拟闖關科創闆IPO 天科合達完成(chéng)上市輔導

拟闖關科創闆IPO 天科合達完成(chéng)上市輔導

7月1日,北京證監局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作的總結報告。

資料顯示,天科合達于2019年12月6日與國(guó)開(kāi)證券簽署上市輔導協議,并于2019年12月12日取得中國(guó)證監會北京監管局輔導備案受理。總結報告指出,本次輔導工作已完成(chéng),輔導機構認爲天科合達符合中國(guó)證監會和上海證券交易所對(duì)科創闆拟上市公司的各項要求或規定,達到了輔導工作的預期效果,具備在科創闆發(fā)行上市的基本條件。

根據官網介紹,天科合達成(chéng)立于2006年9月,是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽(SiC)晶片研發(fā)、生産和銷售的企業,擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長(cháng)-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化矽晶片生産基地

在此之前,天科合達曾于2017年4月在新三闆挂牌上市,2019年8月12日終止新三闆挂牌,數月後(hòu)開(kāi)啓了IPO征程,随着上市輔導完成(chéng),天科合達的科創闆上市之路又邁出一步。

山西大同“半導體芯片用石英石墨材料項目”加速推進(jìn)

山西大同“半導體芯片用石英石墨材料項目”加速推進(jìn)

山西大同平城區聚焦“六新”,推進(jìn)“六新”發(fā)展,不斷增強城市吸引力、創造力、競争力。今年該區引進(jìn)的新材料項目“半導體芯片用石英石墨材料項目”正在加快進(jìn)度組裝調試生産設備,力求早日投産。

“半導體芯片用石英石墨材料項目”由大同錫純新材料有限公司生産完成(chéng),該公司主要生産電容石英、高純石墨等材料,應用于半導體及泛半導體行業(光伏及LED)用的耗材和第三代半導體材料。“半導體芯片用石英石墨材料項目”是平城區2020年新材料産業集群重點推進(jìn)項目,總投資20億元,年内計劃投資1.5億元。

據該項目相關負責人李杞秀博士介紹,該項目計劃分五期施行,一期投産後(hòu)有望實現3億元的年銷售規模,實現利稅3000萬元以上。項目總體建成(chéng)投産後(hòu),年産值有望實現32億元規模,實現利稅3億元。“‘半導體芯片用石英石墨材料項目’具有國(guó)際先進(jìn)技術水平,可實現進(jìn)口替代,它不僅填補了大同市該類項目的空白,爲大同市建立半導體類産業集群奠定基礎,而且將(jiāng)爲大同市帶來上億元的直接利稅收入。”李杞秀博士說道(dào)。

該項目目前已經(jīng)完成(chéng)主要設備的主體安裝,預計一期工程將(jiāng)于9月底結束并開(kāi)始批量生産電容石英。“該項目在引入過(guò)程中就受到了市區兩(liǎng)級政府的大力支持,同時得到了當地合作夥伴的大力支持和幫助,我們將(jiāng)繼續努力,攻克難關,期待項目早日投産。”李杞秀博士說道(dào)。

總投資50億,深圳坪山半導體産業園項目開(kāi)工

總投資50億,深圳坪山半導體産業園項目開(kāi)工

6月29日,深圳坪山區2020年第二批重點項目集中開(kāi)工儀式舉行,包括坪山半導體産業園(多彩)。

據深圳商報報道(dào),深圳市同力實業有限公司坪山半導體産業園(多彩)項目預計投資50億元,園區將(jiāng)集聚第三代半導體上下遊産業鏈,形成(chéng)集聚發(fā)展态勢。

坪山發(fā)布指出,該項目計劃實施“工改工”提容,將(jiāng)園區的企業集聚在第三代半導體上下遊産業鏈上。産業園將(jiāng)以半導體産業爲基礎,以半導體産業投資爲核心,對(duì)标荷蘭埃因霍溫半導體科技園,打造國(guó)内重要的集成(chéng)電路産業增長(cháng)極和國(guó)際知名的集成(chéng)電路産業集聚區。

作爲深圳東部産業發(fā)展重要基地,近年來,坪山集成(chéng)電路及第三代半導體産業集聚已經(jīng)漸成(chéng)規模,集聚了中芯國(guó)際、比亞迪(中央研究院)、昂納科技、金泰克、基本半導體、拉普拉斯等重點企業。

此外,爲支持集成(chéng)電路第三代半導體産業落地發(fā)展,坪山區還(hái)制定出台《深圳市坪山區人民政府關于促進(jìn)集成(chéng)電路第三代半導體産業發(fā)展若幹措施》。

第三代半導體氮化镓+“新基建”=?

