近日，廣西桂林高新區管委會與位于中國(guó)台灣的欣憶電子股份有限公司通過(guò)視頻連線召開(kāi)海峽兩(liǎng)岸項目推進(jìn)會，就第三代半導體六英寸氮化镓項目推進(jìn)開(kāi)展“雲洽談”。
據桂林日報報道(dào)，第三代半導體六英寸氮化镓項目一期總投資16億元，計劃用地120畝，拟將(jiāng)依托桂林電子科技大學(xué)科研與人才優勢，在桂林國(guó)家高新區建設獲利能(néng)力較強、國(guó)内外市場影響力較大的氮化镓集成(chéng)電路生産線。
當前，多個半導體産業相關項目落戶桂林，如桂林光芯片半導體工藝平台産業化項目、華爲智能(néng)制造産業園項目、桂林軍民融合電子生态産業園項目等。
如今，桂林或將(jiāng)再迎來一個第三代半導體産業項目。屆時，桂林將(jiāng)借項目吸引高端技術人才引進(jìn)，帶動更多半導體上、下遊及配套産業集聚，在桂林市乃至廣西打造一個國(guó)内重要的特色集成(chéng)電路産業基地。
桂林日報指出，欣憶電子股份有限公司爲台商獨資高新技術企業，總部設在中國(guó)台灣新竹，主要從事(shì)半導體封裝測試設備的研發(fā)、生産、銷售,爲亞太地區半導體設備商三大廠商之一。