高通Qualcomm 歸檔 - 北京中代科技有限公司

高通下單台積電5納米接單再傳捷報

2020年6月22日由中代科技評論關閉

台積電5納米接單再傳捷報，高通最先進(jìn)的“骁龍875”系列手機芯片，以及内部命名爲“X60”的5G數據芯片，上周正式在台積電以5納米投片。高通擴大與台積電合作，是繼超威之後(hòu)，快速銜接海思在台積電騰出産能(néng)的重量級國(guó)際大廠。

台積電昨（21）日表示，不評論個别客戶接單及各項制程産能(néng)規劃。據了解，随着國(guó)際指标大廠相繼上門投片，台積電已將(jiāng)南科18廠5納米産能(néng)，快速拉升至單月逼近6萬片，較上月産能(néng)大增近6,000片、增幅逾一成(chéng)，也讓台積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠産能(néng)塞爆。

法人分析，台積電5納米和7納米同步擴量，不僅第3季營收動能(néng)持續向(xiàng)上，第4季在蘋果、超威、高通、聯發(fā)科及英偉達等重量級客戶新芯片放量加持下，仍維持成(chéng)長(cháng)态勢，預期明年增幅更優于今年。

消息人士透露，台積電趕在美國(guó)對(duì)華爲新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。

換言之，台積電交給海思的5納米基地台芯片大單，將(jiāng)可如期在120天的寬限期内全數出貨，而且台積電以“超急單”案件處理，5月下旬以來，5納米、7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這(zhè)個在台積電上半年營收占比最大的客戶。

台積電在海思芯片停止投片後(hòu)，也展現超高效率的業務銜接能(néng)力。率先救援的是超威將(jiāng)高端繪圖處理器（GPU）推進(jìn)至5納米，雖然超威刻意對(duì)這(zhè)項制程推進(jìn)保持低調，但熟知内情人士透露，超威向(xiàng)台積電提出的每月投片規劃數量超過(guò)2萬片，幾乎可全數吃下海思空出的産能(néng)。

不過(guò)，台積電5納米優越的工藝技術，持續吸引多家指标芯片廠卡位。其中，最關鍵是近年來將(jiāng)訂單分去三星投片的高通，重新加大與台積電合作。

消息人士透露，經(jīng)台積電策略性産能(néng)調整，高通旗下最先進(jìn)的骁龍875手機芯片，上周正式在台積電南科18廠投片，采用5納米生産。此外，還(hái)包括支援骁龍875手機應用處理器的“X60 ”5G數據芯片。

業界估計，高通目前在台積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片，成(chéng)爲繼超威之後(hòu)，第二家補位承接海思空出5納米産能(néng)的國(guó)際重量級半導體廠，以投片時程估算，這(zhè)兩(liǎng)款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能(néng)在年底的骁龍年度高峰會發(fā)表相關産品。台積電拒絕對(duì)這(zhè)項接單做任何評論。

高通總裁安蒙：超375款5G終端采用高通解決方案

2020年6月18日由中代科技評論關閉

近日，高通宣布推出首款骁龍6系5G移動平台——骁龍690 5G移動平台。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將(jiāng)推出搭載骁龍690的智能(néng)手機。預計2020年下半年會有商用終端面(miàn)市。

高通總裁安蒙表示：“目前，超過(guò)375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，随着5G技術擴展至骁龍6系列，有望爲全球超過(guò)20億智能(néng)手機用戶帶來5G體驗。”

據介紹，骁龍690是骁龍6系的首款移動平台。骁龍690可以支持包括拍攝超過(guò)10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。骁龍690還(hái)支持120Hz顯示刷新率，利用最新的第五代高通人工智能(néng)引擎AI Engine，骁龍690能(néng)夠提供智能(néng)的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進(jìn)的AI成(chéng)像，以及由AI增強的遊戲體驗。

此外，骁龍690采用了高通Kryo560 CPU，與前代平台相比，性能(néng)提升20%。骁龍X51 5G調制解調器及射頻系統專爲骁龍6系平台而優化設計。

目前，OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將(jiāng)推出搭載骁龍690的智能(néng)手機。

