北京時間4月28日，《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)援引兩(liǎng)位知情人士的消息稱，華爲正與芯片制造商意法半導體（STMicroonics）合作，共同設計移動和汽車相關芯片。
報道(dào)稱，此舉有助于華爲更好(hǎo)地利用其自動駕駛汽車技術。在此之前，意法半導體隻是華爲的一家芯片供應商。此外，這(zhè)一合作還(hái)有助于華爲擺脫對(duì)特定芯片供應商的依賴。
報道(dào)還(hái)稱，與意法半導體的合作將(jiāng)使華爲能(néng)夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國(guó)公司的軟件産品。
以碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)爲代表第三代半導體材料越來越受到市場重視，半導體企業正在競相加速布局。日前，意法半導體宣布已簽署收購法國(guó)氮化镓創新企業Exagan公司的多數股權的并購協議。
據意法半導體介紹，Exagan成(chéng)立于2014年，總部位于法國(guó)格勒諾布爾。該公司緻力于推進(jìn)電力電子行業從矽基技術向(xiàng)GaN-on-silicon技術轉變，研發(fā)體積更小、能(néng)效更高的功率轉換器。Exagan的GaN功率開(kāi)關是爲标準200毫米晶圓設計。
雙方的交易條款沒(méi)有對(duì)外公布，等法國(guó)政府按照慣例成(chéng)交法規批準後(hòu)即可完成(chéng)交易。據披露，現已簽署的并購協議還(hái)規定，在多數股權收購交易完成(chéng)24個月後(hòu)，意法半導體有權收購剩餘的Exagan少數股權。本交易將(jiāng)采用可用現金支付。
意法半導體表示，Exagan的外延工藝、産品開(kāi)發(fā)和應用經(jīng)驗將(jiāng)拓寬并推進(jìn)意法半導體的汽車、工業和消費用功率GaN的開(kāi)發(fā)規劃和業務。Exagan將(jiāng)繼續執行現有産品開(kāi)發(fā)規劃，意法半導體將(jiāng)爲其部署産品提供支持。
意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery稱，收購Exagan的多數股權是對(duì)意法半導體目前與CEA-Leti在法國(guó)圖爾的開(kāi)發(fā)項目以及最近宣布的與台積電的合作項目的補充。
據了解，2018年意法半導體宣布與CEA Tech旗下研究所Leti合作研發(fā)矽基氮化镓功率切換元件制造技術。前不久，意法半導體宣布與台積電攜手合作加速氮化镓（GaN）制程技術的開(kāi)發(fā)，并將(jiāng)分離式與整合式氮化镓元件導入市場。
意法半導體汽車産品和分立器件部總裁Marco Monti曾指出，意法半導體在氮化镓制程技術的加速開(kāi)發(fā)與交付看到了龐大的商機，將(jiāng)功率氮化镓及氮化镓集成(chéng)電路産品導入市場。
随着NXP（恩智浦）公布2018年第四季營收，ST（意法半導體）與英飛淩等歐系三大IDM廠商在2018年的全年度财報表現也已确定，三大IDM廠商在2018年皆繳出不錯的成(chéng)績單。
NXP在2018年全年度營收爲94.07億美元，ST爲96.65億美元，英飛淩則爲92億美元；相較于2017年，年度成(chéng)長(cháng)率(YoY)分别爲：1.6%、15.8%與13.3%，不論是營收或成(chéng)長(cháng)率，ST皆居于三大IDM廠商之首。
ST三大事(shì)業群皆爲成(chéng)長(cháng)主力
ST等三大IDM廠商皆是全球主要車用半導體供應商，車用市場是支撐這(zhè)3家廠商營收在2018年能(néng)有出色表現的重要主力。
但若進(jìn)一步來看，ST能(néng)在營收與成(chéng)長(cháng)率皆居于首位的關鍵，在于ST其他兩(liǎng)大産品事(shì)業群AMS (Analog, MEMS and Sensors Group)與MDG (Microcontrollers and Digital ICs Group)有着相當優異的成(chéng)長(cháng)表現，而且占整體營收也有相當程度的比重。
相較于NXP與英飛淩以車用市場爲成(chéng)長(cháng)主力的特色，ST成(chéng)長(cháng)動能(néng)來源顯然較爲平均，不會特别依附在單一應用市場。
毛利率表現則由NXP居冠
盡管ST在2018年全年度營收與營收成(chéng)長(cháng)率表現居首，不過(guò)在毛利率方面(miàn)，仍然是NXP獨領風騷，2018年毛利率爲52.9%、ST爲39.9%、英飛淩則爲38.7%。最主要原因在于NXP有不少以28nm爲主的嵌入式處理器，涵蓋車用、消費性電子與網通基礎建設等應用場景。
然ST與英飛淩毛利率表現相較于2017年也略有提升，究其原因，是高毛利的車用領域成(chéng)長(cháng)帶動所緻。
SiC功率器件大勢所趨，國(guó)際巨頭競相布局，如今意法半導體拟通過(guò)并購整合進(jìn)一步擴大SiC産業規模。
日前，意法半導體宣布，公司已簽署協議，收購瑞典碳化矽（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“Norstel”）的多數股權。交易完成(chéng)後(hòu)，意法半導體將(jiāng)在全球産能(néng)受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。
