國(guó)家集成(chéng)電路封測創新中心獲批 長(cháng)電科技等多家公司參與

國(guó)家集成(chéng)電路封測創新中心獲批 長(cháng)電科技等多家公司參與

近日,工業和信息化部批複組建國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心,這(zhè)是繼國(guó)家集成(chéng)電路創新中心、國(guó)家智能(néng)傳感器創新中心之後(hòu),工信部在集成(chéng)電路領域批複的第三個國(guó)家創新中心,對(duì)封裝測試産業意義重大。

據悉,國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進(jìn)半導體封裝研究中心有限公司組建,股東包括長(cháng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成(chéng)電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。

工信部發(fā)文指出,創新中心將(jiāng)充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統集成(chéng)領域的技術積累,圍繞我國(guó)集成(chéng)電路産業結構調整和創新發(fā)展需求,通過(guò)集聚産業鏈上下遊資源,構建以企業爲主體,産學(xué)研相結合的創新體系,突破集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術,建設行業共性技術研發(fā)平台和人才培養基地,推動我國(guó)集成(chéng)電路産業的創新發(fā)展。

作爲集成(chéng)電路産業發(fā)展的重要領域,此次特色工藝及封裝測試創新中心的組建或將(jiāng)進(jìn)一步推動國(guó)産化進(jìn)程。

重慶龍頭企業帶動全産業鏈複蘇 力争全年産值增長(cháng)5.8%

重慶龍頭企業帶動全産業鏈複蘇 力争全年産值增長(cháng)5.8%

4月29日,位于兩(liǎng)江新區水土園區的重慶兩(liǎng)江聯創電子有限公司,生産觸摸屏、微型電聲器件、顯示模組等産品的各條生産線開(kāi)足馬力,爲京東方、維沃手機等産業鏈下遊企業提供配套。該公司總經(jīng)理方冬福稱,進(jìn)入3月以來,企業所有生産線均滿負荷生産,一季度接到的産品訂單量超過(guò)100萬片。

通過(guò)一手抓研發(fā)創新,一手抓補鏈成(chéng)群,重慶市電子産業形成(chéng)的“整機+配套”垂直整合全産業鏈,在疫情防控下爲推動電子行業複産滿産發(fā)揮了重要作用。目前,全市639家規模以上電子企業全部複工複産,3月份實現産值562.7億元,同比增長(cháng)27.5%,呈現強勢複蘇勢頭。

“龍頭”釋放産能(néng)帶動産業鏈複産

自2月中旬複産以來,每個工作日早上7點半,兩(liǎng)江新區水土園區的重慶萬國(guó)半導體科技有限公司(下稱萬國(guó)半導體)車間各條生産線都(dōu)會開(kāi)啓新一天忙碌。

萬國(guó)半導體是水土園區第一家獲準複工複産的企業,作爲國(guó)内首個12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試的龍頭企業,萬國(guó)半導體自2018年投産以來,其産品被廣泛采購應用于制造液晶電視、手機等終端環節。

“企業産品一直在國(guó)内外都(dōu)有很強的市場需求,爲推動有序複工複産,我們制定了詳盡的防控措施和複産方案。”重慶萬國(guó)半導體總監戚遠林表示,目前企業産能(néng)已恢複到春節前水平,預計全年將(jiāng)實現10億元産值。

“通過(guò)抓好(hǎo)萬國(guó)半導體科技這(zhè)樣的龍頭企業複工,繼而帶動産業鏈協同複工,是重慶市推動電子企業有序複工複産的主要做法。”市經(jīng)信委副主任劉忠表示,一批具有引領、帶動和輻射作用的龍頭企業、重點企業及時有序複工複産,對(duì)全市電子産業平穩運行形成(chéng)了有力支撐。

重點園區、企業、産品均實現快速增長(cháng)

電子企業生産線再次“忙起(qǐ)來”,得益于訂單充足,而訂單能(néng)夠在疫情防控下“逆勢上揚”,來自重慶市持續推動電子産業向(xiàng)“芯、屏、器、核、網”全産業鏈發(fā)力,促進(jìn)了該産業向(xiàng)高端化、專業化和集群化方向(xiàng)發(fā)展。

“智能(néng)終端産業貢獻突出,是一季度全市電子産業發(fā)展的最大亮點。”劉忠介紹,一季度,全市智能(néng)終端産業實現産值700.2億元,占全市電子制造業總産值66.6%,占全市工業總産值近兩(liǎng)成(chéng)。

與此同時,全市電子産業重點園區、重點企業、重點産品均實現快速增長(cháng)——3月份,筆電代工企業産值增速超過(guò)40%,其中達豐完成(chéng)産值107.7億元,增長(cháng)60%,爲該企業單月産值首次突破百億級;兩(liǎng)路寸灘保稅港區産值增速也在30%以上,其中翊寶完成(chéng)産值27.2億元,增長(cháng)156.6%;蘋果平闆電腦及智能(néng)手表訂單量、華爲筆記本電腦産量等,也在當月有大幅增長(cháng)。

力争全年電子産業産值增長(cháng)5.8%

目前,重慶市電子産業已建立完整産業鏈,90%以上種(zhǒng)類的零部件都(dōu)能(néng)在本地完成(chéng)采購,同時市經(jīng)信委正協調幫助市内電子終端企業加大對(duì)關鍵核心零部件的采購儲備力度。

