先進(jìn)技術處于全球的壟斷地位,訂單無明顯縮減

2)電子産業與旅遊,餐飲等不同,雖有所影響,但并沒(méi)有那麼(me)嚴重

3)手機芯片等價值在産業鏈中價值占比不高,如蘋果的A11應用處理器芯片,釆用7納米,每片成(chéng)本64美元(之前的14納米芯片是26美元),而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

當路透社報道(dào)稱,面(miàn)對(duì)美國(guó)可能(néng)祭出的更多限制,華爲正在逐步將(jiāng)芯片的代工從台積電轉移到中芯國(guó)際。

按慣例台積電是不會直接評論競争對(duì)手的,而此次台積電CEO魏哲家稱,不認爲中芯會因此而擴大市占率,且台積電并未失去市場份額。

由此有可能(néng)透出如下含義:

1)台積電非常自信,有能(néng)力保持華爲訂單的占9.6%份額;

2)可能(néng)低估中芯國(guó)際的實力;

3)美方可能(néng)不會過(guò)度的改變現在的規則。

企業的實力決定一切,台積電幾乎已達到登峰造極地步,它的3納米生産線仍可能(néng)按計劃挺進(jìn),預計今年的資本投入高達150-160億美元,及研發(fā)費用占營收的8%,近28億美元。因此表明企業要有遠大目标是十分必要。

莫大康:爲什麼(me)台積電的Q1業績亮麗?

莫大康:爲什麼(me)台積電的Q1業績亮麗?

新冠疫情加上貿易戰對(duì)于全球半導體業産生巨大的影響,衆多市場分析公司已經(jīng)下調今年的增長(cháng)預測。但是台積電于4月16日公布2020年第一季度業績,卻反而亮麗。其一季度營收、淨利潤均超市場預期。台積電公告顯示,其本季度營收爲3106億新台币,同比增長(cháng)42%,環比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中台積電淨利潤達到1169.9億新台币,均同比增長(cháng)90.6%,并創下季度獲利曆史新高,每股淨利4.51元優于預期。毛利率則爲51.8%,此前給出的指引爲48.5%-50.5%。

根據财報顯示,在2020年第一季度,其7納米晶圓的銷售占晶圓總銷售額的35%,10納米晶圓占0.5%,以及16納米晶圓占19%。先進(jìn)晶圓(即16納米和以下的晶圓)占總晶圓收入的55%。

盡管新冠疫情帶來了衆多的不确定性影響,全球半導體業的下降态勢可能(néng)無法避免,但是由于5G和HPC等相關應用的大趨勢仍將(jiāng)在未來幾年中繼續推動先進(jìn)技術的強勁需求。

據分析,能(néng)持續堅挺它的Q1業績可能(néng)有如下因素:

1)7納米等先進(jìn)技術處于全球的壟斷地位,訂單無明顯縮減

2)電子産業與旅遊,餐飲等不同,雖有所影響,但并沒(méi)有那麼(me)嚴重

3)手機芯片等價值在産業鏈中價值占比不高,如蘋果的A11應用處理器芯片,釆用7納米,每片成(chéng)本64美元(之前的14納米芯片是26美元),而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

當路透社報道(dào)稱,面(miàn)對(duì)美國(guó)可能(néng)祭出的更多限制,華爲正在逐步將(jiāng)芯片的代工從台積電轉移到中芯國(guó)際。

按慣例台積電是不會直接評論競争對(duì)手的,而此次台積電CEO魏哲家稱,不認爲中芯會因此而擴大市占率,且台積電并未失去市場份額。

由此有可能(néng)透出如下含義:

1)台積電非常自信,有能(néng)力保持華爲訂單的占9.6%份額;

2)可能(néng)低估中芯國(guó)際的實力;

3)美方可能(néng)不會過(guò)度的改變現在的規則。

企業的實力決定一切,台積電幾乎已達到登峰造極地步,它的3納米生産線仍可能(néng)按計劃挺進(jìn),預計今年的資本投入高達150-160億美元,及研發(fā)費用占營收的8%,近28億美元。因此表明企業要有遠大目标是十分必要。