第三代半導體氮化镓+“新基建”=?

今年以來,氮化镓(GaN)快充成(chéng)爲“網紅”産品,受到小米、OPPO、魅族等手機廠商的“熱捧”。氮化镓在消費電子領域迅速起(qǐ)量的同時,其應用範圍也在持續擴展,正向(xiàng)新基建所涉及的5G、數據中心、新能(néng)源汽車等領域滲透。新基建將(jiāng)如何賦能(néng)氮化镓,我國(guó)企業該如何抓住氮化镓的成(chéng)長(cháng)契機,利用好(hǎo)市場窗口?

5G可率先打開(kāi)商用空間

由于氮化镓具備高頻率、高功率密度、損耗小等優勢,射頻器件成(chéng)爲氮化镓最有前景的應用領域之一。5G時代,氮化镓將(jiāng)加速滲透基站所需的射頻功率放大器(PA)。

集邦咨詢指出,由于矽材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等特點,RF CMOS已經(jīng)不能(néng)滿足要求。GaN材料憑借高頻、高輸出功率的優勢,將(jiāng)逐步替代Si LDMOS,大幅運用于PA。市場研究機構指出,5G商用宏基站以64通道(dào)的大規模陣列天線爲主,單基站PA需求達到192個。2019年全球GaN射頻器件市場規模達到5.27億美元,預計2023年將(jiāng)達到13.24億美元。

“5G對(duì)氮化镓的需求增長(cháng)是非常明顯的,5G基站所需的PA,爲氮化镓帶來了絕佳的市場機遇。随着矽的性能(néng)開(kāi)發(fā)逼近極限,氮化镓替代矽切入更大帶寬、更高頻率的工作場景,使氮化镓的優勢能(néng)充分發(fā)揮出來,這(zhè)是一個技術換代帶來的市場機會。”蘇州能(néng)訊高能(néng)半導體有限公司董事(shì)總經(jīng)理任勉向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示。

今年3月,工業和信息化部在《關于推動5G加快發(fā)展的通知》中指出,將(jiāng)适時發(fā)布部分5G毫米波頻段、頻率使用規劃。任勉表示,毫米波基站對(duì)射頻功率器件的需求,比當前的宏基站市場更爲可觀,將(jiāng)爲氮化镓帶來更加龐大的市場增量。

當前,我國(guó)企業已經(jīng)在5G氮化镓射頻功率器件有所布局。蘇州能(néng)訊高能(néng)半導體已建成(chéng)4英寸氮化镓芯片産線,産能(néng)達到25000片4英寸氮化镓晶圓,以迎接5G無線通信對(duì)氮化镓射頻芯片的市場需求。海特高新在5G宏基站的射頻GaN已實現突破,在流片工藝上,已可實現代工制造。英諾賽科、賽微電子等企業也在積極開(kāi)展相關布局。

高效率特性賦能(néng)數據中心

在電力電子領域,氮化镓充電器的市場熱度不減。除了追求高頻率、小體積的快充市場,氮化镓在數據中心服務器電源、高端工業配電系統電源等領域也有着應用潛能(néng)。

對(duì)于數據中心,服務器運行所需的電能(néng)往往占據運營成(chéng)本的“大頭”,如何提升能(néng)效比成(chéng)爲現代數據中心的關鍵課題。任勉指出,相對(duì)快充等體積敏感的應用領域,服務器電源將(jiāng)更好(hǎo)地發(fā)揮氮化镓高效率、低功耗的優勢。

“氮化镓最大的特點是功率轉化效率高。尤其在數據中心等高能(néng)耗的使用場景下,氮化镓憑借高效率的優勢,將(jiāng)帶來顯著的節能(néng)效果。”任勉說。

根據數據中心運營商GaN Systems測算,GaN器件用于從AC(交流電)到DC(直流電)的電源轉換,以及轉換負載的DC電源,可以將(jiāng)整體效率從使用矽器件的77%提高到84%,使數據中心的功率密度增加25%以上,并將(jiāng)單個機架的電力成(chéng)本降低2300美元以上。

新能(néng)源汽車應用進(jìn)入研發(fā)期

在車規級市場,同爲第三代半導體的碳化矽已經(jīng)實現應用,但氮化镓還(hái)處于研發(fā)階段。

目前,用于新能(néng)源汽車的功率器件主要有三個領域:一是電機控制器,用于驅動及控制系統;二是OBC(車載充電器),將(jiāng)交流電轉化爲可以被新能(néng)源汽車動力電池使用的直流電;三是DC-DC直流轉換器,將(jiāng)動力電池的直流電轉換爲低壓直流電,給儀表盤、顯示屏、監控系統等車載設備供電。專家表示,以當前的技術水平來看,氮化镓用于DC-DC直流轉換器這(zhè)個細分領域有着較爲明顯的優勢。

