因疫情影響項目延期 外籍“大咖”包機前往鑫晶半導體大矽片項目

因疫情影響項目延期 外籍“大咖”包機前往鑫晶半導體大矽片項目

6月29日下午,一架從首爾起(qǐ)飛,搭載着14名外籍專家的包機降落徐州觀音國(guó)際機場。這(zhè)些來自德國(guó)、韓國(guó)和日本的半導體領域“大咖”,將(jiāng)服務于徐州經(jīng)開(kāi)區的鑫晶半導體大矽片項目。新冠肺炎疫情發(fā)生以來,這(zhè)是徐州落地的首架涉外入境複工複産客運公務包機。

鑫晶半導體大矽片項目是江蘇重大項目之一,一期投資94.5億元,其公司是江蘇目前唯一獲得國(guó)家支持的12英寸半導體矽片企業,建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)對(duì)我國(guó)半導體産業發(fā)展提供關鍵的原材料支撐。該項目原計劃今年一季度投産,因爲受疫情影響,外國(guó)專家無法入境進(jìn)行設備調試,導緻項目延期,使企業的發(fā)展面(miàn)臨巨大挑戰。

徐州經(jīng)開(kāi)區黨工委副書記、管委會副主任陳明說,在徐州市領導和省、市多個部門的支持下,最終完成(chéng)有關審批工作,并成(chéng)功解決了航權問題,使得國(guó)際複工包機得以開(kāi)行,解決了企業的燃眉之急。

在積極推動國(guó)際複工包機的同時,徐州着重做好(hǎo)疫情防控工作。此次包機落地後(hòu),工作人員迅速對(duì)飛機進(jìn)行消殺,并對(duì)外籍專家逐一進(jìn)行體溫測量、流調、咽拭子測試。徐州觀音國(guó)際機場有限公司副總經(jīng)理王國(guó)平說,他們與海關、邊檢、公安等部門密切協同,在核酸檢測、信息通報、機位安排、特情演練等環節做好(hǎo)準備,确保萬無一失。

經(jīng)過(guò)一個多小時的檢測,14名外籍專家乘坐包車前往指定酒店進(jìn)行14天的隔離。下一步,徐州經(jīng)開(kāi)區將(jiāng)對(duì)他們進(jìn)行閉環管理,在保證疫情防控的前提下,努力讓企業早日投産,爲徐州半導體産業的健康發(fā)展注入強勁動力。

西安奕斯偉矽産業基地項目首批樣品已産出

西安奕斯偉矽産業基地項目首批樣品已産出

6月29日,西安市發(fā)改委負責人在西安市十六屆人大常委會第三十四次會議上,作了2020年1—6月份市級重點項目建設進(jìn)展情況報告。報告指出,西安奕斯偉矽産業基地項目首批樣品已産出。

2017年12月9日,北京奕斯偉科技有限公司與西安高新區、北京芯動能(néng)投資管理有限公司共同簽署了合作意向(xiàng)書,宣布矽産業基地項目落戶高新區。該項目總投資超過(guò)100億元人民币,由芯動能(néng)培育的半導體領域産業平台北京奕斯偉科技有限公司作爲主體實施,統一規劃,分期推進(jìn),目标是將(jiāng)矽産業基地打造成(chéng)該領域全球領導者。

該項目建成(chéng)後(hòu),將(jiāng)成(chéng)爲研發(fā)生産300mm(12英寸)矽片,建設月産能(néng)50萬片、年産值約45億元的生産基地,最終目标成(chéng)爲月産能(néng)100萬片、年産值超百億元的12英寸矽材料企業。

2019年1月,西安奕斯偉矽産業基地項目正式封頂。據陝西日報2月份報道(dào),陝西省集成(chéng)電路基金向(xiàng)西安奕斯偉項目累計投資27億元,項目廠房建設已進(jìn)入竣工驗收階段。

新美光項目開(kāi)工奠基

新美光項目開(kāi)工奠基

6月28日,新美光項目舉行開(kāi)工奠基儀式。

Source:園網

據悉新美光項目原爲位于蘇州工業園區婁葑南區群星三路的賽科閥門舊廠房。2019年12月,蘇州工業園區城市重建有限公司(簡稱“城市重建”)完成(chéng)對(duì)其收購,并于2020年1月與蘇州市瞪羚計劃入庫企業新美光(蘇州)半導體科技有限公司簽約開(kāi)展廠房定建租賃合作。項目總建築面(miàn)積約2萬平方米,計劃于2021年下半年完成(chéng)。

