安全芯片護航國(guó)計民生

安全芯片護航國(guó)計民生

4月15日是《中華人民共和國(guó)密碼法》頒布實施後(hòu)的第一個全民國(guó)家安全教育日。密碼技術對(duì)保衛國(guó)家安全和人民利益有重要作用,随着5G、物聯網、大數據技術的不斷普及,密碼技術正在發(fā)揮着越來越顯著的作用。安全芯片是密碼技術的載體,也是重要數據的保險箱。從每個人的身份證、銀行卡、手機卡,到稅務、通信、金融、交通、安防、醫療等涉及國(guó)計民生的方方面(miàn)面(miàn),都(dōu)離不開(kāi)安全芯片的保駕護航。而5G、AI等新基建項目,也對(duì)安全芯片提出了新的挑戰。

數據安全的最後(hòu)一道(dào)堡壘

安全芯片是一種(zhǒng)可獨立進(jìn)行密鑰管理、加密傳輸及安全計算的硬件裝置。業内人士劉權向(xiàng)記者表示,安全芯片是重要敏感數據的載體和最後(hòu)一道(dào)堡壘,是保證關鍵數據計算的最終可信運算設備,對(duì)于網絡安全至關重要。

華大電子銷售中心總經(jīng)理馬靖將(jiāng)安全芯片比作“重要及敏感數據的保險箱”。她表示,安全芯片的必要性體現在三個方面(miàn)。首先,安全芯片能(néng)將(jiāng)設備中涉及個人隐私、知識産權的敏感數據存儲起(qǐ)來,進(jìn)行加密保護;其次,數據加解密的處理過(guò)程都(dōu)是在芯片内部,不會造成(chéng)信息外洩;最後(hòu),在安全芯片内部是通過(guò)硬件方式實現的真随機數,并非軟件方式的僞随機序列,可确保在設備和雲端通信的過(guò)程中,同樣的數據在不同時間、不同批次的上報中獲得不同的随機密匙,以防範通信鏈路上的竊聽攻擊。

“信息流的安全控制與處理,是安全芯片的本質要求。”馬靖告訴記者。

相比單純的軟件算法,安全芯片既可以抵禦軟件攻擊,也可以防範硬件攻擊。紫光國(guó)微高級業務副總裁蘇琳琳向(xiàng)記者指出,網絡攻擊的終極目标是獲取信息。在網絡攻擊中,密鑰是最重要的信息。網絡攻擊除了通過(guò)軟件方式進(jìn)行,還(hái)可以通過(guò)分析信息存儲的硬件來獲得密鑰。

“基于安全芯片來構建終端的安全解決方案,不僅能(néng)抵抗軟件攻擊,還(hái)能(néng)抵抗硬件攻擊。沒(méi)有密碼芯片的系統缺乏根基。在安全芯片中,即便CPU也不能(néng)直接接觸芯片的密碼,從而從根本上解決安全問題。”蘇琳琳說。

翺捷科技高級戰略總監王鵬向(xiàng)記者表示,采用硬件實現加解密,可以有兩(liǎng)方面(miàn)好(hǎo)處:一是加解密的計算處理性能(néng)有較大提升;二是能(néng)更好(hǎo)地實現軟硬件的強耦合,保障安全防護性能(néng)。

“以芯片方式實現密碼算法,産品通過(guò)國(guó)推商用密碼認證後(hòu),客戶使用也更爲方便。”王鵬說。

從智能(néng)卡走向(xiàng)物聯網

目前,安全芯片已經(jīng)滲入生産生活的方方面(miàn)面(miàn)。傳統安全芯片包括智能(néng)卡芯片、用于支付等場景的終端芯片等,涉及身份安全、支付安全、通信安全、賬戶安全、終端安全等多個場景。從身份證、銀行卡、交通卡、SIM卡等個人常用的民生卡片,到身份安全、賬戶安全等身份識别認證,櫃台的POS機等,都(dōu)有安全芯片的存在。華大電子、紫光國(guó)微、大唐微電子等企業都(dōu)在智能(néng)卡和終端類安全芯片方面(miàn)推出了多種(zhǒng)方案。

物聯網開(kāi)啓的智能(néng)家居、智慧交通等場景,也成(chéng)爲安全芯片的重要應用領域。劉權表示,5G及物聯網技術將(jiāng)網絡邊緣的計算能(néng)力更好(hǎo)地進(jìn)行應用,使得人們身邊設備的服務能(néng)力極大增強,同時也對(duì)傳感節點、智能(néng)終端的安全性能(néng)提出了較高要求,是密碼安全芯片未來應用的主要方向(xiàng)。

物聯網的安全需求主要包括設備的唯一标識、設備端與雲端雙向(xiàng)身份認證、數據加密傳輸以及遠程OTA升級安全等。馬靖表示,針對(duì)物聯網的安全芯片部署主要有兩(liǎng)個維度。一是滿足物聯網設備本地的數據安全或品牌安全,比如智能(néng)家電的配件防僞、智能(néng)門鎖的指紋數據或密碼等涉及使用者的生物特征及隐私數據等;二是滿足物聯網設備與雲端之間的數據安全,比如智能(néng)表計場景下的抄表數據安全、智能(néng)安防場景下的IPC(網絡攝像頭)視頻碼流的數據安全等。

同時,物聯網對(duì)成(chéng)本、功耗高度敏感,需要兼顧性能(néng)和成(chéng)本平衡。蘇琳琳表示,安全芯片曾經(jīng)以高可靠性爲核心競争力,但要滿足物聯網的部署需求,需要同時兼顧高性能(néng)和低成(chéng)本。王鵬表示,在物聯網場景下,終端核心通信芯片内置密碼算法,對(duì)産品小型化和成(chéng)本優化,都(dōu)大有好(hǎo)處。

目前,華大電子推出了針對(duì)智能(néng)家居、智能(néng)安防、智能(néng)表計、智能(néng)交通以及車聯網等場景的物聯網安全芯片産品及解決方案,産品累計出貨量達到上億級。紫光國(guó)微也推出了智能(néng)家居、車聯網等方案,旗下紫光同芯的THD89系列通過(guò)了金融級和車規級認證,支持商用密碼算法。翺捷科技在物聯網和泛智能(néng)終端芯片領域,都(dōu)具備完整的軟硬件安全和商用密碼支持能(néng)力,可以爲下遊客戶提供安全終端芯片解決方案。

新基建帶來新挑戰

5G、人工智能(néng)、工業互聯網等新基建項目的加速部署,爲安全芯片開(kāi)啓了新的應用場景,也帶來了新的挑戰。

5G有三大典型應用場景,增強型移動寬帶(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)、大規模機器類通信(mMTC),都(dōu)對(duì)安全加密有更高的要求,特别是後(hòu)兩(liǎng)者,對(duì)終端處理能(néng)力和性能(néng)要求相當敏感。王鵬表示,隻有在芯片底層硬件内置相關的密碼算法引擎,才能(néng)更好(hǎo)地确保通信性能(néng)和安全加密性能(néng)的均衡實現。

“5G的應用會有大約80%是行業場景,對(duì)于智能(néng)家居、金融支付、物聯網、工業互聯網等場景,有必要加強商用密碼算法的進(jìn)一步普及和規模應用,實現産業鏈良性循環,形成(chéng)對(duì)信息及數據安全、應用與服務安全的堅實支撐。”王鵬說。

