賽微電子與國(guó)家大基金共同投建8英寸MEMS線預計3季度投産

賽微電子與國(guó)家大基金共同投建8英寸MEMS線預計3季度投産

由 中代科技評論關閉

近日，河南省鄭州市副市長(cháng)萬正峰、副秘書長(cháng)、市商務局局長(cháng)李兵、市商務局副局長(cháng)吳安德等一行調研賽微電子（原耐威科技）。

據賽微電子董事(shì)長(cháng)楊雲春介紹，截至目前，公司與國(guó)家集成(chéng)電路産業基金共同投資建設的“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目”工程建設接近尾聲，廠務設備及一期産能(néng)所需工藝設備均已完成(chéng)采購并搬入工廠，正在快速推進(jìn)設備安裝工作，預計今年3季度實現投産；公司GaN外延晶圓生産線實現投産通線後(hòu)，開(kāi)始向(xiàng)國(guó)際知名廠商驗證性供貨；今年4月，公司成(chéng)功開(kāi)發(fā)出650 V系列GaN功率器件産品，并發(fā)布基于該系列GaN功率器件的PD快充應用示例，爲目前需求旺盛的GaN快充領域提供了高性能(néng)、高性價比的全國(guó)産技術解決方案。

2019年12月5日，耐威科技北京8英寸MEMS産線首台設備正式搬入，據當時北方亦莊官方消息，該項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲北京首條商業量産、全球業界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生産線，最終達産後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)月産3萬片的生産能(néng)力。

資料顯示，賽微電子成(chéng)立于2008年，并于2015年在深圳證券交易所創業闆挂牌上市，主要産品及業務包括MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、導航系統及器件、航空電子系統等，應用領域包括通信、生物醫療、工業科學(xué)、消費電子、航空航天、智能(néng)交通等。

近年來，賽微電子大力發(fā)展半導體領域，聚焦發(fā)展MEMS、GaN兩(liǎng)項戰略性業務。2019年，該公司MEMS業務收入及利潤貢獻占比均已超過(guò)70%，半導體業務已成(chéng)爲公司核心主要業務。

爲了更加貼合公司經(jīng)營實際，更好(hǎo)地體現公司的産業布局及戰略發(fā)展定位，5月15日，北京耐威科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司于2020年4月10日召開(kāi)的第三屆董事(shì)會第三十六次會議，2020年4月27日召開(kāi)的2020年第一次臨時股東大會審議通過(guò)了《關于拟變更公司全稱、證券簡稱、經(jīng)營範圍并修訂的議案》，同意公司全稱變更爲“北京賽微電子股份有限公司”。

耐威科技的業務將(jiāng)由原來的 MEMS 行業、導航行業、航空電子行業、無人系統行業、智能(néng)制造行業、第三代半導體行業調整劃分爲半導體行業（MEMS、GaN）、特種(zhǒng)電子行業（導航、航空電子）。

完善産業布局和戰略發(fā)展定位 耐威科技更名

完善産業布局和戰略發(fā)展定位 耐威科技更名

由 中代科技評論關閉

近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，公司2020年4月10日召開(kāi)的第三屆董事(shì)會第三十六次會議，2020年4月27日召開(kāi)的2020年第一次臨時股東大會審議通過(guò)了《關于拟變更公司全稱、證券簡稱、經(jīng)營範圍并修訂<公司章程>的議案》，同意公司全稱變更爲“北京賽微電子股份有限公司”；英文全稱變更爲“Sai MicroElectronics Inc.”；證券簡稱變更爲“賽微電子”，英文簡稱變更爲“SMEI”。

耐威科技表示，根據公司2020年第一次臨時股東大會的授權，公司董事(shì)會于近日辦理了與該次變更有關的工商變更登記手續，并于2020年5月15日獲得北京市西城區市場監督管理局換發(fā)的營業執照（營業執照載明的登記時間爲2020年5月14日）。

