蘋果英特爾分手,Arm最高興?

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

北京時間6月23日淩晨1點,蘋果公司召開(kāi)了2020 WWDC(蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會),會上宣布,蘋果將(jiāng)在新版Mac上采用基于Arm架構的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示,Mac在曆史上有三次重要的轉折。一是從最初的架構轉向(xiàng)PowerPC芯片,二是過(guò)渡到Mac OS X操作系統,三是遷移到英特爾x86計算架構。如今,Mac將(jiāng)從英特爾芯片轉向(xiàng)蘋果自研芯片,使Mac的性能(néng)有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成(chéng)生态,是蘋果最大的底氣。從2010年随iPhone4面(miàn)世的蘋果A4處理器開(kāi)始,蘋果在芯片領域已經(jīng)有了十年的自研曆史。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆,并設計和交付了數十億顆配套芯片。

針對(duì)不同産品系列的功能(néng)要求,蘋果基于可擴展的計算架構,開(kāi)發(fā)了高度定制化的SoC,并持續優化芯片的性能(néng)功耗比。在iPhone産品線,蘋果的A系列處理器保持着一年一代的開(kāi)發(fā)節奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能(néng)已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad産品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能(néng)在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴展了SoC架構并進(jìn)行優化,以滿足低功耗設備的性能(néng)需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch産品的芯片研發(fā)履曆,讓蘋果對(duì)于Mac架構的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關注的兩(liǎng)個産品指标是性能(néng)和功耗。蘋果會構建Mac SoC産品系列,并配置電源管理、安全隔區、GPU、神經(jīng)引擎、機器學(xué)習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術, 在實現性能(néng)提升的同時進(jìn)一步降低能(néng)耗。

“ARM構架比x86架構更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能(néng)耗更低、發(fā)熱更少,并順應PC終端産品的輕薄化趨勢。更重要的是,采用自研的ARM架構芯片,會大大降低成(chéng)本。”行業分析師呂芃浩向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應用生态

對(duì)于不同産品線的應用生态,蘋果采取了“分化”和“聯動”的雙重策略。一方面(miàn),爲了最大程度優化軟硬件耦合,蘋果爲每一個産品系列開(kāi)發(fā)了獨立的操作系統。另一方面(miàn),蘋果持續增強不同操作系統的聯動性,以提升開(kāi)發(fā)者工作效率并優化用戶體驗。在2019年的WWDC,蘋果宣布增強了Mac OS與iPad的屏幕聯動,通過(guò)Sidecar功能(néng)將(jiāng)iPad變成(chéng)Mac的擴展屏,并通過(guò)軟件工具包增強iOS與Mac OS的聯動性,讓針對(duì)iPhone開(kāi)發(fā)的應用可以方便地擴展到Mac系統。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系統將(jiāng)進(jìn)一步打通——iPhone和iPad應用可以直接在Mac運行。

“從生态構建上講,Arm架構可以幫助蘋果打通不同形态設備之間的壁壘,實現交互模式和工作場景無縫銜接,使用戶在不同終端設備上有相同的體驗。移動端是蘋果的主戰場,使用ARM架構CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術一緻,可以直接運行iOS上的軟件,方便各類軟件的開(kāi)發(fā)升級。”呂芃浩表示。

爲了幫助開(kāi)發(fā)人員更輕松地編寫适用于整個蘋果生态的應用程序,蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都(dōu)能(néng)使用的二進(jìn)制程序代碼Universal 2,開(kāi)發(fā)者可以用同一套代碼在兩(liǎng)個平台進(jìn)行開(kāi)發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開(kāi)發(fā)用于新版Mac的Office,Adobe也在開(kāi)發(fā)Mac版的應用軟件。在Mac從Power PC向(xiàng)x86架構過(guò)渡時,Rosetta能(néng)夠對(duì)應用進(jìn)行轉譯,使它們在新的平台運行。在蘋果最新的Mac操作系統Big Sur中,配置了性能(néng)更優、兼容性更強的Rosetta 2,幫助用戶在新的平台運行現有的Mac應用程序。同時,蘋果運用虛拟性技術,支持Linux等多種(zhǒng)開(kāi)發(fā)環境在Mac運行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能(néng)夠直接運行iPhone和iPad應用,用戶可以直接從Mac App Store下載這(zhè)些應用,大多數應用無需開(kāi)發(fā)人員改動就可以正常運行。這(zhè)意味着用戶在新款Mac上能(néng)夠運行的應用範圍非常廣,堪稱前所未有。” 蘋果高級軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進(jìn)一步滲透PC市場

長(cháng)期以來,Arm架構和英特爾x86分别在移動處理器市場和PC處理器市場保持着壓倒性優勢。然而,随着5G商用部署加速,注重移動性和始終在線的PC産品,讓Arm有了進(jìn)一步向(xiàng)PC市場滲透的可能(néng)。

在2018年COMPUTEX台北電腦展上,高通發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)Windows 10 Arm筆記本電腦的骁龍850處理器,聯想、三星、華爲等OEM先後(hòu)推出了搭載骁龍850的輕薄本、商務本和平闆電腦。2019年,微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用台積電最新制程,形成(chéng)了Arm架構在PC市場的獨特優勢。呂芃浩表示,在喬布斯時代,蘋果就提出計算機架構有10年的壽命期限,架構達到其性能(néng)極限,就會被取代,蘋果PC再次更換架構也遵循這(zhè)個節奏。從本質上來講,現有的英特爾x86架構芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能(néng)和客戶體驗的需求,也不利于蘋果産品生态的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落後(hòu)于爲蘋果代工芯片的台積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于産品的更新換代,減少對(duì)英特爾芯片研發(fā)進(jìn)度的依賴。”呂芃浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持,但英特爾在PC市場有着長(cháng)期的積累,尤其在軟件、應用、端口适配方面(miàn),已經(jīng)形成(chéng)了生态優勢。Arm架構要從英特爾手裡(lǐ)搶下更多的市場份額,仍需要繼續彌補在算力和生态上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對(duì)的巨頭,Arm構架的滲透率依然較低。高通和微軟都(dōu)進(jìn)行過(guò)基于Arm的PC嘗試,效果有待進(jìn)一步優化。同時,在遊戲領域,Arm架構與X86架構性能(néng)差距較大,短時間内是難以滲透的。但是,長(cháng)期來看,Arm在辦公PC市場將(jiāng)會崛起(qǐ),并占據相當一部分市場份額。”呂芃浩表示。