工業互聯網對(duì)安全芯片的要求有三個方面(miàn)。一是工業數據确權、交易和治理相對(duì)于消費數據更爲複雜,對(duì)安全芯片的算法機制提出更多考驗;二是工業控制對(duì)于芯片時延、功耗、靈活性要求更高;三是對(duì)芯片可靠性要求更高。蘇琳琳表示,工業環境對(duì)終端的标準和要求非常嚴格,工業環境中往往會遇到低溫、高溫、高濕、強幹擾、強震動等,都(dōu)會給設備的安全、穩定性帶來挑戰,安全芯片必須滿足能(néng)夠在工控環境下穩定、安全使用的要求。

AI是數字經(jīng)濟時代的“水電煤”,對(duì)安全芯片的性能(néng)提出挑戰。馬靖表示,安全芯片要符合商用密碼算法的技術規範,滿足溫度、濕度等環境參數要求,還(hái)要結合應用領域對(duì)芯片功能(néng)、性能(néng)及可靠性的特定需求。以AI爲例,一款安全芯片要成(chéng)爲支持AI處理的芯片,在保護AI算法知識産權的基礎之上,對(duì)安全芯片的性能(néng)要求也是一個飛躍。

“安全芯片在可靠性的每一步跨越都(dōu)是非常大的挑戰,從消費級到工業級再到車規級。”馬靖說。她表示,目前華大電子安全芯片已在國(guó)計民生的多個應用領域實現規模應用,其中帶商用密碼的安全芯片更是大批量出貨。針對(duì)新基建的新場景和新挑戰,華大電子將(jiāng)結合國(guó)計民生重點領域和自身業務方向(xiàng),持續加強布局。

“盡管《中華人民共和國(guó)密碼法》已頒布實施,但是在物聯網領域,由于缺少行業安全規範,基于商用密碼算法的安全芯片在物聯網領域的應用推進(jìn)進(jìn)展緩慢;作爲安全芯片企業,華大電子正積極推進(jìn)商用密碼算法在物聯網領域的應用推廣,但力量有限,希望行業主管部門能(néng)從規範和标準方面(miàn)多引導商用密碼算法的應用。”馬靖表示。

蘇琳琳也表示,紫光國(guó)微將(jiāng)繼續提供系統可信根、數據安全存儲,保障安全運行以及安全連接,從硬件層面(miàn)對(duì)終端設備進(jìn)行完整保護,爲5G、AI、工業互聯網等新基建重要領域構建安全隧道(dào)。

對(duì)于商用密碼安全芯片的發(fā)展,王鵬提出了兩(liǎng)點建議。一是突出市場和需求引導,對(duì)物聯網、金融支付、智能(néng)家居、工業互聯網等應用場景,加強商用密碼算法的應用需求牽引和産品市場導向(xiàng)。二是注重軟硬件協同的産業鏈和生态鏈建設。在相關基礎軟件環節上,同步加強軟硬件協同工作,爲上層應用和服務創造更爲便捷的開(kāi)發(fā)環境和産業支持。他表示,翺捷科技會發(fā)揮技術優勢,積極貢獻自己的一份力量。

俄羅斯科技公司開(kāi)發(fā)Multiclet S2處理器,或采用台積電16納米打造

俄羅斯科技公司開(kāi)發(fā)Multiclet S2處理器,或采用台積電16納米打造

目前全世界發(fā)展自家處理器的廠商仍屬少數,不過(guò)現在又有新的參與者加入。根據外電報導,日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布,正在開(kāi)發(fā) Multiclet S2 通用型處理器,可在 Windows 及 Linux 系統運作,宣稱性能(néng)甚至超過(guò)處理器大廠英特爾(Intel)Core i7 系列,預計最快 2020 下半年問世。

外電報導,Multiclet 公司開(kāi)發(fā)的 Multiclet S2 處理器與現在市面(miàn)處理器都(dōu)不同,有不同的運算單元,能(néng)同時跑整數及浮點。預設如果有 256 個運算單元,以及 2.5GHz 的頻率運算,總和性能(néng)高達 81.9TFLOPS,非常接近針對(duì) AI 加速運算開(kāi)發(fā)的 Google TPU-3 處理器 90TFLOPS 性能(néng)。

目前看來,Multiclet S2 處理器較像 AI 加速芯片,但 Multiclet 表示,Multiclet S2 處理器依然是通用型處理器,且性能(néng)比英特爾 Core i7 系列處理器還(hái)強。據 Multiclet 的說法,Multiclet S2 處理器性能(néng)同時超過(guò)英特爾 XeonPhi 7290 及 Core i7-5960 處理器。雖然 Core i7-5960 處理器是 2014 年發(fā)表的 Haswell E 架構處理器,但仍是顆 8 核心 16 執行續的處理器、具備最高 3.5GHz 運算頻率,性能(néng)仍相當有實力。

雖然 Multiclet 一直強調 Multiclet S2 處理器有諸多不同,不過(guò)這(zhè)款芯片展示的還(hái)是計劃中的東西,完成(chéng)度約 20%。另外,Multiclet 的 Multiclet S2 處理器也同樣看上台積電先進(jìn)制程,預計以台積電 16 奈米制程打造,預計 2020 下半年問世。

Multiclet 在 2018 年就曾發(fā)表 Multiclet S1 處理器,當時也預計采用台積電 28 奈米制程,且預計以當時熱門的挖礦機市場爲主要銷售對(duì)象,不過(guò)後(hòu)來芯片完成(chéng)度不足,結果并不理想,因此這(zhè)次 Multiclet S2 處理器會有什麼(me)樣的發(fā)展,有待持續觀察。

1.2億美元!華創投資收購Synaptics移動LCD TDDI業務

1.2億美元!華創投資收購Synaptics移動LCD TDDI業務

12月19日,知名觸控IC企業Synaptics宣布已簽署一項最終協議,將(jiāng)其亞洲移動LCD TDDI業務以1.2億美元的交易價格出售給HuaCapital(北京清芯華創投資管理有限公司,以下簡稱“華創投資”)。

該交易已獲得Synaptics董事(shì)會和華創投資的批準,受慣例成(chéng)交條件的限制,預計將(jiāng)于2020年第二季度完成(chéng)。Synaptics預計該交易不會對(duì)本季度的财務業績産生重大影響結果。

Synaptics成(chéng)立于1986年,總部在美國(guó)加利福尼亞州聖何塞,是一家全球領先的移動計算、通信和娛樂設備人機界面(miàn)交互開(kāi)發(fā)解決方案設計制造公司,TDDI(Touch and Display Driver Integration,觸控與顯示驅動器集成(chéng))最早由Synaptics提出。

TDDI最大特點是把觸控芯片與顯示芯片整合于一體,被稱爲新一代顯示觸控技術,目前主要是與In-Cell技術結合應用于智能(néng)手機等電子産品中。TDDI的優勢包括:TDDI顯示觸控一體化的系統架構可減少顯示噪聲,提供更好(hǎo)的觸控性能(néng);外型更薄,有利于超薄設計及窄邊框設計;觸控屏層數減少提升透光率,可使提高顯示器亮度或延長(cháng)電池壽命;工藝簡單及功能(néng)集成(chéng),還(hái)可節省成(chéng)本、簡化供應鏈等。

今年年初,有調研機構指出,2018年智能(néng)手機顯示器的TDDI芯片出貨量達4億片,Synaptics和Novatek兩(liǎng)家企業的市場份額合計約在60%以上;該機構預測,2019年智能(néng)手機對(duì)TDDI芯片的需求將(jiāng)擴大至5.5億片。

