第三代半導體氮化镓+“新基建”=?

第三代半導體氮化镓+“新基建”=?

今年以來,氮化镓(GaN)快充成(chéng)爲“網紅”産品,受到小米、OPPO、魅族等手機廠商的“熱捧”。氮化镓在消費電子領域迅速起(qǐ)量的同時,其應用範圍也在持續擴展,正向(xiàng)新基建所涉及的5G、數據中心、新能(néng)源汽車等領域滲透。新基建將(jiāng)如何賦能(néng)氮化镓,我國(guó)企業該如何抓住氮化镓的成(chéng)長(cháng)契機,利用好(hǎo)市場窗口?

5G可率先打開(kāi)商用空間

由于氮化镓具備高頻率、高功率密度、損耗小等優勢,射頻器件成(chéng)爲氮化镓最有前景的應用領域之一。5G時代,氮化镓將(jiāng)加速滲透基站所需的射頻功率放大器(PA)。

集邦咨詢指出,由于矽材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等特點,RF CMOS已經(jīng)不能(néng)滿足要求。GaN材料憑借高頻、高輸出功率的優勢,將(jiāng)逐步替代Si LDMOS,大幅運用于PA。市場研究機構指出,5G商用宏基站以64通道(dào)的大規模陣列天線爲主,單基站PA需求達到192個。2019年全球GaN射頻器件市場規模達到5.27億美元,預計2023年將(jiāng)達到13.24億美元。

“5G對(duì)氮化镓的需求增長(cháng)是非常明顯的,5G基站所需的PA,爲氮化镓帶來了絕佳的市場機遇。随着矽的性能(néng)開(kāi)發(fā)逼近極限,氮化镓替代矽切入更大帶寬、更高頻率的工作場景,使氮化镓的優勢能(néng)充分發(fā)揮出來,這(zhè)是一個技術換代帶來的市場機會。”蘇州能(néng)訊高能(néng)半導體有限公司董事(shì)總經(jīng)理任勉向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示。

今年3月,工業和信息化部在《關于推動5G加快發(fā)展的通知》中指出,將(jiāng)适時發(fā)布部分5G毫米波頻段、頻率使用規劃。任勉表示,毫米波基站對(duì)射頻功率器件的需求,比當前的宏基站市場更爲可觀,將(jiāng)爲氮化镓帶來更加龐大的市場增量。

當前,我國(guó)企業已經(jīng)在5G氮化镓射頻功率器件有所布局。蘇州能(néng)訊高能(néng)半導體已建成(chéng)4英寸氮化镓芯片産線,産能(néng)達到25000片4英寸氮化镓晶圓,以迎接5G無線通信對(duì)氮化镓射頻芯片的市場需求。海特高新在5G宏基站的射頻GaN已實現突破,在流片工藝上,已可實現代工制造。英諾賽科、賽微電子等企業也在積極開(kāi)展相關布局。

高效率特性賦能(néng)數據中心

在電力電子領域,氮化镓充電器的市場熱度不減。除了追求高頻率、小體積的快充市場,氮化镓在數據中心服務器電源、高端工業配電系統電源等領域也有着應用潛能(néng)。

對(duì)于數據中心,服務器運行所需的電能(néng)往往占據運營成(chéng)本的“大頭”,如何提升能(néng)效比成(chéng)爲現代數據中心的關鍵課題。任勉指出,相對(duì)快充等體積敏感的應用領域,服務器電源將(jiāng)更好(hǎo)地發(fā)揮氮化镓高效率、低功耗的優勢。

“氮化镓最大的特點是功率轉化效率高。尤其在數據中心等高能(néng)耗的使用場景下,氮化镓憑借高效率的優勢,將(jiāng)帶來顯著的節能(néng)效果。”任勉說。

根據數據中心運營商GaN Systems測算,GaN器件用于從AC(交流電)到DC(直流電)的電源轉換,以及轉換負載的DC電源,可以將(jiāng)整體效率從使用矽器件的77%提高到84%,使數據中心的功率密度增加25%以上,并將(jiāng)單個機架的電力成(chéng)本降低2300美元以上。

新能(néng)源汽車應用進(jìn)入研發(fā)期

在車規級市場,同爲第三代半導體的碳化矽已經(jīng)實現應用,但氮化镓還(hái)處于研發(fā)階段。

目前,用于新能(néng)源汽車的功率器件主要有三個領域:一是電機控制器,用于驅動及控制系統;二是OBC(車載充電器),將(jiāng)交流電轉化爲可以被新能(néng)源汽車動力電池使用的直流電;三是DC-DC直流轉換器,將(jiāng)動力電池的直流電轉換爲低壓直流電,給儀表盤、顯示屏、監控系統等車載設備供電。專家表示,以當前的技術水平來看,氮化镓用于DC-DC直流轉換器這(zhè)個細分領域有着較爲明顯的優勢。