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

北京時間6月23日淩晨1點,蘋果公司召開(kāi)了2020 WWDC(蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會),會上宣布,蘋果將(jiāng)在新版Mac上采用基于Arm架構的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示,Mac在曆史上有三次重要的轉折。一是從最初的架構轉向(xiàng)PowerPC芯片,二是過(guò)渡到Mac OS X操作系統,三是遷移到英特爾x86計算架構。如今,Mac將(jiāng)從英特爾芯片轉向(xiàng)蘋果自研芯片,使Mac的性能(néng)有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成(chéng)生态,是蘋果最大的底氣。從2010年随iPhone4面(miàn)世的蘋果A4處理器開(kāi)始,蘋果在芯片領域已經(jīng)有了十年的自研曆史。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆,并設計和交付了數十億顆配套芯片。

針對(duì)不同産品系列的功能(néng)要求,蘋果基于可擴展的計算架構,開(kāi)發(fā)了高度定制化的SoC,并持續優化芯片的性能(néng)功耗比。在iPhone産品線,蘋果的A系列處理器保持着一年一代的開(kāi)發(fā)節奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能(néng)已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad産品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能(néng)在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴展了SoC架構并進(jìn)行優化,以滿足低功耗設備的性能(néng)需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch産品的芯片研發(fā)履曆,讓蘋果對(duì)于Mac架構的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關注的兩(liǎng)個産品指标是性能(néng)和功耗。蘋果會構建Mac SoC産品系列,并配置電源管理、安全隔區、GPU、神經(jīng)引擎、機器學(xué)習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術, 在實現性能(néng)提升的同時進(jìn)一步降低能(néng)耗。

“ARM構架比x86架構更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能(néng)耗更低、發(fā)熱更少,并順應PC終端産品的輕薄化趨勢。更重要的是,采用自研的ARM架構芯片,會大大降低成(chéng)本。”行業分析師呂芃浩向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應用生态

對(duì)于不同産品線的應用生态,蘋果采取了“分化”和“聯動”的雙重策略。一方面(miàn),爲了最大程度優化軟硬件耦合,蘋果爲每一個産品系列開(kāi)發(fā)了獨立的操作系統。另一方面(miàn),蘋果持續增強不同操作系統的聯動性,以提升開(kāi)發(fā)者工作效率并優化用戶體驗。在2019年的WWDC,蘋果宣布增強了Mac OS與iPad的屏幕聯動,通過(guò)Sidecar功能(néng)將(jiāng)iPad變成(chéng)Mac的擴展屏,并通過(guò)軟件工具包增強iOS與Mac OS的聯動性,讓針對(duì)iPhone開(kāi)發(fā)的應用可以方便地擴展到Mac系統。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系統將(jiāng)進(jìn)一步打通——iPhone和iPad應用可以直接在Mac運行。

“從生态構建上講,Arm架構可以幫助蘋果打通不同形态設備之間的壁壘,實現交互模式和工作場景無縫銜接,使用戶在不同終端設備上有相同的體驗。移動端是蘋果的主戰場,使用ARM架構CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術一緻,可以直接運行iOS上的軟件,方便各類軟件的開(kāi)發(fā)升級。”呂芃浩表示。

爲了幫助開(kāi)發(fā)人員更輕松地編寫适用于整個蘋果生态的應用程序,蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都(dōu)能(néng)使用的二進(jìn)制程序代碼Universal 2,開(kāi)發(fā)者可以用同一套代碼在兩(liǎng)個平台進(jìn)行開(kāi)發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開(kāi)發(fā)用于新版Mac的Office,Adobe也在開(kāi)發(fā)Mac版的應用軟件。在Mac從Power PC向(xiàng)x86架構過(guò)渡時,Rosetta能(néng)夠對(duì)應用進(jìn)行轉譯,使它們在新的平台運行。在蘋果最新的Mac操作系統Big Sur中,配置了性能(néng)更優、兼容性更強的Rosetta 2,幫助用戶在新的平台運行現有的Mac應用程序。同時,蘋果運用虛拟性技術,支持Linux等多種(zhǒng)開(kāi)發(fā)環境在Mac運行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能(néng)夠直接運行iPhone和iPad應用,用戶可以直接從Mac App Store下載這(zhè)些應用,大多數應用無需開(kāi)發(fā)人員改動就可以正常運行。這(zhè)意味着用戶在新款Mac上能(néng)夠運行的應用範圍非常廣,堪稱前所未有。” 蘋果高級軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進(jìn)一步滲透PC市場

長(cháng)期以來,Arm架構和英特爾x86分别在移動處理器市場和PC處理器市場保持着壓倒性優勢。然而,随着5G商用部署加速,注重移動性和始終在線的PC産品,讓Arm有了進(jìn)一步向(xiàng)PC市場滲透的可能(néng)。

在2018年COMPUTEX台北電腦展上,高通發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)Windows 10 Arm筆記本電腦的骁龍850處理器,聯想、三星、華爲等OEM先後(hòu)推出了搭載骁龍850的輕薄本、商務本和平闆電腦。2019年,微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用台積電最新制程,形成(chéng)了Arm架構在PC市場的獨特優勢。呂芃浩表示,在喬布斯時代,蘋果就提出計算機架構有10年的壽命期限,架構達到其性能(néng)極限,就會被取代,蘋果PC再次更換架構也遵循這(zhè)個節奏。從本質上來講,現有的英特爾x86架構芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能(néng)和客戶體驗的需求,也不利于蘋果産品生态的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落後(hòu)于爲蘋果代工芯片的台積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于産品的更新換代,減少對(duì)英特爾芯片研發(fā)進(jìn)度的依賴。”呂芃浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持,但英特爾在PC市場有着長(cháng)期的積累,尤其在軟件、應用、端口适配方面(miàn),已經(jīng)形成(chéng)了生态優勢。Arm架構要從英特爾手裡(lǐ)搶下更多的市場份額,仍需要繼續彌補在算力和生态上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對(duì)的巨頭,Arm構架的滲透率依然較低。高通和微軟都(dōu)進(jìn)行過(guò)基于Arm的PC嘗試,效果有待進(jìn)一步優化。同時,在遊戲領域,Arm架構與X86架構性能(néng)差距較大,短時間内是難以滲透的。但是,長(cháng)期來看,Arm在辦公PC市場將(jiāng)會崛起(qǐ),并占據相當一部分市場份額。”呂芃浩表示。

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

蘋果英特爾分手,Arm最高興?