對(duì)于變更公司名稱、證券簡稱、經(jīng)營範圍的原因，耐威科技表示，2019年，公司MEMS業務收入及利潤貢獻占比均已超過(guò)70%，半導體業務已成(chéng)爲公司核心主要業務，爲了更加貼合公司經(jīng)營實際，更好(hǎo)地體現公司的産業布局及戰略發(fā)展定位，使得公司名稱更加符合上市公司的狀況，對(duì)公司名稱、證券簡稱及經(jīng)營範圍進(jìn)行變更。公司本次變更公司全稱、證券簡稱及經(jīng)營範圍符合公司實際經(jīng)營情況和業務發(fā)展需要，符合公司的根本利益，不會對(duì)公司經(jīng)營業績産生重大影響，不存在損害公司和股東利益的情形。

公告顯示，耐威科技更名爲賽微電子後(hòu)，其經(jīng)營範圍爲微電子器件、半導體器件、集成(chéng)電路及配套産品的技術開(kāi)發(fā)、技術服務、軟件開(kāi)發(fā)、技術咨詢；産品設計；集成(chéng)電路設計；制造電子計算機軟硬件；銷售微電子器件、半導體器件、通訊設備及其系統軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設備、電子元器件；貨物進(jìn)出口，技術進(jìn)出口，代理進(jìn)出口。

10000片/月，北京這(zhè)條8英寸産線預計Q3投入使用

10000片/月，北京這(zhè)條8英寸産線預計Q3投入使用

由 中代科技評論關閉

4月22日，耐威科技發(fā)布其2019年年度報告。根據年報，2019年耐威科技營收規模整體與上年持平、淨利潤則有所提升，同時年報還(hái)披露耐威科技北京8英寸MEMS産線建設進(jìn)展情況等。

半導體業務收入占比大幅提高

報告顯示，耐威科技2019年實現營業收入7.18億元，同比增長(cháng)0.77%；歸屬于上市公司股東的淨利潤1.21億元，同比增長(cháng)27.62%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的淨利潤6692.61萬元，較上年下降18.60%。

近年來，耐威科技逐漸形成(chéng)半導體、特種(zhǒng)電子兩(liǎng)類主要業務。年報指出，2019年公司半導體業務繼續快速發(fā)展且整體盈利良好(hǎo)，特種(zhǒng)電子業務遭遇挫折且整體虧損。得益于MEMS業務毛利率繼續上升、半導體業務的收入結構占比大幅提高等，2019年耐威科技主營業務的綜合盈利水平提高。

耐威科技的半導體業務以MEMS、GaN爲戰略性業務進(jìn)行聚焦發(fā)展，2019年耐威科技MEMS業務營收占公司總營收的比重爲74.54%，上年該比重爲56.04%。

數據顯示，2019年耐威科技MEMS業務實現收入5.35億元，同比增長(cháng)34.03%，綜合毛利率43.08%，同比上升3.89%。年報提到，公司MEMS業務拓展亞洲特别是中國(guó)市場取得進(jìn)展，基于全資子公司瑞典Silex自身業務數據，其源自亞洲的收入達到5120.75萬元，較上年增長(cháng)了54.86%，在MEMS業務收入中的占比也提升至9.57%。

GaN業務方面(miàn)，2019年耐威科技建成(chéng)第三代半導體外延材料制造項目（一期），掌握了8英寸矽基GaN外延與6英寸碳化矽基GaN外延生長(cháng)技術，已實現工程驗證外延材料銷售零的突破，報告期内銷售了60餘片，銷售金額爲45.06萬元；在GaN器件方面(miàn)，公司已陸續研發(fā)、推出不同規格的功率器件産品及應用方案，已推出數款GaN功率器件産品并進(jìn)入小批量試産，同時持續推動微波器件産品的研發(fā)。

北京8英寸MEMS産線預計三季度建成(chéng)

年報中，耐威科技還(hái)披露了其瑞典産線及北京産業的情況。

報告期内，耐威科技在瑞典擁有一座成(chéng)熟運轉的MEMS晶圓廠，内含一條8英寸産線和一條6英寸産線，其中6英寸産線正在升級成(chéng)8英寸并進(jìn)行擴産。此外，耐威科技正在北京推進(jìn)建設“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目”。

8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目的項目公司爲賽萊克斯北京，耐威科技全資子公司賽萊克斯國(guó)際、國(guó)家大基金分别持有賽萊克斯北京70%、30%股權。2019年12月，該項目首台設備搬入，項目建設達到關鍵節點，該項目原計劃于2019年12月31日達到可使用狀态，受新冠狀病毒COVID-19疫情影響，産線後(hòu)續建設進(jìn)度受到一定影響。