“今年全市電子産業發(fā)展堅持目标不變、力度不減,力争全行業産值上半年‘轉正’,全年增長(cháng)5.8%。”劉忠稱,爲此,市經(jīng)信委將(jiāng)引導電子企業一邊抓好(hǎo)關鍵核心零部件不斷檔,加大芯片、存儲器、硬盤等關鍵核心零部件存貨,一邊積極拓展産品市場,支持有條件的智能(néng)終端企業以産業聯盟、項目合作等形式“抱團出海”。

趁新基建建設“東風”,重慶市還(hái)將(jiāng)通過(guò)引進(jìn)培育5G終端、服務機器人等新型産業,加大電子行業智能(néng)化改造力度,圍繞“芯屏器核網”全産業鏈,繼續以龍頭企業和關鍵産品爲核心,吸引更多原材料、裝備等上遊産業集聚。

重慶龍頭企業帶動全産業鏈複蘇 力争全年産值增長(cháng)5.8%

重慶龍頭企業帶動全産業鏈複蘇 力争全年産值增長(cháng)5.8%

4月29日,位于兩(liǎng)江新區水土園區的重慶兩(liǎng)江聯創電子有限公司,生産觸摸屏、微型電聲器件、顯示模組等産品的各條生産線開(kāi)足馬力,爲京東方、維沃手機等産業鏈下遊企業提供配套。該公司總經(jīng)理方冬福稱,進(jìn)入3月以來,企業所有生産線均滿負荷生産,一季度接到的産品訂單量超過(guò)100萬片。

通過(guò)一手抓研發(fā)創新,一手抓補鏈成(chéng)群,重慶市電子産業形成(chéng)的“整機+配套”垂直整合全産業鏈,在疫情防控下爲推動電子行業複産滿産發(fā)揮了重要作用。目前,全市639家規模以上電子企業全部複工複産,3月份實現産值562.7億元,同比增長(cháng)27.5%,呈現強勢複蘇勢頭。

“龍頭”釋放産能(néng)帶動産業鏈複産

自2月中旬複産以來,每個工作日早上7點半,兩(liǎng)江新區水土園區的重慶萬國(guó)半導體科技有限公司(下稱萬國(guó)半導體)車間各條生産線都(dōu)會開(kāi)啓新一天忙碌。

萬國(guó)半導體是水土園區第一家獲準複工複産的企業,作爲國(guó)内首個12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試的龍頭企業,萬國(guó)半導體自2018年投産以來,其産品被廣泛采購應用于制造液晶電視、手機等終端環節。

“企業産品一直在國(guó)内外都(dōu)有很強的市場需求,爲推動有序複工複産,我們制定了詳盡的防控措施和複産方案。”重慶萬國(guó)半導體總監戚遠林表示,目前企業産能(néng)已恢複到春節前水平,預計全年將(jiāng)實現10億元産值。

“通過(guò)抓好(hǎo)萬國(guó)半導體科技這(zhè)樣的龍頭企業複工,繼而帶動産業鏈協同複工,是重慶市推動電子企業有序複工複産的主要做法。”市經(jīng)信委副主任劉忠表示,一批具有引領、帶動和輻射作用的龍頭企業、重點企業及時有序複工複産,對(duì)全市電子産業平穩運行形成(chéng)了有力支撐。

重點園區、企業、産品均實現快速增長(cháng)

電子企業生産線再次“忙起(qǐ)來”,得益于訂單充足,而訂單能(néng)夠在疫情防控下“逆勢上揚”,來自重慶市持續推動電子産業向(xiàng)“芯、屏、器、核、網”全産業鏈發(fā)力,促進(jìn)了該産業向(xiàng)高端化、專業化和集群化方向(xiàng)發(fā)展。

“智能(néng)終端産業貢獻突出,是一季度全市電子産業發(fā)展的最大亮點。”劉忠介紹,一季度,全市智能(néng)終端産業實現産值700.2億元,占全市電子制造業總産值66.6%,占全市工業總産值近兩(liǎng)成(chéng)。

與此同時,全市電子産業重點園區、重點企業、重點産品均實現快速增長(cháng)——3月份,筆電代工企業産值增速超過(guò)40%,其中達豐完成(chéng)産值107.7億元,增長(cháng)60%,爲該企業單月産值首次突破百億級;兩(liǎng)路寸灘保稅港區産值增速也在30%以上,其中翊寶完成(chéng)産值27.2億元,增長(cháng)156.6%;蘋果平闆電腦及智能(néng)手表訂單量、華爲筆記本電腦産量等,也在當月有大幅增長(cháng)。

力争全年電子産業産值增長(cháng)5.8%

目前,重慶市電子産業已建立完整産業鏈,90%以上種(zhǒng)類的零部件都(dōu)能(néng)在本地完成(chéng)采購,同時市經(jīng)信委正協調幫助市内電子終端企業加大對(duì)關鍵核心零部件的采購儲備力度。

“今年全市電子産業發(fā)展堅持目标不變、力度不減,力争全行業産值上半年‘轉正’,全年增長(cháng)5.8%。”劉忠稱,爲此,市經(jīng)信委將(jiāng)引導電子企業一邊抓好(hǎo)關鍵核心零部件不斷檔,加大芯片、存儲器、硬盤等關鍵核心零部件存貨,一邊積極拓展産品市場,支持有條件的智能(néng)終端企業以産業聯盟、項目合作等形式“抱團出海”。