高通表示，搭載骁龍690的商用終端預計將(jiāng)于2020年下半年面(miàn)市。随着骁龍690的推出，采用骁龍6系移動平台已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的終端將(jiāng)超過(guò)1800款。

高通創投投資3家中國(guó)公司

2020年6月11日由中代科技評論關閉

6月11日，Qualcomm創投宣布對(duì)3家中國(guó)公司進(jìn)行風險投資，覆蓋物聯網、AI垂直應用和5G應用領域，包括：設備連接方案服務提供商紅茶移動，車載安全駕駛輔助系統提供商騰視科技，以及雲遊戲公司達龍雲。

其中，紅茶移動（Redtea Mobile）成(chéng)立于2015年，是eSIM核心技術創新與連接方案提供商，聚焦連接效率提升及eSIM場景應用的産業化落地，解決5G時代蜂窩物聯網海量部署的關鍵問題。紅茶移動緻力于成(chéng)爲全球頂尖的CaaS（連接即服務）公司，通過(guò)將(jiāng)複雜的通信資源抽象成(chéng)可擴展的連接服務，把連接變簡單，讓世界更高效。

騰視科技（Tensortec）成(chéng)立于2017年，專注于車輛安全領域和産品的研發(fā)。運用先進(jìn)的AI技術，騰視科技研發(fā)出了具有完全自主知識産權的以DMS（Driver Monitor System）爲核心的智能(néng)輔助駕駛系統，爲國(guó)内外用戶提供車載智能(néng)輔助駕駛系統解決方案，廣泛應用在陸海空有駕駛人員的交通/工程設備上。

達龍雲成(chéng)立于2010年，是國(guó)内領先的雲遊戲公司，以解決全球10億遊戲玩家終端問題爲使命。達龍雲電腦的雲遊戲平台以5G網絡爲引擎，驅動邊緣計算技術爲玩家提供低時延和高畫質的雲遊戲服務。玩家無需投入大筆硬件采購成(chéng)本，便可在各種(zhǒng)網絡智能(néng)終端上按需使用，即點即玩。

高通重回榜首！全球前十大IC設計公司最新營收排名出爐

2020年6月10日由中代科技評論關閉

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠于5G産品策略奏效，以及疫情催生的遠程辦公與教學(xué)需求大幅成(chéng)長(cháng)，營收擺脫連續六季年衰退的态勢；博通(Broadcom)半導體部門則因爲市場競争與中美貿易摩擦的影響，營收呈現連續五季的負成(chéng)長(cháng)，使得一、二名排名易位。

拓墣産業研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成(chéng)功打進(jìn)不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種(zhǒng)的供應鏈，加上5G射頻前端産品的采用度提高，以及疫情帶動的網通産品需求，使得高通的營收重回成(chéng)長(cháng)。而博通除了持續受到中美貿易摩擦實體清單政策的沖擊外，也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現。

另外兩(liǎng)家美系業者英偉達(NVIDIA)和超威(AMD)表現維持穩健，第一季營收年成(chéng)長(cháng)率分别達39.6%及40.4%。英偉達在遊戲顯卡與資料中心的成(chéng)長(cháng)動能(néng)相當強勁；超威7nm制程的處理器産品線營收持續成(chéng)長(cháng)，加上筆電産品受惠于新冠肺炎帶動遠程工作的需求大幅提升，在前十大IC設計業者中成(chéng)長(cháng)率居冠。

美滿(Marvell)則是受惠于網通與5G基礎建設需求帶動，而且受中美貿易摩擦影響程度較低；反觀賽靈思(Xilinx)在持續受到貿易摩擦沖擊的情況下，營收年衰退8.7%，這(zhè)也是賽靈思自2016年以來首次出現連續兩(liǎng)季年衰退。

台系業者聯發(fā)科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)同樣受惠于遠程辦公需求增加，同時聯發(fā)科在4G手機市場占比亦有所提升，帶動營收成(chéng)長(cháng)；聯詠(Novatek)則是在智能(néng)手機的顯示驅動芯片産品與電視SoC市場皆有不錯表現。