安世半導體MOS業務集團大中華區總監李東嶽向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示,電動汽車對(duì)高效率、高功率密度有着嚴苛的要求。通過(guò)節約零組件對(duì)車内空間的占用,讓乘坐空間更加舒适。針對(duì)高功率密度、強續航能(néng)力等需求,目前的矽功率半導體材料器件已經(jīng)發(fā)展到瓶頸期。氮化镓器件的開(kāi)關速度比矽MOSFET快很多,在高效率和高功率密度方面(miàn)更能(néng)符合電動汽車的需求。

當前,頭部廠商對(duì)車規氮化镓多處于研發(fā)階段。安世半導體正在研發(fā)用于高壓DC-DC直流轉換器、OBC等車用氮化镓産品;意法半導體看好(hǎo)氮化镓在OBC及48V直流轉換器的潛力,并于今年宣布與台積電合作,共同推進(jìn)氮化镓在汽車電氣化領域的應用;納微半導體在去年路演中表示,其GaN FET相關産品和技術可用于電動汽車和混合動力車的OBC和DC-DC轉換器,可以降低能(néng)量損耗并提升開(kāi)關速度,使車輛實現更快的速度和更長(cháng)的裡(lǐ)程。

“車規功率器件的認證,從A Sample到B Sample到C Sample,不管是可靠性還(hái)是方案的成(chéng)熟度,都(dōu)需要一定的驗證時間。目前氮化镓在車規領域的應用還(hái)處于初級階段,但未來幾年預計會呈現遞進(jìn)式的增長(cháng)。”李東嶽說。

GaN應用多項挑戰待解

雖然氮化镓在多個新基建領域具備應用前景,但其仍處于發(fā)展初期,在技術開(kāi)發(fā)、産品驗證、市場滲透等方面(miàn),還(hái)有待進(jìn)一步催熟和突破。

任勉指出,在5G射頻領域,射頻的技術壁壘比電力電子高得多。電力電子工藝主要涉及材料、器件設計、前道(dào)工藝和後(hòu)道(dào)封測。但射頻器件多了一個電磁波的技術維度,涉及射頻電路、射頻功放以及微波電子等,技術門檻更高。

在車用領域,李東嶽表示,主要存在四方面(miàn)的挑戰:一是車用領域的功率要求波動較大,需要在所有工況下,保持器件參數的長(cháng)期穩定;二是車規功率器件長(cháng)期處于高振動、高濕度、高溫度的工作環境,要求器件在應對(duì)熱應力和機械應力的過(guò)程中有着極高的可靠性;三是車在裝備的過(guò)程中,在體積重量和制造成(chéng)本上都(dōu)有嚴格的要求,功率器件必須契合汽車裝備本身的需要;四是車規器件需要做到15年到20年的使用壽命,技術門檻很高。

對(duì)于我國(guó)企業該如何利用好(hǎo)5G等新基建領域爲氮化镓帶來市場機遇,集邦咨詢分析師王尊民表示,在5G基站及數據中心服務器等使用場景,相關技術仍受國(guó)際大廠控制,因此我國(guó)廠商在其中參與的機會比較少。

“目前,我國(guó)廠商若要緊随新基建的發(fā)展趨勢,首先要強化自身的制造與技術研發(fā)能(néng)力,例如RF通訊、電力傳輸的制造實力,才會逐步在相關應用領域站穩腳跟。”王尊民說。

任勉指出,面(miàn)向(xiàng)5G等領域的需求,我國(guó)氮化镓相關企業要提前三到五年布局,進(jìn)行五年左右的技術積累和三年左右的産能(néng)建設。

“市場窗口往往稍縱即逝,一旦市場格局成(chéng)形,企業再想進(jìn)入并獲得市場主動權,就會比較困難。要提前準備技術、産能(néng)、人才,提升布局效率,抓緊時間切入。”任勉說。

三安光電:70億定增新股申請獲證監會核準批複

三安光電:70億定增新股申請獲證監會核準批複

6月4日,三安光電股份有限公司(以下簡稱“三安光電”)發(fā)布公告稱,6月3日,公司收到中國(guó)證券監督管理委員會(以下簡稱“中國(guó)證監會”)出具的《關于核準三安光電股份有限公司非公開(kāi)發(fā)行股票的批複》(證監許可[2020]989号)文件,核準公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)400,916,380股新股,發(fā)生轉增股本等情形導緻總股本發(fā)生變化的,可相應調整本次發(fā)行數量。