截至目前，北京MEMS産線基地主廠房、動力中心、化學(xué)品庫、大宗氣站等各單體的主體及二次結構、普通裝修等建設已經(jīng)完成(chéng)；主要廠務功能(néng)系統的設施已安裝到位；辦公樓層與倒班公寓正在裝修過(guò)程中；一期産能(néng)所需潔淨室已裝修準備就緒，一期産能(néng)的大部分生産設備已完成(chéng)搬入并持續搬入剩餘生産設備；目前正在進(jìn)行生産設備的二次配管配線的施工，并將(jiāng)陸續開(kāi)始全産線的廠務系統及生産設備的運轉調試。北京8英寸MEMS産線的一期1萬片/月産能(néng)預計將(jiāng)在2020年第三季度建成(chéng)并投入使用。 

此外，耐威科技繼續推進(jìn)瑞典MEMS産線的升級改造，一方面(miàn)將(jiāng)原有6英寸産線升級成(chéng)8英寸，另一方面(miàn)通過(guò)添購關鍵設備提升8英寸産線的整體産能(néng)。瑞典MEMS産線在升級擴産過(guò)程中同時保持産線運轉，該工程預計將(jiāng)在2020年結束。以2019 年産能(néng)數據爲基數，整個升級擴産工程完成(chéng)後(hòu)預計合計將(jiāng)繼續提升瑞典MEMS産線20-30%的産能(néng)，即提升至約6000-7000片/月的水平。

耐威科技設立控股子公司 加碼第三代半導體

耐威科技設立控股子公司 加碼第三代半導體

由 中代科技評論關閉

1月15日，耐威科技發(fā)布公告，公司旗下全資子公司微芯科技將(jiāng)投資設立一家控股子公司，以進(jìn)一步布局第三代半導體。

公告顯示，全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡稱“微芯科技”）與北京海創新時代産業技術有限公司（以下簡稱“海創新時代”）簽訂《投資協議書》，共同投資設立控股子公司北京海創微芯科技有限公司（暫定名，以下簡稱“海創微芯”），其中微芯科技拟使用自有資金人民币2100萬元（分期投入）投資海創微芯，持有其70%的股權。

據介紹，合作方海創新時代爲北京海創産業技術研究院（以下簡稱“海創産研院”）控股的科研成(chéng)果孵化運營公司，海創産研院由多位領軍科學(xué)家、創新企業家共同發(fā)起(qǐ)，緻力于打造具有全球影響力的産業技術研究轉化基地，目前正在高端半導體、科學(xué)儀器、智能(néng)機器人、生命科學(xué)等領域持續儲備極具前景的産業化項目。

其中，耐威科技董事(shì)長(cháng)楊雲春擔任海創新時代董事(shì)，海創新時代爲公司的關聯方，本次對(duì)外投資構成(chéng)關聯交易。

公告指出，海創微芯主要從事(shì)半導體器件，尤其是氮化镓（GaN）器件的設計、開(kāi)發(fā)。近兩(liǎng)年來，耐威科技在積極布局第三代半導體。2018年，耐威科技在青島投資設立了青島聚能(néng)創芯微電子有限公司和聚能(néng)晶源（青島）半導體材料有限公司兩(liǎng)家公司，分别從事(shì)氮化镓（GaN）功率與微波器件以及氮化镓（GaN）外延材料。

目前，耐威科技在第三代半導體的布局已有階段性成(chéng)果。2018年12月，耐威科技公告宣布，聚能(néng)晶源成(chéng)功研制“8英寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圓”；2019年9月，聚能(néng)晶源宣布其第三代半導體材料制造項目（一期）正式投産。

對(duì)于這(zhè)次投資設立海創微芯，耐威科技表示，目的在于依托專業團隊優勢，聯合産業資源，積極布局并把握寬禁帶化合物半導體器件（即第三代半導體器件）産業的發(fā)展機遇，聚焦相關器件在 5G 通信、物聯網、航空電子等領域的應用，與公司控股子公司青島聚能(néng)創芯微電子有限公司優勢互補并全面(miàn)協作，完善并豐富産業鏈、提高綜合競争實力。

