通富微電集成(chéng)電路等6個重大項目集中簽約南通

通富微電集成(chéng)電路等6個重大項目集中簽約南通

28日,南通信創産業高端制造基地奠基活動暨重大項目集中簽約儀式在崇川開(kāi)發(fā)區舉行。現場,通富微電集成(chéng)電路、蘇州南極光電子南通智能(néng)物聯網芯片、灏迹生物滅菌制品研發(fā)生産、蘇州牧星智能(néng)科技、拜沃醫療、思岚科技機器人等項目集中簽約。

通富微電總裁石磊表示,作爲全球第五和全國(guó)第二的集成(chéng)電路封測企業,通富微電將(jiāng)會全力以赴支持南通信創産業高端制造基地的建設,爲地方經(jīng)濟社會發(fā)展作貢獻。

南通市委常委、區委書記劉浩指出,此次奠基的南通信創産業高端制造基地,將(jiāng)成(chéng)爲信創産業高端制造集聚地,爲集成(chéng)電路、人工智能(néng)、車聯網等信創産業項目提供有力支撐。

南通區委副書記、區長(cháng)錢鎖梅則表示,南通信創産業高端制造基地奠基儀式的舉辦,既是貫徹落實市委市政府“大項目突破年”的具體行動,也是加快崇川高質量發(fā)展步伐的重要舉措,旨在進(jìn)一步凝聚全區上下“項目爲王”的強烈共識,激發(fā)拼搏争先的旺盛鬥志,營造“抓招商、上項目、興産業、促發(fā)展”的濃厚氛圍,再掀項目建設新熱潮。

此次奠基的南通信創産業高端制造基地,占地約103畝,規劃建築面(miàn)積約爲8萬平方米,項目計劃總投資20億元,基地以标準化廠房建設爲切入點,在提升承載力上下功夫,爲電子信息高端制造項目入駐做好(hǎo)前期準備工作。該項目的實施將(jiāng)推動崇川信創産業集群集聚發(fā)展,爲打造成(chéng)全國(guó)乃至全球信創産業高地奠定基礎。

疫情對(duì)公司生産經(jīng)營有何影響?通富微電回應

疫情對(duì)公司生産經(jīng)營有何影響?通富微電回應

5月13日,通富微電發(fā)布了關于公司2020年非公開(kāi)發(fā)行A股股票申請文件反饋意見的回複,針對(duì)證監會提出的募投項目投資安排、新冠肺炎疫情對(duì)公司經(jīng)營影響等問題進(jìn)行了回複。

據悉,通富微電本次非公開(kāi)發(fā)行募投項目中,“集成(chéng)電路封裝測試二期工程”、“車載品智能(néng)封裝測試中心建設”及“高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目”均爲集成(chéng)電路封測先進(jìn)産能(néng)及前沿應用熱點的戰略布局,項目建設期爲未來兩(liǎng)到三年,目前中國(guó)境内新冠肺炎疫情已得到控制,募投項目建設不存在障礙。

其中,“集成(chéng)電路封裝測試二期工程”總投資爲258,000萬元,其中建設投入237,404萬元,鋪底流動資金15,055萬元。拟使用募集資金金額爲145,000萬元,用于建築工程費、設備購置及安裝費、固定資産其他費用,均爲資本性支出。

“車載品智能(néng)封裝測試中心建設”總投資爲118,000萬元,其中建設投入106,192萬元,鋪底流動資金5,601萬元。拟使用募集資金金額爲103,000萬元,用于建築工程費、設備購置及安裝費、固定資産其他費用,均爲資本性支出。

“高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目”總投資爲62,800萬元,其中固定資産投入56,600萬元,鋪底流動資金6,200萬元。拟使用募集資金金額爲50,000萬元,用于建築工程費、設備購置及安裝費,均爲資本性支出。

通富微電表示,上述募投項目産品主要應用于5G等相關領域、汽車電子相關領域以及CPU、GPU相關領域,一方面(miàn)發(fā)行人已與相關領域領先的核心客戶建立了合作關系,另一方面(miàn)受中美貿易摩擦影響新增的國(guó)産化需求爲公司提供了前所未有的發(fā)展機遇,再加上“新基建”的投資需求,整體而言募投項目市場前景廣闊,客戶儲備充足,不會對(duì)本次募投項目構成(chéng)重大不利影響。