盡管TDDI需求增長(cháng),但近年來随着手機市場成(chéng)熟,Synaptics開(kāi)始將(jiāng)目光投向(xiàng)了物聯網領域。2017年,Synaptics收購了Marvell多媒體業務部門和科勝訊,進(jìn)入多媒體和語音領域。同時,Synaptics也多次傳出賣盤消息,2018年Dialog有意并購Synaptics,但最後(hòu)兩(liǎng)者談判未達成(chéng)同意,Synaptics宣布終止與Dialog之間的并購談判。

在更早之前的2015年,傳聞以華創投資爲主的中國(guó)财團提出以40億美元整體收購Synaptics,但後(hòu)來雙方未達成(chéng)一緻,交易談判以失敗告終。

時隔數年,華創投資如今再次發(fā)起(qǐ)收購,雖然這(zhè)次隻是收購Synaptics的部分業務,但有業内人士指出,在目前的大環境下實現國(guó)際并購已實屬不易。

資料顯示,華創投資是由國(guó)内資深半導體投資團隊牽頭,聯合清華控股和聚源資本共同組建,2016年初,華創投資聯合多家财務投資人斥資19億美元完成(chéng)收購美國(guó)豪威;2015年,華創投資與武嶽峰資本等聯合收購美國(guó)存儲廠商ISSI。

從美國(guó)豪威、ISSI兩(liǎng)家來看,這(zhè)些企業被華創投資等投資平台收購後(hòu),後(hòu)續均被國(guó)内企業收購接盤,這(zhè)次華創投資收購Synaptics的移動 LCD TDDI業務後(hòu)將(jiāng)如何處理是業界所關注的。

三年前沖刺創業闆折戟 力合微攜亮麗業績轉戰科創闆

三年前沖刺創業闆折戟 力合微攜亮麗業績轉戰科創闆

又一家芯片設計企業來叩門科創闆。11月7日晚,上交所受理深圳市力合微電子股份有限公司(簡稱“力合微”)科創闆上市申請,該公司本次拟募資3.18億元,興業證券爲公司保薦機構。據查,力合微此前曾沖刺創業闆未果。

據披露,力合微是一家專業的集成(chéng)電路設計企業,自主研發(fā)物聯網通信核心基礎技術及底層算法,并將(jiāng)研發(fā)成(chéng)果集成(chéng)到自主設計的物聯網通信芯片中,主要産品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。針對(duì)國(guó)内的電網環境,力合微自主研發(fā)了新一代窄帶電力線通信核心技術和算法、多模通信技術和算法,形成(chéng)了核心專利。

持續高比例的研發(fā)投入,凸顯力合微的科創含金量。2016年至2018年,公司研發(fā)投入占營業收入的比例分别爲27%、25.24%、18.99%。截至2019年6月30日,力合微已有27項發(fā)明專利和21項布圖設計獲得授權,已獲授權發(fā)明專利中算法類專利共26項,電路類專利1項,力合微合計算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達96%以上。此外,尚有實質審查或公開(kāi)的發(fā)明專利共26項,全部爲算法類專利。

事(shì)實上,此次并非力合微首次啓動證券化征程。早在2015年,公司就曾沖刺IPO欲登陸創業闆上市。不過(guò)2016年底,公司IPO便終止審查。從公開(kāi)資料來看,業績下滑甚至虧損是彼時導緻公司IPO止步的主要因素。

時隔3年,力合微此次征戰科創闆可謂有備而來。其中,強勁的業績增勢爲公司IPO之旅增色不少。财務數據顯示,公司2016年至2018年分别實現營業收入1.13億元、1.35億元、1.88億元,淨利潤分别爲840.13萬元、1370.8萬元、2271.4萬元。今年上半年,公司實現營業收入1.43億元,歸屬于母公司所有者的淨利潤2238.2萬元,已接近去年全年淨利潤。此次公司選擇第一套上市标準。

力合微本次拟募資3.18億元,投向(xiàng)研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及産業化、微功率無線通信芯片研發(fā)及産業化項目,以及基于自主芯片的物聯網應用開(kāi)發(fā)項目。力合微表示,公司將(jiāng)繼續聚焦在物聯網“最後(hòu)1公裡(lǐ)”連接和通信、感知、處理、傳輸技術及核心芯片開(kāi)發(fā),在現有技術和産品的基礎上,持續開(kāi)展芯片産品技術提升、性能(néng)提升的研發(fā),不斷加強多模通信、系列化芯片産品的開(kāi)發(fā),并針對(duì)更廣泛物聯網應用場景需求開(kāi)發(fā)應用方案。

力合微股權結構較爲分散,公司前五大股東力合科創、Liu Kun、古樹園投資、馮震罡、沈陳霖的持股比例分别爲17.81%、11.36%、5.48%、4.63%、4.57%,因此,公司不存在控股股東和實際控制人。

不過(guò)記者注意到,本次IPO前公司已設置股權激勵平台。其中,目标創新直接持有公司187.25萬股,占總股本的2.57%;志行正恒直接持有153萬股,占公司總股本的2.10%。兩(liǎng)大員工持股平台背後(hòu)共有44名合夥人。

英特爾起(qǐ)訴軟銀實施壟斷:積攢專利隻爲打官司

英特爾起(qǐ)訴軟銀實施壟斷:積攢專利隻爲打官司

美國(guó)電腦芯片巨頭英特爾公司過(guò)去被指壟斷芯片市場,遭到許多國(guó)家多年的反壟斷調查,不過(guò)有趣的是,據外媒最新消息,英特爾公司日前對(duì)全球科技行業風險投資巨頭軟銀集團發(fā)起(qǐ)了一項反壟斷訴訟,指控軟銀下屬的一個子公司囤積大量專利,隻是爲了通過(guò)無數訴訟來獲取收益,阻礙其他科技公司的發(fā)展,

據國(guó)外媒體報道(dào),英特爾公司周一在美國(guó)加州聖何塞的加州北區聯邦地方法院提起(qǐ)了訴訟。英特爾指出,軟銀集團2017年以33億美元收購的堡壘投資集團(Fortress Investment Group)獲得了1000多項美國(guó)技術專利的控制權。

英特爾表示,堡壘投資集團及其控制的其他公司曾經(jīng)對(duì)本公司提起(qǐ)訴訟,聲稱自2011年以來生産的幾乎每一款英特爾處理器都(dōu)侵犯了這(zhè)些公司從恩智浦半導體收購的技術專利。

英特爾在訴狀中指出,堡壘集團試圖扭轉其業績,證明軟銀投資的合理性的一種(zhǒng)方式是增加專利訴訟和牟利機會。

“英特爾提出這(zhè)一投訴是爲了結束堡壘發(fā)起(qǐ)的反市場競争專利收購運動以及堡壘擁有或控制的(專利主張實體)網絡。”英特爾如此表示。

對(duì)于英特爾的起(qǐ)訴,軟銀集團沒(méi)有立即回複置評請求。

值得一提的是,軟銀還(hái)擁有英國(guó)芯片公司ARM,該公司的技術正在打入個人電腦和數據中心等英特爾關鍵市場。

ARM公司本身并不直接生産芯片,而是把相關的技術專利和設計方案授權給了大量的芯片制造商。高通等公司利用這(zhè)些方案推出了骁龍等著名芯片。另外,包括蘋果等公司也準備利用ARM授權的技術架構來研發(fā)用于個人電腦的芯片,這(zhè)將(jiāng)會對(duì)英特爾的個人電腦業務産生直接威脅。

由于ARM技術在全球的風行,英特爾在智能(néng)手機應用處理器市場遭到了徹底失敗,目前已經(jīng)退出。不過(guò)英特爾的技術架構和産品在電腦和服務器市場仍然擁有主導優勢。

