在1月17日至2月27日這(zhè)一個多月的時間裡(lǐ)，湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業(有限合夥) （下稱“小米産業基金”）投資（包括股權融資和戰略融資）了八家半導體公司。自成(chéng)立手機處理器研發(fā)公司至今的第五個年頭，小米在半導體的投資策略反而更加激進(jìn)，折射出哪些發(fā)展重點？
加碼半導體投資
小米産業基金由小米科技、湖北省長(cháng)江經(jīng)濟帶産業引導基金合夥企業于2017年發(fā)起(qǐ)設立，目标規模120億元，用于支持小米及小米生态鏈企業的業務拓展。2月20日，小米創始人雷軍稱小米産業基金支持“硬核科技”，將(jiāng)智能(néng)制造、工業機器人、先進(jìn)裝備和半導體作爲關注重點。
今年1月，小米産業基金入股了四家半導體相關公司，涉及材料、IC設計、IC制造等領域。1月17日，小米投資了模拟IC供應商帝奧微電子，小米産業基金成(chéng)爲新增股東。1月21日，小米産業基金入股射頻芯片開(kāi)發(fā)商芯百特微電子、電機驅動控制芯片研發(fā)設計公司峰岹科技，以及石墨烯應用開(kāi)發(fā)商墨睿科技。
2月下旬，小米産業基金又投資了四家半導體相關公司。先于2月20日領投Wi-Fi6芯片設計公司速通半導體的A輪融資；又于2月24日投資并入股翺捷科技，該公司生産終端、物聯網、數據通信等領域的電子芯片，第一大股東爲阿裡(lǐ)巴巴；同樣在24日，小米産業基金投資了射頻前端芯片及SoC供應商昂瑞微電子，并于2月27日投資MCU開(kāi)發(fā)商靈動微電子。
折射哪些發(fā)展重點
小米産業基金所投企業的主營業務中，石墨烯、WiFi6不僅是小米近期産品發(fā)布的熱點，也是手機頭部廠商的關注重點。而射頻、MCU等則完善了小米的AIoT布局。
耐高溫、導熱性強的石墨烯，已經(jīng)引起(qǐ)小米、華爲、三星等手機廠商的關注。小米10的散熱系統采用液冷、石墨烯、石墨等設計，利用石墨烯覆蓋處理器等核心器件。此前華爲中央研究院瓦特實驗室曾推出業界首個高溫長(cháng)壽命石墨烯助力的锂離子電池。三星也研發(fā)出融合石墨烯材料的锂電池，在60°高溫下仍可穩定運行。在宣布投資墨睿科技之後(hòu)，小米産業投資部合夥人孫昌旭表示，化學(xué)法生産的石墨烯應用領域十分廣闊，除了新一代的純石墨烯散熱外，還(hái)是新一代半導體、電池及醫用材料。
作爲5G時代的另一大無線通信機制，WiFi6以其9.6Gbps的最大吞吐能(néng)力得到終端及芯片廠商的重視。小米近期推出了首款WiFi6路由器，搭載高通6核企業級專業芯片，新機小米10、小米10 Pro均支持WiFi6。此前，高通推出了首款支持WiFi6和藍牙5.1的QCA6390芯片，三星、蘋果也推出了支持WiFi6的手機。IDC中國(guó)企業級網絡産品研究部分析師郭越表示，WiFi6正處于導入期與高速增長(cháng)期，將(jiāng)在2020年進(jìn)入增長(cháng)元年。據悉，速通半導體將(jiāng)利用小米産業基金領投的A輪融資，進(jìn)一步投入研發(fā)和量産基于WiFi6的SoC産品。
對(duì)于翺捷、芯百特、昂瑞微電子、靈動微電子的投融資，則是小米對(duì)5G時代AIoT布局的進(jìn)一步完善。雷軍在2019年表示，小米將(jiāng)于未來5年在AIoT領域持續投入超過(guò)100億元。
綜合來看，小米的投資入股具有完善産品線布局、追求财務回報、跟随産業熱點等考量。