趁新基建建設“東風”,重慶市還(hái)將(jiāng)通過(guò)引進(jìn)培育5G終端、服務機器人等新型産業,加大電子行業智能(néng)化改造力度,圍繞“芯屏器核網”全産業鏈,繼續以龍頭企業和關鍵産品爲核心,吸引更多原材料、裝備等上遊産業集聚。

【直播預告】後(hòu)疫情時代下,全球半導體市場的變局|限時免費觀看

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由于新冠肺炎疫情持續擴大,沖擊全球經(jīng)濟與消費力道(dào)。韓國(guó)、歐美日及台灣地區實施入境限制或遠距上班的防疫措施,掌握關鍵設備與原料的歐美日系供應鏈狀态皆受到影響。在疫情的蔓延和中美貿易摩擦的影響下,IC設計環節、晶圓代工、封測産業將(jiāng)産生哪些變局,營收狀況又會呈現什麼(me)樣的趨勢?

集邦咨詢將(jiāng)推出限時免費直播:【後(hòu)疫情時代下,全球半導體市場的變局】,5月6日15:30~16:10,集邦咨詢資深分析師徐韶甫爲您在線分享最新行業資訊,歡迎前來觀看!

總投資30億元 揚傑功率半導體芯片封裝測試項目開(kāi)工

總投資30億元 揚傑功率半導體芯片封裝測試項目開(kāi)工

4月28日,揚傑功率半導體器件及集成(chéng)電路封裝測試項目主體工程開(kāi)工。

據揚州日報報道(dào),揚傑功率半導體器件及集成(chéng)電路封裝測試項目總投資30億元,計劃2年内建成(chéng)功率半導體芯片封測生産車間,5年内建成(chéng)功率半導體芯片車間,通過(guò)建設高水平的智能(néng)終端用超薄微功率半導體芯片封測基地,實現高端功率半導體的進(jìn)口替代。

揚州廣電指出,該項目主要從事(shì)功率半導體晶圓、集成(chéng)電路封裝測試的研發(fā)、生産和銷售。其中,一期項目計劃投入資金13.8億元,主要建設智慧終端用超薄微功率半導體芯片封裝測試及配套設施,二期項目計劃投入資金16.2億元,主要建設大尺寸功率半導體晶圓産線。

揚州邗江區領導王慶偉指出,揚傑功率半導體器件及集成(chéng)電路封裝測試項目全面(miàn)建成(chéng)投産後(hòu),可形成(chéng)每月2000KK封裝、6萬片功率半導體芯片的産能(néng)。

揚傑電子科技股份有限公司執行總裁梁瑤表示,先將(jiāng)集成(chéng)電路的封裝測試項目進(jìn)行開(kāi)工建設,到今年年底,整個建設完成(chéng),明年的春季就可以投産使用。

合肥高新區 矢志不渝 打造半導體産業“領跑方陣”

合肥高新區 矢志不渝 打造半導體産業“領跑方陣”

2019年11月,以“走進(jìn)AI世界,從芯看世界”爲主題的全球人工智能(néng)分會在合肥拉開(kāi)大幕。合肥高新區成(chéng)爲此次峰會的耀眼“明星”:四維圖新、芯紀元等18家優質企業先後(hòu)落子,作爲國(guó)務院首批設立的國(guó)家級高新區和安徽省集成(chéng)電路産業聚集發(fā)展基地,合肥高新區已聚集集成(chéng)電路企業190餘家。以2019年爲例,引進(jìn)集成(chéng)電路項目48個,總投資約80億元,落地項目涵蓋第三代寬禁半導體領軍企業世紀金光等高精尖企業。目前已形成(chéng)設計、制造、封裝測試、設備材料全産業格局,助力合肥市集成(chéng)電路産業成(chéng)功獲批首批66個國(guó)家級戰略性新興産業集群,産業發(fā)展知名度和美譽度不斷攀升。

知名企業紛至沓來

創新策源地加速形成(chéng)

日前,從合肥微納傳感技術有限公司傳來好(hǎo)消息,公司自主研發(fā)完成(chéng)MEMS紅外溫度傳感器芯片。數據顯示,芯片性能(néng)指标精度達到0.1℃,該芯片是額溫槍的核心部件,抗幹擾能(néng)力進(jìn)一步增強。産品訂單已排到了5月下旬,随着産能(néng)的進(jìn)一步加大,傳感器芯片制造、組封裝日産量從1萬顆將(jiāng)提升到10萬顆以上。

由畢業于中國(guó)科學(xué)技術大學(xué)、賓夕法尼亞大學(xué)的技術專家創立的安徽安努奇科技有限公司,早在2017年就投入研發(fā),已定型并推出四十餘款濾波器産品,尤其在超高性能(néng)集成(chéng)無源器件(SPD)、低溫共燒陶瓷(LTCC)、聲表面(miàn)波(SAW)等領域,成(chéng)爲國(guó)内擁有全類型濾波器研發(fā)、生産和供應能(néng)力的公司。在2019年11月于北京召開(kāi)的首屆世界5G大會上,發(fā)布了基于SPD工藝的Sub-6GHz頻段的濾波器芯片,對(duì)于5G發(fā)展具有重要意義,預計其核心的射頻前端芯片市場規模將(jiāng)從2017年150億美元增長(cháng)到2023年351億美元,年複合增長(cháng)率達到14%。