據此前城市重建官方消息顯示,新美光成(chéng)立于2013年1月,依托中科院蘇州納米所和中科院産業創新與育成(chéng)中心,由原美資半導體公司研發(fā)技術高管夏秋良先生創立,緻力于先進(jìn)半導體矽材料的研發(fā)及産業化,提供半導體矽片一攬子解決方案,曆時3年研發(fā)出業界最先進(jìn)的450mm(18英寸)無缺陷單晶矽生長(cháng)技術,計劃未來3-5年内投資2億元以上,將(jiāng)打造國(guó)内最先進(jìn)的半導體矽材料研發(fā)及生産基地。

募資10億元 又一家半導體公司正式闖關科創闆

募資10億元 又一家半導體公司正式闖關科創闆

6月19日,上交所正式受理了上海合晶矽材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)科創闆上市申請,意味着上海合晶正式闖關科創闆。

爲多家芯片制造廠商提供優質外延片

招股書顯示,上海合晶主要從事(shì)半導體矽外延片的研發(fā)、生産、銷售,并提供其他半導體矽材料加工服務。公司緻力于研發(fā)并應用行業領先工藝,爲國(guó)内外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體矽外延片。公司的核心産品爲8吋及8吋以下外延片,主要用于制備功率器件和模拟芯片等,被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。

上海合晶是中國(guó)大陸少數具備從晶體成(chéng)長(cháng)、矽片成(chéng)型到外延生長(cháng)全流程生産能(néng)力的半導體矽外延片一體化制造商。目前,上海合晶在上海、鄭州、揚州設有四座生産基地,擁有晶體成(chéng)長(cháng)、矽片成(chéng)型到外延生長(cháng)的完整生産設施,具備8吋約當外延片年産能(néng)約240萬片,有效提高了中國(guó)大陸半導體材料行業的自主水平。

在客戶方面(miàn),上海合晶已爲衆多國(guó)内外知名半導體芯片制造廠商提供優質外延片,爲台積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、東芝、華虹宏力、華潤微、士蘭微等行業領先廠商穩定批量供貨服務,并多次榮獲台積電、華虹宏力、達爾等客戶頒發(fā)的最佳或傑出供應商榮譽。

在财務表現方面(miàn),2017年度至2019年度,上海合晶分别實現營業收入99,620.58萬元、124,036.51萬元和111,035.91萬元;分别實現淨利潤6,537.27萬元、18,588.40萬元和11,944.64萬元;分别實現扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)歸屬于母公司所有者的淨利潤6,265.47萬元、13,393.23萬元和-2,604.99萬元。2017年度、2018年度、2019年度,公司營業收入分别較上年同期增長(cháng)15.05%、24.51%、-10.48%,淨利潤分别較上年同期增長(cháng)135.97%、184.34%、-35.74%。

對(duì)于2019年度,營業收入、淨利潤均出現下滑的情況,上海合晶表示,主要系受到行業景氣度、上海合晶松江廠停産搬遷與鄭州合晶産量尚處在爬坡期的影響。上海合晶表示,未來,随着行業景氣度恢複、鄭州合晶産量上升、逐步提升抛光片等原材料自給率,預計公司的銷售收入與毛利潤將(jiāng)有所上升,進(jìn)而提升公司整體經(jīng)營業績的表現,但不排除公司未來受下遊行業波動、行業競争加劇、産品認證等因素綜合影響,導緻經(jīng)營業績進(jìn)一步下滑。

資料顯示,上海合晶控股股東STIC,系一家投資控股平台公司,由合晶科技通過(guò)全資子公司WWIC間接持有其85.38%的權益。本次發(fā)行前,上海合晶控股股東STIC持有上海合晶56.7469%的股份,本次發(fā)行後(hòu),STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份(假設超額配售選擇權實施前),仍處于控股地位。

募集10億元投入三大項目

根據上交所信息顯示,上海合晶此次拟募集資金10億元。不過(guò)根據招股書顯示,上海合晶本次拟公開(kāi)發(fā)行A股普通股股票,實際募集資金總額將(jiāng)視市場情況及詢價确定的發(fā)行價格确定,所募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)按輕重緩急順序投資于8英寸高品質外延研發(fā)及産能(néng)升級改擴建項目、年産240萬片200毫米矽單晶抛光片生産項目、150mm碳化矽襯底片研發(fā)及産業化項目、以及補充流動資金。

Source:招股書公告截圖

其中8英寸高品質外延研發(fā)及産能(néng)升級改擴建項目總投資47,802.29萬元,拟使用募集資金29,000.00萬元,實施主體爲上海晶盟。該項目建設内容包括新增生産用設備、擴充公共設施以及技術創新開(kāi)發(fā)等。項目建成(chéng)投産後(hòu),上海晶盟將(jiāng)具備8吋約當外延片年産能(néng)約360萬片。