安世半導體MOS業務集團大中華區總監李東嶽向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示,電動汽車對(duì)高效率、高功率密度有着嚴苛的要求。通過(guò)節約零組件對(duì)車内空間的占用,讓乘坐空間更加舒适。針對(duì)高功率密度、強續航能(néng)力等需求,目前的矽功率半導體材料器件已經(jīng)發(fā)展到瓶頸期。氮化镓器件的開(kāi)關速度比矽MOSFET快很多,在高效率和高功率密度方面(miàn)更能(néng)符合電動汽車的需求。

當前,頭部廠商對(duì)車規氮化镓多處于研發(fā)階段。安世半導體正在研發(fā)用于高壓DC-DC直流轉換器、OBC等車用氮化镓産品;意法半導體看好(hǎo)氮化镓在OBC及48V直流轉換器的潛力,并于今年宣布與台積電合作,共同推進(jìn)氮化镓在汽車電氣化領域的應用;納微半導體在去年路演中表示,其GaN FET相關産品和技術可用于電動汽車和混合動力車的OBC和DC-DC轉換器,可以降低能(néng)量損耗并提升開(kāi)關速度,使車輛實現更快的速度和更長(cháng)的裡(lǐ)程。

“車規功率器件的認證,從A Sample到B Sample到C Sample,不管是可靠性還(hái)是方案的成(chéng)熟度,都(dōu)需要一定的驗證時間。目前氮化镓在車規領域的應用還(hái)處于初級階段,但未來幾年預計會呈現遞進(jìn)式的增長(cháng)。”李東嶽說。

GaN應用多項挑戰待解

雖然氮化镓在多個新基建領域具備應用前景,但其仍處于發(fā)展初期,在技術開(kāi)發(fā)、産品驗證、市場滲透等方面(miàn),還(hái)有待進(jìn)一步催熟和突破。

任勉指出,在5G射頻領域,射頻的技術壁壘比電力電子高得多。電力電子工藝主要涉及材料、器件設計、前道(dào)工藝和後(hòu)道(dào)封測。但射頻器件多了一個電磁波的技術維度,涉及射頻電路、射頻功放以及微波電子等,技術門檻更高。

在車用領域,李東嶽表示,主要存在四方面(miàn)的挑戰:一是車用領域的功率要求波動較大,需要在所有工況下,保持器件參數的長(cháng)期穩定;二是車規功率器件長(cháng)期處于高振動、高濕度、高溫度的工作環境,要求器件在應對(duì)熱應力和機械應力的過(guò)程中有着極高的可靠性;三是車在裝備的過(guò)程中,在體積重量和制造成(chéng)本上都(dōu)有嚴格的要求,功率器件必須契合汽車裝備本身的需要;四是車規器件需要做到15年到20年的使用壽命,技術門檻很高。

對(duì)于我國(guó)企業該如何利用好(hǎo)5G等新基建領域爲氮化镓帶來市場機遇,集邦咨詢分析師王尊民表示,在5G基站及數據中心服務器等使用場景,相關技術仍受國(guó)際大廠控制,因此我國(guó)廠商在其中參與的機會比較少。

“目前,我國(guó)廠商若要緊随新基建的發(fā)展趨勢,首先要強化自身的制造與技術研發(fā)能(néng)力,例如RF通訊、電力傳輸的制造實力,才會逐步在相關應用領域站穩腳跟。”王尊民說。

任勉指出,面(miàn)向(xiàng)5G等領域的需求,我國(guó)氮化镓相關企業要提前三到五年布局,進(jìn)行五年左右的技術積累和三年左右的産能(néng)建設。

“市場窗口往往稍縱即逝,一旦市場格局成(chéng)形,企業再想進(jìn)入并獲得市場主動權,就會比較困難。要提前準備技術、産能(néng)、人才,提升布局效率,抓緊時間切入。”任勉說。

三安光電:70億定增新股申請獲證監會核準批複

三安光電:70億定增新股申請獲證監會核準批複

6月4日,三安光電股份有限公司(以下簡稱“三安光電”)發(fā)布公告稱,6月3日,公司收到中國(guó)證券監督管理委員會(以下簡稱“中國(guó)證監會”)出具的《關于核準三安光電股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批複》(證監許可[2020]989号)文件,核準公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)400,916,380股新股,發(fā)生轉增股本等情形導緻總股本發(fā)生變化的,可相應調整本次發(fā)行數量。

根據此前的公告,三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)70億元,因此,公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行數量由不超過(guò)398,633,257股(含398,633,257股)調整爲不超過(guò)400,916,380股(含400,916,380股)。

其中,長(cháng)沙先導高芯投資合夥企業(有限合夥)拟認購金額爲50億元,拟認購股份數量由284,738,041股調整爲286,368,843股;珠海格力電器股份有限公司拟認購金額爲20億元,拟認購股份數量由113,895,216股調整爲114,547,537股。

據了解,三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額拟投入半導體研發(fā)與産業化項目(一期),本次募集資金投資項目計劃總投資金額約138億元,拟使用募集資金投入金額爲70億元。