至于新冠肺炎疫情對(duì)公司未來生産經(jīng)營及業績的影響,通富微電則表示,疫情期間,尤其在2020年2月,國(guó)内采取一系列強有力措施加強疫情防控,公司員工複工率、産線達産率、産品出貨及運轉效率受到較大影響。但後(hòu)續公司積極采取相關對(duì)策,實現了複工率及達産率的提升,保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營良好(hǎo),經(jīng)營業績有所好(hǎo)轉。

數據顯示,2020年第一季度,通富微電營收同比增長(cháng)31.01%,不過(guò)随着新冠肺炎疫情的全球化擴散,對(duì)産業鏈全球化的半導體行業無法避免的造成(chéng)了一定的沖擊,緻使通富微電2020年一季度未能(néng)按計劃實現盈利,但較2019年一季度實現大幅減虧,虧損較2019年一季度下降77.97%,說明公司整體實力及風險抵抗能(néng)力較強。

通富微電車載品智能(néng)封測中心建設項目主體封頂

通富微電車載品智能(néng)封測中心建設項目主體封頂

3月31日,通富微電子股份有限公司車載品智能(néng)封裝測試中心建設項目主體成(chéng)功封頂,标志着項目建設取得了階段性重要勝利。

根據通富微電此前公布的非公開(kāi)發(fā)行股票預案資料顯示,通富微電智能(néng)車載測試中心項目總投資11.8億元,項目建成(chéng)後(hòu),年新增車載品封裝測試16億塊的生産能(néng)力,産品主要應用于汽車電子芯片領域。随着我國(guó)加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進(jìn)度,車載電子芯片作爲物聯網信息采集終端的基礎部件,是承載新基建的重要組成(chéng)部分,市場前景廣闊。

南通市委常委、崇川區委書記劉浩表示,此次通富微電車載品智能(néng)封裝測試中心的成(chéng)功封頂,不僅是響應國(guó)家戰略部署、推動崇川産業發(fā)展的務實舉措,更是政企同心、攜手共進(jìn)的良好(hǎo)見證。

通富微電總裁石磊指出,車載品智能(néng)封裝測試中心是通富集團‘打造世界級封裝測試企業’的重點工程、關鍵工程,也是江蘇省、南通市的重大工程。接下來,企業和施工單位將(jiāng)按照時間節點,把工程建設成(chéng)爲技術水平最高、智能(néng)化程度最先進(jìn),一流環保、一流節能(néng)的世界級綠色标杆集成(chéng)電路封裝測試基地,确保按期投入使用,努力打造世界級集成(chéng)電路綠色封裝測試标杆基地。

廈門通富微電正式揭牌 一期項目試投産

廈門通富微電正式揭牌 一期項目試投産

12月23日上午,廈門通富微電子有限公司揭牌暨集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地(一期)項目試投産儀式舉行。

根據此前的資料顯示,通富微電先進(jìn)封測項目總投資70億元,于2017年6月簽約落戶。項目規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物爲主的先進(jìn)封裝測試産業化基地,分三期實施,其中一期總投資20億元,規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP(中試線)。2018年12月14日,一期項目正式封頂;2019年10月30日,一期項目完成(chéng)送電。

12月23日,通富微電先進(jìn)封測項目試投産,達産後(hòu)年新增封裝測試集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試118.8萬片,預計年産值超20億元。

通富微電總裁石磊表示,建設廈門通富新工廠,是通富微電在産業政策及國(guó)産替代和5G、物聯網等應用對(duì)集成(chéng)電路巨大的市場需求背景下,抓住機遇,積極呼應,“借助産業化基地項目,打造世界級先進(jìn)封裝測試企業”的重要、關鍵的一步。

廈門海滄區委副書記鍾海英指出,2016年以來,海滄發(fā)展集成(chéng)電路産業重點打造以特色工藝封裝測試、集成(chéng)電路設計爲主的産業鏈布局,通富微電是落戶海滄的第一個集成(chéng)電路項目、東南沿海地區首個先進(jìn)封測産業化基地,該項目達産後(hòu)年産值將(jiāng)超10億元。

南通:打造國(guó)内最大封測産業化基地

南通:打造國(guó)内最大封測産業化基地

臨近年尾,各地重大項目建設都(dōu)進(jìn)入沖刺階段。在鎮江和南通,一批肩負産業轉型升級重任的重大項目正在争分奪秒、火熱推進(jìn),地方發(fā)展的”新引擎”即將(jiāng)強勢發(fā)動。