年産240萬片200毫米矽單晶抛光片生産項目總投資120,000.00萬元,拟使用募集資金30,000.00萬元,實施主體爲鄭州合晶。該項目將(jiāng)新建8吋半導體矽抛光片生産線,建成(chéng)後(hòu)公司8吋半導體矽抛光片年産能(néng)將(jiāng)達到240萬片。據悉,該項目所生産的8吋半導體矽抛光片將(jiāng)主要用于供應上海晶盟制備半導體矽外延片,部分産能(néng)將(jiāng)用于爲合晶科技提供其他半導體矽材料加工服務。

150mm碳化矽襯底片研發(fā)及産業化項目總投資20,300.00萬元,拟使用募集資金20,300.00萬元,實施主體爲上海合晶。據悉,該項目爲研發(fā)項目,主要内容爲6吋(150mm)碳化矽襯底片相關技術研發(fā),預計研發(fā)周期2年。項目完成(chéng)後(hòu),公司將(jiāng)掌握6吋碳化矽襯底片的制備技術,并爲繼續研發(fā)更高階工藝打下堅實基礎。

項目完成(chéng)後(hòu),上海合晶將(jiāng)掌握的碳化矽襯底片制備相關核心技術,包括單晶成(chéng)長(cháng)技術
、單片式平坦化技術、以及清洗技術等,將(jiāng)具備小批量生産高品質6吋N型碳化矽襯底片、半絕緣碳化矽襯底片、再生碳化矽襯底片的技術能(néng)力和生産能(néng)力。

實施“300mm矽片二期”項目 上海新昇獲16億元增資

實施“300mm矽片二期”項目 上海新昇獲16億元增資

2020年6月16日,上海矽産業集團股份有限公司(以下簡稱“滬矽産業”)召開(kāi)第一屆董事(shì)會第二十一次會議、第一屆監事(shì)會第十次會議,審議通過(guò)了《關于使用部分募集資金和自有資金向(xiàng)全資子公司上海新昇增資實施募投項目的議案》,同意公司使用部分募集資金和自有資金向(xiàng)全資子公司上海新昇半導體科技有限公司(以下簡稱“上海新昇”)進(jìn)行增資。

公告顯示,滬矽産業于2020年4月首次公開(kāi)發(fā)行A股620,068,200股,每股發(fā)行價人民币3.89元,募集資金總額爲人民币2,412,065,298.00元,扣除發(fā)行費用人民币127,675,510.47元後(hòu),實際募集資金淨額爲人民币2,284,389,787.53元。

本次募集資金主要用于“集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目” (以下簡稱“300mm矽片二期”)和“補充流動資金”。其中“300mm矽片二期”的實施主體爲滬矽産業全資子公司上海新昇,項目總投資額爲217,251.00萬元,拟使用募集資金淨額175,000.00萬元,實際募集資金拟投入金額159,907.29萬元。

爲保障募投項目的順利實施,滬矽産業拟對(duì)上海新昇增資1,600,000,000元,其中募集資金增資1,599,072,851.27元(含募集資金借款轉增股本500,000,000元),自有資金增資927,148.73元。本次增資完成(chéng)後(hòu),上海新昇注冊資本將(jiāng)由78,000萬元變更爲238,000萬元,滬矽産業仍持有上海新昇100%的股權。

滬矽産業表示,本次公司使用部分募集資金和自有資金向(xiàng)全資子公司上海新昇進(jìn)行增資主要是基于募投項目建設需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業務發(fā)展方向(xiàng),有助于滿足項目資金需求,保障募投項目的順利實施,符合募集資金使用安排及公司的發(fā)展戰略和規劃,不存在變相改變募集資金投向(xiàng)和損害股東利益的情況。

深圳第三代半導體研究院 今年要“放大招”

深圳第三代半導體研究院 今年要“放大招”

半導體是指常溫下導電性能(néng)介于導體與絕緣體之間的材料。常見的半導體材料有矽、鍺等,其中,矽是在商業應用上最具有影響力的一種(zhǒng)。第三代半導體,主要包括目前即將(jiāng)成(chéng)熟應用的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN),也包括其他氮化物半導體、氧化物半導體和金剛石等寬禁帶及超寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率等特點,因此也被業内譽爲固态光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”以及光電子和微電子等産業的“新發(fā)動機”。

2018年3月31日,深圳第三代半導體研究院成(chéng)立。2018年7月底,研究院正式投入實際的研發(fā)工作,啓動第一批研發(fā)項目。如今,在南方科技大學(xué)台州樓的深圳第三代半導體研究院,已有一個40多人的團隊,均爲國(guó)内、國(guó)際一流的人才,其中一半以上從事(shì)科學(xué)研究工作。