英特爾表示,堡壘集團收集專利的行爲構成(chéng)了反競争行爲,因爲其動機是購買專利的成(chéng)本低于科技公司避免訴訟、同意支付的授權費用。

事(shì)實上,在美國(guó)等全球科技市場上存在一大批所謂“專利流氓”的企業,已經(jīng)成(chéng)爲科技行業的“公敵”。這(zhè)些公司并不使用所擁有的的技術專利開(kāi)發(fā)真實的産品或者軟件,而僅僅是大量收購專利,然後(hòu)在全球範圍内對(duì)可能(néng)構成(chéng)侵權的公司發(fā)起(qǐ)訴訟,尋求巨額專利授權費或賠償金,以此作爲一種(zhǒng)長(cháng)期的商業模式。

此前,“樹大招風”的蘋果公司也曾經(jīng)遭遇了大量“專利流氓公司”的侵權訴訟,在一些訴訟中蘋果遭到敗訴,損失了真金白銀。

上述的軟銀堡壘投資集團是否利用所擁有的技術專利開(kāi)發(fā)真實産品或者服務,尚不得而知。

對(duì)于軟銀集團來說,實施市場壟斷、損害消費者利益的指控并不陌生。在過(guò)去幾年中,軟銀集團向(xiàng)行業領先的新創科技公司投資入股,甚至對(duì)同行業多個被投資公司進(jìn)行幕後(hòu)運作,讓他們進(jìn)行有利于投資方的收購兼并,軟銀集團已經(jīng)多次遭到了實施壟斷市場行爲的批評。這(zhè)當中包括軟銀集團入股網約車巨頭Uber、以及運作印度市場的網約車公司合并(後(hòu)來因爲創始人反對(duì)而遭到了失敗),以及讓Uber將(jiāng)東南亞地區的業務轉讓給本地對(duì)手Grab(軟銀集團同時是兩(liǎng)家公司的大股東)。

傳ARM助力蘋果開(kāi)發(fā)Mac處理器,取代x86

傳ARM助力蘋果開(kāi)發(fā)Mac處理器,取代x86

據快科技報道(dào),ARM公司正在給蘋果未來的産品開(kāi)發(fā)更高性能(néng)的CPU核心,將(jiāng)用于Macbook筆記本中。消息指出,蘋果正在跟ARM緊密合作,後(hòu)者會爲蘋果開(kāi)發(fā)更高性能(néng)的CPU架構,不過(guò)目前還(hái)沒(méi)有多少詳情。這(zhè)些高性能(néng)ARM處理器將(jiāng)首先用于蘋果的MacBook Air筆記本,當然也有可能(néng)用于Macbook Pro及iMac電腦上,最快2020年問世。

之前消息指出,蘋果也會在2021年前發(fā)布通用程序(Marzipan“杏仁糖”計劃),可同時運行在Mac、iPhone和iPad上,類似于微軟此前的UWP。這(zhè)非空穴來風,去年,蘋果就將(jiāng)iOS平台上的語音備忘、股票和家庭移植到macOS上,今年,蘋果計劃允許開(kāi)發(fā)者將(jiāng)iPad APP移植到macOS上,2020年再接入iPhone,并最終實現2021年前,在所有平台隻需下載相同的APP即可。顯然,這(zhè)與Mac啓用ARM架構處理器可謂緊密呼應。

今年六月,原ARM首席CPU架構師Mike Filippo低調加盟了蘋果,他的新頭銜是芯片架構師,Filippo在ARM曾主要負責過(guò)Cortex-A76以及未來的Hercules、Zeus等高端型号CPU的開(kāi)發(fā)。同時他還(hái)曾參與過(guò)基礎設施、汽車類組件相關的工作,并且在AMD、英特爾産品的設計中也做出過(guò)貢獻。

按照知名分析師郭明錤的說法,從2020年或2021年開(kāi)始,台積電將(jiāng)開(kāi)始爲Mac電腦機型生産蘋果自主設計的基于ARM的處理器。其實早在今年4月份就有來自彭博社的消息稱,蘋果計劃最早從2020年開(kāi)始,將(jiāng)以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片,隻不過(guò)郭明錤在其最新的報告中又重申了這(zhè)一點。

定制設計的Mac芯片有多種(zhǒng)好(hǎo)處。很顯然,蘋果一旦有了自主定制的Mac芯片,自家的Mac産品更新換代將(jiāng)不再需要看英特爾臉色,畢竟近些年英特爾不僅擠牙膏,而且芯片發(fā)貨的時間總是一推再推。不僅如此,蘋果一旦掌握控制權,還(hái)能(néng)夠基于自主定制的Mac芯片更快的整合區别于競争對(duì)手的新功能(néng),讓生态更快向(xiàng)前發(fā)展,從而換取更高的利潤。

郭明錤在其最新的報告中也認同以上觀點,并且列出了四個他總結的優勢:

(1)蘋果可以完全控制Mac電腦的設計和生産,就像對(duì)iPhone和iPad那樣,并且可以擺脫英特爾處理器出貨量變化的負面(miàn)影響。

(2)直接與芯片代工制造商談價,處理器生産成(chéng)本更低,利潤更高。

(3)如果蘋果降低價格,Mac電腦的市場份額或許還(hái)可能(néng)更進(jìn)一步增加。

(4)將(jiāng)Mac電腦與其他同類産品區分完全開(kāi)來,但這(zhè)也是“雙刃劍”,傳統app需依賴虛拟化解決方案

無論如何,郭明錤這(zhè)份報告的重點還(hái)是在于基于ARM芯片的Mac電腦,因爲很長(cháng)一段時間以來,或者說過(guò)去十年時間裡(lǐ),一直有消息認爲蘋果正默默將(jiāng)Mac轉移到ARM平台上,而且這(zhè)不會是一夜發(fā)生的事(shì)情,反而會從低端的Mac産品線開(kāi)始,例如從MacBook,或者Mac mini開(kāi)始。

也許2020年或2021年确實將(jiāng)會是推出基于ARM芯片MAC産品的最佳時機,而且到那時不止A系列芯片更強大,能(néng)夠塞進(jìn)多少晶體管和組件,而且專爲Mac定制ARM芯片媲美大多數桌面(miàn)PC性能(néng)更不是問題,畢竟Mac限定的功耗沒(méi)有手機那麼(me)嚴格,更能(néng)突顯出蘋果自主CPU和GPU内核每瓦的性能(néng)極限。

當然,對(duì)于Intel來說將(jiāng)是不小的打擊,據稱蘋果貢獻了Intel年收入約5%的量。

日韓貿易争端背後(hòu):誰是半導體的幕後(hòu)玩家

日韓貿易争端背後(hòu):誰是半導體的幕後(hòu)玩家

日韓貿易戰未停火。

最新消息顯示,10月11日,日本與韓國(guó)在瑞士日内瓦舉行會談,尋求解決兩(liǎng)國(guó)近期的貿易糾紛,雙方會後(hòu)同意繼續會面(miàn)。

随着貿易争端愈演愈烈,日本與韓國(guó)雙雙迎來了連續九個月的出口數據下滑—韓國(guó)産業通商資源部數據顯示,韓國(guó)8月出口額爲442億美元,進(jìn)口額爲424億美元,雖然繼續保持貿易順差,但順差額遠低于去年同期;日本财務省數據顯示,8月出口較去年同期下降8.2%,創下2015年10月至2016年11月連降14個月以來的出口最長(cháng)持續下降紀錄。

上一次大規模的半導體戰争還(hái)要追溯到30年前的日美博弈,彼時日本幾乎輸掉了所有的半導體芯片領地。與此同時,韓國(guó)則趁機入場,三星、SK海力士等企業迅速崛起(qǐ),填補了上遊産業鏈中的部分空白。