蘋果A14處理器未延期 台積電仍將(jiāng)于下月量産

蘋果A14處理器未延期 台積電仍將(jiāng)于下月量産

據産業鏈最新消息稱,iPhone 12的準備工作依然正在進(jìn)行,蘋果不會輕易推遲它的發(fā)布,因爲這(zhè)個新品對(duì)它們至關重要。

據悉,台積電仍將(jiāng)于下個月爲蘋果公司量産A14處理,雖然近日有消息稱A14處理器的量産日期將(jiāng)推遲1~2個季度。

在當前環境下,台積電5nm芯片生産線仍排滿了訂單,將(jiāng)按計劃于4月份爲蘋果量産A14處理器。A系列芯片的生産通常在4月至5月份開(kāi)始,因此,這(zhè)意味着台積電此次量産A14處理器是如期進(jìn)行,并未受到其他因素的影響。

自2016年以來,台積電一直都(dōu)是蘋果“A系列”處理器的獨家供應商。其中,A10處理器采用16納米制造工藝,A11采用10納米工藝,A12采用7納米工藝,去年的A13采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。而今年,台積電將(jiāng)使用5納米技術來生産A14處理器。

之前有消息稱,今年隻有兩(liǎng)款高端iPhone,也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max會采用ToF傳感器。ToF傳感器會爲iPhone帶來全新 AR 體驗。蘋果還(hái)會推出專門的AR應用,增強可玩性。

今年蘋果將(jiāng)會推出4款5G手機,其都(dōu)會使用台積電的5nm A14處理器,相比上一代A13來說,更先進(jìn)的架構下,新的A14表現出的性能(néng)也必然更強大。從之前曝光的A14處理器的跑分(蘋果A14有可能(néng)成(chéng)爲首個正式超過(guò)3GHz的ARM手機處理器)看,其頻率堆到了3.1GHz,GK5單核1658分,多核4612分。

A14的提升到底有多大?A13的單核、多核是1329、3468分,對(duì)比一下的話,A14的單核性能(néng)提升了25%,多核提升了33%,很顯然今年A14又是默秒全安卓陣營了。

全力釋放産能(néng) 粵芯半導體首季産出高出預期25%

全力釋放産能(néng) 粵芯半導體首季産出高出預期25%

作爲國(guó)内第一座以虛拟IDM爲營運策略的12英寸芯片制造公司,廣州粵芯半導體技術有限公司一直創造了“18個月從無到有到量産”的記錄,而在2020年第一季度新冠肺炎爆發(fā)的特殊時期,也成(chéng)爲對(duì)粵芯爬坡量産後(hòu)産能(néng)釋放能(néng)力的一次檢驗。

最新消息是,粵芯半導體不僅經(jīng)受住了疫情的考驗,甚至還(hái)超額完成(chéng)了任務。據粵芯半導體昨日發(fā)文指出,在人力銳減21%的情況下,粵芯半導體首季産出高出預期25%,生産周期縮短5%以上。

資料顯示,粵芯成(chéng)立于2017年12月,位于廣州中新知識城。粵芯12英寸晶圓項目是國(guó)内第一座以虛拟IDM (Virtual IDM)爲營運策略的12英寸芯片廠,也是廣州第一條12英寸芯片生産線,列入廣東省、廣州市重點建設項目。

該項目一期投資100億元,達産後(hòu)將(jiāng)實現月産40000片12英寸晶圓的生産能(néng)力,産品包括微處理器、電源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,滿足物聯網、汽車電子、人工智能(néng)、5G等創新應用的模拟芯片需求。二期投資額約約188億元,月産能(néng)將(jiāng)達4萬片12英寸晶圓芯片。

據了解,粵芯12英寸晶圓項目于2017年12月奠基,2018年3月打樁施工,2018年10月主體結構封頂,2018年12月潔淨室正壓送風,2019年3月首批設備搬入,6月15日開(kāi)始投片,9月20日正式宣告投産,從打樁施工到投産隻用了一年半時間。

粵芯半導體表示,粵芯2020逆勢增資擴産爲恢複經(jīng)濟發(fā)展摁下“啓動鍵”的同時,也摁下“加速鍵”,向(xiàng)着全力釋放産能(néng)、超越客戶期待、滿足粵港澳大灣區芯片市場需求等方向(xiàng)加速奔跑。