對(duì)第三代半導體的開(kāi)發(fā)和市場應用空間,研究院院長(cháng)趙玉海相當有信心,認爲“其發(fā)展空間巨大”。第三代半導體素有半導體“貴族”之稱,趙玉海和他的團隊成(chéng)員,如今正努力做着一件事(shì)——讓第三代半導體這(zhè)個“貴族”平民化。

市場需求推動産業發(fā)展

去年高交會期間,第三代半導體研究院與龍華區簽訂了合作框架協議,選擇落戶龍華,以深圳報業集團舊廠房改造研究實驗室用地。這(zhè)意味着未來幾年,這(zhè)個由深圳第三代半導體産業技術創新戰略聯盟牽頭,聯合南方科技大學(xué)、複旦大學(xué)、中科院等高校、科研究所、骨幹企業共建的新型民辦非盈利研發(fā)機構將(jiāng)在龍華研究新型的第三代半導體材料,并助力龍華在新能(néng)源汽車、移動通信、消費電子、光電顯示等領域提升核心競争力,促進(jìn)産業轉型發(fā)展。

在談及第三代半導體之前,趙玉海首先普及了第一代和第二代半導體的發(fā)展情況。趙玉海表示,第一代半導體是以整合矽、鍺元素等爲代表的半導體材料,其優勢是周期長(cháng),發(fā)展成(chéng)熟,成(chéng)本低;第二代半導體材料是化合物半導體材料,屬于高頻段半導體;而第三代半導體則是以碳化矽、氮化镓等爲代表,目前處于産業發(fā)展初期。“第三代半導體的出現,并不是一種(zhǒng)替代關系,而是與前兩(liǎng)代半導體共存的關系。”趙玉海說。

業界對(duì)第三代半導體有一個形象的比喻,稱第三代半導體材料爲“半導體中的貴族”,因爲其成(chéng)本高昂。其實,早在20多年前,國(guó)際上已經(jīng)掀起(qǐ)了研究第三代半導體之風,但由于成(chéng)本高,市場發(fā)展不夠成(chéng)熟,所以一直未形成(chéng)産業規模。如今,科技創新打開(kāi)了市場需求,第三代半導體研發(fā)正當時。

“以現在發(fā)展的5G技術爲例,第一代半導體的整合矽材料已經(jīng)難以适應5G技術的發(fā)展需求,如果采用了氮化镓,優勢立刻就凸顯出來了。以氮化镓作爲主要材料生産光伏變壓器可比矽材料的變壓器提高2%-3%的轉化率,這(zhè)對(duì)大型企業而言,非常有利。”趙玉海舉例說明。

力争實現産業鏈全覆蓋

“既然說第三代半導體是‘貴族’,那麼(me)我們現在的主要任務就是讓其平民化。”趙玉海說。

深圳是個創新發(fā)展的活力之城,既有包容性,又呈現開(kāi)放性,能(néng)夠給新興産業以及配套産業提供給一個巨大的發(fā)展空間。按照原計劃,第三代半導體研究院的選址就落在南方科技大學(xué),但因爲種(zhǒng)種(zhǒng)原因,研究院不得不考慮遷址。

趙玉海說:“首先,我們需要的場地面(miàn)積大,要20000平方米;其次,對(duì)層高要求也比較嚴苛,至少要6米以上,便于上下安裝實驗管道(dào)和空調。”機緣巧合,第三代半導體研究院與龍華“相遇”。“龍華區政府非常有誠意,相關部門積極主動與我們對(duì)接,并且給了很大的支持力度,配套産業鏈條也相當成(chéng)熟,因此我們決定把研究院放在龍華。”

有别于一心埋首做研究的團隊,對(duì)第三代半導體研究院的發(fā)展,趙玉海有明晰的計劃和發(fā)展目标。“從襯底到外延再到芯片、模組,最後(hòu)走向(xiàng)市場化應用,我們希望打通産業鏈上的所有關卡,實現全覆蓋。”趙玉海說,無論是何種(zhǒng)材料研發(fā),都(dōu)會面(miàn)臨一個技術難題,即需要穩定的産業技術來支撐。因爲實驗室研究出來的成(chéng)果,并不代表可以立即投入到生産中。要實現産業鏈全覆蓋,而且不允許任何一個節點出現短闆,這(zhè)其中的難度可想而知。