項目將(jiāng)建設主要包括三大業務闆塊及公共配套建設,三大業務闆塊分别爲:氮化镓業務闆塊、砷化镓業務闆塊、特種(zhǒng)封裝業務闆塊。本次募投項目實施後(hòu),將(jiāng)建成(chéng)包括高端氮化镓LED襯底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特種(zhǒng)封裝産品應用四個産品方向(xiàng)的研發(fā)、生産基地。

其中,各業務闆塊具體的産能(néng)規劃如下:

1、氮化镓業務闆塊:(1)年産氮化镓芯片769.20萬片,其中:第五代顯示芯片(Mini 背光/Micro LED)161.60萬片/年、超高效節能(néng)芯片530.80萬片/年、紫外(UV)芯片30.80萬片/年、大功率芯片46.00萬片/年;(2)PSS襯底年産923.40萬片;(3)大功率激光器年産141.80萬顆。

2、砷化镓業務闆塊:(1)年産GaAs LED芯片123.20萬片,其中:第五代顯示芯片(Mini/Micro LED)17.60萬片/年、ITO紅光芯片34.90萬片/年、RS紅光芯片19.10萬片/年、高功率紅外産品14.20萬片/年、植物生長(cháng)燈芯片14.40萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.20萬片/年、車用級芯片7.00萬片/年、醫療健康芯片8.80萬片/年;(2)年産太陽電池芯片40.50萬片,其中:商用衛星電池13.50萬片/年、臨近空間裝置27.00萬片/年。

3、特種(zhǒng)封裝業務闆塊:(1)UV LED封裝81.40kk/年;(2)Mini LED芯片級封裝8,483.00 kk/年;(3)車用級LED封裝57.80kk/年;(4)大功率LED封裝63.20kk/年;(5)IR LED封裝39.00kk/年。

總投資16億元的第三代半導體項目落戶廣西桂林

總投資16億元的第三代半導體項目落戶廣西桂林

近日,廣西桂林高新區管委會與位于中國(guó)台灣的欣憶電子股份有限公司通過(guò)視頻連線召開(kāi)海峽兩(liǎng)岸項目推進(jìn)會,就第三代半導體六英寸氮化镓項目推進(jìn)開(kāi)展“雲洽談”。

據桂林日報報道(dào),第三代半導體六英寸氮化镓項目一期總投資16億元,計劃用地120畝,拟將(jiāng)依托桂林電子科技大學(xué)科研與人才優勢,在桂林國(guó)家高新區建設獲利能(néng)力較強、國(guó)内外市場影響力較大的氮化镓集成(chéng)電路生産線。

當前,多個半導體産業相關項目落戶桂林,如桂林光芯片半導體工藝平台産業化項目、華爲智能(néng)制造産業園項目、桂林軍民融合電子生态産業園項目等。

如今,桂林或將(jiāng)再迎來一個第三代半導體産業項目。屆時,桂林將(jiāng)借項目吸引高端技術人才引進(jìn),帶動更多半導體上、下遊及配套産業集聚,在桂林市乃至廣西打造一個國(guó)内重要的特色集成(chéng)電路産業基地。

桂林日報指出,欣憶電子股份有限公司爲台商獨資高新技術企業,總部設在中國(guó)台灣新竹,主要從事(shì)半導體封裝測試設備的研發(fā)、生産、銷售,爲亞太地區半導體設備商三大廠商之一。

華爲強勢入局!氮化镓快充市場再添新軍

華爲強勢入局!氮化镓快充市場再添新軍

4月8日,華爲舉行P40系列國(guó)行版線上發(fā)布會。發(fā)布會上,除了發(fā)布了P40系列三款新機等,餘承東帶來了GaN(氮化镓)雙口超級快充充電器,最大充電功率爲65W,5月下旬開(kāi)賣,售價爲249元。

據介紹,這(zhè)款華爲氮化镓充電器支持Type-A和Type-C雙口充電,能(néng)給手機、平台和PC充電,其中USB-C接口支持标準的PD協議,折疊插腳設計,具體細節官方尚未公布。

氮化镓技術趨于成(chéng)熟,并且在USB PD快充領域的應用已經(jīng)非常普遍,氮化镓技術讓充電器的功率越做越大,體積卻越做越小,保證了産品的便攜性。

氮化镓(GaN)接連被手機廠商們“翻牌”

2019年10月,OPPO Reno Ace正式發(fā)布,标配65W超級閃充GaN充電器,這(zhè)宣告了氮化镓技術正式進(jìn)入手機原裝充電器市場。OPPO因此成(chéng)爲了全球首家在手機充電器中導入氮化镓技術的廠商。

2020年2月,小米新品發(fā)布會上推出明星産品65W GaN充電器,引爆市場對(duì)GaN的關注。

2020年3月,市場有消息爆料魅族也將(jiāng)入局氮化镓(GaN)充電器領域,随17 5G旗艦發(fā)布一款GaN氮化镓充電器。

另外化合物半導體市場注意到,有外媒報道(dào)蘋果在今年的新品發(fā)布會中,除了推出新款的iPhone外,還(hái)將(jiāng)可能(néng)推出一款GaN充電器,同樣最高支持65W的充電速率。