北京時間6月23日淩晨1點,蘋果公司召開(kāi)了2020 WWDC(蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會),會上宣布,蘋果將(jiāng)在新版Mac上采用基于Arm架構的自研芯片。

蘋果CEO Tim Cook表示,Mac在曆史上有三次重要的轉折。一是從最初的架構轉向(xiàng)PowerPC芯片,二是過(guò)渡到Mac OS X操作系統,三是遷移到英特爾x86計算架構。如今,Mac將(jiāng)從英特爾芯片轉向(xiàng)蘋果自研芯片,使Mac的性能(néng)有新跨越。

蘋果沿用SoC研發(fā)經(jīng)驗

“自研芯片+自研OS”的軟硬件集成(chéng)生态,是蘋果最大的底氣。從2010年随iPhone4面(miàn)世的蘋果A4處理器開(kāi)始,蘋果在芯片領域已經(jīng)有了十年的自研曆史。蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji透露,蘋果的SoC出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆,并設計和交付了數十億顆配套芯片。

針對(duì)不同産品系列的功能(néng)要求,蘋果基于可擴展的計算架構,開(kāi)發(fā)了高度定制化的SoC,并持續優化芯片的性能(néng)功耗比。在iPhone産品線,蘋果的A系列處理器保持着一年一代的開(kāi)發(fā)節奏,2019年推出的A13處理器相比2010年的A4處理器,性能(néng)已經(jīng)提升了100倍以上。在iPad産品線,蘋果研發(fā)了6款SoC,最新款的iPad Pro的顯卡性能(néng)在十年間有了1000倍的提升。同樣,在Apple Watch系列,蘋果擴展了SoC架構并進(jìn)行優化,以滿足低功耗設備的性能(néng)需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch産品的芯片研發(fā)履曆,讓蘋果對(duì)于Mac架構的研發(fā)充滿信心。Srouji表示,蘋果最關注的兩(liǎng)個産品指标是性能(néng)和功耗。蘋果會構建Mac SoC産品系列,并配置電源管理、安全隔區、GPU、神經(jīng)引擎、機器學(xué)習加速器、視頻顯示和圖像顯示引擎等一系列定制技術, 在實現性能(néng)提升的同時進(jìn)一步降低能(néng)耗。

“ARM構架比x86架構更注重低功耗,蘋果的新芯片追求能(néng)耗更低、發(fā)熱更少,并順應PC終端産品的輕薄化趨勢。更重要的是,采用自研的ARM架構芯片,會大大降低成(chéng)本。”行業分析師呂芃浩向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示。

打通iPhone、iPad、Mac應用生态

對(duì)于不同産品線的應用生态,蘋果采取了“分化”和“聯動”的雙重策略。一方面(miàn),爲了最大程度優化軟硬件耦合,蘋果爲每一個産品系列開(kāi)發(fā)了獨立的操作系統。另一方面(miàn),蘋果持續增強不同操作系統的聯動性,以提升開(kāi)發(fā)者工作效率并優化用戶體驗。在2019年的WWDC,蘋果宣布增強了Mac OS與iPad的屏幕聯動,通過(guò)Sidecar功能(néng)將(jiāng)iPad變成(chéng)Mac的擴展屏,并通過(guò)軟件工具包增強iOS與Mac OS的聯動性,讓針對(duì)iPhone開(kāi)發(fā)的應用可以方便地擴展到Mac系統。

在使用自研芯片的Mac上,iPhone、iPad、Mac操作系統將(jiāng)進(jìn)一步打通——iPhone和iPad應用可以直接在Mac運行。

“從生态構建上講,Arm架構可以幫助蘋果打通不同形态設備之間的壁壘,實現交互模式和工作場景無縫銜接,使用戶在不同終端設備上有相同的體驗。移動端是蘋果的主戰場,使用ARM架構CPU芯片的蘋果電腦與iPad、iPhone底層技術一緻,可以直接運行iOS上的軟件,方便各類軟件的開(kāi)發(fā)升級。”呂芃浩表示。

爲了幫助開(kāi)發(fā)人員更輕松地編寫适用于整個蘋果生态的應用程序,蘋果推出了一系列的編譯和遷移工具。例如在用Intel芯片的Mac和蘋果自研芯片的Mac上都(dōu)能(néng)使用的二進(jìn)制程序代碼Universal 2,開(kāi)發(fā)者可以用同一套代碼在兩(liǎng)個平台進(jìn)行開(kāi)發(fā)。目前微軟正在基于Universal 2開(kāi)發(fā)用于新版Mac的Office,Adobe也在開(kāi)發(fā)Mac版的應用軟件。在Mac從Power PC向(xiàng)x86架構過(guò)渡時,Rosetta能(néng)夠對(duì)應用進(jìn)行轉譯,使它們在新的平台運行。在蘋果最新的Mac操作系統Big Sur中,配置了性能(néng)更優、兼容性更強的Rosetta 2,幫助用戶在新的平台運行現有的Mac應用程序。同時,蘋果運用虛拟性技術,支持Linux等多種(zhǒng)開(kāi)發(fā)環境在Mac運行。

“采用蘋果自研芯片的Mac能(néng)夠直接運行iPhone和iPad應用,用戶可以直接從Mac App Store下載這(zhè)些應用,大多數應用無需開(kāi)發(fā)人員改動就可以正常運行。這(zhè)意味着用戶在新款Mac上能(néng)夠運行的應用範圍非常廣,堪稱前所未有。” 蘋果高級軟件副總裁Craig Frederighi表示。

Arm進(jìn)一步滲透PC市場

長(cháng)期以來,Arm架構和英特爾x86分别在移動處理器市場和PC處理器市場保持着壓倒性優勢。然而,随着5G商用部署加速,注重移動性和始終在線的PC産品,讓Arm有了進(jìn)一步向(xiàng)PC市場滲透的可能(néng)。

在2018年COMPUTEX台北電腦展上,高通發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)Windows 10 Arm筆記本電腦的骁龍850處理器,聯想、三星、華爲等OEM先後(hòu)推出了搭載骁龍850的輕薄本、商務本和平闆電腦。2019年,微軟推出的Surface Pro X搭載了基于Arm架構的SQ1處理器。

功耗低、易于與基帶芯片整合、采用台積電最新制程,形成(chéng)了Arm架構在PC市場的獨特優勢。呂芃浩表示,在喬布斯時代,蘋果就提出計算機架構有10年的壽命期限,架構達到其性能(néng)極限,就會被取代,蘋果PC再次更換架構也遵循這(zhè)個節奏。從本質上來講,現有的英特爾x86架構芯片逐漸無法滿足蘋果電腦的性能(néng)和客戶體驗的需求,也不利于蘋果産品生态的融合。