去年6月份,日企巨頭東芝又將(jiāng)旗下的半導體業務出售給美國(guó)私募股權機構貝恩資本,似乎爲日本失落的平成(chéng)30年畫下了句号。

但當世界重新審視這(zhè)位昔日霸主時才蓦然驚覺,日本在全球半導體生态中已經(jīng)從芯片大國(guó)退至更上遊的材料大國(guó),并爲全世界提供超過(guò)一半的半導體材料和1/3的半導體制造設備。

據統計,2018年全球TOP 15半導體生産設備廠商中,日本廠商獨占7席。

這(zhè)亦是日本在這(zhè)場漫長(cháng)戰役中的底氣所在。

日本隐形冠軍

今年7月1日,日本政府經(jīng)濟産業省便宣布將(jiāng)對(duì)韓國(guó)實施嚴格的半導體出口限制,控管用于制造手機屏幕、OLED面(miàn)闆的氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide)、用于半導體制造的光刻膠及高純度氟化氫等三種(zhǒng)化學(xué)原料的采購合約。

2019年8月2日,日本内閣更趨強硬,會議中通過(guò)相關法案的修訂,決定將(jiāng)韓國(guó)剔除出貿易優惠白名單,并于8月28日起(qǐ)正式實施。作爲回應,韓國(guó)政府随即宣布把日本移出韓國(guó)的出口白名單。

日本作爲上述三種(zhǒng)材料的主要輸出國(guó),氟聚酰亞胺與氟化氫的産量約占全球9成(chéng),光刻膠也占有7成(chéng),因此,在世界經(jīng)濟增長(cháng)放緩、半導體芯片價格下跌的背景下,韓國(guó)的壓力與日俱增。

根據韓國(guó)經(jīng)濟研究院試算,日本的管制措施將(jiāng)造成(chéng)韓國(guó)GDP減少2.2%,而日本將(jiāng)減少0.04%。此外,韓國(guó)針對(duì)有沖擊的269家中小企業的調查顯示,有59%表示恐難撐過(guò)六個月,僅有兩(liǎng)成(chéng)企業反映能(néng)撐過(guò)一年。

這(zhè)并非杞人憂天。國(guó)際半導體産業協會數據顯示,2018年整年全球半導體市場總營收達519億美元,韓國(guó)以17%的份額位居第二。但在半導體市場上,看似風光無限的韓國(guó)仍高度依賴日本的材料供應—當前,生産半導體芯片有19種(zhǒng)必備材料,其中多數均有極高技術壁壘。而日本在矽晶圓、合成(chéng)半導體晶圓、光罩等14種(zhǒng)重要材料方面(miàn)分别占據超過(guò)50%的份額,在全球半導體材料行業長(cháng)期保持着絕對(duì)優勢。

這(zhè)過(guò)半的市場份額分别被信越化工(Shin-Etsu)、三菱住友(SUMCO)、住友電木(Sumitomo)、日立化學(xué)(Hitachi Chemical)、京瓷化學(xué)(KYOCERA)等日本廠商緊緊攥在手中,這(zhè)些巨頭并不如索尼、松下等廣爲人知,但從某種(zhǒng)意義上來講,更像是半導體市場中的幕後(hòu)玩家。

1990 年,德國(guó)管理學(xué)家赫爾曼?西蒙提出過(guò)隐形冠軍的概念。他認爲德國(guó)連續23 年保持世界出口第一,靠的并非是世界 500 強之類的大企業,而是不爲人知的傑出中小型企業。

縱觀信越化學(xué)的發(fā)展史,它能(néng)成(chéng)功躲開(kāi)日本半導體産業的衰落,最重要的一點,就在于它是一家重視市場需求的隐形冠軍企業。

這(zhè)家低調的老牌日企成(chéng)立于1920年代中期,從1939年就開(kāi)始生産矽産品,最早研制成(chéng)功了最尖端的300mm矽片,并實現了SOI矽片的量産。早在2017年11月13日,信越化工就曾宣布在全球提高其所有有機矽産品的價格—但這(zhè)個漲價并沒(méi)有任何商量的餘地,因爲它已經(jīng)占據了全球約27%的矽片供應,其同行三菱住友則壟斷了全球約26%的矽片供應。

這(zhè)不僅是30年前那場世紀之戰中留下來的寶貴遺産,更是日本半導體材料制造業堅固的護城河。

韓國(guó)尋求突圍

近40年的全球化浪潮,令各國(guó)之間共同組成(chéng)世界産業鏈條上的不同環節。但随着貿易争端的加劇,這(zhè)一原有的格局或將(jiāng)被打破。

據日本經(jīng)濟新聞報道(dào),當前三星的半導體主要零件中很大一部分依賴于日本企業—在三星公開(kāi)交易關系的100家主要供應商名單中,日系企業爲23家,排在第2位,僅次于韓國(guó)企業(39家)。

作爲全球存儲芯片和顯示器面(miàn)闆的主要提供者,韓國(guó)企業在DRAM的市場占有率已然超過(guò)70%,其重要客戶包括蘋果、高通等科技巨頭,如果因爲材料進(jìn)口受限導緻生産受阻,全球供應鏈都(dōu)將(jiāng)受到沖擊;韓國(guó)半導體與顯示技術協會會長(cháng)樸在勤指出,若韓國(guó)限制OLED面(miàn)闆或半導體出口,則將(jiāng)影響索尼、夏普等日企巨頭的電子産品生産。

作爲曾經(jīng)相互依存的兩(liǎng)個半導體大國(guó),韓國(guó)也正在尋求解決方案。

8月6日,韓國(guó)宣布將(jiāng)投入近65億美元,用于研發(fā)國(guó)内零部件、半導體原材料和設備。與此同時,韓國(guó)也在尋找其他海外材料供應商。有分析師指出,三星將(jiāng)最遲在明年1月從其供應鏈逐步淘汰日本産品,包括Soulbrain在内的韓國(guó)化工企業的股價今年已上漲逾50%。

此前,LG化學(xué)首席執行官兼副董事(shì)長(cháng)Shin Hak Cheol曾表示,公司計劃加強業務組合和擴大研發(fā)活動,并將(jiāng)銷售額目标從今年的31萬億韓元增加到2024年底的59萬億韓元(500億美元)—不難看出,LG化學(xué)正在積極搶占全球前五名的市場份額。

對(duì)于日韓而言,這(zhè)場因半導體而起(qǐ)的争端還(hái)沒(méi)有結束,未來將(jiāng)會給他們的産業改善和創新帶來更艱巨的挑戰。

芯片研發(fā)成(chéng)本上升30%~50%,異構集成(chéng)漸成(chéng)新潮流

芯片研發(fā)成(chéng)本上升30%~50%,異構集成(chéng)漸成(chéng)新潮流

摩爾定律是否失效了?近年來,這(zhè)一讨論不絕于耳。

随着芯片工藝技術不斷演進(jìn),芯片設計和制造成(chéng)本都(dōu)在呈指數級增加,去年開(kāi)始有兩(liǎng)家大型芯片制造商先後(hòu)放棄先進(jìn)工藝研發(fā),同時,先進(jìn)工藝每一代至少較上一代增加30%~50%的設計成(chéng)本。

“技術會繼續發(fā)展,芯片集成(chéng)度會繼續增加,但是像過(guò)去那樣提高性能(néng)、降低功耗而不增加成(chéng)本已經(jīng)不存在了。”近日,在接受第一财經(jīng)記者專訪時,賽靈思中央工程部芯片技術副總裁吳欣告訴記者,除了繼續通過(guò)晶體管微縮來提高密度之外,異構集成(chéng)(Heterogeneous Integration,HI)也被認爲是增強功能(néng)及降低成(chéng)本的可行方法,是延續摩爾定律的新路徑。