【南通:打造國(guó)内最大封測産業化基地】

在省級重大項目通富微電南通工廠二期項目建設現場,這(zhè)兩(liǎng)天,工人們正冒着寒風,快馬加鞭地將(jiāng)主體廠房封頂,車間内也同時在進(jìn)行各種(zhǒng)封測設備的調試,預計明年6月正式投産。作爲南通重點扶持發(fā)展的主導産業之一,該項目總投資80億元,布局全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝,産品廣泛應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等領域項目。全部建成(chéng)後(hòu),這(zhè)裡(lǐ)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内最大的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一,也將(jiāng)帶動上下遊配套企業的集聚,推動南通電子信息産業集群化發(fā)展。

南通通富微電子有限公司總經(jīng)理莊振銘說:“不管是5G、物聯網、車用、大數據,這(zhè)些部分今後(hòu)是持續往上的,所以在國(guó)内封裝測試這(zhè)個領域,需求應該還(hái)是非常大的。”

【鎮江句容:高新産業”芯軍”突起(qǐ)】

在鎮江句容,作爲當地産業轉型重要布局的壹度光電半導體芯片項目,也在加緊推進(jìn)。

鎮江句容台記者王璐:“那您現在看到的這(zhè)一片晶圓,就是壹度科技生産出來的,可以交付給客戶的第一片晶圓,别看它隻有12英寸,但裡(lǐ)面(miàn)容納了6000顆顯示驅動芯片。”

這(zhè)顆12寸的顯示驅動芯片,來自企業最近試運行的第一條生産線,主要應用于手機、電視、平闆電腦等。這(zhè)也是國(guó)内唯一可生産該規格芯片的民營企業。除了試運行的第一條生産線外,目前,企業10号廠房以及第三車間都(dōu)已經(jīng)裝修完成(chéng),正在進(jìn)行設備調試,預計2020年2月全部投運。達産後(hòu),項目可爲當地帶來超過(guò)45億元的年産值,并將(jiāng)國(guó)産顯示芯片不足5%的市場份額,拓展到40%以上。

江蘇省句容經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區經(jīng)濟發(fā)展局局長(cháng)許一說:“它的落戶投産,帶動半導體掩模闆、物聯網芯片、半導體關鍵材料等,一批新一代信息技術産業項目的集聚,爲我們在未來産業轉型升級,高質量發(fā)展中奠定了産業基礎。”

2019年第三季全球前十大封測廠商營收排名出爐

2019年第三季全球前十大封測廠商營收排名出爐

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查,2019年第三季受惠于存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測産業出現止跌回穩的迹象。

2019年第三季全球前十大封測業者營收預估爲60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸複蘇。除京元電與颀邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長(cháng)電、通富微電及天水華天營收也恢複年增走勢。

拓墣産業研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第三季營收爲13.21億美元,年增0.2%。上半年受到中美貿易摩擦及彙率波動影響,營收相較2018年上半年跌幅達8.9%,第二季甚至出現雙位數下滑,但自第三季開(kāi)始,日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成(chéng)長(cháng)力道(dào)帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的安靠第三季營收爲10.84億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國(guó)大陸封測三雄江蘇長(cháng)電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現,江蘇長(cháng)電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦、以及整體中國(guó)大陸經(jīng)濟增速趨緩等因素影響,營收表現不佳,但随着貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升,衰退幅度已略爲縮減甚至由負轉正。

值得一提的是,京元電與颀邦于2019年第三季營收表現亮眼,排名分别維持在第八與第十位。京元電主要成(chéng)長(cháng)動能(néng)來自5G通訊、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求,颀邦則因蘋果iPhone 11面(miàn)闆之薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控面(miàn)闆感測芯片(TDDI)技術的拉升,帶動營收維持成(chéng)長(cháng)。

整體而言,全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿易沖突、存儲器價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現,但從第三季開(kāi)始,随着中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場面(miàn)逐漸複蘇。

拓墣産業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩,但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素,將(jiāng)呈現小幅衰退。

【關于MTS2020】

MTS2020 存儲産業趨勢峰會將(jiāng)彙聚存儲産業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢内存和閃存核心分析師一起(qǐ)探讨2020年存儲市場新趨勢、新變化,詳細解讀全球存儲産業宏觀經(jīng)濟環境、細分市場動态以及技術演變趨勢,深度分析行業未來的驅動因素和應用商機,爲相關企業提供戰略性前瞻參考信息。

