6月4日，三安光電股份有限公司（以下簡稱“三安光電”）發(fā)布公告稱，6月3日，公司收到中國(guó)證券監督管理委員會（以下簡稱“中國(guó)證監會”）出具的《關于核準三安光電股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批複》（證監許可[2020]989号）文件，核準公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)400,916,380股新股，發(fā)生轉增股本等情形導緻總股本發(fā)生變化的，可相應調整本次發(fā)行數量。
根據此前的公告，三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)70億元，因此，公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行數量由不超過(guò)398,633,257股（含398,633,257股）調整爲不超過(guò)400,916,380股（含400,916,380股）。
其中，長(cháng)沙先導高芯投資合夥企業（有限合夥）拟認購金額爲50億元，拟認購股份數量由284,738,041股調整爲286,368,843股；珠海格力電器股份有限公司拟認購金額爲20億元，拟認購股份數量由113,895,216股調整爲114,547,537股。
據了解，三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額拟投入半導體研發(fā)與産業化項目（一期），本次募集資金投資項目計劃總投資金額約138億元，拟使用募集資金投入金額爲70億元。
項目將(jiāng)建設主要包括三大業務闆塊及公共配套建設，三大業務闆塊分别爲：氮化镓業務闆塊、砷化镓業務闆塊、特種(zhǒng)封裝業務闆塊。本次募投項目實施後(hòu)，將(jiāng)建成(chéng)包括高端氮化镓LED襯底、外延、芯片；高端砷化镓LED外延、芯片；大功率氮化镓激光器；特種(zhǒng)封裝産品應用四個産品方向(xiàng)的研發(fā)、生産基地。
其中，各業務闆塊具體的産能(néng)規劃如下：
1、氮化镓業務闆塊：（1）年産氮化镓芯片769.20萬片，其中：第五代顯示芯片（Mini 背光/Micro LED）161.60萬片/年、超高效節能(néng)芯片530.80萬片/年、紫外（UV）芯片30.80萬片/年、大功率芯片46.00萬片/年；（2）PSS襯底年産923.40萬片；（3）大功率激光器年産141.80萬顆。
2、砷化镓業務闆塊：（1）年産GaAs LED芯片123.20萬片，其中：第五代顯示芯片（Mini/Micro LED）17.60萬片/年、ITO紅光芯片34.90萬片/年、RS紅光芯片19.10萬片/年、高功率紅外産品14.20萬片/年、植物生長(cháng)燈芯片14.40萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.20萬片/年、車用級芯片7.00萬片/年、醫療健康芯片8.80萬片/年；（2）年産太陽電池芯片40.50萬片，其中：商用衛星電池13.50萬片/年、臨近空間裝置27.00萬片/年。
3、特種(zhǒng)封裝業務闆塊：（1）UV LED封裝81.40kk/年；（2）Mini LED芯片級封裝8,483.00 kk/年；（3）車用級LED封裝57.80kk/年；（4）大功率LED封裝63.20kk/年；（5）IR LED封裝39.00kk/年。