而最早發(fā)布GaN充電器廠商是Anker,2018年10月,Anker發(fā)布了全球首款USB PD GaN充電器PowerPort Atom PD1,據稱,該産品和蘋果5W充電器差不多的體積卻能(néng)輸出高達27W的功率。後(hòu)來,不少終端廠商盯上了GaN充電器,包括Baseus、RAVPower、UIBI、ZMI等品牌廠商均發(fā)布了氮化镓快充産品,有些品牌甚至發(fā)布了多款,更新叠代非常迅速。

據化合物半導體市場了解,在今年CES2020上,包括Anker在内的30家廠商推出了66款氮化镓快充産品。值得注意的是,較于往年,本次CES展會的氮化镓快充充電器工廠數量增加了不少,這(zhè)也從側面(miàn)反映出,氮化镓快充技術走向(xiàng)成(chéng)熟,被廣大廠商認可。

2025年全球GaN快充市場規模有望達600多億元

有數據顯示,GaN射頻市場將(jiāng)從2018年的6.45億美元增長(cháng)到2024年約20億美元,年均複合增速達21%;主要受益于電信基礎設施5G宏基站建設、國(guó)防、快充、汽車電子、消費電子等應用推動。

雖然氮化镓增長(cháng)最快的要數快充市場,但是,目前中國(guó)氮化镓功率應用市場還(hái)處于起(qǐ)步階段,市場對(duì)于氮化镓的認識還(hái)不夠,并且氮化镓自身的成(chéng)本還(hái)太高。随着矽基氮化镓成(chéng)本的降低以及可靠性的大幅提高,采用氮化镓材料的快充充電器或將(jiāng)成(chéng)爲行業的主流。

據中信證券的研報表示,GaN材料具備高功率、高頻率、高導熱等優勢,所做充電芯片實現了輸出大功率的同時保持充電器體積可控。目前國(guó)内已有多家廠商布局GaN快充,預計随着用戶對(duì)便攜性的需求提高,2025年全球GaN快充市場規模有望達到600多億元,同時加速GaN芯片在其他新興領域對(duì)Si基産品的替代。

而此番華爲推出氮化镓充電器,有望進(jìn)一步激發(fā)市場需求。未來如果蘋果也采用該項技術,氮化镓充電器的滲透率將(jiāng)會加速上升。

華爲強勢入局!氮化镓快充市場再添新軍

華爲強勢入局!氮化镓快充市場再添新軍

4月8日,華爲舉行P40系列國(guó)行版線上發(fā)布會。發(fā)布會上,除了發(fā)布了P40系列三款新機等,餘承東帶來了GaN(氮化镓)雙口超級快充充電器,最大充電功率爲65W,5月下旬開(kāi)賣,售價爲249元。

據介紹,這(zhè)款華爲氮化镓充電器支持Type-A和Type-C雙口充電,能(néng)給手機、平台和PC充電,其中USB-C接口支持标準的PD協議,折疊插腳設計,具體細節官方尚未公布。

氮化镓技術趨于成(chéng)熟,并且在USB PD快充領域的應用已經(jīng)非常普遍,氮化镓技術讓充電器的功率越做越大,體積卻越做越小,保證了産品的便攜性。

氮化镓(GaN)接連被手機廠商們“翻牌”

2019年10月,OPPO Reno Ace正式發(fā)布,标配65W超級閃充GaN充電器,這(zhè)宣告了氮化镓技術正式進(jìn)入手機原裝充電器市場。OPPO因此成(chéng)爲了全球首家在手機充電器中導入氮化镓技術的廠商。

2020年2月,小米新品發(fā)布會上推出明星産品65W GaN充電器,引爆市場對(duì)GaN的關注。

2020年3月,市場有消息爆料魅族也將(jiāng)入局氮化镓(GaN)充電器領域,随17 5G旗艦發(fā)布一款GaN氮化镓充電器。

另外化合物半導體市場注意到,有外媒報道(dào)蘋果在今年的新品發(fā)布會中,除了推出新款的iPhone外,還(hái)將(jiāng)可能(néng)推出一款GaN充電器,同樣最高支持65W的充電速率。

而最早發(fā)布GaN充電器廠商是Anker,2018年10月,Anker發(fā)布了全球首款USB PD GaN充電器PowerPort Atom PD1,據稱,該産品和蘋果5W充電器差不多的體積卻能(néng)輸出高達27W的功率。後(hòu)來,不少終端廠商盯上了GaN充電器,包括Baseus、RAVPower、UIBI、ZMI等品牌廠商均發(fā)布了氮化镓快充産品,有些品牌甚至發(fā)布了多款,更新叠代非常迅速。

據化合物半導體市場了解,在今年CES2020上,包括Anker在内的30家廠商推出了66款氮化镓快充産品。值得注意的是,較于往年,本次CES展會的氮化镓快充充電器工廠數量增加了不少,這(zhè)也從側面(miàn)反映出,氮化镓快充技術走向(xiàng)成(chéng)熟,被廣大廠商認可。

