近日,在中國(guó)長(cháng)城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道(dào)交通信息技術研究院和河南通用智能(néng)裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下,首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功,填補國(guó)内空白,在關鍵性能(néng)參數上處于國(guó)際領先水平。我國(guó)半導體激光隐形晶圓切割技術取得實質性重大突破,相關裝備依賴進(jìn)口的局面(miàn)即將(jiāng)打破。

該裝備是鄭州軌交院與河南通用曆時一年聯合攻關研發(fā)成(chéng)功,最終實現了最佳光波和切割工藝,開(kāi)啓了我國(guó)激光晶圓切割行業發(fā)展的序幕。

鄭州軌交院成(chéng)立于2017年,幾年來,該院圍繞自主安全工業控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開(kāi)展科研創新、技術攻關。被中國(guó)長(cháng)城旗下公司收購後(hòu),鄭州軌交院科研創新、事(shì)業發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。中國(guó)長(cháng)城副總裁、鄭州軌交院院長(cháng)劉振宇介紹,與傳統的切割方式相比,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對(duì)晶體矽表面(miàn)造成(chéng)損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生産制造的質量、效率、效益。

該裝備通過(guò)采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台,可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達500mm/S,效率遠高于國(guó)外設備。 在光學(xué)方面(miàn),根據單晶矽的光譜特性,結合工業激光的應用水平,采用了合适的波長(cháng)、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現了隐形切割。

在影像方面(miàn),采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機,配以不同功效的鏡頭,實現了産品輪廓識别及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還(hái)搭載了同軸影像系統,可以确保切割中效果的實時确認和優化,實現最佳切割效果。

高端智能(néng)裝備是國(guó)之重器,是制造業的基石,尤其是半導體領域内高端智能(néng)裝備,在國(guó)民經(jīng)濟發(fā)展中更是具有舉足輕重的作用。

專家評價首台半導體激光隐形晶圓切割機研制成(chéng)功,對(duì)進(jìn)一步提高我國(guó)智能(néng)裝備制造能(néng)力具有裡(lǐ)程碑式的意義。該裝備的成(chéng)功研制也創立了央企、民企共扛使命、資源互補、平台共享、集智創新的新模式,也是央企、民企聯合發(fā)揮各自優勢,通過(guò)産學(xué)研用相結合,解決國(guó)家重大智能(néng)裝備制造瓶頸問題的優秀典範。

中國(guó)長(cháng)城董事(shì)長(cháng)宋黎定說:“自主安全、核心技術始終是中國(guó)長(cháng)城科研創新的聚焦主題,也是不變的工作主題。在國(guó)家發(fā)展的關鍵時期,中國(guó)長(cháng)城的科研人員更要時刻牢記‘將(jiāng)核心技術掌握在自己手裡(lǐ)’,牢記‘實踐反複告訴我們,關鍵核心技術是要不來、買不來、讨不來的。央企義不容辭地扛起(qǐ)責任,誓當主力軍,勇攀核心技術突破高峰。”