合肥微納和安徽安努奇隻是近年來知名企業紛至沓來的縮影,在設計環節,台灣聯發(fā)科、台灣群聯、敦泰科技等一批國(guó)内外龍頭企業落戶園區;在封裝測試環節,矽邁微電子建成(chéng)投産,富滿電子、華證科技等領軍企業布局高新;在設備材料環節,緊盯核心配套,引進(jìn)美國(guó)福尼克斯光罩、日本愛發(fā)科等重點企業;在設備環節,培育和引進(jìn)了芯碁微裝、安徽大華、知常光電等專用設備企業。

知名企業的陸續布局,帶來的是創新能(néng)力的顯着提升。發(fā)科技車載芯片工程實驗室項目、合肥知常光電科技超光滑表面(miàn)無損檢測省級重點實驗室、新思科技制造類EDA研發(fā)中心等重點企業技術平台陸續投入使用;中電38所發(fā)布“魂芯二号”産品、華米科技全球智能(néng)可穿戴領域首科AI芯片“黃山1号”量産落地;安徽芯智科技業界首款車規級AI語音芯片正式發(fā)布;安努奇自主研發(fā)的中國(guó)首顆5G NR Sub-6GHz濾波器芯片,實現高端射頻濾波器的國(guó)産化;芯碁微裝生産的半導體無掩模光刻設備填補了國(guó)内該領域的空白。截至2019年底,區内共有國(guó)家級、省級創新平台23個,企業申請專利1400餘件,合肥高新區正逐步成(chéng)爲半導體産業的創新策源地。

服務平台日臻完善

營商環境又“親”又“清”

栽得梧桐樹,能(néng)引鳳凰來。合肥高新區高度重視平台建設,爲企業培育沃土,爲産業厚植優勢,讓各類人才在園區這(zhè)片熱土上夢想成(chéng)真。

好(hǎo)鋼用在刀刃上,真金白銀投入重點領域。園區先後(hòu)投資6000萬元,打造合肥市集成(chéng)電路設計分析驗證公共服務平台(ICC),提供MPW流片、EDA授權、IP咨詢、測試驗證、培訓教育等服務,四年來累計服務396家次;獲批工信部國(guó)家“芯火”雙創基地。打造信息技術領域新型雙創基地,推動形成(chéng)“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”産業生态體系;搭建人才服務平台。與中科大、合工大、安大等院校建立人才對(duì)接平台,狠抓人才需求提前量,強化示範微電子學(xué)院在集成(chéng)電路人才培養的優勢,引進(jìn)半導體領域知名人才服務提供摩爾精英總部落戶合肥,支持宏晶微電子人才實訓基地建設,積極利用國(guó)際人才城加大半導體人才的引進(jìn)。

營商環境又“親”又“清”是合肥高新區的一大優勢。

首重政策的全局性作用,出台集成(chéng)電路産業專項政策,爲半導體企業提供精準扶持;成(chéng)立半導體投資促進(jìn)中心,做好(hǎo)内培外引,爲半導體企業在項目引進(jìn)、政策支持、平台建設等方面(miàn)提供專業化服務;打造“一基地一園區”,目前集成(chéng)電路設計大廈近百家企業入住。規劃2000畝半導體産業示範園,用于承載項目落地。高标準建設半導體專業廠房和研發(fā)樓用于“築巢引鳳”,一期占地77畝,計劃于2020年投入使用;貼身服務精準了解企業需求,建立項目調度、金融對(duì)接、專家咨詢、上市服務等機制,召開(kāi)協議會近百場,解決企業在外彙付出、出口退稅、土地指标、人才支持、基金融資等方面(miàn)的問題,營造了又“親”又“清”的營商環境。

舉措疊加之下,園區半導體産業動力澎湃。截至2019年底,合肥高新區擁有集成(chéng)電路企業195家、從業人員近萬人,分别是2015年的2.8倍、2.3倍。區内現有設計類企業146家、制造類企業1家、封裝測試類企業9家、設備材料類26家、其他類企業13家,初步形成(chéng)了半導體全産業鏈格局,13家設計類企業實現銷售收入過(guò)億元,設計業增速位居全國(guó)前十。合肥高新區目前是安徽省集成(chéng)電路戰略性新興産業基地,2019年基地實現産值284億元,是2015年的2.2倍。

福建公布2020年數字經(jīng)濟重點項目 多個半導體項目入選

福建公布2020年數字經(jīng)濟重點項目 多個半導體項目入選

4月22日,福建省發(fā)改委召開(kāi)新聞通氣會,公布了2020年度省數字經(jīng)濟重點項目具體名單,确定數字經(jīng)濟重點項目251個,總投資5878億元。包括多個集成(chéng)電路産業項目。

項目類别主要分爲三大類,數字新基建項目52個,總投資729億元,年度計劃投資286億元;數字經(jīng)濟産業項目192個,總投資4425億元,年度計劃投資687億元;數字經(jīng)濟重點園區項目7個,總投資724億元,年度計劃投資111億元。

其中數字經(jīng)濟産業項目部分包括多個集成(chéng)電路領域相關項目,涵蓋了設計、制造、封測、材料等産業環節,例如聯芯集成(chéng)電路制造項目、廈門士蘭化合物半導體項目以及晉江晉華集成(chéng)電路存儲器生産線建設項目等。