耐威科技子公司拟放棄中科昊芯增資優先認繳權

耐威科技子公司拟放棄中科昊芯增資優先認繳權

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1月15日，耐威科技公布，公司全資子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)參股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)拟將(jiāng)注冊資本由2000.00萬元增加至2352.94萬元，微芯科技放棄此次增資的優先認繳出資權，此次增資完成(chéng)後(hòu)，中科昊芯仍爲公司參股子公司。

中科昊芯主要從事(shì)國(guó)産安全可控DSP(Digital Signal Processing，數字信号處理)芯片的研發(fā)設計，自設立以來，核心團隊充分發(fā)揮自身在數字信号處理器設計領域的技術積累和優勢，積極推動國(guó)産安全可控RISC-V(一種(zhǒng)指令集，是基于精簡指令集計算原理建立的開(kāi)放指令集架構)處理器内核的自主研發(fā)，形成(chéng)處理器芯片産品後(hòu)積極推廣市場應用，推動自研芯片在工業控制、機器視覺以及圖形圖像處理領域的需求滿足和落地應用。

爲增強資本實力，提高競争力，促進(jìn)主營業務快速發(fā)展，中科昊芯拟引入投資機構北京九合銳達創業投資合夥企業(有限合夥)(“九合創投”)、宿遷銳達銳達投資合夥企業(有限合夥)(“宿遷銳達”)，九合創投及宿遷銳達拟合計對(duì)中科昊芯增資1500.00萬元，其中352.94萬元計入注冊資本，1147.06萬元計入資本公積金。中科昊芯此次增資完成(chéng)後(hòu)，九合創投將(jiāng)持有中科昊芯14.40%的股權，宿遷銳達將(jiāng)持有中科昊芯0.60%的股權，公司全資子公司微芯科技放棄對(duì)此次增資的優先認繳出資權。此次增資完成(chéng)後(hòu)，中科昊芯的注冊資本將(jiāng)由2000.00萬元增加至2352.94萬元，微芯科技對(duì)中科昊芯的持股比例將(jiāng)由此前的34.00%變更爲28.90%，中科昊芯仍爲微芯科技的參股子公司。

中科昊芯此次引入投資機構進(jìn)行增資的目的在于增強資本實力，提高競争力，促進(jìn)主營業務快速發(fā)展；而微芯科技放棄中科昊芯此次增資的優先認繳權符合公司當時的投資目的與産業布局意圖，有利于中科昊芯的進(jìn)一步發(fā)展。

中科昊芯爲公司全資子公司微芯科技的參股子公司，中科昊芯此次增資暨微芯科技放棄優先認繳權，不會對(duì)公司2020年度經(jīng)營業績産生影響；如此次增資順利實施，將(jiāng)有利于整合各方資源，充分發(fā)揮各方優勢，促進(jìn)中科昊芯的業務及長(cháng)遠發(fā)展，符合公司發(fā)展戰略和全體股東的長(cháng)遠利益。

耐威科技拟收購瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股權

耐威科技拟收購瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股權

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1月9日，耐威科技發(fā)布公告，公司全資子公司青州耐威航電科技有限公司（以下簡稱“青州耐威航電”）與Ostgota Investments B.V.簽署了《股權收購框架協議》，青州耐威航電拟以現金方式收購C.N.S.Systems AB 97.81%的股權。

資料顯示，C.N.S.Systems AB成(chéng)立于1999年，是一家專業通信、導航和監視系統解決方案提供商，其軟硬件産品及服務廣泛應用于全球航空及海事(shì)運營領域，航空解決方案主要包括空中交通管理、機場與直升機的運營通信，海事(shì)解決方案主要包括海事(shì)及港口管理、海岸與船舶通信，該公司總部位于瑞典，同時在加拿大及美國(guó)設有分支機構。

Ostgota Investments B.V.持有标的公司C.N.S.Systems AB已發(fā)行全部股份的97.81%，占C.N.S.Systems AB發(fā)行總股本的97.81%。此次青州耐威航電購買C.N.S.Systems AB 97.81%股份的價格爲250萬歐元，此外還(hái)包括收益報酬，該收益報酬等同于C.N.S.Systems AB 2019年、2020年和2021年度合并稅後(hòu)利潤的40%。