展望第二季，姚嘉洋表示，在中美貿易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思短期内呈現年衰退的态勢已不可免；而疫情帶動的網通與筆電需求預期將(jiāng)延續，相關的IC設計業者第二季預估仍會有不錯的表現。

高通續攻4G市場發(fā)表3款涵括各級領域處理器

2020年1月22日由中代科技評論關閉

就在大家把眼光專注在5G芯片的發(fā)展上之際，事(shì)實上目前各家移動處理器公司的主要營收來源還(hái)是在4G LTE的産品上，使得後(hòu)續的更新也不會立即停止。

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)21日宣布，推出含括高中低端各領域的新世代4G LTE處理器，分别是專注于遊戲中高端的Snapdragon 720G、中端Snapdragon 662和入門型Snapdragon 460等處理器。而這(zhè)3款處理器均标準配有新一代的Wi-Fi 6、藍牙5.1，并且它們都(dōu)是首款支援印度NavIC衛星定位導航系統的處理器。

Snapdragon 720G搶攻以手遊爲主高中高端市場

首先在Snapdragon 720G方面(miàn)，藉由移植自頂級移動平台的Snapdragon Elite Gaming部分特性，使得Snapdragon 720G可以提供流暢的HDR遊戲、動态色域和對(duì)比度、以及逼真的沉浸式遊戲場景。另外，透過(guò)高通的Qualcomm aptX Adaptive能(néng)達成(chéng)高品質的聲畫同步的效果。

而在遊戲之外，透過(guò)内建Qualcomm Spectra 350L ISP，用戶不僅能(néng)夠在移動終端裝置上享受家庭影院般的HDR浏覽和超流暢的影音直播，還(hái)可以拍攝4K影片或捕捉1.92億像素照片。

高通指出，Snapdragon 720G還(hái)支援最新的第5代Qualcomm AI Engine，整合了強化的Qualcomm Hexagon張量加速器，支援一系列全新AI人工智能(néng)體驗，其中包括了遊戲、攝影、語音助理和線上的情境感知等。規格上，Snapdragon 720G整合了Snapdragon X15 LTE基帶芯片，支援三載波聚合、雙載波4×4 MIMO以及256-QAM基帶等，下載速率最高達800 Mbps。

此外，對(duì)于線上遊戲和流覽網頁的使用場景上，則整合了FastConnect 6200子系統的Snapdragon 720G，在Wi-Fi速度和覆蓋範圍上是采用單天線終端的2倍，并且還(hái)支援Wi-Fi 6關鍵特性。

例如支援多用戶MIMO的8×8探測，與其他競争對(duì)手産品在Wi-Fi 6的功能(néng)上相較，可達成(chéng)性能(néng)翻倍，還(hái)包括目标喚醒時間高達67%的能(néng)效提升，并支援完整的WPA3安全套件，同時還(hái)整合了支援先進(jìn)音頻功能(néng)的藍牙5.1。此外，Snapdragon 720G藉由8納米制程來打造，并且升級的CPU架構，以爲用戶提供更低的功耗，以及更高的性能(néng)。

Snapdragon 662帶來新人工智能(néng)應用體驗

至于，在中端的Snapdragon 662處理器上，藉由透過(guò)全新的Qualcomm Spectra 340T ISP，使得其在Snapdragon 6系列處理器當中，達成(chéng)了對(duì)3攝影鏡頭及平滑變焦的支援。而更強勁的ISP能(néng)夠支援HEIF照片格式，并以一半大小的儲存數量來儲存高品質圖像。

另外，Hexagon向(xiàng)量擴展内核（HVX）的第3代Qualcomm AI Engine與Qualcomm Spectra 340T ISP搭配，還(hái)將(jiāng)賦予一系列基于AI人工智能(néng)的用戶體驗，例如虛拟人物頭像、夜景拍攝以及臉部和語音識别等。

在規格上，Snapdragon 662處理器搭載了全新的骁龍X11 LTE基帶芯片，利用雙載波聚合、2×2 MIMO和256-QAM基帶，可以達成(chéng)高達390 Mbps的下載速率，以及150 Mbp s的上傳速率的傳輸表現。