以下爲部分集成(chéng)電路項目名單:

聯芯集成(chéng)電路制造項目

聯芯集成(chéng)電路制造(廈門)有限公司由聯電與廈門市政府及福建省電子信息集團合資成(chéng)立的晶圓代工企業,主要提供12英寸晶圓代工服務。該項目總投資62億美元,于2014年底開(kāi)始籌建,2015年3月奠基動工,2016年第4季起(qǐ)進(jìn)入量産,已可提供40nm及28nm的晶圓專工服務,規劃月産能(néng)爲5萬片12英寸晶圓。

2020年2月,聯芯獲得聯電兩(liǎng)次增資。2月11日,聯電發(fā)布公告,通過(guò)和艦芯片轉投資門聯芯,參與廈門聯芯現增,交易總金額爲人民币35億元。2月27日,聯電再次宣布通過(guò)聯電新加坡分公司資金貸與廈門聯芯2億美元。聯電方面(miàn)表示,增資主要用于聯芯擴産。

紫光科技園

2014年9月,由紫光集團打造的廈門紫光科技園簽約落戶廈門火炬高新區。據悉,該項目是廈門市重點項目,投資總額40億元,占地面(miàn)積19萬平方米,建築面(miàn)積40萬平方米,緻力于建設成(chéng)爲集研發(fā)設計、産業孵化、産品展示等功能(néng)爲一體的高新産業聚集地。

2019年10月,廈門紫光科技園正式開(kāi)園,首批簽約入駐的企業包括紫光展銳、新華三集團、紫光雲教育、紫光學(xué)大等12家企業。

晉江晉華集成(chéng)電路存儲器生産線建設項目

根據官網資料顯示,晉華集成(chéng)電路是由福建省電子信息集團、泉州市金融控股集團有限公司、福建省晉江産業發(fā)展投資集團有限公司等共同出資設立的先進(jìn)集成(chéng)電路生産企業。

公司在福建省晉江市建設12英寸内存晶元生産線,開(kāi)發(fā)先進(jìn)存儲器技術和制程工藝,并開(kāi)展相關産品的制造和銷售,旨在成(chéng)爲具有先進(jìn)工藝與自主實施産權體系的集成(chéng)電路内存(DRAM)制造企業。

晉江矽品集成(chéng)電路封裝測試項目

晉江矽品集成(chéng)電路封裝測試項目主要開(kāi)展存儲芯片和邏輯芯片封測業務,將(jiāng)建設成(chéng)爲具有國(guó)際先進(jìn)水平的集成(chéng)電路及相關産品封裝測試基地。矽品項目將(jiāng)填補我國(guó)海西地區封測領域的空白,并積極拓展封測市場。

廈門士蘭12英寸特色工藝半導體芯片制造生産線建設項目

士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營,項目總投資170億元,建設兩(liǎng)條以MEMS、功率器件爲主要産品的12英寸集成(chéng)電路制造生産線。第一條12英寸産線,總投資70億元,工藝線寬90納米,計劃月産8萬片,分兩(liǎng)期實施;第二條生産線預計總投資100億元,將(jiāng)建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸産線。

2018年10月18日,項目舉行開(kāi)工典禮;2019年5月開(kāi)始土建;8月完成(chéng)樁基工程,開(kāi)始主體施工;2019年12月23日主廠房封頂;預計2020年第四度試投産;2021年正式量産。

廈門士蘭化合物半導體項目

士蘭先進(jìn)化合物半導體項目由廈門士蘭明镓化合物半導體有限公司負責實施運營,總投資50億元,建設4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線,主要産品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導體器件,分兩(liǎng)期實施。

2018年10月18日,項目舉行開(kāi)工典禮;2019年4月主廠房封頂,6月進(jìn)入設備安裝調試階段。砷化镓與氮化镓芯片産品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通線點亮。2019年12月23日試生産,計劃于2021年達産。

廈門金柏半導體超精密柔性載闆及模組生産基地項目

金柏半導體超精密集成(chéng)電路柔性載闆及模組設計、研發(fā)及生産項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建,總投資13億元。

項目規劃建設一條達産月産能(néng)6kk的柔性電路闆(FPC)生産線,占地面(miàn)積約4.7公頃,并配套建設集成(chéng)電路模塊組裝生産線,建成(chéng)後(hòu)年産值預計將(jiāng)超10億元。項目2019年12月開(kāi)工建設,根據原計劃,預計2021年第一季度試投産。     

泉州台商投資區梓晶微集成(chéng)電路封裝測試工程項目

梓晶微集成(chéng)電路封裝測試工程項目由福建省中科明潤科技有限公司投資建設,項目總投資約2.2億元,引進(jìn)2條封裝測試線,最終形成(chéng)年産20億塊集成(chéng)電路的生産能(néng)力。項目分兩(liǎng)期建設,第一期投資1.65億元,引進(jìn)一條封裝測試生産線,年加工、封裝測試集成(chéng)電路10億塊,年銷售額2.4億元。

三安高端半導體項目

三安半導體研發(fā)與産業化項目是泉州芯谷南安分園區引進(jìn)的首個龍頭項目,總投資333億元。

項目包括高端氮化镓LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造産業化項目,高端砷化镓LED外延、芯片的研發(fā)與制造産業化項目,大功率氮化镓激光器的研發(fā)與制造産業化項目等七大産業集群。