耐威科技表示，本次簽署的《股權收購框架協議》暫不會對(duì)公司2020年度經(jīng)營業績産生影 響。如本協議能(néng)順利實施和推進(jìn)，將(jiāng)有助于推動公司相關業務的發(fā)展，但對(duì)2020年及未來年度經(jīng)營業績將(jiāng)産生的影響目前暫時難以預計。

公告進(jìn)一步指出，本協議的簽署符合公司的未來發(fā)展規劃，若本次股權收購交易最終完成(chéng)， C.N.S.Systems AB將(jiāng)成(chéng)爲公司控股子公司，將(jiāng)有利于公司進(jìn)一步完善在航空電子、專業通信及導航領域的産業布局，拓展公司在航空及海事(shì)領域的相關業務，有利于提高公司的綜合競争實力，將(jiāng)對(duì)公司的長(cháng)遠發(fā)展産生積極影響，符合公司發(fā)展戰略和全體股東的利益。

耐威科技以傳感技術爲核心，緊密圍繞物聯網、特種(zhǒng)電子兩(liǎng)大産業鏈，一方面(miàn)大力發(fā)展MEMS、導航、航空電子三大核心業務，一方面(miàn)積極布局無人系統、第三代半導體材料和器件等潛力業務，其主要産品及業務包括MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造、導航系統及器件、航空電子系統等。

耐威科技北京首條MEMS芯片生産線首台設備搬入

耐威科技北京首條MEMS芯片生産線首台設備搬入

由 中代科技評論關閉

12月25日，北京耐威科技股份有限與國(guó)家集成(chéng)電路産業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目首台設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區舉行。

據了解，該項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲北京首條商業量産、全球業界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生産線，最終達産後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年投片3萬片/月的生産能(néng)力

微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微緻動器、微能(néng)源等微機械基本部分，以及高性能(néng)的電子集成(chéng)線路組成(chéng)的微機電器件與裝置。MEMS傳感器作爲國(guó)際競争戰略的重要标志性産業，以其技術難度高、特色工藝性強，市場前景廣闊等特點備受世界各國(guó)的關注。

耐威科技 董事(shì)長(cháng)楊雲春表示，“大家熟悉的生産線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小，而MEMS屬于集成(chéng)電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片内部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開(kāi)區的重要項目之一。基于對(duì)市場需求前景及國(guó)内産業鏈現狀的判斷，耐威科技在經(jīng)開(kāi)區等多方支持下，全資收購瑞典Silex，月産3萬片的傳感器生産線落地北京亦莊，項目量産後(hòu)年産值不低于20億元。瑞典賽萊克斯董事(shì)聶鐵輪表示，北京8英寸MEMS國(guó)際代工線對(duì)标瑞典Silex的設置，配置、原材料和工藝等一一對(duì)應，确保工藝流程及産品生産的一緻性。

據了解，瑞典Silex掌握了矽通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業内具備國(guó)際領先競争力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業界最先進(jìn)的矽通孔絕緣層工藝平台（TSI），已有超過(guò)10年的量産曆史、生産過(guò)超過(guò)數十萬片晶圓、100多種(zhǒng)不同的産品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進(jìn)封裝平台，爲全球知名或某些領域領先廠商提供過(guò)400餘項MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)服務。

賽萊克斯設備搬入标志着經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業發(fā)展迎來新生力量，一直以來，經(jīng)開(kāi)區爲項目建設、産業發(fā)展提供全方位的政策、環境和服務保障，經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業呈現多點發(fā)力的喜人景象，區内聚集相關企業約50家，已形成(chéng)集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業在内的完備産業鏈。1-11月，經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業實現産值765.8億元。

北京誕生首條MEMS芯片生産線 耐威科技生産線首台設備搬入

北京誕生首條MEMS芯片生産線 耐威科技生産線首台設備搬入

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12月25日，北京耐威科技股份有限與國(guó)家集成(chéng)電路産業基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設項目首台設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區舉行。

據了解，該項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲北京首條商業量産、全球業界最先進(jìn)的8英寸MEMS芯片生産線，最終達産後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年投片3萬片/月的生産能(néng)力

微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術制作的包括微傳感器、微緻動器、微能(néng)源等微機械基本部分，以及高性能(néng)的電子集成(chéng)線路組成(chéng)的微機電器件與裝置。MEMS傳感器作爲國(guó)際競争戰略的重要标志性産業，以其技術難度高、特色工藝性強，市場前景廣闊等特點備受世界各國(guó)的關注。