Snapdragon 460入門處理器也有高效能(néng)表現

最後(hòu)，在入門等級的Snapdragon 460處理器上，則是面(miàn)對(duì)新一代大衆入門市場智慧型手機所推出的移動處理器。其中，Snapdragon 460是首次在Snapdragon 4系列處理器中導入CPU性能(néng)内核，以及新的GPU架構的處理器，分别較之前一代的産品有70%和60%的性能(néng)提升，而整體處理器的性能(néng)表現前更是較前一代提升了2倍。

Snapdragon 460處理器也是首次在Snapdragon 4系列處理器中導入了支援HVX的Hexagon處理器。因此，藉由第3代Qualcomm AI Engine的支援，再加上Qualcomm感測器中樞，可爲攝影和語音助理帶來全新的AI體驗。

另外，Qualcomm Spectra 340 ISP是Snapdragon 460處理器爲Snapdragon 4系列處理器導入的另一新特性，使該運算平台可以支援拍攝畫質出色的照片，以及當前主流的3攝影鏡頭配備。其中，Snapdragon 460處理器還(hái)整合了Snapdragon X11 LTE基帶芯片，可帶來高達390 Mbps的下載速率，以及150 Mbps的上傳速率的傳輸表現。

高通指出，迄今爲止，全球OEM廠商已經(jīng)宣布超過(guò)85種(zhǒng)采用Snapdragon 7系列行動平台的商用裝置、超過(guò)1,600種(zhǒng)采用Snapdragon 6系列移動平台的商用裝置以及超過(guò)2,500種(zhǒng)采用Snapdragon 4系列移動平台的商用裝置。而采用Snapdragon 720G的裝置預計將(jiāng)于2020年第1季上市，而采用Snapdragon 662和460的設備則預計于2020年底之前上市。

郭明錤：價格戰提前開(kāi)打聯發(fā)科5G芯片利潤恐不如預期

2020年1月15日由中代科技評論關閉

近期開(kāi)始的5G芯片大戰，聯發(fā)科新推出的天玑系列5G單芯片處理器，在強調功能(néng)與功耗都(dōu)要較移動處理器大廠高通（Qualcomm）産品優異的情況下，似乎先占據相對(duì)領先的位置。

面(miàn)對(duì)競争，高通預計提出價格戰策略，調降旗下骁龍765系列5G處理器價格，甚至低于聯發(fā)科天玑1000系列5G處理器，價格戰一觸即發(fā)，這(zhè)可能(néng)讓聯發(fā)科不得不面(miàn)臨調降價格的壓力，也可能(néng)導緻聯發(fā)科的5G單芯片處理器利潤不如預期。

根據中資天風證券知名分析師郭明琪的最新報告指出，在高端5G手機換機需求低于非蘋品牌廠商預期的情況下，爲改善5G芯片的出貨動能(néng)與提升換機需求，高通已大幅調降5G芯片骁龍765系列的售價約25%~30%，來到每套40美元的金額，明顯低于聯發(fā)科天玑1000系列的每套60~70美元售價。

因此，預期聯發(fā)科主要5G芯片品牌客戶，包括OPPO、vivo與小米等共將(jiāng)移轉約2,000到2,500萬支手機的芯片訂單，由聯發(fā)科到高通，此訂單移轉的時間最快將(jiāng)從2月開(kāi)始。

郭明錤還(hái)強調，相信高通的降價措施已經(jīng)對(duì)聯發(fā)科5G芯片訂單産生影響。雖然天玑1000效能(néng)優于高通的骁龍765系列，但是效能(néng)的差距僅對(duì)重度遊戲玩家影響較大，對(duì)一般使用者感受差異不大。

因此，這(zhè)將(jiāng)帶動5G手機成(chéng)本下降，使售價更爲低廉，進(jìn)一步有利于提升出貨動能(néng)。至于高通的高端5G方案，也就是骁龍865芯片＋骁龍X55基帶芯片，高通則仍維持120到130美元的售價。由于該方案效能(néng)優于天玑1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高端5G非蘋陣營手機主要仍會采用高通的此一方案。