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠正在加速升級“精尖制造”

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠正在加速升級“精尖制造”

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠和大連工廠,在技術領先性和英特爾全球制造網絡中的地位顯著提升,目前成(chéng)都(dōu)工廠正加速升級精尖封裝和高端測試的生産。昨日,英特爾通過(guò)在線方式舉行了以“智存高遠·IN擎未來”爲主題的中國(guó)媒體分享會,英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區總裁楊旭、英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國(guó)區總經(jīng)理王銳、英特爾中國(guó)研究院院長(cháng)宋繼強,圍繞行業最新洞察以及英特爾戰略與業務的最新進(jìn)展與媒體記者進(jìn)行了交流。

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠在技術領先性中地位顯著

從1985年至今,英特爾已紮根中國(guó)35年。作爲在中國(guó)最大的外國(guó)投資企業之一,也是紮根最久的跨國(guó)公司之一,英特爾從來都(dōu)是放眼長(cháng)遠,用發(fā)展的觀點看待中國(guó)市場,用合作共赢的理念指導戰略規劃。在此次交流會上,英特爾再次明确表示在中國(guó)的戰略從未變過(guò),始終如一,就是“做正确的事(shì)”,就是與中國(guó)同行遠行。

今年是又一個新十年的起(qǐ)點,經(jīng)曆着一個不平凡的春天。盡管遭遇新冠肺炎疫情,但是英特爾成(chéng)都(dōu)工廠卻沒(méi)有停工一天。“這(zhè)次疫情時期,我們第一時間保障員工健康的同時,沒(méi)有停工一天,做出了表率作用,對(duì)穩定相關産業鏈起(qǐ)到了積極作用。”英特爾公司全球副總裁兼中國(guó)區總裁楊旭稱,精尖制造是英特爾業務的關鍵闆塊,成(chéng)都(dōu)工廠、大連工廠在技術領先性和英特爾全球制造網絡中的地位,是非常顯著的。

英特爾成(chéng)都(dōu)工廠于2003年宣布建立,并在2005年建成(chéng)投産,是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一和英特爾全球三大晶圓預處理工廠之一。2014年12月,英特爾宣布在未來15年内投資16億美元,對(duì)成(chéng)都(dōu)工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進(jìn)行全面(miàn)升級,并首次把高端測試技術引入中國(guó),成(chéng)爲美國(guó)境外唯一的高端測試技術工廠。

楊旭表示,英特爾在中國(guó)的制造布局,也跟國(guó)家發(fā)展進(jìn)程深度契合,龍頭效應吸引了産業鏈的積極參與,形成(chéng)當地的産業集群效應,帶動區域經(jīng)濟的發(fā)展。英特爾成(chéng)都(dōu)工廠和大連工廠,在技術領先性和英特爾全球制造網絡中的地位顯著提升,從制造體系的重要一環,達到精尖制造的頂級水平。目前,成(chéng)都(dōu)工廠正加速升級精尖封裝和高端測試的生産。

在楊旭看來,經(jīng)曆這(zhè)次疫情,英特爾對(duì)産業鏈的保障,是與在中國(guó)發(fā)展,在成(chéng)都(dōu)和大連的布局不可分割的。半導體行業是一個全球産業,隻有在全球性供應鏈布局,才能(néng)更靈活,更有抗風險能(néng)力。

智能(néng)連“物”推動業務增值和跨産業融合

從引進(jìn)技術、扶持産業,走向(xiàng)互補創新、共信共赢,英特爾是跨國(guó)公司在中國(guó)發(fā)展的最好(hǎo)縮影。在不同的發(fā)展階段,跨國(guó)公司在産業、經(jīng)濟發(fā)展中的角色不斷深化和發(fā)展,從投資驅動、技術驅動,到聚焦于創新驅動。

在交流會上,英特爾三位嘉賓均表示,科技無國(guó)界,跨國(guó)公司在中國(guó)的規劃,不應被短期的困難所迷惑,要有長(cháng)遠、完整的戰略規劃。中國(guó)的快速反應能(néng)力、危機應變能(néng)力、産業政策制定和出台的速度與效率,加上多年積累的強大基礎設施、整個産業鏈的完整性、龐大的技術工人隊伍,這(zhè)些都(dōu)是中國(guó)的巨大優勢。

作爲一家全球性企業,全球供應鏈是英特爾核心競争力之一。目前,英特爾80%的業務都(dōu)在美國(guó)以外,其中很大一部分來自中國(guó)。英特爾表示,將(jiāng)繼續堅持自身的中國(guó)戰略,發(fā)揚以前瞻視野、原創精神、無畏試錯、客戶至上爲核心的創新文化,圍繞協同創新、應用落地、長(cháng)期投入和全球布局,積極地深化産業鏈建設和協作,與中國(guó)互信、共赢。

如今,無論是汽車、零售商店,還(hái)是醫院、家庭、工廠,所有物和設備變得越來越像一台台“計算機”,整個産業正步入到萬物智能(néng)化的發(fā)展階段。智能(néng)變得無處不在,數據不僅呈現指數級增長(cháng),其形态也變得日益多樣化。同時,随着5G、AI、物聯網、自動駕駛等技術的發(fā)展,對(duì)于數據實時處理的需求快速增長(cháng)。這(zhè)個由數據驅動的世界,正在催生指數級計算需求。