耐威科技 董事(shì)長(cháng)楊雲春表示，“大家熟悉的生産線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小，而MEMS屬于集成(chéng)電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片内部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”

賽萊克斯MEMS項目是經(jīng)開(kāi)區的重要項目之一。基于對(duì)市場需求前景及國(guó)内産業鏈現狀的判斷，耐威科技在經(jīng)開(kāi)區等多方支持下，全資收購瑞典Silex，月産3萬片的傳感器生産線落地北京亦莊，項目量産後(hòu)年産值不低于20億元。瑞典賽萊克斯董事(shì)聶鐵輪表示，北京8英寸MEMS國(guó)際代工線對(duì)标瑞典Silex的設置，配置、原材料和工藝等一一對(duì)應，确保工藝流程及産品生産的一緻性。

據了解，瑞典Silex掌握了矽通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業内具備國(guó)際領先競争力的工藝技術和工藝模塊，擁有目前業界最先進(jìn)的矽通孔絕緣層工藝平台（TSI），已有超過(guò)10年的量産曆史、生産過(guò)超過(guò)數十萬片晶圓、100多種(zhǒng)不同的産品，技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進(jìn)封裝平台，爲全球知名或某些領域領先廠商提供過(guò)400餘項MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)服務。

賽萊克斯設備搬入标志着經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業發(fā)展迎來新生力量，一直以來，經(jīng)開(kāi)區爲項目建設、産業發(fā)展提供全方位的政策、環境和服務保障，經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業呈現多點發(fā)力的喜人景象，區内聚集相關企業約50家，已形成(chéng)集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業在内的完備産業鏈。1-11月，經(jīng)開(kāi)區新一代信息技術産業實現産值765.8億元。

加碼布局第三代半導體 耐威科技拟投建氮化镓晶圓制造項目

加碼布局第三代半導體 耐威科技拟投建氮化镓晶圓制造項目

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耐威科技正在進(jìn)一步布局第三代半導體産業鏈。

11月6日，耐威科技發(fā)布公告稱，其與青島西海岸新區管委簽署協議，拟在青島西海岸新區投資建設氮化镓（GaN）晶圓制造項目。

投建氮化镓（GaN）晶圓制造項目

公告顯示，耐威科技與與青島西海岸新區管委簽署《合作框架協議》，雙方根據國(guó)家有關法律法規及青島西海岸新區發(fā)展規劃，本着共同發(fā)展、互利共赢的原則，經(jīng)友好(hǎo)協商，就耐威科技拟在新區投資建設氮化镓（GaN）晶圓制造項目初步達成(chéng)意向(xiàng)。

該項目拟建設一條6英寸氮化镓微波器件生産線和一條 8英寸氮化镓功率器件生産線；項目總建築面(miàn)積約20.40萬平米，其中廠房與辦公建築面(miàn)積約18.00萬平米，宿舍面(miàn)積約2.40萬平米。項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)有助于青島形成(chéng)氮化镓（GaN）基礎材料全産業鏈基地及産業集群。

此次簽訂的協議不涉及具體金額，至于項目資金，公告表示項目一期投資由耐威科技聯合有關産業投資基金共同出資不少于50%；其餘資金由青島西海岸新區管委協調安排相關國(guó)有企業以土地廠房出資或直接投資方式解決，具體合作方式耐威科技與相關國(guó)有企業另行約定。

據介紹，青島西海岸新區管委爲青島西海岸新區的行政主管單位，青島西海岸新區是國(guó)務院批準的第9個國(guó)家級新區，處于山東半島藍色經(jīng)濟區和環渤海經(jīng)濟圈内，具有輻射内陸、聯通南北、面(miàn)向(xiàng)太平洋的戰略區位優勢。

公告指出，本協議是雙方合作的框架協議，自協議簽署之日起(qǐ)有效期三個月，具體合作模式及内容以雙方另行簽署的合同約定爲準。

第三代半導體領域全産業鏈布局

氮化镓（GaN）是第三代半導體材料的典型代表之一。與第一、二代相比，第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子 速率等優點，可滿足現代電子技術對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。

由于性能(néng)優越等原因，許多發(fā)達國(guó)家將(jiāng)第三代半導體材料列入國(guó)家計劃，搶占戰略制高點。近年來，我國(guó)多地及不少企業正在加速布局，耐威科技也于去年正式涉足第三代半導體領域。