“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落後(hòu)于爲蘋果代工芯片的台積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于産品的更新換代,減少對(duì)英特爾芯片研發(fā)進(jìn)度的依賴。”呂芃浩表示。

雖然有了蘋果Mac加持,但英特爾在PC市場有着長(cháng)期的積累,尤其在軟件、應用、端口适配方面(miàn),已經(jīng)形成(chéng)了生态優勢。Arm架構要從英特爾手裡(lǐ)搶下更多的市場份額,仍需要繼續彌補在算力和生态上的差距。

“英特爾在PC端仍是絕對(duì)的巨頭,Arm構架的滲透率依然較低。高通和微軟都(dōu)進(jìn)行過(guò)基于Arm的PC嘗試,效果有待進(jìn)一步優化。同時,在遊戲領域,Arm架構與X86架構性能(néng)差距較大,短時間内是難以滲透的。但是,長(cháng)期來看,Arm在辦公PC市場將(jiāng)會崛起(qǐ),并占據相當一部分市場份額。”呂芃浩表示。

英特爾芯片設計師離職

英特爾芯片設計師離職

6月11日,芯片制造商英特爾在聲明中宣布,主管芯片設計的高層Jim Keller因個人原因離職,此後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲該公司的顧問,爲期6個月的時間以幫助公司完成(chéng)業務和管理層的過(guò)渡期。

Jim Keller從英特爾離職非常突然,之前沒(méi)有任何消息曝光,身爲主管Silicon Engineering部門的高端副總裁,Jim Keller主導英特爾的芯片設計業務,因個人原因離職且即時生效,後(hòu)續做爲公司的顧問協助業務過(guò)渡期。

據悉,Jim Keller在2018年4月加入英特爾,之前在電動車制造商特斯拉擔任自動駕駛和硬件業務的副總裁,在X86架構和ARM架構的芯片設計領域擁有20多年的工作經(jīng)驗,先後(hòu)任職蘋果、AMD等多家公司,曾主導設計了蘋果A4、A5處理器、AMD K8和Zen處理器,帶來團隊打造了特斯拉的自動駕駛處理器。

就在Jim Keller離職的同時,英特爾還(hái)宣布了一系列人事(shì)調整,原NetSpeed創辦人Sundari Mitra將(jiāng)出任新設立的IP工程部門主管;Gene Scuteri將(jiāng)領導至強和網絡工程集團;Daaman Hejmadi將(jiāng)返回領導客戶工程小組的團隊,該小組專注于片上系統(SoC)執行并設計下一代客戶端,設備和芯片組産品;Navid Shahriari將(jiāng)繼續領導制造和産品工程小組,該小組緻力于提供全面(miàn)的生産前測試套件和組件調試功能(néng),以實現高質量,大批量的制造。

英特爾宣布對(duì)兩(liǎng)家中國(guó)半導體公司進(jìn)行投資

英特爾宣布對(duì)兩(liǎng)家中國(guó)半導體公司進(jìn)行投資

據國(guó)外媒體報道(dào),英特爾周三宣布,旗下風險投資機構英特爾資本(Intel Capital)已對(duì)兩(liǎng)家中國(guó)半導體初創企業進(jìn)行了投資。兩(liǎng)家中國(guó)公司之一是濟南概倫電子,它是一家設計自動化(EDA)軟件軟件提供商,提供先進(jìn)的器件建模和快速電路仿真解決方案。

該領域的領導者Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys都(dōu)是美國(guó)公司。概倫電子董事(shì)長(cháng)兼首席執行官劉志宏曾在Cadence Technologies公司擔任副總裁,而其董事(shì)胡晨明曾擔任台積電首席技術官(CTO)。

另一家是福建的博純材料,其産品包括爲芯片制造至關重要的特種(zhǒng)電子氣體和材料。在該領域,美國(guó)、韓國(guó)和日本的廠家處于壟斷地位。

英特爾資本一直在投資全球範圍的小芯片公司,其中包括中國(guó)的這(zhè)類企業。在2019年和2018年,它曾宣布對(duì)兩(liǎng)家中國(guó)芯片初創公司進(jìn)行了投資。

幾天前,英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)緻函美國(guó)國(guó)防部,表示準備在美國(guó)建立一個芯片廠,目的是确保美國(guó)的技術領先地位。

首提“智能(néng)X效應”,英特爾攜手産業加速智能(néng)變革

首提“智能(néng)X效應”,英特爾攜手産業加速智能(néng)變革

2020之春,疫情帶來嚴峻考驗,也帶來了經(jīng)濟結構調整的加速。如何把握機遇,開(kāi)創新格局?4月9日,英特爾公司以“智存高遠,IN擎未來”爲主題,采用線上直播的形式,面(miàn)向(xiàng)全國(guó)媒體舉行年度戰略“紛享會”。英特爾首次提出數據時代“智能(néng)X效應”的思想,前瞻性地解讀前所未有的智能(néng)化機遇,旨在凝聚産業共識,推動智能(néng)科技的創新與應用,釋放數據價值、創造智能(néng)增值,攜手推進(jìn)經(jīng)濟和社會的智能(néng)變革。

“我們看到,經(jīng)濟結構調整正在發(fā)生和加速。智能(néng)科技、智能(néng)應用、智能(néng)基礎設施建設將(jiāng)成(chéng)爲‘剛需’。‘智能(néng)X效應’將(jiāng)在廣泛的産業和經(jīng)濟領域發(fā)生。英特爾將(jiāng)源源不斷地輸出智能(néng)動力,推動産業增值和升級。”英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區總裁楊旭還(hái)表示,“英特爾紮根中國(guó)35年久經(jīng)考驗,與本地産業風雨同舟。在智能(néng)數字時代,我們將(jiāng)繼續同行、遠行。”

英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區總裁楊旭發(fā)表演講

面(miàn)向(xiàng)新十年,英特爾首提“智能(néng)X效應”

2020是新十年的起(qǐ)點,世界正在重塑。長(cháng)期以來,英特爾的發(fā)展曆程,是前瞻洞察、驅動成(chéng)長(cháng)的曆程。邁入數據時代,英特爾首提“智能(néng)X效應”,這(zhè)既是産業效應,也是經(jīng)濟效應。萬物智能(néng)化帶來指數級數據爆炸,智能(néng)科技的發(fā)展和應用,釋放數據的價值,使産業升級、經(jīng)濟升級邁向(xiàng)新拐點。抓住機遇就會加速發(fā)展,抓不住機遇就會落後(hòu)甚至被淘汰。楊旭進(jìn)一步闡述:

‐智能(néng)化推動增值服務和跨産業融合。以智能(néng)冰箱爲例,它串起(qǐ)來的是“從農場到餐桌”的智能(néng)化,背後(hòu)是供銷鏈、食品安全鏈和農場的智能(néng)升級,從而滿足人們對(duì)智能(néng)生生不息的需求。

‐新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑戰。從醫療救助和生命科學(xué)第一線,到經(jīng)濟和社會的有序運轉,再到公共服務等各方面(miàn),智能(néng)科技發(fā)揮關鍵作用,智能(néng)應用井噴式爆發(fā)。

‐新應用、新需求推動“新基建”。這(zhè)些産業和應用的變化,是對(duì)信息技術的基礎設施、運營商、雲服務商的巨大考驗。AI、5G、雲計算、智能(néng)工廠等加速發(fā)展,推動“新基建”,助力中國(guó)更快、更高質量地從信息化邁向(xiàng)智能(néng)化,産業與經(jīng)濟結構也加快從大規模制造,朝着增值的服務業過(guò)渡。

‐“創造改變世界的技術,最終造福每一個人”。英特爾闡釋了自身的宏旨(Purpose),將(jiāng)全力發(fā)展智能(néng)科技,推動經(jīng)濟和産業變革,開(kāi)創全球可持續發(fā)展的新格局。

駕馭智能(néng)變革,行穩緻遠

智能(néng)科技爲個人、企業和社會帶來切實的價值,包括洞察終端用戶需求的體驗價值、突破行業标準的經(jīng)濟價值、應對(duì)突發(fā)公共事(shì)件的社會價值等。

“推動智能(néng)科技與應用融合,需要解決三大挑戰:基礎設施亟待升級,應用場景多元複雜,生态建設百業待興。”英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國(guó)區總經(jīng)理王銳表示,“英特爾以全能(néng)冠軍的實力,構建全面(miàn)的産品領導力、解決方案創新力、生态構建力三大優勢,支持‘數字新基建’,堅持客戶至上,幫助客戶行穩緻遠。”

英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國(guó)區總經(jīng)理王銳發(fā)表演講

從通用型CPU到GPU,從可編程加速産品FPGA到ASIC專用芯片,英特爾“以數據爲中心”的産品組合不斷擴展,支持客戶從雲、網絡、邊緣到端的智能(néng)部署,奠定雲計算、人工智能(néng)、5G網絡轉型和智能(néng)邊緣等多領域創新的數字基石。例如:英特爾至強可擴展平台已累計銷售3000萬顆芯片,廣泛支持着與日常工作、生活息息相關的雲計算、大數據分析等應用;英特爾子公司Mobileye的EyeQ系列芯片截至2019年底出貨5400多萬,爲全球超過(guò)5000萬輛汽車的行車安全保駕護航。

英特爾與長(cháng)期的生态合作夥伴,包括OEM、ODM、獨立軟件商(ISV)、系統集成(chéng)商(SI)、服務商等一起(qǐ),也與制造、金融、零售、物流、教育等行業夥伴緊密協作,深入理解垂直行業需求,推進(jìn)集成(chéng)式創新,面(miàn)向(xiàng)實際需求和工作負載,爲最終客戶打造真正能(néng)落地的解決方案,從而推動智能(néng)在千行百業的綻放和應用。例如:英特爾攜手合作夥伴支持智慧的奧運,爲觀賽者帶來智能(néng)的精彩體驗;英特爾物聯網行業整體解決方案2019年實際部署超過(guò)2900例,真正爲多個行業的數字化轉型打通“最後(hòu)一公裡(lǐ)”。

英特爾構建産業鏈,不斷拓展生态的深度和廣度。王銳強調,英特爾的生态之道(dào),可以概括爲“水利萬物而不争”。英特爾的“利”在于連接、賦能(néng)和融合。英特爾搭建平台,連接生态各方參與,甚至同行業互爲競争的夥伴,也可以在英特爾的平台上交流和尋求機遇;生态合作夥伴基于英特爾的産品和技術創新,獲得資金、技術指導、市場運營等方面(miàn)的投入,乃至整個産業鏈的支持;英特爾與生态系統相互依存,彼此成(chéng)就,英特爾的發(fā)展也將(jiāng)不斷爲生态系統注入動力。

驅動智能(néng)時代技術創新

海量數據爆發(fā)、數據形态多樣化、實時性數據處理需求激增,是當今的新浪潮,但是“浪”能(néng)掀多高,還(hái)要看“大海的底蘊”。英特爾認爲,“莫因波浪,不見大海”。智能(néng)科技是“大海的底蘊”,推動數據時代的浪潮滾滾向(xiàng)前。

“通過(guò)先進(jìn)技術驅動未來創新,這(zhè)是英特爾不變的初心。”英特爾中國(guó)研究院院長(cháng)宋繼強表示,“英特爾聚焦智能(néng)科技,憑借在數據處理、存儲和傳輸上的全面(miàn)實力,通過(guò)實效與探索的平衡,以及開(kāi)放式合作,既立足當前又布局未來,以指數級思維突破創新。”

英特爾中國(guó)研究院院長(cháng)宋繼強發(fā)表演講

英特爾構建了全面(miàn)、全新的計算和性能(néng)領導力。六大技術支柱不僅是英特爾未來數年推動自身創新的技術引擎,還(hái)是驅動整個行業智能(néng)變革的動力。英特爾近期的關鍵進(jìn)展包括:

‐制程工藝回歸兩(liǎng)年的更新周期;

‐新一輪10納米産品正陸續問世,7納米産品進(jìn)展良好(hǎo),預計2021年首發(fā)新品;

‐推出全新Xe架構,實現統一架構、多個微處理器架構;

‐發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進(jìn)封裝技術,賦予芯片設計更充分的靈活性;

‐借助oneAPI、XPU、互連、封裝,軟硬結合實現性能(néng)指數級提升,推動超異構計算落地。

英特爾在計算方式、連接方式以及存儲方式三個領域全面(miàn)布局未來:

‐計算方面(miàn),英特爾推動神經(jīng)拟态計算、量子計算的研究;

‐連接方面(miàn),英特爾推動矽光等研發(fā)和應用;

‐存儲方面(miàn),内存和計算資源更近地結合在一起(qǐ),讓大規模數據處理的效率攀升。

創新的背後(hòu),是英特爾常年投入巨資驅動研發(fā),研發(fā)投入在半導體行業居首。英特爾2019年研發(fā)投入達134億美元,占營收的比例是19%。