另外，針對(duì)高通骁龍765系列5G芯片的售價調降，郭明錤還(hái)表示，這(zhè)將(jiāng)對(duì)聯發(fā)科即將(jiāng)在2020年5月中下旬出貨的天玑800系列5G芯片産生更大的負面(miàn)影響，讓轉單效應持續。原因在于天玑800系列售價預計爲每套40~45美元，而高通骁龍765系列在降價之後(hòu)幾乎與天玑800系列差不多。

不過(guò)，基于以下3個原因，包括高通的形象較佳、骁龍765系列性能(néng)較強，以及天玑800出貨前，手機品牌商就已經(jīng)知道(dào)骁龍765軟件平台，使得轉換成(chéng)本提高的情況下，手機品牌商會更願意采用高通骁龍765系列芯片。

不過(guò)，一旦聯發(fā)科要調降天玑800系列的售價來争取訂單，雖然高通骁龍765系列芯片尺寸略大于天玑800，但是因爲台積電對(duì)天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI對(duì)高通765系列的代工毛利率，在此情況下聯發(fā)科將(jiāng)會面(miàn)臨更大成(chéng)本壓力，使得利潤將(jiāng)會低于市場預期。

最後(hòu)，郭明錤還(hái)指出，5G芯片價格戰較市場預期提早3到6個月開(kāi)始，但是高通將(jiāng)會持續降價策略，并以出貨量提升來抵銷價格下滑的情況，以維持整體利潤。反觀聯發(fā)科，因爲面(miàn)臨的價格壓力的持續提升，未來5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此，預期高通骁龍765系列的售價應該在2020年下半年因Samsung LSI 7納米制程良率改善，使每套售價降至40美元以下，再加上還(hái)有即將(jiāng)在8月量産、每套售價約30美元更低端的5G芯片即將(jiāng)問世，這(zhè)將(jiāng)使得高通在這(zhè)兩(liǎng)大中低端産品的助攻下，于2020下半年陸續以低價搶食市場，也預計將(jiāng)會對(duì)聯發(fā)科的天玑800與預計在2020年第3季初期將(jiāng)量産的低端5G芯片造成(chéng)價格壓力，這(zhè)時聯發(fā)科唯有犧牲利潤，才能(néng)維持之後(hòu)的出貨動能(néng)。

成(chéng)本結構成(chéng)關鍵，骁龍7c或將(jiāng)揭露高通未來競争策略

2020年1月3日由中代科技評論關閉

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了發(fā)布3款重要的手機處理器，大會第三天也發(fā)表兩(liǎng)款Connect PC（常時連網電腦）處理器，骁龍8c與7c（Snapdragon 8c/7c）。此兩(liǎng)款處理器爲Qualcomm Snapdragon Summit 2018發(fā)表之8cx延續性系列産品，瞄準高端與中低端機種(zhǒng)，而8cx則鎖定旗艦級機種(zhǒng)。

Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性

當Intel正式宣布與聯發(fā)科在Connect PC開(kāi)始合作後(hòu)，高通顯然也準備相應的武器回擊，盡管Intel與高通發(fā)表相關訊息的時間點相當接近，但就兩(liǎng)大陣營先後(hòu)喊話的情況來看，進(jìn)入5G時代後(hòu)，電信廠商對(duì)Connect PC的态度將(jiāng)是極關鍵的觀察指标。

自2018年底高通發(fā)布骁龍8cx，市場上并未看到太多OEM廠商采用，但2019下半年微軟發(fā)表的Surface Pro X确定搭載高通定制化處理器後(hòu)，對(duì)高通無疑是相當重要的強心針。或許也因爲如此，高通打算趁勝追擊，持續深化Connect PC領域的經(jīng)營，所以一次祭出骁龍8c/7c兩(liǎng)款專用處理器。

就高通說法，這(zhè)兩(liǎng)款處理器鎖定的産品價格帶，分别是500~700美元及300~500美元；換言之，消費者極有機會可用1萬元新台币不到的價格（電信資費另計），就能(néng)購買一台Connect PC産品，若電信廠商認爲Connect PC産品對(duì)本身營收有幫助，考量到成(chéng)本結構合理情況，像是骁龍8c/7c等産品線，确實有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。

不過(guò)以現今态勢而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成(chéng)長(cháng)的契機，但高通仍執意推出系列産品，在未見明确的投資回報情況下，此一舉動仍見高度積極性。