2025年全球GaN快充市場規模有望達600多億元

有數據顯示,GaN射頻市場將(jiāng)從2018年的6.45億美元增長(cháng)到2024年約20億美元,年均複合增速達21%;主要受益于電信基礎設施5G宏基站建設、國(guó)防、快充、汽車電子、消費電子等應用推動。

雖然氮化镓增長(cháng)最快的要數快充市場,但是,目前中國(guó)氮化镓功率應用市場還(hái)處于起(qǐ)步階段,市場對(duì)于氮化镓的認識還(hái)不夠,并且氮化镓自身的成(chéng)本還(hái)太高。随着矽基氮化镓成(chéng)本的降低以及可靠性的大幅提高,采用氮化镓材料的快充充電器或將(jiāng)成(chéng)爲行業的主流。

據中信證券的研報表示,GaN材料具備高功率、高頻率、高導熱等優勢,所做充電芯片實現了輸出大功率的同時保持充電器體積可控。目前國(guó)内已有多家廠商布局GaN快充,預計随着用戶對(duì)便攜性的需求提高,2025年全球GaN快充市場規模有望達到600多億元,同時加速GaN芯片在其他新興領域對(duì)Si基産品的替代。

而此番華爲推出氮化镓充電器,有望進(jìn)一步激發(fā)市場需求。未來如果蘋果也采用該項技術,氮化镓充電器的滲透率將(jiāng)會加速上升。

小米連投八家半導體公司 折射出哪些發(fā)展重點?

小米連投八家半導體公司 折射出哪些發(fā)展重點?

在1月17日至2月27日這(zhè)一個多月的時間裡(lǐ),湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業(有限合夥) (下稱“小米産業基金”)投資(包括股權融資和戰略融資)了八家半導體公司。自成(chéng)立手機處理器研發(fā)公司至今的第五個年頭,小米在半導體的投資策略反而更加激進(jìn),折射出哪些發(fā)展重點?

加碼半導體投資

小米産業基金由小米科技、湖北省長(cháng)江經(jīng)濟帶産業引導基金合夥企業于2017年發(fā)起(qǐ)設立,目标規模120億元,用于支持小米及小米生态鏈企業的業務拓展。2月20日,小米創始人雷軍稱小米産業基金支持“硬核科技”,將(jiāng)智能(néng)制造、工業機器人、先進(jìn)裝備和半導體作爲關注重點。

今年1月,小米産業基金入股了四家半導體相關公司,涉及材料、IC設計、IC制造等領域。1月17日,小米投資了模拟IC供應商帝奧微電子,小米産業基金成(chéng)爲新增股東。1月21日,小米産業基金入股射頻芯片開(kāi)發(fā)商芯百特微電子、電機驅動控制芯片研發(fā)設計公司峰岹科技,以及石墨烯應用開(kāi)發(fā)商墨睿科技。

2月下旬,小米産業基金又投資了四家半導體相關公司。先于2月20日領投Wi-Fi6芯片設計公司速通半導體的A輪融資;又于2月24日投資并入股翺捷科技,該公司生産終端、物聯網、數據通信等領域的電子芯片,第一大股東爲阿裡(lǐ)巴巴;同樣在24日,小米産業基金投資了射頻前端芯片及SoC供應商昂瑞微電子,并于2月27日投資MCU開(kāi)發(fā)商靈動微電子。  

折射哪些發(fā)展重點

小米産業基金所投企業的主營業務中,石墨烯、WiFi6不僅是小米近期産品發(fā)布的熱點,也是手機頭部廠商的關注重點。而射頻、MCU等則完善了小米的AIoT布局。

耐高溫、導熱性強的石墨烯,已經(jīng)引起(qǐ)小米、華爲、三星等手機廠商的關注。小米10的散熱系統采用液冷、石墨烯、石墨等設計,利用石墨烯覆蓋處理器等核心器件。此前華爲中央研究院瓦特實驗室曾推出業界首個高溫長(cháng)壽命石墨烯助力的锂離子電池。三星也研發(fā)出融合石墨烯材料的锂電池,在60°高溫下仍可穩定運行。在宣布投資墨睿科技之後(hòu),小米産業投資部合夥人孫昌旭表示,化學(xué)法生産的石墨烯應用領域十分廣闊,除了新一代的純石墨烯散熱外,還(hái)是新一代半導體、電池及醫用材料。

作爲5G時代的另一大無線通信機制,WiFi6以其9.6Gbps的最大吞吐能(néng)力得到終端及芯片廠商的重視。小米近期推出了首款WiFi6路由器,搭載高通6核企業級專業芯片,新機小米10、小米10 Pro均支持WiFi6。此前,高通推出了首款支持WiFi6和藍牙5.1的QCA6390芯片,三星、蘋果也推出了支持WiFi6的手機。IDC中國(guó)企業級網絡産品研究部分析師郭越表示,WiFi6正處于導入期與高速增長(cháng)期,將(jiāng)在2020年進(jìn)入增長(cháng)元年。據悉,速通半導體將(jiāng)利用小米産業基金領投的A輪融資,進(jìn)一步投入研發(fā)和量産基于WiFi6的SoC産品。