波瀾壯闊的發(fā)展,英特爾大步前行

數據時代,英特爾“以數據爲中心”不斷深化轉型,潛在市場規模達到3000億美元,這(zhè)是英特爾發(fā)展史上最大的機會,推動着英特爾創立以來最重大的轉型:

‐作爲行業轉折性技術,5G加速網絡轉型,AI推動智能(néng)網絡、智能(néng)邊緣、智能(néng)的雲,智能(néng)邊緣又進(jìn)一步推動物聯網的深化和發(fā)展,這(zhè)些都(dōu)是英特爾創新的重點領域,將(jiāng)大大帶動增長(cháng)。

‐除了半導體技術,自動駕駛帶來“出行即服務”(MaaS)的機遇,也是英特爾創新和發(fā)展的空間。

2019年,英特爾營收接近720億美元,連續四年創新高,并實現“以PC爲中心”和“以數據爲中心”業務的雙增長(cháng)。這(zhè)證明英特爾的戰略是正确的。英特爾將(jiāng)闊步前行,加速發(fā)展,“以數據爲中心”業務占比也將(jiāng)從過(guò)去30%提升到70%左右。

紮根中國(guó)35年,久經(jīng)考驗風雨同舟

英特爾紮根中國(guó)35年,是最大的外國(guó)投資企業之一。英特爾與中國(guó)科技産業的合作久經(jīng)考驗、風雨同舟。過(guò)去、現在和未來,英特爾始終是與中國(guó)經(jīng)濟共同發(fā)展的探索者、參與者、貢獻者,價值不斷深化。

‐産業鏈建設和創新。英特爾構建全面(miàn)的産業協同、拉動發(fā)展的模式。英特爾的産業協作和貢獻得到廣泛認可:培養本地産業鏈,并推動雲計算等先進(jìn)技術的應用落地,一路爲中國(guó)經(jīng)濟發(fā)展鋪建先進(jìn)的基礎設施,輸出全面(miàn)的生态價值。

‐人才培養的生态建設。與教育部深度合作24年,英特爾爲中國(guó)培訓大量教師,并爲創新人才培養打下堅實基礎;大力推動産學(xué)研合作,爲ICT産業培養人才後(hòu)備軍;更瞄準AI等前沿人才缺口作出不懈努力。

‐精尖制造業務部署。與國(guó)家發(fā)展議程深度契合,英特爾將(jiāng)最先進(jìn)的精尖制造業務部署在中國(guó),以成(chéng)都(dōu)和大連爲中心,形成(chéng)當地的産業集群效應,帶動區域經(jīng)濟發(fā)展。

英特爾放眼長(cháng)遠,在中國(guó)的戰略一直非常堅定,現在比任何時候更能(néng)驗證這(zhè)一點,就是要同行、遠行。英特爾相信,科技無國(guó)界。半導體行業是一個全球産業,你中有我、我中有你,不可分割。作爲全球性企業,英特爾也把全球供應鏈當作核心競争力之一。

英特爾之所以能(néng)和中國(guó)同行、遠行,成(chéng)爲産業可信賴的夥伴,是因爲相信“技術是起(qǐ)點,協作增值是重點”。英特爾將(jiāng)繼續發(fā)揚創新文化,積極地深化産業鏈建設,與中國(guó)互信、共赢。

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠正在加速升級“精尖制造”

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠正在加速升級“精尖制造”

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠和大連工廠,在技術領先性和英特爾全球制造網絡中的地位顯著提升,目前成(chéng)都(dōu)工廠正加速升級精尖封裝和高端測試的生産。昨日,英特爾通過(guò)在線方式舉行了以“智存高遠·IN擎未來”爲主題的中國(guó)媒體分享會,英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區總裁楊旭、英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國(guó)區總經(jīng)理王銳、英特爾中國(guó)研究院院長(cháng)宋繼強,圍繞行業最新洞察以及英特爾戰略與業務的最新進(jìn)展與媒體記者進(jìn)行了交流。

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠在技術領先性中地位顯著

從1985年至今,英特爾已紮根中國(guó)35年。作爲在中國(guó)最大的外國(guó)投資企業之一,也是紮根最久的跨國(guó)公司之一,英特爾從來都(dōu)是放眼長(cháng)遠,用發(fā)展的觀點看待中國(guó)市場,用合作共赢的理念指導戰略規劃。在此次交流會上,英特爾再次明确表示在中國(guó)的戰略從未變過(guò),始終如一,就是“做正确的事(shì)”,就是與中國(guó)同行遠行。

今年是又一個新十年的起(qǐ)點,經(jīng)曆着一個不平凡的春天。盡管遭遇新冠肺炎疫情,但是英特爾成(chéng)都(dōu)工廠卻沒(méi)有停工一天。“這(zhè)次疫情時期,我們第一時間保障員工健康的同時,沒(méi)有停工一天,做出了表率作用,對(duì)穩定相關産業鏈起(qǐ)到了積極作用。”英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區總裁楊旭稱,精尖制造是英特爾業務的關鍵闆塊,成(chéng)都(dōu)工廠、大連工廠在技術領先性和英特爾全球制造網絡中的地位,是非常顯著的。

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠于2003年宣布建立,并在2005年建成(chéng)投産,是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一和英特爾全球三大晶圓預處理工廠之一。2014年12月,英特爾宣布在未來15年内投資16億美元,對(duì)成(chéng)都(dōu)工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進(jìn)行全面(miàn)升級,并首次把高端測試技術引入中國(guó),成(chéng)爲美國(guó)境外唯一的高端測試技術工廠。

楊旭表示,英特爾在中國(guó)的制造布局,也跟國(guó)家發(fā)展進(jìn)程深度契合,龍頭效應吸引了産業鏈的積極參與,形成(chéng)當地的産業集群效應,帶動區域經(jīng)濟的發(fā)展。英特爾成(chéng)都(dōu)工廠和大連工廠,在技術領先性和英特爾全球制造網絡中的地位顯著提升,從制造體系的重要一環,達到精尖制造的頂級水平。目前,成(chéng)都(dōu)工廠正加速升級精尖封裝和高端測試的生産。

在楊旭看來,經(jīng)曆這(zhè)次疫情,英特爾對(duì)産業鏈的保障,是與在中國(guó)發(fā)展,在成(chéng)都(dōu)和大連的布局不可分割的。半導體行業是一個全球産業,隻有在全球性供應鏈布局,才能(néng)更靈活,更有抗風險能(néng)力。