2018年7月，耐威科技在青島市崂山區投資設立“青島聚能(néng)創芯微電子有限公司”，主要從事(shì)功率與微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率與微波器件的設計、開(kāi)發(fā)；2018 年6月，耐威科技在青島市即墨區投資設立“聚能(néng)晶源（青島）半導體材料有限公司”（以下簡稱“聚能(néng)晶源”），主要從事(shì)半導體材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的設計、開(kāi)發(fā)、生産。

目前，耐威科技在第三代半導體的布局已有階段性成(chéng)果。2018年12月，耐威科技公告宣布，聚能(néng)晶源成(chéng)功研制“8英寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圓”；今年9月，聚能(néng)晶源宣布其第三代半導體材料制造項目（一期）正式投産。

這(zhè)次拟在青島西海岸新區再投建氮化镓（GaN）晶圓制造項目，耐威科技表示，若項目順利建成(chéng)，將(jiāng)有利于公司在第三代半導體領域的全産業鏈布局，把握産業發(fā)展機遇，盡快拓展相關材料與器件在5G通信、物聯網、數據中心、新型電源等領域的推廣應用。

11月27日，集邦咨詢旗下DRAMeXchange將(jiāng)在深圳主辦“2020存儲産業趨勢峰會”。

耐威科技8英寸GaN外延材料項目投産

耐威科技8英寸GaN外延材料項目投産

由 中代科技評論關閉

9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，公司控股子公司聚能(néng)晶源（青島）半導體材料有限公司（以下簡稱“聚能(néng)晶源”）投資建設的第三代半導體材料制造項目（一期）已達到投産條件，于2019年9月10日正式投産。聚能(néng)晶源于同日舉辦了“8英寸GaN外延材料項目投産暨産品發(fā)布儀式”。從入駐到項目建成(chéng)投産，聚能(néng)晶源僅僅用了一年多的時間。

國(guó)家企業信用信息公示系統顯示，聚能(néng)晶源成(chéng)立于2018年6月，注冊資本5000萬元，由北京耐威科技股份有限公司、青島海絲民合半導體投資中心、青島民芯投資中心與袁理博士技術團隊共同投資成(chéng)立的第三代半導體材料研發(fā)與制造企業，其中耐威科技持股40%，青島海絲民和持股24%，袁理持股20%，青島民芯持股16%。主要從事(shì)半導體材料，尤其是氮化镓(GaN)外延材料的設計、開(kāi)發(fā)和生産。

根據耐威科技此前公告，聚能(néng)晶源預計本項目投資總額不少于約2億元人民币：2018年年底前投資總額不低于5000萬元人民币，2020年底前投資總額不低于1.5億元人民币。未來産品線將(jiāng)覆蓋功率與微波器件應用，打造世界級氮化镓（GaN）材料公司，項目主要産品有面(miàn)向(xiàng)功率器件應用的氮化镓（GaN）外延片，以及面(miàn)向(xiàng)微波器件應用的氮化镓（GaN）外延片等。

耐威科技指出，聚能(néng)晶源項目已投資5,200萬元人民币，項目一期建成(chéng)産能(néng)爲年産1萬片6-8英寸GaN外延晶圓，既可生産提供标準結構的GaN外延晶圓，也可根據客戶需求開(kāi)發(fā)、量産定制化外延晶圓，項目的投産將(jiāng)有利于聚能(néng)晶源正式進(jìn)入并不斷開(kāi)拓第三代半導體材料市場，同時有利于公司GaN功率與微波器件設計開(kāi)發(fā)業務的發(fā)展，最終增強公司在第三代半導體及物聯網領域的綜合競争實力。據了解，聚能(néng)晶源項目已經(jīng)被評爲青島市重點項目。

耐威科技董事(shì)長(cháng)楊雲春介紹，耐威科技自上市以來，積極在物聯網産業領域進(jìn)行布局，重點發(fā)展MEMS和GaN業務；其中在GaN領域，耐威科技在即墨投資設立了聚能(néng)晶源公司，專注GaN外延材料的研發(fā)生長(cháng)；在崂山投資設立了聚能(néng)創芯公司，專注GaN器件的開(kāi)發(fā)設計。