海滄區狠抓企業服務 僅用21天就完成(chéng)通富微電一期項目送電

海滄區狠抓企業服務 僅用21天就完成(chéng)通富微電一期項目送電

“來電了!來電了!”上周三晚8時25分,在位于海滄的廈門通富微電項目總配電室,廈門通富微電子有限公司項目經(jīng)理陳志炎非常興奮——一期項目完成(chéng)送電标志着集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地進(jìn)入調試投産倒計時。

“根據以往在其他城市的經(jīng)驗,從申請用電到送電至少需要兩(liǎng)個月,海滄僅用了21天,這(zhè)樣的速度簡直難以置信,爲項目投産争取了寶貴時間。”陳志炎說。

“三高”企業是産業發(fā)展的重要支撐,也是建設高素質創新創業之城的主力軍。作爲廈門跨島發(fā)展的橋頭堡,海滄區結合“不忘初心、牢記使命”主題教育,立足三季度工作分析反思會,狠抓項目進(jìn)度,狠抓服務企業,以抓落實一刻都(dōu)不能(néng)停的作風將(jiāng)各項工作落到實處,爲企業發(fā)展赢得先機,爲實現高質量發(fā)展落實趕超奠定基礎。

全力以赴送電速度超出企業預期

今年9月底,廈門通富微電子有限公司動力部長(cháng)陳育冬心急如焚:在一系列項目内部調整後(hòu),他發(fā)現,隻有在10月完成(chéng)送電才能(néng)确保項目今年内完成(chéng)試生産的目标。“把這(zhè)個情況告訴海滄區的時候,我心裡(lǐ)很慌,因爲一個月時間太短了,幾乎不可能(néng)實現。”陳育冬說。

得知通富微電項目的用電需求後(hòu),海滄信息産業發(fā)展有限公司園區建設開(kāi)發(fā)部工作人員李賜波主動放棄了國(guó)慶休假,第一時間將(jiāng)企業的需求和難處傳達給國(guó)網廈門供電公司集海客戶服務分中心,共同商議解決方案。

讓陳育冬沒(méi)想到的是,國(guó)慶假期一結束,供電公司就給出了具體供電方案,并召集項目方、施工方、廠家、監理、調試等多方召開(kāi)協調會,高效推進(jìn)供電項目進(jìn)度。

“雖然接到通富微電的用電申請是今年9月,但其實早在去年6月我們就通過(guò)‘多規合一’平台收集了項目基礎信息,主動靠前服務,從客戶省錢、省時、省力的角度出發(fā),爲客戶量身定制供電方案。”國(guó)網廈門供電公司集海客戶服務分中心客戶經(jīng)理黃瑞河介紹,通富微電項目用電容量7650千伏安,需安裝148台高低櫃設備,現場作業環境複雜,多個作業隊伍、設備廠家人員同時作戰,在短時間内實現供電難度大。

時間緊迫,供電公司深入實施“黨建+服務”工程,全力以赴攻堅克難,簡化審批流程,并派出業務骨幹上門服務,緊盯工期、質量、安全,建立線上線下高效溝通、充分協同的工作機制,加班加點攻堅突破,最終僅用21天就完成(chéng)一期項目送電。目前,通富微電項目工程進(jìn)度超95%,預計下個月中下旬實現試投産。

創新機制服務送到企業心坎上

電力是企業正常運轉和擴張的必需品,電力成(chéng)本的高低和辦電服務的便捷性是營商環境的“風向(xiàng)标”。海滄區抓住了“電力”這(zhè)一關鍵點,將(jiāng)服務真正送到了企業的心坎上。

這(zhè)一點,士蘭明镓化合物半導體項目工程總負責人朱利榮同樣深有體會。“2017年,我們在鄰近省份的省會城市申請兩(liǎng)條10千伏電力專線花了兩(liǎng)個月時間。今年我們在廈門提出同樣的需求,隻花20多天就搞定了!而且還(hái)提供施工用電箱變租賃服務,沒(méi)通電前設備不花錢,後(hòu)續按月付租金,省了不少錢!”朱利榮告訴記者,這(zhè)種(zhǒng)“海滄速度”爲項目紮根海滄注入了“強心劑”。據了解,士蘭明镓化合物半導體項目預計將(jiāng)于下個月實現試投産。