研發(fā)成(chéng)本越來越高

芯片行業是典型的人才密集和資金密集型高風險産業,如果沒(méi)有大量用戶攤薄費用,芯片成(chéng)本將(jiāng)直線上升。華爲曾向(xiàng)媒體透露7nm的麒麟980研發(fā)費用遠超業界預估的5億美元,紫光展銳的一名工作人員則對(duì)記者表示,(5G Modem)研發(fā)費用在上億美元,光流片就特别費錢,還(hái)有團隊的持續投入,累計參與項目的工程師有上千人。

一方面(miàn),制造成(chéng)本不斷攀升。吳欣指出,由于使用多次曝光(multi-patterning),從20nm開(kāi)始,芯片制造成(chéng)本便上升很快。“本來一次曝光,現在兩(liǎng)次:本來一個機台一天做4000片wafer(晶圓),現在兩(liǎng)次曝光隻能(néng)做2000片了。一片晶圓從頭到尾大概需要幾十步的光刻過(guò)程,假如光刻占設備成(chéng)本的一半,有一半都(dōu)需要兩(liǎng)次曝光,成(chéng)本就增加了25%。”

作爲芯片制造業中最核心的設備,光刻機也越來越昂貴。“整個業界花了二三十年的時間把EUV(極紫外光)做出來,今後(hòu)幾代光刻都(dōu)會使用EUV。一台EUV光刻機就可能(néng)需要2億美金。台積電、英特爾的新工藝生産線都(dōu)需要十幾台這(zhè)樣的設備。”吳欣告訴記者。

越來越高的費用也讓晶圓代工廠望而卻步。格芯(GlobalFoundries)去年8月正式對(duì)外宣布放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā),并調整相應研發(fā)團隊來支持強化的産品組合方案。此前,台聯電也宣布放棄12nm先進(jìn)制程的投資。

據預測,未來5年有能(néng)力投入先進(jìn)制程的晶圓代工廠隻有台積電、三星和英特爾,在激烈競争之下,一定會讓定價壓力會一路延燒。

另一方面(miàn),設計成(chéng)本也不斷上漲,每一代至少增加30~50%的設計成(chéng)本,主要是“人頭費”。吳欣表示,對(duì)于芯片設計而言,此前叠代無需考慮新的工藝問題,“隻需了解65nm比90nm小多少,可以直接把90nm上的設計拿到65nm工藝上,重新設計一下馬上就能(néng)做,整個過(guò)程半年、一年就完成(chéng)了。但現在7nm和16nm有很多不一樣的地方,不能(néng)把16nm的設計直接放到7nm上,從架構到設計到後(hòu)端都(dōu)要做很多改變。”

由于芯片設計越來越複雜,設計的周期和人數都(dōu)要增加。“過(guò)去設計一年現在需要兩(liǎng)年;過(guò)去1000人一年,現在2000人兩(liǎng)年,變成(chéng)四倍了。”對(duì)于絕大多數芯片制作廠商而言,這(zhè)無疑是一個非常大的負擔。

因此,對(duì)于一些超大數據企業紛紛自己造芯的現象,吳欣指出,“這(zhè)些芯片本身不一定賺錢,但谷歌、百度、阿裡(lǐ)巴巴這(zhè)些數據公司會想做自己的芯片是因爲這(zhè)會讓企業自己的搜索引擎等業務更有效率,在系統層面(miàn)上能(néng)夠享受到好(hǎo)處。”

但是對(duì)于創業企業而言,資本、人才和客戶都(dōu)存在問題,“即使大如谷歌,做TPU的團隊也并不大,遠不夠設計芯片并維持芯片叠代,需要外包給芯片公司,其他的創業公司又有多少錢和人?”

異構集成(chéng)成(chéng)爲新潮流

在芯片設計和制造成(chéng)本越來越高的情況下,異構集成(chéng)作爲先進(jìn)封裝技術越來越受關注,被認爲是增加芯片功能(néng),及降低成(chéng)本的可行方法,也被視爲延續摩爾定律的新路徑。

異構集成(chéng)主要指將(jiāng)多個單獨制造的部件封裝到一個芯片上,以增強功能(néng)性和提高工作性能(néng),可以對(duì)采用不同工藝、不同功能(néng)、不同制造商制造的組件進(jìn)行封裝。通過(guò)這(zhè)一技術,工程師可以像搭積木一樣,在芯片庫裡(lǐ)將(jiāng)不同工藝的小芯片組裝在一起(qǐ)。

吳欣舉例稱,“我們做第一顆異構集成(chéng)芯片是V2000T。如果當時不用異構集成(chéng)的話,芯片要大很多。這(zhè)麼(me)大的芯片良率太低,一片12寸的晶圓在當時隻能(néng)出兩(liǎng)個通過(guò)良品測試的芯片。“

他解釋稱,良率和面(miàn)積并不是線性關系,而是呈指數關系,“如果把這(zhè)顆原本很大的芯片切分成(chéng)四塊,每片晶圓能(néng)有100個通過(guò)良品測試的裸晶片,再把每四個組成(chéng)一顆完整的芯片,就可以有25顆芯片。考慮到額外的一些損失,即使損失一半也還(hái)剩12顆;對(duì)客戶來說,也不需要花6倍的價錢去買。”

以賽靈思的FPGA産品爲例,吳欣告訴記者,通過(guò)采用異構集成(chéng)技術,最近幾代FPGA容納的最大邏輯單元數量比起(qǐ)僅靠摩爾定律增加了70%甚至一倍以上。

不過(guò),異構集成(chéng)在延續摩爾定律的同時也面(miàn)臨可靠性、散熱、測試難度等多方面(miàn)的挑戰。

更複雜的封裝技術意味着測試也更難。常規的芯片測試中,一個芯片測試後(hòu)進(jìn)行封裝再進(jìn)行整體測試。而系統化封裝中,對(duì)每個小芯片的性能(néng)測試以及整體系統的測試無疑讓芯片測試變得更加複雜。

吳欣指出,異構集成(chéng)并不簡單,要讓集成(chéng)的芯片和單片芯片具有一樣的可靠性需要很多工作。

同時,他強調,異構集成(chéng)時代更看重終端應用場景,而不是功能(néng)越強越好(hǎo),“以前摩爾定律的黃金時代,芯片工藝從90nm到65nm到40nm,不用想,40nm肯定比65nm要好(hǎo)。 但是異構集成(chéng)不是這(zhè)樣,能(néng)力越強成(chéng)本也越高,并不存在哪種(zhǒng)技術一定更好(hǎo),而是說你的産品最适合哪個就去選哪個。”

投資60億元 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料項目已開(kāi)工

投資60億元 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料項目已開(kāi)工

據鞍山日報報道(dào),近日,總投資60億元的中科北方芯片基底材料項目已經(jīng)奠基開(kāi)工。此外,中科北方鞍山項目指揮部和遼甯科興半導體科技有限公司也已經(jīng)揭牌,吹響了中科北方全面(miàn)進(jìn)軍鞍山的号角。

鞍山日報指出,這(zhè)是20多年來,在鞍山高新區落地投資規模最大、采用水平最高、技術創新能(néng)力最強的一個高新技術項目。

資料顯示,中科北方投資發(fā)展有限公司此前在鞍山高新區注冊了遼甯科興半導體科技有限公司,注冊資本30億元,拟建設芯片基底材料(SOI)基地項目。

據了解,該項目預計總投資60億元,征地9.4萬平方米。建設年産12寸芯片基底材料(SOI)100萬片,預計年銷售收入60億元。項目分兩(liǎng)期建設,項目一期投資30億元,建設年産12寸芯片基底材料(SOI)50萬片。建築面(miàn)積3.5萬平方米,其中潔淨廠房3000平方米、研發(fā)辦公樓5000平方米。

氮化镓市場風口來臨 國(guó)内哪些企業在布局?