智能(néng)連“物”推動業務增值和跨産業融合

從引進(jìn)技術、扶持産業,走向(xiàng)互補創新、共信共赢,英特爾是跨國(guó)公司在中國(guó)發(fā)展的最好(hǎo)縮影。在不同的發(fā)展階段,跨國(guó)公司在産業、經(jīng)濟發(fā)展中的角色不斷深化和發(fā)展,從投資驅動、技術驅動,到聚焦于創新驅動。

在交流會上,英特爾三位嘉賓均表示,科技無國(guó)界,跨國(guó)公司在中國(guó)的規劃,不應被短期的困難所迷惑,要有長(cháng)遠、完整的戰略規劃。中國(guó)的快速反應能(néng)力、危機應變能(néng)力、産業政策制定和出台的速度與效率,加上多年積累的強大基礎設施、整個産業鏈的完整性、龐大的技術工人隊伍,這(zhè)些都(dōu)是中國(guó)的巨大優勢。

作爲一家全球性企業,全球供應鏈是英特爾核心競争力之一。目前,英特爾80%的業務都(dōu)在美國(guó)以外,其中很大一部分來自中國(guó)。英特爾表示,將(jiāng)繼續堅持自身的中國(guó)戰略,發(fā)揚以前瞻視野、原創精神、無畏試錯、客戶至上爲核心的創新文化,圍繞協同創新、應用落地、長(cháng)期投入和全球布局,積極地深化産業鏈建設和協作,與中國(guó)互信、共赢。

如今,無論是汽車、零售商店,還(hái)是醫院、家庭、工廠,所有物和設備變得越來越像一台台“計算機”,整個産業正步入到萬物智能(néng)化的發(fā)展階段。智能(néng)變得無處不在,數據不僅呈現指數級增長(cháng),其形态也變得日益多樣化。同時,随着5G、AI、物聯網、自動駕駛等技術的發(fā)展,對(duì)于數據實時處理的需求快速增長(cháng)。這(zhè)個由數據驅動的世界,正在催生指數級計算需求。

在這(zhè)次交流會上,英特爾首次提出了“智能(néng)X效應”的概念。楊旭說,X首先代表着智能(néng)的“物”,越來越多智能(néng)的物連接起(qǐ)來,智能(néng)化後(hòu)成(chéng)爲增值的平台。這(zhè)將(jiāng)帶來指數級的數據量爆炸,推動業務增值和跨産業融合,并且使經(jīng)濟發(fā)展邁向(xiàng)轉折點。

楊旭認爲,海量數據的爆發(fā)以及數據形态的多樣化,是當今世界的新浪潮。但是浪能(néng)掀多高,還(hái)要看海的底蘊,智能(néng)科技就是大海的底蘊,推動數據時代的浪潮滾滾向(xiàng)前,“我們在深度、廣度上全面(miàn)提供智能(néng)科技,爲數據時代源源不斷地輸出科技源動力。”

面(miàn)向(xiàng)數據時代,英特爾正在加速推進(jìn),一方面(miàn)推動計算創新演進(jìn),另一方面(miàn)布局新型計算研究。其以指數級創新,驅動智能(néng)時代的創新變革,目前正在對(duì)量子計算、神經(jīng)拟态計算等前沿計算領域進(jìn)行布局。

危機更考驗每一個人、每一個公司,如何發(fā)展業務、産業,需要長(cháng)遠的眼光,在危機中尋找到機會。“在中國(guó)紮根發(fā)展35年裡(lǐ),我們最大的體會就是,作爲高科技公司,要永遠站在最前端,抓住每一次增長(cháng)的機會,要有駕馭危機的能(néng)力。”

英特爾預計2023年推出5納米GAA制程 拼台積電3納米制程

英特爾預計2023年推出5納米GAA制程 拼台積電3納米制程

此前處理器龍頭廠商英特爾(Intel)的财務長(cháng)George Davis在公開(kāi)場合表示,目前除了10納米産能(néng)正在加速之外,英特爾還(hái)將(jiāng)恢複制程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進(jìn)制程的發(fā)展上,包括英特爾將(jiāng)在2021年推出7納米制程技術,并且將(jiāng)在7納米制程的基礎上發(fā)展出5納米制程。對(duì)于英特爾5納米制程的發(fā)展,現在有外媒表示,在這(zhè)個節點上英特爾將(jiāng)會放棄FinFET電晶體,轉向(xiàng)GAA電晶體。

根據外媒《Profesionalreview》的報導表示,随着制程技術的升級,芯片的電晶體制作也面(miàn)臨着瓶頸。英特爾最早在22納米的節點上首先使用了FinFET電晶體技術,當時叫(jiào)做3D電晶體,就是將(jiāng)原本平面(miàn)的電晶體,變成(chéng)立體的FinFET鳍式場效電晶體,不僅提高了芯片的性能(néng),也降低了功耗。之後(hòu),FinFET電晶體也成(chéng)爲全球主要晶圓廠制程發(fā)展的選擇,一直用到現在的7納米及5納米制程節點上。

作爲之前先進(jìn)制程的領導者,英特爾曾提到目前5納米制程正在研發(fā)中。隻是,對(duì)于制程的發(fā)展并沒(méi)有公布詳情。因此,根據《Profesionalreview》的報導,英特爾在5納米節點上將(jiāng)會放棄FinFET電晶體,轉向(xiàng)GAA環繞栅極電晶體。

報導強調,目前在GAA電晶體上也有多種(zhǒng)技術發(fā)展路線。如之前三星提到自家的GAA電晶體相較于第一代的7納米制程來說,能(néng)夠提升芯片35%的性能(néng),并且降低50%的功耗以及45%的芯片面(miàn)積。對(duì)于三星而言,GAA電晶體就已經(jīng)有這(zhè)樣的效能(néng),而英特爾在技術實力上會比三星要更加強大,未來英特爾在GAA電晶體的發(fā)展上,期提升效能(néng)應該會更加明顯。

報導進(jìn)一步強調,如果能(néng)在5納米制程節點上進(jìn)一步采用GAA電晶體,則日前英特爾财務長(cháng)所強調的“英特爾將(jiāng)在5納米制程節點上重新奪回領導地位”的說法就可能(néng)比較容易實現。

至于,另一個市場上的強勁競争對(duì)手台積電,目前在2020年首季準備量産5納米制程上,依舊采用FinFET電晶體。但是,到了下一世代的3納米節點,目前台積電還(hái)尚未公布預計的制程方式。根據台積電官方的說法,其3納米相關細節將(jiāng)會在2020年的4月29日的的北美技術論壇上公布。