事(shì)實上,“海滄速度”不僅體現在電力服務上。此前,士蘭化合物半導體芯片制造生産線建設項目從完成(chéng)土地規劃到拿到施工許可證僅用時5天,從第一根樁基落地到廠房主體封頂僅用時10個月;通富微電項目從開(kāi)工到封頂也隻用了4個月。

這(zhè)之中,離不開(kāi)海滄區各級各部門全力提供的保姆式貼心服務。當前,海滄持續加大靠前服務力度,努力突破用地用林用海、規劃調整、手續辦理、資金籌措等關鍵環節,采取并聯審批、專項小組等措施,建立問題清單,針對(duì)企業的不同“痛點”,開(kāi)出不同“藥方”,把政策和服務落實到每一個企業。

創新機制體制,持續高效服務企業。爲更好(hǎo)地服務企業,海滄區政府相關領導每周召開(kāi)産業辦例會,爲産業發(fā)展“定方向(xiàng)、建機制、給政策”;建立“政府+園區+平台公司+基金+專家委員會”的産業發(fā)展機制;依托産業主管部門工信局“一線”對(duì)接,“一線”落實,圍着難題幹、沖着落實抓,确保服務實效。

下一步,海滄區將(jiāng)繼續結合“不忘初心、牢記使命”主題教育,進(jìn)一步創新措施、優化流程、提升效率,做到能(néng)多快就多快,全力打造國(guó)際一流營商環境,爲企業發(fā)展保駕護航。

進(jìn)入調試投産倒計時!廈門通富微電一期項目完成(chéng)送電

進(jìn)入調試投産倒計時!廈門通富微電一期項目完成(chéng)送電

據今日海滄報道(dào),10月30日晚上20:25,廈門通富微電子有限公司(一期)項目完成(chéng)送電。通富項目工程部經(jīng)理陳志炎表示,項目有望年底完成(chéng)試生産計劃。

通富微電是排名全球第七、中國(guó)前三的封測企業,擁有行業内先進(jìn)封測技術整體技術能(néng)力與國(guó)際先進(jìn)水平基本接軌是華爲、東芝、西門子等巨頭的重要供應商目前,通富微電在南通、蘇州、合肥、馬來西亞槟城建有5個封測生産基地。

2017年,通富微電與廈門半導體投資集團拟共同投資建設的先進(jìn)封測産業化基地落地海滄,有望成(chéng)爲我國(guó)東南沿海地區首個先進(jìn)封測産業化基地。

該項目總投資70億元,規劃建設以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物爲主的先進(jìn)封裝測試産業化基地,重點服務于“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和重點企業。計劃分三期實施,其中一期總投資20億元,規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP(中試線)。2018年12月14日,一期項目正式封頂。

今日海滄指出,送電完成(chéng)後(hòu),目前通富微電的建設情況如下:1)土建部分:進(jìn)入收尾階段,室外道(dào)路完成(chéng)70%;2)機電安裝及淨化裝修:主廠房:機電安裝及淨化裝修完成(chéng)70%;動力站及附屬單體:機電安裝完成(chéng)90%;3)外牆闆:完成(chéng)85%,其中主廠房基本完成(chéng),動力站、倉庫完成(chéng)70%。

值得注意的是,廈門通富微電(一期)項目送電的完成(chéng),标志着集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地進(jìn)入調試投産倒計時。

通富微電大股東計劃減持不超過(guò)1%公司股份

通富微電大股東計劃減持不超過(guò)1%公司股份

9月16日,通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)發(fā)布公告稱,由于自身經(jīng)營管理需要,公司大股東南通招商江海産業發(fā)展基金合夥企業(有限合夥)(以下簡稱“南通招商”)計劃減持公司股份。

公告顯示,南通招商本次拟在通富微電減持計劃公告發(fā)布之日起(qǐ)15個交易日後(hòu)的90天内,以集中競價交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過(guò)11,537,045股,即不超過(guò)公司股份總數的1%,減持價格是市場價格确定。

截至本函發(fā)出日,南通招商持有公司股份57,685,229股,占公司總股本的5.00%,均爲無限售條件流通股。

資料顯示,通富微電子成(chéng)立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業從事(shì)集成(chéng)電路封裝測試,總部位于江蘇南通崇川區,擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生産基地。