7c整合RFFE，暗示高通未來4G手機布局

至于8c/7c主要規格，除了CPU與DSP方面(miàn)差異不大，其他硬體規格則有不小落差。

CPU方面(miàn)，高通雖然未揭露太多具體細節，但就CPU型号名稱來看，考量到成(chéng)本不應太高的前提下，應是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面(miàn)，則采用2018年發(fā)表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP與4G LTE方面(miàn)，8c/7c的差異就較大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模組化平台”概念，在骁龍7c方案實現，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射頻前端）方案在同一封裝。

呼應前述所提，爲了擴大市場話語權，在芯片規格并未特别動用最新的運算架構，加上7c又整合RFFE，有利于系統面(miàn)積縮減，零組件成(chéng)本亦可有效降低，不難想見高通在完成(chéng)RF360的股權收購後(hòu)，提升RFFE掌握度，加上與台灣封測廠商有深入合作，對(duì)于高通在系統成(chéng)本的控制能(néng)力，其實有不小增進(jìn)。

就7c整合RFFE來看，另一個觀察重點或許是高通在未來4G手機産品策略，是否也會沿用同樣做法，畢竟4G手機已經(jīng)進(jìn)入高度成(chéng)熟的發(fā)展階段，在兼顧效能(néng)前提下，零組件成(chéng)本控制將(jiāng)是十分重要的關鍵。高度整合的零組件産品，其實有利OEM廠商的成(chéng)本控制，而此策略或許也有機會阻斷其他競争對(duì)手的價格競争。

三星新機或搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識别

2020年1月3日由中代科技評論關閉

根據外電報導，日前移動處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術高峰會上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識别技術，并宣布2020年至少有一家手機品牌大廠將(jiāng)會采用該技術。

因此，以各項資訊判斷，之前曾經(jīng)使用過(guò)高通首代超音屏幕下指紋識别技術的三星將(jiāng)會是首發(fā)用戶，而且，預計2020年即將(jiāng)發(fā)表的全新的Galaxy S11系列智能(néng)手機將(jiāng)是其中最有可能(néng)搭載該技術的機型。

根據高通之前的介紹，新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識别技術的識别面(miàn)積，從上一代的4×9增加到20×30，足足增加了17倍，并支持2個手指同時進(jìn)行指紋認證。而且，透過(guò)兩(liǎng)個手指監測心率，還(hái)能(néng)進(jìn)一步提升安全性、提高解鎖速度和使用狀況。此外，其所使用的感測元件厚度約爲0.15mm，在超音波具備較佳穿透特性的情況下，可應用在絕大多數材質，讓相關産品的設計能(néng)夠有更大的彈性。

三星Galaxy S11系列智能(néng)手機的規格，根據之前市場流傳訊息，全新的三星Galaxy S11系列智能(néng)手機依舊將(jiāng)提供Galaxy S11、Galaxy S11+和Galaxy S11 lite等3個版本，同樣將(jiāng)延續開(kāi)孔的全屏幕的設計。其中，S11e的屏幕尺寸在6.2寸左右，S11預計是6.7寸，而S11+可能(néng)達6.9寸屏幕大小，全系列都(dōu)將(jiāng)搭載全新的Exynos 9830處理器和高通骁龍865處理器，搭配LPDDR5 DRAM，前置1,000萬像素攝影鏡頭，後(hòu)置1億像素相機模組，搭載三星定制化的感光元件ISOCELL Bright HM1，具備10倍光學(xué)變焦和100倍混合變焦的功能(néng)，最高可拍攝8K影音畫面(miàn)。

事(shì)實上，這(zhè)次三星預計在2020年發(fā)表的Galaxy S11系列智能(néng)手機，傳出將(jiāng)會延續使用高通的新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識别技術，實着令市場有些意外。原因在于2019年10月開(kāi)始，三星陸續接到客訴，表明Galaxy S10及Galaxy Note 10系列手機的屏幕下指紋識别頻出問題。