對(duì)于翺捷、芯百特、昂瑞微電子、靈動微電子的投融資,則是小米對(duì)5G時代AIoT布局的進(jìn)一步完善。雷軍在2019年表示,小米將(jiāng)于未來5年在AIoT領域持續投入超過(guò)100億元。

綜合來看,小米的投資入股具有完善産品線布局、追求财務回報、跟随産業熱點等考量。

在産業布局方面(miàn),行業分析師陳躍楠向(xiàng)記者表示,射頻、數據通信芯片是未來5G、6G的主要芯片産品之一,WiFi6、模拟IC、石墨烯、MCU會在智能(néng)家居、智能(néng)駕駛等領域發(fā)揮作用,與小米的手機、AIoT等主要賽道(dào)十分契合。小米的一系列投資動作有助于豐富産品體系,提升話語權和議價能(néng)力,完善對(duì)已有和即將(jiāng)進(jìn)入領域的布局。

在财務方面(miàn),Garner研究副總裁盛陵海向(xiàng)記者指出,小米的投資與财務回報及産業熱點息息相關。一方面(miàn)小米的投資緊跟産業熱點,另一方面(miàn)對(duì)于産品發(fā)展方向(xiàng)較爲明确的企業,在市場對(duì)于半導體十分關注的情況下,會給公司帶來更好(hǎo)的财務回報。

卡位AIoT 布局前沿

與華爲、三星、蘋果等注重處理器自研的手機廠商一樣,小米也在手機處理器自研早有布局,并根據企業戰略的變化,發(fā)展出AIoT芯片研發(fā)的茁壯“分支”。

2019年之前,小米自研的重點是手機核心處理器,與小米將(jiāng)手機作爲業務核心的策略一緻。2014年,小米成(chéng)立芯片公司松果電子,并于2017年發(fā)布澎湃S1芯片,首發(fā)機型爲小米5C。2018年,赫星科技發(fā)布了搭載澎湃SoC芯片的Herelink數圖傳遙控一體機。松果電子表示,澎湃SoC芯片已應用于百萬級手機産品。

随着小米創始人雷軍宣布將(jiāng) “手機+AIoT”雙引擎作爲小米的核心戰略,小米的半導體自研業務也随之重組。2019年4月,小米將(jiāng)松果電子部分團隊分拆組建爲新公司南京大魚半導體,松果電子繼續聚焦智能(néng)手機SoC的開(kāi)發(fā),大魚則專注于AI和IoT芯片與解決方案。同年5月,大魚半導體攜手阿裡(lǐ)巴巴平頭哥推出全球首顆内置 GPS /北鬥的NB-IoT雙模芯片大魚U1,面(miàn)向(xiàng)智慧城市、智能(néng)建築等物聯網領域。同年11月,小米發(fā)布2019年第三季度财報,财報顯示小米智能(néng)手機收入達322.68億元,同比減少7.8%。與此同時,IoT和生活服務産品收入同比增長(cháng)44%,達到156.06億美元,達到了智能(néng)手機收入的48%。也是在這(zhè)個月,大魚半導體完成(chéng)了A輪融資。

小米在半導體的投資版圖,也突出了AIoT布局。除了今年在AIoT相關的芯片、射頻領域的投資,2019年小米還(hái)入股了爲移動互聯設備、IoT、數據中心等提供SoC、SiP及IP服務的芯原微電子,無線音頻系統級芯片提供商恒玄科技,并投資了爲物聯網智能(néng)硬件提供核心芯片的安凱微電子。

值得一提的是,小米也對(duì)半導體領域的新架構、新材料也有所着墨。松果電子曾于2018年宣布攜手阿裡(lǐ)巴巴旗下中天微,聯合推動RISC-V CPU的商用進(jìn)程。2019年,小米生态鏈企業華米科技推出首款基于RISC-V開(kāi)源指令集的智能(néng)可穿戴芯片——“黃山1号”,預計2020年量産“黃山2号”。在新材料方面(miàn),小米也投資了第三代半導體材料氮化镓相關企業,并推出了氮化镓充電器。爲小米氮化镓充電器提供功率IC的納微半導體表示,小米早前已通過(guò)資金注入,确立産業鏈上下遊合作,兼顧投資和業務的雙重收益,幫助納微半導體拓寬銷售渠道(dào)。盛陵海向(xiàng)記者表示,小米對(duì)于前沿領域的布局,將(jiāng)有利于打造産品賣點并提升差異化程度。

加速布局氮化镓 意法半導體收購Exagan多數股權

加速布局氮化镓 意法半導體收購Exagan多數股權

以碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)爲代表第三代半導體材料越來越受到市場重視,半導體企業正在競相加速布局。日前,意法半導體宣布已簽署收購法國(guó)氮化镓創新企業Exagan公司的多數股權的并購協議。

