近年來，華爲、聯想、戴爾、三星、富士康和偉創力等國(guó)内外20多家世界500強企業成(chéng)了重慶梁平的常客。
“這(zhè)些國(guó)際巨頭是奔着重慶平偉實業股份有限公司而來。”6月22日，梁平區負責人告訴記者，平偉實業落戶梁平10餘年，累計取得各類創新專利200多項，每年可爲客戶提供新産品樣本近2萬種(zhǒng)，“現在華爲、戴爾、三星、聯想、OPPO、VIVO都(dōu)等進(jìn)入了它的市場‘朋友圈’。”
該負責人表示，從“無中生有”到補鏈成(chéng)群，梁平正加快推動川渝東北電子信息産業集群發(fā)展，共建電子信息産業示範帶。
“無中生有”引來龍頭企業
2007年，平偉實業落戶梁平工業園區，在此之前，梁平電子信息産業幾乎是空白。平偉實業的前身叫(jiào)重慶泉灣半導體有限公司。該公司成(chéng)立于1988年，一直以生産最簡單的功率半導體器件——電子二極管爲主，發(fā)展緩慢。直到2007年，這(zhè)家在半導體行業摸爬滾打了近20年的公司，産值還(hái)沒(méi)有突破1億元，也未取得一項發(fā)明專利。
“我們每年拿出銷售收入的10%，用于研發(fā)。”遷到梁平後(hòu)，平偉實業董事(shì)長(cháng)李述洲作出一個決定——走創新路線，開(kāi)發(fā)多品類的功率半導體器件，讓公司實現新突破。“相當于每年在研發(fā)方面(miàn)投入近千萬元，不少董事(shì)提出了異議。”李述洲說，要實現更好(hǎo)發(fā)展，創新是唯一出路，他最終說服了董事(shì)們。
平偉實業開(kāi)始修建光電創新大樓、組建重慶光電器件工程技術研究中心，主攻半導體器件及組件核心技術研發(fā)及産業化和LED光電産品的開(kāi)發(fā)及應用示範。同時，以高薪引進(jìn)關鍵技術、特殊工藝、先進(jìn)管理等方面(miàn)的高層次人才，建立完善留住人才、用好(hǎo)人才的制度，加速智力成(chéng)果轉化。
“兩(liǎng)年時間，平偉實業就實現了專利零突破，讓梁平‘無中生有’填補了電子信息産業的空白。”梁平區科技局負責人介紹，截至目前，平偉實業擁有各類技術人員200多名，有了自己的“博士後(hòu)工作站”、“院士工作站”。
現在，平偉實業已成(chéng)長(cháng)爲集功率半導體器件設計、研發(fā)、生産、銷售于一體的國(guó)内功率半導體器件封測與制造企業，擁有53條産品線，年生産各類半導體器件200億隻，在技術創新方面(miàn)走在了行業前列。2018年，平偉實業被國(guó)家發(fā)改委認定爲國(guó)家級企業技術中心。
自主創新做大市場“朋友圈”
功率半導體全球市場規模大約300億美元，且大部分被歐美日企業占領。像平偉實業這(zhè)樣的中小企業，要從國(guó)際巨頭口中“搶食”，并非易事(shì)。
“我們以服務大客戶作爲企業各項工作的重心。”平偉實業負責人告訴重慶日報記者，要將(jiāng)華爲這(zhè)樣的大客戶納入自己的市場“朋友圈”，一是要有不斷創新的産品滿足大客戶的需要，二是要能(néng)提供個性化服務。
爲此，平偉實業建起(qǐ)“生産一代、試制一代、儲備一代”三級自主創新體系，實現了從基本的功率半導體器件封裝測試，到芯片設計和集成(chéng)電路模塊封測應用的轉型升級；通過(guò)聯合研發(fā)，攻關基礎研究、集成(chéng)電路版圖設計、産品技術研究等領域；成(chéng)立并參股兩(liǎng)家芯片設計公司，快速引入最新技術成(chéng)果，將(jiāng)産品迅速向(xiàng)汽車類、通訊類等工業領域拓展。