根據此前的公告,三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)70億元,因此,公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票的發(fā)行數量由不超過(guò)398,633,257股(含398,633,257股)調整爲不超過(guò)400,916,380股(含400,916,380股)。

其中,長(cháng)沙先導高芯投資合夥企業(有限合夥)拟認購金額爲50億元,拟認購股份數量由284,738,041股調整爲286,368,843股;珠海格力電器股份有限公司拟認購金額爲20億元,拟認購股份數量由113,895,216股調整爲114,547,537股。

據了解,三安光電本次非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費用後(hòu)的募集資金淨額拟投入半導體研發(fā)與産業化項目(一期),本次募集資金投資項目計劃總投資金額約138億元,拟使用募集資金投入金額爲70億元。

項目將(jiāng)建設主要包括三大業務闆塊及公共配套建設,三大業務闆塊分别爲:氮化镓業務闆塊、砷化镓業務闆塊、特種(zhǒng)封裝業務闆塊。本次募投項目實施後(hòu),將(jiāng)建成(chéng)包括高端氮化镓LED襯底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特種(zhǒng)封裝産品應用四個産品方向(xiàng)的研發(fā)、生産基地。

其中,各業務闆塊具體的産能(néng)規劃如下:

1、氮化镓業務闆塊:(1)年産氮化镓芯片769.20萬片,其中:第五代顯示芯片(Mini 背光/Micro LED)161.60萬片/年、超高效節能(néng)芯片530.80萬片/年、紫外(UV)芯片30.80萬片/年、大功率芯片46.00萬片/年;(2)PSS襯底年産923.40萬片;(3)大功率激光器年産141.80萬顆。

2、砷化镓業務闆塊:(1)年産GaAs LED芯片123.20萬片,其中:第五代顯示芯片(Mini/Micro LED)17.60萬片/年、ITO紅光芯片34.90萬片/年、RS紅光芯片19.10萬片/年、高功率紅外産品14.20萬片/年、植物生長(cháng)燈芯片14.40萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.20萬片/年、車用級芯片7.00萬片/年、醫療健康芯片8.80萬片/年;(2)年産太陽電池芯片40.50萬片,其中:商用衛星電池13.50萬片/年、臨近空間裝置27.00萬片/年。

3、特種(zhǒng)封裝業務闆塊:(1)UV LED封裝81.40kk/年;(2)Mini LED芯片級封裝8,483.00 kk/年;(3)車用級LED封裝57.80kk/年;(4)大功率LED封裝63.20kk/年;(5)IR LED封裝39.00kk/年。

市場需求熱!化合物半導體嶄露頭角

市場需求熱!化合物半導體嶄露頭角

憑借成(chéng)熟制程及成(chéng)本較低的優勢,第一代矽質半導體芯片已成(chéng)爲人們生活中不可或缺的重要器件。然而,矽質半導體受制于無法在高溫、高頻以及高電壓等環境中使用的材料限制,讓化合物半導體逐漸嶄露頭角。

襯底與外延質量成(chéng)決定化合物半導體器件特性關鍵

化合物半導體主要指砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC) 等第二、第三代半導體,相比第一代單質半導體,在高頻性能(néng)、高溫性能(néng)方面(miàn)較優。

全球知名研究咨詢公司集邦咨詢旗下拓墣産業研究院指出,現行化合物半導體的供應鏈關系,主要透過(guò)襯底廠商提供适當的晶圓,并由外延廠進(jìn)行所需之反應層材料成(chéng)長(cháng),随後(hòu)再透過(guò)IDM廠或各自獨立的代工廠進(jìn)行加工,最終再由終端産品商加工統整後(hòu)販賣至消費者手中。

考慮到化合物半導體襯底在生長(cháng)過(guò)程中産生部分缺陷,所以制作器件前需透過(guò)如MOCVD、MBE等外延程序,再次成(chéng)長(cháng)所需的反應層,借此降低并滿足器件性能(néng)表現;在襯底方面(miàn),目前化合物半導體主要以6吋襯底爲主,并試圖滿足GaAs、 SiC、GaN on Si / SiC等各類器件生産之需求。

由于化合物半導體屬二元以上結構,在襯底及外延的制備上,相較于傳統矽材料困難,因此,如何有效控制襯底與外延質量,是決定化合物半導體器件的特性關鍵。

新冠疫情席卷全球,化合物半導體應用受波擊

化合物半導體并不是近年的産物,不過(guò),直到近期化合物半導體才真正開(kāi)始普及和興起(qǐ),尤其近年中國(guó)開(kāi)始大規模投資,亦使得産業漸趨繁榮。然而,受到中美貿易摩擦及突如其來的新冠肺炎疫情影響,化合物半導體産業的應用也受到波及。