安裝超音波屏幕下指紋識别系統的手機屏幕加了保護貼之後(hòu)，隻要使用殘留在保護貼上的指紋印，甚至任何人按壓指紋，都(dōu)可能(néng)蒙混過(guò)關而解鎖，因此造成(chéng)個資外洩、移動錢包遭盜用等資安疑慮。對(duì)于，這(zhè)樣的情況，三星當時提出的解決方法，是請消費者完成(chéng)最新軟體更新前，不要貼保護貼。

不過(guò)，三星對(duì)于這(zhè)樣的改善做法并不滿意，因爲在可能(néng)引起(qǐ)各資外洩的疑慮，除了中國(guó)兩(liǎng)大移動支付平台支付寶、微信支付考量可能(néng)導緻用戶金流加密認證受影響，雙雙公告暫停支援三星兩(liǎng)系列新機使用行動支付，還(hái)有美國(guó)方面(miàn)也開(kāi)始關切三星這(zhè)兩(liǎng)系列智能(néng)手機。對(duì)此，就有外媒報導，三星有可能(néng)在2020年新推出的智能(néng)手機，放棄超音波屏幕下指紋識别系統，改采用3D感測飛時測距（ToF）模組進(jìn)行3D臉部識别。

因此，這(zhè)次預計將(jiāng)在2020年2月份正式亮相的全新三星Galaxy S11系列智能(néng)手機，將(jiāng)搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識别技術的情況如果成(chéng)真，則可能(néng)代表上一代缺陷在新一代系統可能(néng)獲得改善。不論最終結果如何，有待三星正式發(fā)表新款手機後(hòu)就能(néng)進(jìn)一步了解。

美國(guó)銀行：5G iPhone三年内爲高通貢獻40億美元收入

2019年12月13日由中代科技評論關閉

爲了共同爲iPhone開(kāi)發(fā)5G技術，高通在上個月的投資者日上宣布與蘋果達成(chéng)和解，并獲得47億美元的許可費。而美國(guó)銀行又在最新報告中預計，高通公司有望在2022财年結束時從蘋果公司獲得40億美元的額外收入。

随着5G技術未來幾年内在北美和歐洲陸續部署，高通已投入大量資金來研究和開(kāi)發(fā)支持下一代蜂窩網絡的調制解調器。該公司預計，到2022年，全球5G手機出貨量將(jiāng)超過(guò)7.5億部，這(zhè)些出貨量將(jiāng)受到中國(guó)市場和中端設備需求的推動。

高通旗下技術授權部門高通技術公司已在全球範圍内簽署了75份以上的5G合同，這(zhè)些合同將(jiāng)使高通在2020年6月底獲得23億至27億美元營收。如果美國(guó)銀行的估計是正确的，那麼(me)蘋果到2022年將(jiāng)向(xiàng)該公司支付87億美元。這(zhè)是高通目前5G合同總價值的四倍以上。

由于高通過(guò)去三年希望通過(guò)授權費來抵消産品銷量下滑趨勢，其營收一直在波動之中。高通公司分别通過(guò)在2017年、2018年和2019年爲智能(néng)手機和其他設備制造商提供硬件組件，實現了166億美元，174億美元和146億美元的營收。該公司在2019财年報告的設備和服務部門收入減少了28億美元，這(zhè)足以抵消高通在許可收入方面(miàn)獲得的44億美元收益。

美國(guó)銀行將(jiāng)高通的目标股價維持在每股100美元。各大投行給予該公司的目标股價在47美元至135美元之間，中位數爲100美元。高通的增長(cháng)取決于中端和中高端5G電子設備的出貨量增長(cháng)。該公司已在旗艦和非旗艦産品Snapdragon 800和700系列上引入了5G模塊，還(hái)計劃將(jiāng)其添加到下一個Snapdragon 600系列産品中。

高通：明年所有高端Android手機都(dōu)將(jiāng)支持5G

2019年12月5日由中代科技評論關閉

高通高管在接受采訪時表示，該公司預計所有使用其芯片的高端Android手機明年都(dōu)將(jiāng)支持5G。

“到2020年，我們新推出的所有高級芯片都(dōu)將(jiāng)具有5G功能(néng)。”高通産品開(kāi)發(fā)高級副總裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）說，“所以每台新款高端手機都(dōu)將(jiāng)支持5G。”