根據協議，意法半導體此次將(jiāng)收購Norstel 55%股權，并可根據某些條件選擇收購剩餘的45%股權，如果行使這(zhè)些條件，收購總額將(jiāng)達1.375億美元，并以現金支付。
意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，意法半導體是目前唯一一家大規模生産汽車級SiC的半導體公司，公司希望在工業和汽車應用的數量和廣度上建立在SiC方面(miàn)的強勁勢頭，以繼續保持在市場上的領先地位，收購Norstel的多數股權是加強公司SiC生态系統的又一步，將(jiāng)增強公司的靈活性、提高産量和質量，并支持公司的長(cháng)期碳化矽路線圖和業務。
資料顯示，Norstel總部位于瑞典諾爾雪平，成(chéng)立于2005年，是全球SiC襯底及外延片的主要供應商之一。而意法半導體原已是全球少數SiC IDM企業之一，如今通過(guò)收購Norstel進(jìn)一步布局SiC産業。2019年1月，意法半導體與科銳簽署多年供貨協議，Cree將(jiāng)向(xiàng)意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。
SiC作爲新一代材料備受矚目，國(guó)際企業多年前就已開(kāi)始提前布局，英飛淩、科銳等巨頭已逐步完成(chéng)了從材料、器件、模組到系統解決方案的全産業鏈貫通，SiC産業的并購整合動作并不算十分明顯，但近年來亦時有發(fā)生，最近似乎更爲活躍。
2016年，英飛淩曾試圖收購科銳旗下主營SiC、GaN業務的Wolfspeed，但由于SiC、GaN均爲制造有源相控陣雷達等軍事(shì)裝備的關鍵器件，該收購案被美國(guó)政府以危害國(guó)家安全爲由予以否決而宣告失敗。爲此，英飛淩向(xiàng)Cree付了1250萬美元分手費。
前不久，英飛淩再度針對(duì)SiC展開(kāi)收購，宣布以1.39億美元收購初創企業Siltectra，獲得後(hòu)者創新技術ColdSpilt以用于碳化矽晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出産的芯片數量翻番，進(jìn)一步加碼碳化矽市場。
如今，意法半導體也動手收購Norstel，SiC産業鏈企業相繼着手擴産，中國(guó)企業對(duì)SiC的投資熱度持續升溫，SiC器件的大規模商用可期。
近日Cree科銳宣布，其與意法半導體簽署了一份多年供貨協議，爲意法半導體生産和供應其Wolfspeed碳化矽（SiC）晶圓。
按照協議規定，在當前碳化矽功率器件市場需求顯著增長(cháng)期間，Cree將(jiāng)向(xiàng)意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化矽裸晶圓和外延晶圓。協議將(jiāng)加速SiC在汽車和工業兩(liǎng)大市場的商用。
Cree首席執行官Gregg Lowe表示，這(zhè)是去年以來Cree爲支持半導體工業從矽向(xiàng)碳化矽轉型而簽署的第三份多年供貨協議，Cree將(jiāng)不斷擴大産能(néng)，以滿足持續增長(cháng)的市場需求，特别是在工業和汽車應用領域。
Cree旗下Wolfspeed是全球領先的碳化矽晶圓和外延晶圓制造商，其整合了從SiC襯底到模組的全産業鏈生産環節，在市場占據主導地位。據悉，Cree的SiC襯底占據了全球市場近40%份額，在SiC器件領域的市場份額亦僅次于英飛淩。
2016年，英飛淩曾試圖收購Wolfspeed，但由于Wolfspeed的主營業務SiC、GaN均爲制造有源相控陣雷達等軍事(shì)裝備的關鍵器件，該收購案被美國(guó)政府以危害國(guó)家安全爲由予以否決而宣告失敗。爲此，英飛淩還(hái)向(xiàng)Cree付了1250萬美元分手費。
SiC材料及器件可使電力電子系統的功率、溫度、頻率、抗輻射能(néng)力、效率和可靠性倍增，體積、重量以及成(chéng)本的大幅減低，适用于汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備等領域。英飛淩CEO雷哈德·普洛斯曾表示，Wolfspeed生産的SiC芯片在未來數年將(jiāng)逐漸取代傳統芯片，尤其是在電動和混合動力汽車市場。
盡管性能(néng)優越，但由于産能(néng)不足、價格較高等各方面(miàn)原因，SiC器件目前尚未得到大規模商用，近兩(liǎng)年來随着新能(néng)源汽車等蓬勃發(fā)展，市場對(duì)SiC的需求亦顯著提升，越來越多的汽車制造商紛紛考慮使用SiC器件，這(zhè)次Cree與意法半導體簽訂供貨協議，將(jiāng)有望加速SiC在汽車和業應用領域的商用。
意法半導體是全球著名的半導體供應商，在工業和汽車電子領域均占有較高的市場份額，其産品涵蓋了工控、汽車電子、智能(néng)家居等各大領域的方方面(miàn)面(miàn)，如今斥巨資與Cree簽下SiC晶圓及外延片供貨長(cháng)約，即意味着其將(jiāng)持續支持SiC器件的商用。
在2018年2月，Cree亦與英飛淩達成(chéng)了SiC晶圓長(cháng)期供應協議，將(jiāng)向(xiàng)英飛淩長(cháng)期供應150mm SiC晶圓，以滿足當前高增長(cháng)的光伏逆變器、工業和汽車等市場。
随着意法半導體、英飛淩等國(guó)際大廠的持續推進(jìn)，SiC器件的大規模商用將(jiāng)越來越近。