在産業布局方面(miàn)，行業分析師陳躍楠向(xiàng)記者表示，射頻、數據通信芯片是未來5G、6G的主要芯片産品之一，WiFi6、模拟IC、石墨烯、MCU會在智能(néng)家居、智能(néng)駕駛等領域發(fā)揮作用，與小米的手機、AIoT等主要賽道(dào)十分契合。小米的一系列投資動作有助于豐富産品體系，提升話語權和議價能(néng)力，完善對(duì)已有和即將(jiāng)進(jìn)入領域的布局。
在财務方面(miàn)，Garner研究副總裁盛陵海向(xiàng)記者指出，小米的投資與财務回報及産業熱點息息相關。一方面(miàn)小米的投資緊跟産業熱點，另一方面(miàn)對(duì)于産品發(fā)展方向(xiàng)較爲明确的企業，在市場對(duì)于半導體十分關注的情況下，會給公司帶來更好(hǎo)的财務回報。
卡位AIoT 布局前沿
與華爲、三星、蘋果等注重處理器自研的手機廠商一樣，小米也在手機處理器自研早有布局，并根據企業戰略的變化，發(fā)展出AIoT芯片研發(fā)的茁壯“分支”。
2019年之前，小米自研的重點是手機核心處理器，與小米將(jiāng)手機作爲業務核心的策略一緻。2014年，小米成(chéng)立芯片公司松果電子，并于2017年發(fā)布澎湃S1芯片，首發(fā)機型爲小米5C。2018年，赫星科技發(fā)布了搭載澎湃SoC芯片的Herelink數圖傳遙控一體機。松果電子表示，澎湃SoC芯片已應用于百萬級手機産品。
随着小米創始人雷軍宣布將(jiāng) “手機+AIoT”雙引擎作爲小米的核心戰略，小米的半導體自研業務也随之重組。2019年4月，小米將(jiāng)松果電子部分團隊分拆組建爲新公司南京大魚半導體，松果電子繼續聚焦智能(néng)手機SoC的開(kāi)發(fā)，大魚則專注于AI和IoT芯片與解決方案。同年5月，大魚半導體攜手阿裡(lǐ)巴巴平頭哥推出全球首顆内置 GPS /北鬥的NB-IoT雙模芯片大魚U1，面(miàn)向(xiàng)智慧城市、智能(néng)建築等物聯網領域。同年11月，小米發(fā)布2019年第三季度财報，财報顯示小米智能(néng)手機收入達322.68億元，同比減少7.8%。與此同時，IoT和生活服務産品收入同比增長(cháng)44%，達到156.06億美元，達到了智能(néng)手機收入的48%。也是在這(zhè)個月，大魚半導體完成(chéng)了A輪融資。
小米在半導體的投資版圖，也突出了AIoT布局。除了今年在AIoT相關的芯片、射頻領域的投資，2019年小米還(hái)入股了爲移動互聯設備、IoT、數據中心等提供SoC、SiP及IP服務的芯原微電子，無線音頻系統級芯片提供商恒玄科技，并投資了爲物聯網智能(néng)硬件提供核心芯片的安凱微電子。
值得一提的是，小米也對(duì)半導體領域的新架構、新材料也有所着墨。松果電子曾于2018年宣布攜手阿裡(lǐ)巴巴旗下中天微，聯合推動RISC-V CPU的商用進(jìn)程。2019年，小米生态鏈企業華米科技推出首款基于RISC-V開(kāi)源指令集的智能(néng)可穿戴芯片——“黃山1号”，預計2020年量産“黃山2号”。在新材料方面(miàn)，小米也投資了第三代半導體材料氮化镓相關企業，并推出了氮化镓充電器。爲小米氮化镓充電器提供功率IC的納微半導體表示，小米早前已通過(guò)資金注入，确立産業鏈上下遊合作，兼顧投資和業務的雙重收益，幫助納微半導體拓寬銷售渠道(dào)。盛陵海向(xiàng)記者表示，小米對(duì)于前沿領域的布局，將(jiāng)有利于打造産品賣點并提升差異化程度。