氮化镓市場風口來臨 國(guó)内哪些企業在布局?

日前,華爲旗下哈勃投資入股山東天嶽的消息,以碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)爲代表的第三代半導體材料再次走入大衆視野,引起(qǐ)業界重點關注。

事(shì)實上,随着半導體技術不斷進(jìn)步,對(duì)半導體器件性能(néng)、效率、小型化要求的越來越高,傳統矽半導體材料逐漸無法滿足性能(néng)需求,碳化矽、氮化镓等第三代半導體材料憑借着優異的性能(néng),早已成(chéng)爲當前世界各國(guó)競相布局的焦點,我國(guó)在加速發(fā)展集成(chéng)電路産業的同時,把發(fā)展第三代半導體技術列入國(guó)家戰略。

如今5G時代到來,將(jiāng)推動半導體材料實現革命性變化。其中,氮化镓器件以高性能(néng)特點廣泛應用于通信、國(guó)防等領域,其市場需求有望在5G時代迎來爆發(fā)式增長(cháng)。風口來臨,我國(guó)目前有哪些企業在布局?下面(miàn)將(jiāng)從襯底、外延片、制造及IDM幾大分類盤點國(guó)内氮化镓主要企業。

GaN襯底企業

· 東莞市中稼半導體科技有限公司

東莞市中镓半導體科技有限公司成(chéng)立于2009年1月,總部設于廣東東莞,總注冊資本爲1.3億元人民币,總部設立廠房辦公區等共17000多平方米,并在北京有大型研發(fā)中心,爲中國(guó)國(guó)内一家專業生産氮化镓襯底材料的企業。

官網顯示,中镓半導體已建成(chéng)國(guó)内首家專業的氮化镓襯底材料生産線,制備出厚度達1100微米的自支撐GaN襯底,并能(néng)夠穩定生産。2018年2月,中镓半導體實現4英寸GaN自支撐襯底的試量産。

· 東莞市中晶半導體科技有限公司

東莞市中晶半導體科技有限公司成(chéng)立于2010年,是廣東光大企業集團在半導體領域繼中镓半導體、中圖半導體後(hòu)布局的第三個重點産業化項目。

中晶半導體主要以HVPE設備等系列精密半導體設備制造技術爲支撐,以GaN襯底爲基礎,重點發(fā)展Mini/MicroLED外延、芯片技術,并向(xiàng)新型顯示模組方向(xiàng)延展;同時,中晶半導體將(jiāng)以GaN襯底材料技術爲基礎,孵化VCSEL、電力電子器件、化合物半導體射頻器件、車燈封裝模組、激光器封裝模組等國(guó)際前沿技術,并進(jìn)行全球産業布局。

· 蘇州納維科技有限公司

蘇州納維科技有限公司成(chéng)立于2007年,緻力于氮化镓單晶襯底的研發(fā)與産業化,實現了2英寸氮化镓單晶襯底的生産、完成(chéng)了4英寸産品的工程化技術開(kāi)發(fā)、突破了6英寸的關鍵技術,現在是國(guó)際上少數幾家能(néng)夠批量提供2英寸氮化镓單晶産品的單位之一。

據官網介紹,目前納維科技GaN單晶襯底産品已提供給300餘家客戶使用,正在提升産能(néng)向(xiàng)企業應用市場發(fā)展,重點突破方向(xiàng)是藍綠光半導體激光器、高功率電力電子器件、高可靠性高功率微波器件等重大領域。

· 镓特半導體科技(上海)有限公司

镓特半導體科技(上海)有限公司成(chéng)立于2015年4月,主要從事(shì)大尺寸的高質量、低成(chéng)本氮化镓襯底的生長(cháng),以推動諸多半導體企業能(néng)夠以合理價來購買并使用氮化镓襯底。镓特半導體已自主研發(fā)出HVPE設備,并用以生長(cháng)高質量的氮化镓襯底。

官網顯示,借助自主研發(fā)的HVPE設備,镓特半導體已成(chéng)功生長(cháng)出4英寸的自支撐氮化镓襯底。镓特半導體表示,未來幾年内將(jiāng)建成(chéng)全球最大的氮化镓襯底生長(cháng)基地,以此進(jìn)一步推廣氮化镓襯底在半導體材料市場上的廣泛應用,并將(jiāng)依托自支撐GaN襯底進(jìn)行中下遊的高端LED、電力電子及其他器件的研發(fā)和制造。

GaN外延片企業

· 蘇州晶湛半導體有限公司

蘇州晶湛半導體有限公司成(chéng)立于2012年3月,緻力于氮化镓(GaN)外延材料的研發(fā)和産業化。2013年8月,晶湛半導體開(kāi)始在蘇州納米城建設GaN外延材料生産線,可年産150mm氮化镓外延片2萬片;2014年底,晶湛半導體發(fā)布其商品化8英寸矽基氮化镓外延片産品。

官網介紹稱,截至目前,晶湛半導體已完成(chéng)B輪融資用于擴大生産規模,其150mm的GaN-on-Si外延片的月産能(néng)達1萬片。晶湛半導體現已擁有全球超過(guò)150家的著名半導體公司、研究院所客戶。

· 聚能(néng)晶源(青島)半導體材料有限公司

聚能(néng)晶源(青島)半導體材料有限公司成(chéng)立于2018年6月,專注于電力電子應用的外延材料增長(cháng)。針對(duì)外延材料市場,聚能(néng)晶源正在開(kāi)發(fā)矽基氮化镓材料生長(cháng)技術并銷售矽基氮化镓外延材料作爲産品。

2018年12月,聚能(néng)晶源成(chéng)功研制了達到全球業界領先水平的8英寸矽基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圓。該型外延晶圓在實現了650V/700V高耐壓能(néng)力的同時,保持了外延材料的高晶體質量、高均勻性與高可靠性,可以完全滿足産業界中高壓功率電子器件的應用需求。

· 北京世紀金光半導體有限公司

北京世紀金光半導體有限公司成(chéng)立于2010年12月,經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,世紀金光已成(chéng)爲集半導體單晶材料、外延、器件、模塊的研發(fā)、設計、生産與銷售于一體的、貫通第三代半導體全産業鏈的企業。

在碳化矽領域,世紀金光已實現碳化矽全産業鏈貫通,氮化镓方面(miàn),官網顯示其目前則以氮化镓基外延片爲主。

· 聚力成(chéng)半導體(重慶)有限公司

聚力成(chéng)半導體(重慶)有限公司成(chéng)立于2018年9月,是重慶捷舜科技有限公司在大足區設立的公司。2018年9月,重慶大足區政府與重慶捷舜科技有限公司簽約,拟在重慶建設“聚力成(chéng)外延片和芯片産線項目”。

2018年11月,聚力成(chéng)半導體(重慶)有限公司舉行奠基儀式,項目正式開(kāi)工。該項目占地500畝,計劃投資50億元,將(jiāng)在大足高新區建設集氮化镓外延片、氮化镓芯片的研發(fā)與生産、封裝測試、産品設計應用爲一體的全産業鏈基地。2019年6月5日,該項目一期廠房正式啓用,預計將(jiāng)于今年10月開(kāi)始外延片的量産。