目前,趙玉海帶領的這(zhè)個40多人的團隊已經(jīng)形成(chéng)了三支隊伍,分别從氮化镓光電、半導體芯片封裝以及襯底材料三個節點進(jìn)行研究,預期到年底,第三代半導體研究院就會推出一批科研成(chéng)果,并推動其産業轉化。“其實,我們做好(hǎo)了規劃,每年都(dōu)會出一批成(chéng)果,而且,我們有專業的孵化器,能(néng)起(qǐ)到帶動效應,讓這(zhè)些項目成(chéng)果盡快孵化。”

升級打造産業新引擎

如果說,很多人不太了解何謂光電子,那麼(me)利用光電子發(fā)展領域中的發(fā)光優勢所研發(fā)的照明技術,相信很多人都(dōu)不陌生了。“我們所熟知的LED照明就是早年利用第三代半導體材料光電子發(fā)光優勢而開(kāi)發(fā)出來的,目前應用十分普遍,技術也趨于成(chéng)熟。”趙玉海說,未來第三代半導體的研究方向(xiàng),將(jiāng)集中在三個方面(miàn):光電子、電力電子以及微波射頻。

光電子方向(xiàng),第三代半導體材料可凸顯發(fā)光優勢中的亮度優勢,未來會朝Micro-Led與其他新興顯示技術方向(xiàng)發(fā)展。電路電子領域的發(fā)展空間非常巨大,跟城市發(fā)展中的電力傳輸、消費均有關系,亦可開(kāi)發(fā)新材料應用,運用在環保和工業上。“還(hái)有一個重要的發(fā)展方向(xiàng)是能(néng)源互聯網,像驅動輪船、電動汽車、空調等,都(dōu)可以利用能(néng)源互聯網進(jìn)行升級,達到産品輕量化和降低能(néng)源消耗的目的。”

面(miàn)向(xiàng)未來的5G移動通信,海量的設備連接和新的應用場景等,對(duì)超高的流量密度、連接數密度和移動性都(dōu)提出了新的要求。第三代半導體技術研發(fā)的微波射頻技術,可超越前兩(liǎng)代半導體技術的承載能(néng)力,體現出更高頻、高效、低功耗和高功率密度的優點。除了民用的5G通信技術,微波射頻同樣可用于軍用領域。“就拿雷達來說,用第三代半導體材料,可實現在目前探測距離的基礎上翻一番,讓探測更精确。”

研究院啓動之初,提出了五年内要實現國(guó)内領先、國(guó)際一流;十年内國(guó)際領先,立足深圳、覆蓋粵港澳大灣區、面(miàn)向(xiàng)全國(guó),輻射全球的計劃。同樣以五年爲期,趙玉海說,屆時他的團隊要發(fā)展至450人。集各方智慧,打造開(kāi)放研究的平台,爲産業的快速發(fā)展提供技術支撐,這(zhè)也是設立第三代半導體研究院最重要的意義。

募資25億元 科創闆滬矽産業集團今日申購

募資25億元 科創闆滬矽産業集團今日申購

4月9日,上海矽産業集團股份有限公司(以下簡稱“矽産業集團”)將(jiāng)開(kāi)放申購,拟公開(kāi)發(fā)行股份數量不超過(guò)62006.82萬股。今年3月17日,矽産業集團科創闆IPO注冊申請或證監會通過(guò)。

資料顯示,矽産業集團成(chéng)立于2015年,是一家控股型企業,主要從事(shì)半導體矽片的研發(fā)、生産和銷售,是中國(guó)内地規模最大的半導體矽片制造企業之一,也是中國(guó)大陸率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業,突破了多項半導體矽片制造領域的關鍵核心技術,打破了我國(guó)300mm半導體矽片國(guó)産化率幾乎爲零的局面(miàn)。

根據招股書披露,本次矽産業集團拟公開(kāi)發(fā)行6.2億股,募集資金25億元,其中17.5億元用于“集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目”,剩餘7.5億元用于“補充流動資金”。

其中集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目實施主體爲矽産業集團控股子公司上海新昇,項目建設周期爲2年。矽産業集團表示,集成(chéng)電路制造用300mm矽片技術研發(fā)與産業化二期項目項目的實施將(jiāng)提升300mm半導體矽片生産技術節點并且擴大300mm半導體矽片的生産規模。項目實施後(hòu),矽産業集團將(jiāng)新增15萬片/月300mm半導體矽片的産能(néng)。

近年來,爲實現在半導體矽片領域的布局,矽産業集團已經(jīng)完成(chéng)了對(duì)原全球第八大半導體矽片企業Okmetic的私有化收購、購入了全球最大的SOI矽片企業法國(guó)上市公司Soitec 11.49%的股份,并控股上海新昇和新傲科技。其中,半導體矽片的研發(fā)、生産和銷售由上海新昇、新傲科技、以及Okmetic三家控股子公司實際開(kāi)展。