通富微電在國(guó)内封測企業中已經(jīng)率先實現12英寸28納米手機處理器芯片後(hòu)工序全制程大規模生産,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的産品和技術廣泛應用于高端處理器芯片(CPU 、GPU)、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面(miàn)向(xiàng)智能(néng)化時代的雲、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院報告統計,通富微電爲中國(guó)第三大封測廠商。2019年上半年,通富微電共實現營收35.87億元,同比增長(cháng)3.13%。

中國(guó)先進(jìn)封裝技術現狀及發(fā)展趨勢解讀

中國(guó)先進(jìn)封裝技術現狀及發(fā)展趨勢解讀

在業界先進(jìn)封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分,先進(jìn)封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術在提升芯片性能(néng)方面(miàn)展現的巨大優勢,吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進(jìn)封裝領域的持續投資布局。

中國(guó)IC封裝業起(qǐ)步早、發(fā)展快,但目前仍以傳統封裝爲主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測四強(長(cháng)電、通富、華天、晶方科技)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購,已基本形成(chéng)先進(jìn)封裝的産業化能(néng)力,但從先進(jìn)封裝營收占總營收的比例和高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝技術發(fā)展上來說,中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術水平與國(guó)際領先水平還(hái)有一定的差距。

1.中國(guó)先進(jìn)封裝營收占總營收比例約爲25%,低于全球水平

據集邦咨詢顧問統計,2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營收約爲526億元,占中國(guó)IC封測總營收的25%,遠低于全球41%的比例。

2018年中國(guó)封測四強的先進(jìn)封裝産值約110.5億元,約占中國(guó)先進(jìn)封裝總産值的21%,其餘内資企業以及在大陸設有先進(jìn)封裝産線的外資企業、台資企業的先進(jìn)封裝營收約占79%。

圖:2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營收規模

2. 中國(guó)封裝企業在高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝方面(miàn)與國(guó)際領先水平仍有一定差距

近年來國(guó)内領先企業在先進(jìn)封裝領域取得較大突破,先進(jìn)封裝的産業化能(néng)力基本形成(chéng),但在高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝方面(miàn)中國(guó)封裝企業與國(guó)際先進(jìn)水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術方面(miàn),台積電提出新形态SoIC多芯片3D堆疊技術,采用“無凸起(qǐ)”鍵合結構,可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度,預計2021年量産;同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念,可將(jiāng)存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這(zhè)類高性能(néng)邏輯芯片上,將(jiāng)于2019下半年迎戰後(hòu)續處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對(duì)而言,國(guó)内封裝技術領先企業在HPC芯片封裝方面(miàn)采用的FOWLP技術、2.5D封裝所能(néng)集成(chéng)的異質芯片種(zhǒng)類、數量、bumping密度與國(guó)際上領先的3D異質集成(chéng)技術存在一定的差距,這(zhè)也將(jiāng)降低産品在頻寬、性能(néng)、功耗等方面(miàn)的競争力。

圖:HPC各封裝形式對(duì)比

3.未來中國(guó)先進(jìn)封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國(guó)封測企業快速獲得了技術、市場,彌補了一些結構性的缺陷,極大地推動了中國(guó)封測産業的向(xiàng)上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國(guó)際投資并購上受到阻礙、可選并購标的減少,集邦咨詢顧問認爲中國(guó)未來通過(guò)并購取得先進(jìn)封裝技術與市占率可能(néng)性減小,自主研發(fā)+國(guó)内整合將(jiāng)會成(chéng)爲主流。

在自主研發(fā)方面(miàn),由于先進(jìn)封裝涉及晶圓制造所用技術類型與設備等資源,封裝廠在技術、資金受限情況下可能(néng)選擇與晶圓制造廠進(jìn)行技術合作,或是以技術授權等方式(且依目前國(guó)内晶圓制造廠的制程來看,兩(liǎng)者合作的方向(xiàng)主要是晶圓級封裝及低密度集成(chéng),在高密度集成(chéng)方面(miàn)的研發(fā)仍有一段較長(cháng)的路),然後(hòu)搭配封測廠龐大的産能(néng)基礎進(jìn)行接單量産,共同擴大市場;

另外,随着封裝技術複雜度的提高,資本投入越發(fā)龐大,越來越少的封測廠能(néng)夠跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術的研發(fā),規模較小的封測廠商如果無法占據利基市場,在行業大者恒大的趨勢下競争力將(jiāng)會下滑,由此可能(néng)引發(fā)新的兼并收購,提高封測市場的集中度。