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片骁龍 865，該公司將(jiāng)把其出售給手機制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機。高通表示，骁龍865隻會搭載在新的5G設備中，并將(jiāng)與單獨的5G調制解調器X55捆綁銷售。

高通公司還(hái)發(fā)布了價格更低、速度稍慢的芯片骁龍765，該芯片可以集成(chéng)一個5G調制解調器。

5G無線技術有望帶來更快的速度和更低的延遲，從而爲消費者帶來更好(hǎo)的蜂窩服務。但這(zhè)項技術對(duì)高通公司來說在戰略上也很重要，高通爲這(zhè)項技術的許多必要系統提供了專利許可，他們銷售的5G蜂窩組件和調制解調器也被認爲是市場頂尖水平。

就連自主開(kāi)發(fā)手機處理器的蘋果最近也與高通簽署了爲期多年的5G調制解調器協議，結束了兩(liǎng)家公司之間長(cháng)達一年的法律鬥争。

高通表示，通過(guò)將(jiāng)5G調制解調器與最終將(jiāng)在數百萬部手機中使用的芯片捆綁在一起(qǐ)，明年出售的大量智能(néng)手機都(dōu)將(jiāng)支持5G。而目前支持這(zhè)項技術的隻有少量高端設備。如果有足夠多的人使用5G手機，消費者的需求可能(néng)會刺激運營商加快其5G網絡擴建計劃。

高通公司上個月預測，到2020年將(jiāng)有2億部配備5G的手機出貨給零售商。摩根大通（分析師本周的另一項估計是，2020年將(jiāng)達到2.29億部，到2021年將(jiāng)達到4.62億部。

明年預測

設計芯片非常困難，在頂級智能(néng)手機制造商中，隻有蘋果，三星和華爲爲高性能(néng)設備設計自己的芯片組，而三星仍在其部分高端手機中使用高通芯片。

事(shì)實上，大多數智能(néng)手機制造商傾向(xiàng)于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統構建中高端設備，從而使品牌商能(néng)夠專注于營銷和軟件調整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都(dōu)使用了高通處理器。

數據顯示，雖然其他公司爲手機制造了競争性的“片上系統”（Soc）産品，但高通仍占主導地位。

這(zhè)意味着這(zhè)些芯片支持的硬件功能(néng)將(jiāng)成(chéng)爲全年手機市場的賣點，并且可能(néng)會融入高通後(hòu)來推出的低價芯片中。

過(guò)去，芯片是通過(guò)CPU速度和内核數來判斷的，但是今年骁龍芯片的大部分改進(jìn)都(dōu)來自新流程，在該流程中，反複重複的特殊任務會在芯片上具有自己的自定義“塊” 。克雷辛說，由于晶體管制造技術的發(fā)展放緩，這(zhè)種(zhǒng)方法成(chéng)爲近年來芯片性能(néng)提高的主要方式。

他表示，高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機和計算機視覺内核。

今年芯片中的一項關鍵硬件功能(néng)是經(jīng)過(guò)改進(jìn)的專用硬件Hexagon，可用于人工智能(néng)應用。克雷辛說，與其讓CPU處理所有任務，不如將(jiāng)特定的人工智能(néng)問題轉移到專門用于僅計算此類問題的芯片“塊”中。

這(zhè)可以給消費者帶來更好(hǎo)的圖片。

克雷辛說：“很多用例都(dōu)與相機有關，可以增強您的照片、物體識别、模糊背景、自動人像模式等。”

高通并不是唯一一家將(jiāng)專用機器學(xué)習硬件集成(chéng)到手機中的公司。蘋果自主設計并制造的手機處理器就具有集成(chéng)的“神經(jīng)引擎”，這(zhè)也是一款人工智能(néng)處理組件。英偉達、英特爾和許多初創企業也正在爲服務器構建類似的人工智能(néng)芯片。

高通公司表示，預計骁龍765和865芯片將(jiāng)幾乎同時交付給智能(néng)手機制造商。該公司還(hái)透露，許多公司已經(jīng)計劃使用這(zhè)些芯片，并于1月初開(kāi)始發(fā)布産品。