GaN制造企業

· 成(chéng)都(dōu)海威華芯科技有限公司

成(chéng)都(dōu)海威華芯科技有限公司成(chéng)立于2010年,是國(guó)内首家提供6英寸砷化镓/氮化镓微波集成(chéng)電路的純晶圓代工企業。據了解,海威華芯由海特高新和央企中電科29所合資組建,2015年1月,海特高新以5.55億元收購海威華芯原股東股權,并以增資的方式取得海威華芯52.91%的股權成(chéng)爲其控股股東,從而涉足高端化合物半導體集成(chéng)電路芯片研制領域。

海威華芯6英寸第二代/第三代半導體集成(chéng)電路芯片生産線已于2016年8月投入試生産。官網顯示,海威華芯已開(kāi)發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化镓代工工藝、手機用砷化镓代工工藝,發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化镓工藝。砷化镓VCSEL激光器工藝、電力電子用矽基氮化镓制造工藝在2019年也取得了較大的進(jìn)展。

· 廈門市三安集成(chéng)電路有限公司

廈門市三安集成(chéng)電路有限公司成(chéng)立于2014年,是LED芯片制造公司三安光電下屬子公司,基于氮化镓和砷化镓技術經(jīng)營業務,是一家專門從事(shì)化合物半導體制造的代工廠,服務于射頻、毫米波、功率電子和光學(xué)市場,具備襯底材料、外延生長(cháng)以及芯片制造的産業整合能(néng)力。

三安集成(chéng)項目總規劃用地281 畝,總投資額30億元,規劃産能(néng)爲30萬片/年GaAs高速半導體外延片、30萬片/年GaAs高速半導體芯片、6萬片/年GaN高功率半導體外延片、6萬片/年GaN高功率半導體芯片。官網顯示,三安集成(chéng)在微波射頻領域已建成(chéng)專業化、規模化的4英寸、6英寸化合物晶圓制造産線,在電子電路領域已推出高可靠性、高功率密度的SiC功率二極管及矽基氮化镓功率器件。

· 華潤微電子有限公司

華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的企業,亦是中國(guó)本土具有重要影響力的綜合性微電子企業,其聚焦于模拟與功率半導體等領域,業務包括集成(chéng)電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件,目前擁有6-8英寸晶圓生産線5條、封裝生産線2條、掩模生産線1條、設計公司3家,爲國(guó)内擁有完整半導體産業鏈的企業。

2017年12月,華潤微電子完成(chéng)對(duì)中航(重慶)微電子有限公司(後(hòu)更名爲“華潤微電子(重慶)有限公司”)的收購,重慶華潤微電子采用8英寸0.18微米工藝技術進(jìn)行芯片生産,并在主生産線外建有獨立的MEMS和化合物半導體工藝線,具備氮化镓功率器件規模化生産制造能(néng)力。

· 杭州士蘭微電子股份有限公司

杭州士蘭微電子股份有限公司成(chéng)立于成(chéng)立于1997年,專業從事(shì)集成(chéng)電路芯片設計以及半導體相關産品制造,2001年開(kāi)始在杭州建了第一條5英寸芯片生産線,現已成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路芯片設計與制造一體(IDM)企業。

近年來,士蘭微逐步布局第三代化合物功率半導體。2017年,士蘭微打通一條6英寸的矽基氮化镓功率器件中試線。2018年10月,士蘭微廈門12英寸芯片生産線暨先進(jìn)化合物半導體生産線開(kāi)工,其中4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線總投資50億元,定位爲第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片等。

GaN IDM企業

· 蘇州能(néng)訊高能(néng)半導體公司

蘇州能(néng)訊高能(néng)半導體有限公司成(chéng)立于2011年,緻力于寬禁帶半導體氮化镓電子器件技術與産業化,爲5G移動通訊、寬頻帶通信等射頻微波領域和工業控制、電源、電動汽車等電力電子領域等兩(liǎng)大領域提供高效率的半導體産品與服務。

能(néng)訊半導體采用整合設計與制造(IDM)的模式,自主開(kāi)發(fā)了氮化镓材料生長(cháng)、芯片設計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應用電路技術,目前公司擁有專利256項。該公司在江蘇建有一座氮化镓(GaN)電子器件工廠,廠區占地55畝,累計投資10億元。

· 江蘇能(néng)華微電子科技發(fā)展有限公司

江蘇能(néng)華微電子科技發(fā)展有限公司成(chéng)立于2010年6月,是由國(guó)家千人計劃專家朱廷剛博士領銜的、由留美留澳留日歸國(guó)團隊創辦的一家專業設計、研發(fā)、生産、制造和銷售以氮化镓爲代表的複合半導體高性能(néng)晶圓、以及用其做成(chéng)的功率器件、芯片和模塊的高科技公司。

能(néng)華微電子先後(hòu)承擔了國(guó)家電子信息産業振興和技術改造專項的大功率GaN功率電子器件及其材料的産業化項目、國(guó)家重點研發(fā)計劃戰略性先進(jìn)電子材料重點專項的GaN基新型電力電子器件關鍵技術項目等。2017年,能(néng)華微電子建成(chéng)8英寸氮化镓芯片生産線并正式啓用。

· 英諾賽科(珠海)科技有限公司

英諾賽科(珠海)科技有限公司成(chéng)立于2015年12月,該公司采用IDM 全産業鏈模式,緻力于打造一個集研發(fā)、設計、外延生長(cháng)、芯片制造、測試與失效分析爲一體的第三代半導體生産平台。2017年11月,英諾賽科的8英寸矽基氮化镓生産線通線投産,成(chéng)爲國(guó)内首條實現量産的8英寸矽基氮化镓生産線,主要産品包括30V-650V氮化镓功率與5G射頻器件。

2018年6月,總投資60億元的英諾賽科蘇州半導體芯片項目開(kāi)工,今年8月30日項目主廠房封頂,預計12月底生産設備正式進(jìn)廠,2020年可實現規模化量産。該項目聚焦在氮化镓和碳化矽等核心産品,將(jiāng)打造將(jiāng)成(chéng)爲集研發(fā)、設計、外延生産、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導體全産業鏈研發(fā)生産平台。

· 大連芯冠科技有限公司

大連芯冠科技有限公司成(chéng)立于2016年3月,該公司采用整合設計與制造(IDM)的商業模式,主要從事(shì)第三代半導體矽基氮化镓外延材料及電力電子器件的研發(fā)、設計、生産和銷售,産品應用于電源管理、太陽能(néng)逆變器、電動汽車及工業馬達驅動等領域。

官網介紹稱,芯冠科技已建成(chéng)首條6英寸矽基氮化镓外延及功率器件晶圓生産線。2019年3月,芯冠科技在國(guó)内率先推出符合産業化标準的650伏矽基氮化镓功率器件産品(通過(guò)1000小時HTRB可靠性測試),并正式投放市場。

· 江蘇華功半導體有限公司

江蘇華功半導體有限公司成(chéng)立于2016年5月,注冊資本爲2億元人民币,一期投入10億元人民币。官網介紹稱,目前公司已全面(miàn)掌握大尺寸Si襯底高電導、高耐壓、高穩定性的GaN外延技術并掌握具有自主知識産權的增強型功率電子器件制造技術。

根據官網顯示,華功半導體可提供2英寸、4英寸、6英寸及8英寸GaN-on-Si功率電子器件用外延片産品,并基于華功自有知識産權的GaN-on-Si外延技術設計和制造,提供650V/5A-60A系列化高速功率器件。

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