據意法半導體介紹,Exagan成(chéng)立于2014年,總部位于法國(guó)格勒諾布爾。該公司緻力于推進(jìn)電力電子行業從矽基技術向(xiàng)GaN-on-silicon技術轉變,研發(fā)體積更小、能(néng)效更高的功率轉換器。Exagan的GaN功率開(kāi)關是爲标準200毫米晶圓設計。

雙方的交易條款沒(méi)有對(duì)外公布,等法國(guó)政府按照慣例成(chéng)交法規批準後(hòu)即可完成(chéng)交易。據披露,現已簽署的并購協議還(hái)規定,在多數股權收購交易完成(chéng)24個月後(hòu),意法半導體有權收購剩餘的Exagan少數股權。本交易將(jiāng)采用可用現金支付。

意法半導體表示,Exagan的外延工藝、産品開(kāi)發(fā)和應用經(jīng)驗將(jiāng)拓寬并推進(jìn)意法半導體的汽車、工業和消費用功率GaN的開(kāi)發(fā)規劃和業務。Exagan將(jiāng)繼續執行現有産品開(kāi)發(fā)規劃,意法半導體將(jiāng)爲其部署産品提供支持。

意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery稱,收購Exagan的多數股權是對(duì)意法半導體目前與CEA-Leti在法國(guó)圖爾的開(kāi)發(fā)項目以及最近宣布的與台積電的合作項目的補充。

據了解,2018年意法半導體宣布與CEA Tech旗下研究所Leti合作研發(fā)矽基氮化镓功率切換元件制造技術。前不久,意法半導體宣布與台積電攜手合作加速氮化镓(GaN)制程技術的開(kāi)發(fā),并將(jiāng)分離式與整合式氮化镓元件導入市場。

意法半導體汽車産品和分立器件部總裁Marco Monti曾指出,意法半導體在氮化镓制程技術的加速開(kāi)發(fā)與交付看到了龐大的商機,將(jiāng)功率氮化镓及氮化镓集成(chéng)電路産品導入市場。

總投資25億元 博方嘉芯氮化镓射頻及功率器件項目開(kāi)工

總投資25億元 博方嘉芯氮化镓射頻及功率器件項目開(kāi)工

嘉興南湖區政府網信息顯示,3月3日南湖區舉行一季度重大項目集中開(kāi)竣工活動,參加本次集中開(kāi)竣工活動的項目共54個,總投資達219.96億元。活動主會場開(kāi)工儀式設在嘉興科技城的浙江博方嘉芯集成(chéng)電路科技有限公司氮化镓射頻及功率器件項目現場。

活動現場,博方嘉芯氮化镓射頻及功率器件項目舉行開(kāi)工儀式,該項目是中國(guó)第三代半導體材料示範項目,也是嘉興南湖微電子産業平台2020年引進(jìn)的标志性項目。項目總投資25億元,浙江博方嘉芯集成(chéng)電路科技有限公司將(jiāng)引進(jìn)6英寸晶圓生産線兼容4英寸氮化镓生産線設備,項目全部達産後(hòu)可實現年銷售30億元以上,年稅收6600萬元以上。

據報道(dào),該項目將(jiāng)分兩(liǎng)期實施,其中一期建築面(miàn)積5萬平方米,建設6英寸晶圓生産線兼容4英寸氮化镓生産線,設計月産能(néng)爲1000片氮化镓射頻晶圓;二期建築面(miàn)積3.9萬平方米,建設6英寸晶圓生産線兼容4英寸氮化镓生産線和外延片生産線,設計月産能(néng)爲3000片氮化镓射頻晶圓、月産能(néng)20000片氮化镓功率晶圓。

浙江博方嘉芯集成(chéng)電路科技有限公司董事(shì)長(cháng)張博表示,該項目預期在明年二季度就能(néng)達成(chéng)試産,明年可以批量生産。

總投資25億元的集成(chéng)電路制造項目簽約落戶浙江嘉興

總投資25億元的集成(chéng)電路制造項目簽約落戶浙江嘉興

11月7日,氮化镓(GaN)射頻及功率器件産業化項目正式簽約落戶嘉興科技城。區委書記、嘉興科技城黨工委書記朱苗,嘉興科技城管委會副主任曹建弟,浙江博方嘉芯集成(chéng)電路科技有限公司負責人出席簽約儀式。

該項目將(jiāng)新建大型規模化的GaN射頻器件與功率器件生産基地,總投資25億元,占地110畝。項目全部達産後(hòu)可實現年銷售30億元以上,年稅收7000萬元以上。GaN屬于第三代高大禁帶寬度的半導體材料,和第一代的Si以及第二代的GaAs等相比,具有高工作頻率、電子遷移速率、抗天然輻射及耗電量小等特性,能(néng)夠廣泛運用于5G通訊基站、智能(néng)移動終端、物聯網、軍工航天、數據中心、通信設備、智能(néng)電網及太陽能(néng)逆變器等領域。