目前,矽産業集團提供的産品類型涵蓋300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI矽片。其中,在300mm半導體矽片領域,矽産業集團已經(jīng)建成(chéng)了10萬片/月的産能(néng);在200mm及以下半導體矽片(含SOI矽片)領域,矽産業集團也與全球多家射頻芯片于傳感器龍頭企業建立了深入的合作關系,其客戶包括格芯、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長(cháng)江存儲、恩智浦、以及意法半導體等半導體芯片制造企業,客戶遍布北美、歐洲、亞洲等其他國(guó)家和地區。

聚集“芯”動力 徐州打造集成(chéng)電路與ICT産業發(fā)展新高地

聚集“芯”動力 徐州打造集成(chéng)電路與ICT産業發(fā)展新高地

4月8日,江蘇愛矽半導體科技有限公司,潔淨的車間内,一台台智能(néng)生産設備紅燈閃爍,一枚枚封裝芯片正依次下線;徐州衆拓光電大功率矽基芯片項目施工現場,吊臂升騰、機械齊鳴,項目一期正按節點序時建設,預計年内投産;邳州魯汶磁存儲器刻蝕機項目,廠房、基礎設施建設正加速推進(jìn),預計多條生産線年内可投産……重點企業加速滿工滿産,重大項目建設熱火朝天。眼下的徐州,集成(chéng)電路與ICT産業熱氣升騰、春潮澎湃。

自2017年10月,徐州市《集成(chéng)電路與ICT産業發(fā)展實施方案》發(fā)布以來,中國(guó)台灣正崴高端手機供應鏈、衆拓光電大功率矽基芯片、上達柔性封裝基闆、粵創液晶顯示器、鑫華半導體、芯思傑光芯片等一大批基地型、龍頭型項目相繼落戶、投産,徐州市集成(chéng)電路與ICT産業從無到有,從默默無聞到聲名鵲起(qǐ),逐步形成(chéng)産業集群。

突出項目帶動、創新驅動、企業培育、人才支撐、平台打造,推動全市集成(chéng)電路與ICT産業實現集聚發(fā)展、創新發(fā)展;着力通過(guò)集成(chéng)電路與ICT産業高質量發(fā)展提升全市戰略性新興産業的先導地位。2020年,全市集成(chéng)電路與ICT産業營業收入增速高于全市規上工業營業收入增速3個百分點以上;2022年,集成(chéng)電路與ICT産業營業收入達到200億元……随着《2020年集成(chéng)電路與ICT産業集聚發(fā)展工作方案》的出台,徐州市集成(chéng)電路産業發(fā)展目标清晰可期,發(fā)展步伐蹄疾步穩。

抓大育強打造龍頭企業

今年徐州市在集成(chéng)電路及ICT産業領域計劃簽約億元以上項目30個,實施億元以上項目43個,總投資540億元,年度投資211億元,年度投資增長(cháng)17%以上。

作爲省級重大産業項目,徐州鑫晶半導體大矽片項目總投資68億元,可實現年産12英寸半導體大矽片360萬片,年内該項目將(jiāng)全部竣工投産。

省級重大産業項目徐州衆拓光電大功率矽基芯片項目總投資60億元,一期項目預計年内投産;三期全面(miàn)達産後(hòu),可年産各類5G芯片共約10億顆,帶動産業鏈超過(guò)500億元。

招大引強、培大育強,是徐州市集成(chéng)電路及ICT産業發(fā)展的主攻方向(xiàng)。

根據方案,在集成(chéng)電路及ICT産業領域,今年徐州市計劃簽約億元以上項目30個,實施億元以上項目43個,總投資540億元,年度投資211億元,年度投資增長(cháng)17%以上。其中新開(kāi)工項目25個,計劃總投資258億元;結轉項目18個,計劃總投資282億元。規上企業培育力争達到80家,其中新增規上企業16家以上。

同時,按照新建企業抓跟蹤、小微企業進(jìn)規模、規模企業抓龍頭、培育上市抓入庫的總體思路,加速培育鑫華半導體、台灣正崴、雲意電氣、徐工信息、天寶電子等一批優質龍頭企業,推動3家大集團企業、18家高成(chéng)長(cháng)型企業進(jìn)一步做大做強。加速推動愛矽半導體等26家企業成(chéng)長(cháng)爲規上企業。支持徐州軟件園、邳州海歸人才創業園、邳州半導體材料和設備産業園等雙創載體建設,加快孵化科技創新型企業。積極推動精創電氣、影速光電、博康信息、華洋通信等17家優質企業上市融資。