在這(zhè)次交流會上,英特爾首次提出了“智能(néng)X效應”的概念。楊旭說,X首先代表着智能(néng)的“物”,越來越多智能(néng)的物連接起(qǐ)來,智能(néng)化後(hòu)成(chéng)爲增值的平台。這(zhè)將(jiāng)帶來指數級的數據量爆炸,推動業務增值和跨産業融合,并且使經(jīng)濟發(fā)展邁向(xiàng)轉折點。

楊旭認爲,海量數據的爆發(fā)以及數據形态的多樣化,是當今世界的新浪潮。但是浪能(néng)掀多高,還(hái)要看海的底蘊,智能(néng)科技就是大海的底蘊,推動數據時代的浪潮滾滾向(xiàng)前,“我們在深度、廣度上全面(miàn)提供智能(néng)科技,爲數據時代源源不斷地輸出科技源動力。”

面(miàn)向(xiàng)數據時代,英特爾正在加速推進(jìn),一方面(miàn)推動計算創新演進(jìn),另一方面(miàn)布局新型計算研究。其以指數級創新,驅動智能(néng)時代的創新變革,目前正在對(duì)量子計算、神經(jīng)拟态計算等前沿計算領域進(jìn)行布局。

危機更考驗每一個人、每一個公司,如何發(fā)展業務、産業,需要長(cháng)遠的眼光,在危機中尋找到機會。“在中國(guó)紮根發(fā)展35年裡(lǐ),我們最大的體會就是,作爲高科技公司,要永遠站在最前端,抓住每一次增長(cháng)的機會,要有駕馭危機的能(néng)力。”

爲什麼(me)半導體産業都(dōu)擔憂東南亞的疫情狀況?

爲什麼(me)半導體産業都(dōu)擔憂東南亞的疫情狀況?

當前,新冠肺炎在全球蔓延,東南亞國(guó)家新加坡、馬來西亞和菲律賓等國(guó)也受到波及。

出于疫情控制的需求,馬來西亞政府在3月17日晚間宣布,從3月18日起(qǐ)至3月31日,馬來西亞全國(guó)禁止出境,外國(guó)人也不許進(jìn)入,包括往返新加坡、馬來西亞兩(liǎng)國(guó)的工作人員和學(xué)生。随後(hòu)在3月25日,馬來西亞宣布延長(cháng)行動管制令兩(liǎng)周,至4月14日。

自疫情爆發(fā)以來,新加坡雖未封國(guó),但采取的抗疫措施也都(dōu)是一步步升級。

而菲律賓則早在3月15日就宣布,至4月14日對(duì)菲律賓呂宋島包括馬尼拉地區實施“社區隔離”,在此期間暫停進(jìn)出馬尼拉的海陸空交通。

新馬菲電子産業情況

爲何這(zhè)三個國(guó)家在全球疫情爆發(fā)後(hòu)廣受半導體業内人士關注?這(zhè)當然需要從該地區對(duì)全球半導體産業的影響說起(qǐ)。

作爲國(guó)際海運貿易中心,新加坡在疫情爆發(fā)以後(hòu)控制得當,截止4月2日,該國(guó)感染人數爲1000人。不過(guò),除了是國(guó)際貿易轉運中心之外,作爲城市國(guó)家,新加坡半導體産業的布局也相當完整且成(chéng)功。

具體來看,新加坡擁有從IC設計、制造、封測等完整成(chéng)熟的半導體産業鏈。過(guò)去的數十年,全球半導體大廠紛紛選擇在新加坡設廠,如ST、安華高、聯發(fā)科、美光,以及分銷巨頭安富利和富昌等。

資料顯示,新加坡目前擁有包括40家IC設計公司、14家矽晶圓廠、8家晶圓廠、20家封測公司以及一些負責材料、制造設備、光掩膜等産業的相關企業。

馬來西亞則是東南亞乃至亞洲最重要的半導體出口市場之一,僅次于中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、新加坡和中國(guó)台灣,同時,它也是全球封測主要的中心之一,據了解,東南亞在全球封測的市占率爲27%,其中馬來西亞獨占一半。

從企業分布來看,馬來西亞當下共有50餘家半導體公司,其中大部分爲跨國(guó)公司,如AMD、飛思卡爾、英飛淩、意法半導體、英特爾、瑞薩、德州儀器、環球晶圓等。

而在封測方面(miàn),許多國(guó)際大廠包括英特爾、日月光及英飛淩都(dōu)在馬來西亞設有封測廠。此前中國(guó)的封測大廠通富微電和華天科技也先後(hòu)在馬來西亞展開(kāi)收購并成(chéng)功布局。

所以,馬來西亞有較完備的晶圓制造、封測及代工産業。

菲律賓半導體産業布局雖不如新加坡和馬來西亞成(chéng)熟,但其劍走偏鋒,深耕MLCC這(zhè)一重要的電子元器件領域。

如今村田、三星電機、太陽誘電等國(guó)際MLCC大廠在菲律賓首都(dōu)馬尼拉都(dōu)有工廠。馬尼拉更是因此收獲了“MLCC工廠聚集地”的稱号。

除了MLCC之外,菲律賓在封測環節也有着墨,不過(guò)主要是安世半導體、英特爾和德州儀器等國(guó)際半導體廠商。

疫情之下,東南亞電子産業的重要性凸顯

由于疫情持續在全球蔓延,新馬菲等國(guó)家也繼續延長(cháng)封國(guó)時間或者提升防控等級,這(zhè)勢必將(jiāng)導緻該地區各行各業都(dōu)受影響,半導體産業自然也不例外。