該項目的引進(jìn)是嘉興科技城深入實施全面(miàn)融入長(cháng)三角一體化發(fā)展首位戰略的成(chéng)果之一,將(jiāng)進(jìn)一步推動南湖區集成(chéng)電路新一代半導體産業的高質量發(fā)展,加速區塊鏈産業創新成(chéng)長(cháng)。

憑借在産業領域的投資布局、頂級的專家團隊以及廣大的市場應用,浙江博方嘉芯集成(chéng)電路科技有限公司通過(guò)打造射頻功率(RF Power)及功率器件(Power IC)的業務闆塊,實現了初具生态鏈格局、互爲契合應用的産業版圖,建立起(qǐ)擁有自主知識産權并在全球範圍内具有代表性的化合物半導體材料制造産業化生産,使之成(chéng)爲具有世界影響力的中國(guó)第三代半導體芯片産業示範标杆。

加碼布局第三代半導體 耐威科技拟投建氮化镓晶圓制造項目

加碼布局第三代半導體 耐威科技拟投建氮化镓晶圓制造項目

耐威科技正在進(jìn)一步布局第三代半導體産業鏈。

11月6日,耐威科技發(fā)布公告稱,其與青島西海岸新區管委簽署協議,拟在青島西海岸新區投資建設氮化镓(GaN)晶圓制造項目。

投建氮化镓(GaN)晶圓制造項目

公告顯示,耐威科技與與青島西海岸新區管委簽署《合作框架協議》,雙方根據國(guó)家有關法律法規及青島西海岸新區發(fā)展規劃,本着共同發(fā)展、互利共赢的原則,經(jīng)友好(hǎo)協商,就耐威科技拟在新區投資建設氮化镓(GaN)晶圓制造項目初步達成(chéng)意向(xiàng)。

該項目拟建設一條6英寸氮化镓微波器件生産線和一條 8英寸氮化镓功率器件生産線;項目總建築面(miàn)積約20.40萬平米,其中廠房與辦公建築面(miàn)積約18.00萬平米,宿舍面(miàn)積約2.40萬平米。項目建成(chéng)後(hòu),將(jiāng)有助于青島形成(chéng)氮化镓(GaN)基礎材料全産業鏈基地及産業集群。

此次簽訂的協議不涉及具體金額,至于項目資金,公告表示項目一期投資由耐威科技聯合有關産業投資基金共同出資不少于50%;其餘資金由青島西海岸新區管委協調安排相關國(guó)有企業以土地廠房出資或直接投資方式解決,具體合作方式耐威科技與相關國(guó)有企業另行約定。

據介紹,青島西海岸新區管委爲青島西海岸新區的行政主管單位,青島西海岸新區是國(guó)務院批準的第9個國(guó)家級新區,處于山東半島藍色經(jīng)濟區和環渤海經(jīng)濟圈内,具有輻射内陸、聯通南北、面(miàn)向(xiàng)太平洋的戰略區位優勢。

公告指出,本協議是雙方合作的框架協議,自協議簽署之日起(qǐ)有效期三個月,具體合作模式及内容以雙方另行簽署的合同約定爲準。

第三代半導體領域全産業鏈布局

氮化镓(GaN)是第三代半導體材料的典型代表之一。與第一、二代相比,第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子 速率等優點,可滿足現代電子技術對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。

由于性能(néng)優越等原因,許多發(fā)達國(guó)家將(jiāng)第三代半導體材料列入國(guó)家計劃,搶占戰略制高點。近年來,我國(guó)多地及不少企業正在加速布局,耐威科技也于去年正式涉足第三代半導體領域。

2018年7月,耐威科技在青島市崂山區投資設立“青島聚能(néng)創芯微電子有限公司”,主要從事(shì)功率與微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率與微波器件的設計、開(kāi)發(fā);2018 年6月,耐威科技在青島市即墨區投資設立“聚能(néng)晶源(青島)半導體材料有限公司”(以下簡稱“聚能(néng)晶源”),主要從事(shì)半導體材料,尤其是氮化镓(GaN)外延材料的設計、開(kāi)發(fā)、生産。

目前,耐威科技在第三代半導體的布局已有階段性成(chéng)果。2018年12月,耐威科技公告宣布,聚能(néng)晶源成(chéng)功研制“8英寸矽基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圓”;今年9月,聚能(néng)晶源宣布其第三代半導體材料制造項目(一期)正式投産。

這(zhè)次拟在青島西海岸新區再投建氮化镓(GaN)晶圓制造項目,耐威科技表示,若項目順利建成(chéng),將(jiāng)有利于公司在第三代半導體領域的全産業鏈布局,把握産業發(fā)展機遇,盡快拓展相關材料與器件在5G通信、物聯網、數據中心、新型電源等領域的推廣應用。

11月27日,集邦咨詢旗下DRAMeXchange將(jiāng)在深圳主辦“2020存儲産業趨勢峰會”。