優化産業布局,實現錯位發(fā)展。在産業鏈條上,集成(chéng)電路産業依托材料、設備等優勢産業,延伸拓展上下遊産業鏈;圍繞設計、制造等短闆,加大培育力度,補齊集成(chéng)電路産業鏈條。ICT産業加快推進(jìn)大數據歸集、清洗、挖掘、分析和應用,打造大數據應用産業鏈;加快發(fā)展政務雲、工業雲等行業雲建設。

徐州經(jīng)開(kāi)區圍繞打造示範性、引領性的集成(chéng)電路與ICT産業集聚區,抓好(hǎo)鑫晶半導體大矽片、天科合達碳化矽芯片等年度重點項目建設,努力打造亞洲最大的大矽片生産基地和全國(guó)重要的集成(chéng)電路封測基地。徐州高新區圍繞進(jìn)一步完善産業鏈,堅持多點發(fā)力,重點抓好(hǎo)易華錄數據湖、超元晶圓芯片封裝測試等重點項目建設。推進(jìn)邳州半導體材料與設備基地建設,圍繞光刻膠、光刻機、刻蝕機、納米孔徑分析儀等産品,抓好(hǎo)上達柔性封裝基闆、科微光刻膠等年度重點項目,打造全國(guó)最大的先進(jìn)光刻材料生産基地。

創新驅動培育發(fā)展動能(néng)

科學(xué)技術是第一生産力,創新是引領發(fā)展的第一動力。

今年,徐州市將(jiāng)持續加大集成(chéng)電路及ICT産業的科技創新力度,推動科技成(chéng)果産業化,新引進(jìn)科技成(chéng)果5項,新增省級工程技術研究中心1家、市級5家,新增市級企業技術中心7家,新增省級工程研究中心1家、市級8家。

加大創新主體培育,引導行業骨幹企業開(kāi)展國(guó)家、省、市三級技術中心和工程中心創建工作,推動集成(chéng)電路産業在5G通信、雲計算、大數據、物聯網、人工智能(néng)、VR/AR等領域的應用需求,加強與國(guó)内外集成(chéng)電路産業界的合作,實現産業鏈各層次、各環節創新發(fā)展。依托中科院微電子所徐州集成(chéng)電路産業研究院和江蘇集芯半導體矽材料研究院,争創江蘇省半導體産業技術創新中心,建設面(miàn)向(xiàng)全國(guó)的半導體技術創新公共服務平台。

加強産業人才支撐,引進(jìn)一批國(guó)内外集成(chéng)電路與ICT領域的創新創業人才、工程技術人才等入園進(jìn)企。支持龍頭企業與高校、科研院所共建集成(chéng)電路與ICT實踐教學(xué)基地,通過(guò)在徐高校與企業結合的方式培養本地化技能(néng)型、操作型人才。

加快基礎設施建設,加快5G商用步伐,着力構建寬帶、融合、泛在、共享、安全的信息基礎設施網絡;推進(jìn)企業核心業務“上雲”,促進(jìn)企業降成(chéng)本、提效率,實現轉型升級。進(jìn)一步突出政策的導向(xiàng)性,着力將(jiāng)土地、資金等資源和政策向(xiàng)四大戰略性新興主導産業集聚,不斷完善功能(néng)配套和服務措施,全力打造徐州市集成(chéng)電路與ICT産業發(fā)展新高地。

中環股份:無錫工廠12英寸矽片預計2020年開(kāi)始投産

中環股份:無錫工廠12英寸矽片預計2020年開(kāi)始投産

4月2日,中環股份副總經(jīng)理、董事(shì)會秘書秦世龍在2019年度業績網上說明會上介紹了該公司目前各工廠産能(néng)的情。

據秦世龍介紹,中環股份8英寸半導體矽片總規劃産能(néng)105萬片/月,目前天津工廠滿産,無錫工廠2條線已于2019年9月完成(chéng)驗收進(jìn)入投産狀态,其中天津30萬片/月、宜興12萬片/月已達産,宜興持續新設備進(jìn)駐調試投産,預計2020年底産能(néng)達到30萬片/月。

12英寸半導體矽片總規劃産能(néng)62萬片/月,天津2萬片/月已于2019年一季度投産并向(xiàng)全球客戶送樣,宜興工廠在調試生産階段,無錫工廠由于疫情短期對(duì)項目調試工作略有延後(hòu),項目整體可控,持續推進(jìn),預計2020年開(kāi)始投産。

2017年12月,中環股份啓動8-12英寸大直徑矽片項目建設,整體規劃8英寸産能(néng)105萬片/月、12英寸産能(néng)62萬片/月,其中晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特,抛光片環節在天津和江蘇宜興。