截至目前，平偉實業擁有市級重點新産品10個、國(guó)家高新技術産品58個、國(guó)家授權專利198件，其中發(fā)明專利46件，布局境外國(guó)際專利4件。去年，平偉實業簽約投資10億元以上，發(fā)展面(miàn)向(xiàng)5G射頻器件及模組産業化項目，助力解決我國(guó)高端半導體應用長(cháng)期被國(guó)外企業“卡脖子”的難題。
此外，平偉實業還(hái)專門成(chéng)立“大客戶服務部”，組成(chéng)集研發(fā)、應用、品質、市場爲一體的小型專業團隊，采取“小型快速反應+個性化服務”策略，直接對(duì)接華爲、戴爾、三星、聯想、台達、偉創力、雅特生和亞馬遜等大客戶需求，形成(chéng)與客戶新産品的同步設計、同步開(kāi)發(fā)。
“現在，諸如手機、電腦、筆記本等需要用電的地方，幾乎都(dōu)能(néng)用到平偉實業的産品。”該負責人說，去年公司年産值近40億元，連續5年産值增速達20%以上。
如今，平偉實業已成(chéng)長(cháng)爲中國(guó)西部電源配套半導體器件最大的科研、生産企業和重慶最大的半導體器件封裝測試企業，先後(hòu)被認定爲“國(guó)家高新技術企業”“國(guó)家知識産權優勢企業”等，梁平區也被國(guó)家科技部認定爲“國(guó)家功率半導體封測高新技術産業化基地”。
補鏈成(chéng)群建設産業示範帶
5月28日，梁平區舉行2020年二季度招商引資項目簽約暨重點項目集中開(kāi)工活動。該區集成(chéng)電路産業集群又添新丁，濟南蘭星電子有限公司（下稱蘭星電子）半導體芯片生産項目落戶梁平，投資4億元建設半導體芯片生産線，彌補芯片生産的空白，補齊集成(chéng)電路産業鏈條。
“我們憑借優良的營商環境，依托平偉實業，補鏈成(chéng)群發(fā)展集成(chéng)電路産業集群。”梁平工業園區管委會負責人介紹，黨的十九大後(hòu)，梁平區明确集成(chéng)電路以平偉實業爲龍頭，抓住國(guó)内外集成(chéng)電路産業格局重大調整的曆史性機遇，圍繞重慶市“芯屏器核網”全産業鏈建設，服務筆電、手機、汽車電子、存儲、通信等産業，以大數據智能(néng)化應用爲牽引，以國(guó)家功率半導體封測高新技術産業化基地爲依托，聚焦“功率半導體封測”特色主體、“第三代半導體芯片及器件”和“高端封裝”兩(liǎng)翼，構建集産業鏈、創新鏈、人才鏈、服務鏈、資金鏈于一體的集成(chéng)電路産業生态，形成(chéng)“智能(néng)引擎，一體兩(liǎng)翼”的集成(chéng)電路産業核心發(fā)展框架。
依托龍頭企業平偉實業，現在，平偉光電、捷爾士顯示、天勝電子、名正電子、蘭星電子、佰全電子、百惠電子等30餘家半導體及配套企業已集聚梁平，不斷完善、延伸集成(chéng)電路産業上下遊産業鏈。2019年，全區集成(chéng)電路産業實現産值近150億元，占全區工業産值的21.4%。
在成(chéng)渝地區雙城經(jīng)濟圈建設中，梁平區聯手達州地區加快推動川渝東北電子信息産業集群發(fā)展，快速承接發(fā)達地區電子信息轉移産業，加快發(fā)展配套集成(chéng)電路、電子産品零部件、電子軟件、5G射頻、碳化矽芯片、液晶顯示器、功率半導體等基礎電子元器件，共建電子信息産業示範帶。
“預計到今年末，全區集成(chéng)電路産業年産值可達近170億元。”梁平區相關負責人稱，到2023年，梁平集成(chéng)電路産業相關企業將(jiāng)超過(guò)80家，將(jiāng)瞄準國(guó)際水平，研發(fā)核心技術，開(kāi)發(fā)一批具有自主知識産權的高新技術産品，形成(chéng)良好(hǎo)的集群創新發(fā)展态勢，到“十四五”末，將(jiāng)向(xiàng)千億級産業集群邁進(jìn)，逐步將(jiāng)梁平打造成(chéng)爲國(guó)家功率半導體封測與應用産業重鎮。