事(shì)實上,例如英飛淩早在3月17日就發(fā)布聲明稱,公司在馬來西亞的工廠已經(jīng)關閉,但會盡量保障客戶供應不出問題。如今馬來西亞繼續封國(guó),影響時間也將(jiāng)繼續延長(cháng)。

英飛淩的問題不是個例。

根據集邦咨詢了解,由于英特爾在馬來西亞有CPU後(hòu)段産能(néng),所以若馬來西亞持續鎖國(guó),中長(cháng)期將(jiāng)威脅服務器生産排程。

另外,三星在菲律賓呂宋島進(jìn)行服務器内存模組的後(hòu)段封裝,因此呂宋島封島可能(néng)影響三星服務器内存模組的出貨排程,雖然現階段維持正常,但三星後(hòu)續勢必需重新審視産線配置,對(duì)于目前已經(jīng)吃緊的服務器内存供給再添不确定性。

從此觀之,東南亞這(zhè)些半導體産業布局較深國(guó)家的疫情狀況將(jiāng)對(duì)全球産業鏈形成(chéng)較大影響。

集邦咨詢認爲,面(miàn)對(duì)新冠肺炎疫情影響,各國(guó)所采取動作與自身感染人數,將(jiāng)成(chéng)正比關系。東南亞相關國(guó)家的封國(guó)封城舉措,确實已嚴重打擊全球封測行業、IDM廠、代工廠的營收表現。

進(jìn)一步分析相關防控情形,短期内該區域産業鏈廠商的生産程序安排已經(jīng)被打亂,并且也連帶推遲了終端組裝廠的進(jìn)度狀況。如今相關防控措施持續,再加上消費大國(guó)(如美國(guó)、中國(guó)及歐洲各國(guó))逐漸緊縮的消費行爲,終端産品的購買力道(dào)逐漸下滑,勢必將(jiāng)拖累相關廠商第二季後(hòu)的營收表現。

所以按照目前情況而言,新冠肺炎疫情所造成(chéng)的封國(guó)及封城效應,將(jiāng)會嚴重拖累終端需求下滑,更進(jìn)一步影響半導體芯片的供給情形,將(jiāng)給全球電子及半導體等産業鏈造成(chéng)更大的衰退壓力。

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100億集成(chéng)電路項目落戶合肥

100億集成(chéng)電路項目落戶合肥

4月2日,深圳長(cháng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“深科技”)發(fā)布公告,旗下全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(以下簡稱“沛頓科技”)或關聯公司在合肥經(jīng)開(kāi)區投資建設集成(chéng)電路先進(jìn)封測和模組制造項目。

公告顯示,爲緻力于構建長(cháng)期穩定的戰略合作關系,不斷拓展合作的深度和廣度,整合優勢資源打造産業鏈,實現互利共赢,經(jīng)友好(hǎo)協商,本公司全資子公司沛頓科技與合肥經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區管理委員會(以下簡稱“合肥經(jīng)開(kāi)區”)于4月2日簽署了《戰略合作框架協議》。

根據協議,沛頓科技或關聯公司在合肥經(jīng)開(kāi)區投資建設集成(chéng)電路先進(jìn)封測和模組制造項目,主要從事(shì)集成(chéng)電路封裝測試及模組制造業務。項目預計總投資不超過(guò)100億元人民币,占地約178畝,一次性規劃,分期建設,具體投資金額及規模尚需以政府有權機構備案批複爲準。

深科技表示,本協議的簽訂對(duì)公司業務的獨立性無重大影響;因本協議是合作框架協議,具體投資協議尚未簽訂,對(duì)公司具體業務的影響與協同效應將(jiāng)取決于後(hòu)續項目的實施和執行情況,暫時無法預計對(duì)公司本年及以後(hòu)年度經(jīng)營業績造成(chéng)的影響。

公告還(hái)提示稱,本次簽訂的戰略合作框架協議,确立了雙方戰略合作夥伴關系,爲後(hòu)續推進(jìn)具體項目合作奠定了基礎,後(hòu)續項目的合作仍需單獨簽訂正式協議以約定具體事(shì)項。

資料顯示,深科技成(chéng)立于1985年,是全球領先的EMS企業,爲全球客戶提供技術研發(fā)、工藝設計、生産控制、采購管理、物流支持等全産業鏈服務。據官網介紹,深科技是國(guó)内半導體存儲模組制造企業及DRAM/flash封裝測試企業。

沛頓科技成(chéng)立于2004年7月,目前主要從事(shì)動态随機存儲(DRAM)和閃存(FLASH)芯片封裝和測試業務。據了解,沛頓科技原爲美國(guó)金士頓科技公司于國(guó)内投資的外商獨資企業,2015年,深科技以1.11億美元收購沛頓科技100%股權,沛頓科技成(chéng)爲深科技旗下全資子公司,深科技通過(guò)收購沛頓科技切入半導體封測領域。