資料顯示,中環股份半導體業務以單晶矽材料爲主,是綜合門類最全的半導體材料供應商,有深厚的Power和IC功底,産品廣泛支持集成(chéng)電路、消費類電子、軌道(dào)交通、電網傳輸、工業控制等應用領域。中環股份指出,在功率器件中,IGBT用矽片主要爲區熔單晶矽片,國(guó)内第一顆6英寸、8英寸區熔單晶矽片均來自中環股份,目前,中環股份你在國(guó)内的市場占有率超過(guò)80%,在全球處于前三。

上海合晶拟進(jìn)軍科創闆 已進(jìn)行輔導備案

上海合晶拟進(jìn)軍科創闆 已進(jìn)行輔導備案

日前,又一家半導體企業進(jìn)行上市輔導備案,拟申請在科創闆上市。

3月11日,中國(guó)證監會上海證監局披露了中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司(以下簡稱“中金公司”關于上海合晶矽材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股(A 股)的輔導備案情況報告。

根據報告,3月4日,中金公司與上海合晶簽署了《輔導協議》,中金公司依據《證券發(fā)行上市保薦業務管理辦法》、《科創闆首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊管理辦法(試行)》、《上海證監局輔導監管工作規程》等相關證券法律、法規的有關規定和要求,以及《輔導協議》的有關約定,針對(duì)上海合晶的具體情況進(jìn)行輔導工作,并于3月6日進(jìn)行了輔導備案。

輔導備案資料顯示,上海合晶成(chéng)立于1994年12月,注冊資本爲5.63億元人民币,經(jīng)營範圍爲生産電子材料,銷售自産産品,以及上述同類産品批發(fā)、進(jìn)出口貿易(拍賣除外、涉及許可經(jīng)營的憑許可證經(jīng)營),道(dào)路普通貨物運輸。該公司核心收入貢獻産品爲半導體用矽外延片。

據官網介紹,上海合晶前身爲矽晶圓制造廠商上海矽材料廠,2004年正式納入中國(guó)台灣上市公司合晶科技股份有限公司(以下簡稱“合晶科技”),并更名爲上海合晶矽材料有限公司,并于2007年成(chéng)爲合晶科技的全資子公司,2017年通過(guò)增資擴股成(chéng)爲中外合資企業,2020年改爲上海合晶矽材料股份有限公司,目前擁有上海晶盟矽材料有限公司、鄭州合晶矽材料有限公司、揚州合晶科技有限公司三家子公司。

上海合晶的控股股東爲Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.(以下簡稱“STIC”),STIC持有上海合晶56.7469%的股權。STIC爲一家投資控股型公司,由合晶科技間接持有其85.3775%權益,合晶科技則通過(guò)STIC間接持有上海合晶48.45%股權。因合晶科技股權較爲分散,不存在實際控制人,故上海合晶不存在實際控制人。此外,河南興港融創産業發(fā)展投資基金(有限合夥)持有上海合晶35.28%股權。

輔導備案情況報告稱,上海合晶爲全球第六大、中國(guó)大陸第一大矽外延一體化生産廠商, 是中國(guó)大陸稀缺的具備從長(cháng)晶、抛光至外延一體化完整生産設施及技術的矽外延片國(guó)際領先廠商。在8英寸矽外延片領域,上海合晶在中國(guó)大陸處于領先地位,現有8英寸矽外延片約當月産能(néng)20萬片,具備全球領先的矽外延片生産技術。

客戶群體方面(miàn),上海合晶已爲德州儀器、安森美、意法半導體、達爾、台積電、華虹半導體、華潤微電子等國(guó)内外知名廠商穩定大批量供貨多年,其中還(hái)爲台積電、華虹半導體等廠商長(cháng)期提供外延片定制化服務。

對(duì)于上海合晶申請科創闆上市一事(shì),合晶科技于2019年12月發(fā)布公告稱,公司董事(shì)會決議通過(guò)子公司上海合晶申請首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股(A股)股票并在上海證券交易所科創闆上市。2020年2月26日,合晶科技臨時股東大會亦決議通過(guò)了上述議案。

合晶科技表示,上海合晶申請科創闆上市主要考量長(cháng)遠發(fā)展,爲快速大陸相關業務市場、吸引及激勵優秀專業人才、提高集團全球競争力。從股權結構角度,合晶科技仍將(jiāng)通過(guò)STIC保有對(duì)上海合晶的控制地位,且上海合晶本次股票上市計劃采取公開(kāi)發(fā)行新股方式進(jìn)行,并未涉及轉讓公司既有股份之情形。