另外,英特爾5納米制程的問世時間目前也還(hái)沒(méi)明确的時間表。不過(guò),英特爾之前提到7納米之後(hòu)制程技術發(fā)展周期將(jiāng)會回歸以往的2年升級的節奏上,因此就是表示最快2023年就能(néng)見到英特爾的5納米制程技術問世。

傳英特爾獨顯GPU將(jiāng)采用台積電6納米代工

傳英特爾獨顯GPU將(jiāng)采用台積電6納米代工

近來,處理器大廠英特爾(Intel)雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進(jìn)度,但是在14納米制程的産能(néng)上仍有不足的地方。因此,陸續傳出英特爾要將(jiāng)部分産品交由晶圓代工龍頭台積電來生産的消息。

雖然,英特爾與台積電已不是第一次合作,之前英特爾的SoFIA系列移動處理器就是交由台積電來代工生産,但是再次合作的消息目前還(hái)沒(méi)看到成(chéng)果。如今,市場又傳出,英特爾預計將(jiāng)旗下的自研得獨立顯示GPU交由台積電的6納米制程來代工,而且到2022年還(hái)將(jiāng)采用台積電的3納米制程來生産。

根據外媒《El Chapuzas Informatico》的報導指出,之前英特爾财務長(cháng)George Davis曾經(jīng)公開(kāi)表示,針對(duì)14納米制程的産能(néng)不足問題,英特爾2020年將(jiāng)增加更多産能(néng)來填補空缺。至于10納米制程的部分,預計將(jiāng)不會像22納米或14納米制程那樣的大規模産出。

而面(miàn)對(duì)未來更多新産品的陸續推出,英特爾勢必要想辦法解決先進(jìn)制程的問題。因此,傳出英特爾要聯手台積電,將(jiāng)旗下的自研獨立顯示GPU交由台積電的6納米制程來代工的訊息,甚至到2022年還(hái)將(jiāng)采用台積電的3納米制程來生産。

報導表示,相關消息來源指出,英特爾將(jiāng)于2021年開(kāi)始采用台積電6納米EUV制程來生産旗下自研的GPU及芯片組。至于,爲什麼(me)會交由台積電來生産GPU,其主要原因在于GPU的生産相對(duì)于CPU的生産來得更簡單一些,而且台積電在GPU生産上也很有經(jīng)驗。

而根據英特爾官方公布的數據顯示,英特爾自研的Xe架構DG1獨立顯示GPU使用的是自家10納米制程技術來制造,2020年底上市,擁有96組執行單元,一共是768個核心,基礎頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,還(hái)具1MB二級緩沖存儲器以及3GB顯示存儲器,最大功号爲25W。外界傳聞,在性能(néng)方面(miàn),Xe架構的DG1獨顯將(jiāng)在Nvidia GeForce GTX 1050和GeForce GTX 1650之間。

雖然DG1的定位不算高階,但是之後(hòu)還(hái)會有DG2的新世代獨立顯示GPU産品推出,外界預估DG2就將(jiāng)是一款高性能(néng)GPU了。根據之前的市場消息表示,英特爾的DG2會采用台積電的7納米制程技術,但就目前市場消息來看,最終可能(néng)將(jiāng)采用台積電的6納米EUV制程。

不過(guò),2021年英特爾預計自家的7納米制程技術也會量産,且官方早已宣布用于資料中心的Ponte Vecchio加速卡會使用自家的7納米制程。因此,屆時英特爾與台積電是不是真的能(néng)夠聯手成(chéng)功,爲英特爾得獨立顯示GPU生産記上新頁,則有待後(hòu)續的發(fā)展。

諾基亞宣布與Intel、Marvell就5G芯片達成(chéng)合作

諾基亞宣布與Intel、Marvell就5G芯片達成(chéng)合作

據路透社,諾基亞周四表示,該公司已經(jīng)與英特爾公司(Intel)結成(chéng)合作夥伴關系,以加速其迄今爲止進(jìn)展緩慢的5G轉型之路。

諾基亞的Reefshark芯片系統(SoC)開(kāi)發(fā)速度一直比預期要慢,這(zhè)讓諾基亞陷入了困境。SoC允許單個芯片承載整個計算機系統,從而使諾基亞能(néng)夠以更便宜的價格生産設備。

諾基亞表示:“諾基亞正在與多家合作夥伴合作,以支持其ReefShark系列芯片組,這(zhè)些芯片組被用于許多基站元件。”

值得注意的是,在此之前,該公司剛剛宣布與Marvell Technology公司達成(chéng)了一項類似的協議,共同開(kāi)發(fā)5G multi-RAT(無線接入技術)創新芯片,包括多代定制芯片和處理器,以進(jìn)一步擴展适用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列。

報道(dào)指出,兩(liǎng)家公司正在開(kāi)發(fā)新一代定制系統級芯片(SoC)和處理器,融合了諾基亞的差異化無線技術與Marvell業界領先的多核Arm處理器平台。作爲諾基亞5G ReefShark芯片系列的一部分,新芯片組將(jiāng)部署在諾基亞AirScale無線接入解決方案的多個模塊中。通過(guò)部署ReefShark芯片組,這(zhè)些解決方案不僅可以減小尺寸、降低功耗,還(hái)將(jiāng)提高容量和整體性能(néng)。

Marvell的多核Arm處理器技術建立在前五代的基礎之上,其可編程性和優異的性能(néng),可使諾基亞ReefShark芯片組實現重大提升。諾基亞將(jiāng)與Marvell繼續合作,不斷滿足5G NR、5G NSA、5G SA和其他演進(jìn)标準的複雜需求。

諾基亞移動網絡總裁Tommi Uitto表示:“本次合作彰顯了我們緻力于擴展ReefShark芯片種(zhǒng)類和用途的堅定決心。此舉將(jiāng)确保我們的5G解決方案爲客戶提供一流的性能(néng)。随着運營商逐步完善其5G計劃,并支持日益增長(cháng)的流量和新的垂直服務,基礎設施和組件必須迅速實現更新。最新的芯片技術將(jiāng)幫助我們更好(hǎo)地滿足客戶需求。”

Marvell首席執行官兼總裁Matt Murphy表示:“Marvell很高興與諾基亞合作,攜手交付面(miàn)向(xiàng)5G網絡的下一代解決方案。憑借我們的數據基礎設施半導體解決方案平台,以及諾基亞在技術和市場方面(miàn)的領先地位,未來無線網絡將(jiāng)能(néng)夠實現5G的諸多功能(néng),并開(kāi)拓新的商機。”