拓墣産業研究院指出,基于砷化镓或氮化镓的射頻器件受到不小震蕩。其中,砷化镓技術相較成(chéng)熟,但由于市場仍以手機射頻爲主,以緻受到影響較大,預估2020年營收將(jiāng)小幅下跌。而氮化镓器件仍處于開(kāi)發(fā)階段,目前主要應用于基站射頻技術,預計2020年營收則呈現小幅增長(cháng)。

功率器件方面(miàn),雖然受大環境影響,但其已是化合物半導體的發(fā)展重點,成(chéng)長(cháng)動能(néng)依舊顯著。碳化矽材料因襯底生産難度大,功率器件成(chéng)長(cháng)幅度受限,後(hòu)續有待襯底技術持續精進(jìn);氮化镓功率器件技術發(fā)展則相對(duì)成(chéng)熟,雖大環境不佳導緻成(chéng)長(cháng)放緩,但向(xiàng)上幅度仍明顯。

中國(guó)廠商與國(guó)際大廠技術差距將(jiāng)逐漸縮小

雖然受到中美貿易摩擦和疫情影響拖累全球半導體産業發(fā)展,但化合物半導體憑借自身材料特性和新興應用需求,各家IDM廠相繼推出相關措施應對(duì)。科沃(Qorvo)、意法半導體、安森美以及中國(guó)三安光電和英諾賽科等廠商都(dōu)紛紛通過(guò)新品、并購或新建生産線等方式積極參與市場競争,以擴大影響力。

拓墣産業研究院分析,目前來看,在化合物半導體領域,中國(guó)廠商雖然和國(guó)際廠商相比仍有技術差距,但随着中國(guó)國(guó)家大基金的支持以及廠商的不斷布局,技術差距將(jiāng)不斷縮小。當前唯有真實掌握市場需求,廠商才有機會在競争中當中成(chéng)長(cháng)及獲利。

芯源微前道(dào)塗膠顯影機到位中芯北方進(jìn)行驗證

芯源微前道(dào)塗膠顯影機到位中芯北方進(jìn)行驗證

近日,由沈陽芯源微電子設備股份有限公司(以下簡稱“芯源微”)生産的前道(dào)塗膠顯影機到位中芯北方進(jìn)行驗證。據沈陽日報報道(dào),這(zhè)意味着國(guó)産塗膠顯影設備開(kāi)始大批量走向(xiàng)市場。

資料顯示,芯源微成(chéng)立于2002年,是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起(qǐ)創建的國(guó)家高新技術企業,目前主要從事(shì)半導體專用設備的研發(fā)、生産和銷售,産品包括光刻工序塗膠顯影設備(塗膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機),産品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成(chéng)電路制造前道(dào)晶圓加工及後(hòu)道(dào)先進(jìn)封裝環節)。

2019年12月16日,芯源微在上海證券交易所科創闆上市,成(chéng)爲了遼甯省科創闆“第一股”和中科院第一家科創闆上市企業。根據此前的招股書披露,芯源微拟向(xiàng)社會公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2,100萬股,計劃募集資金3.78億元投入高端晶圓處理設備産業化項目、高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目兩(liǎng)大項目。

2019年度報告顯示,芯源微生産的前道(dào)塗膠顯影設備于2018年下半年分别發(fā)往上海華力、長(cháng)江存儲進(jìn)行工藝驗證,其中上海華力機台爲前道(dào)Barc(抗反射層)塗覆設備,已于2019年9月通過(guò)工藝驗證并确認收入;長(cháng)江存儲機台爲前道(dào)塗膠顯影設備,目前仍在驗證中。通過(guò)在上海華力、長(cháng)江存儲的驗證與改進(jìn),公司光刻工序前道(dào)塗膠顯影設備在多個關鍵技術方面(miàn)取得突破,技術成(chéng)果已應用到新産品、新客戶,截至目前,已陸續獲得了株洲中車、青島芯恩、上海積塔、甯波中芯、昆明京東方、廈門士蘭等多個前道(dào)大客戶的訂單。

而集成(chéng)電路前道(dào)晶圓加工領域用清洗機Spin Scrubber設備的各項指标均得到明顯改善或提升,已經(jīng)達到國(guó)際先進(jìn)水平。該類設備已在中芯國(guó)際、上海華力等多個客戶處通過(guò)工藝驗證,截至目前已獲得國(guó)内多家晶圓廠商的重複訂單。

此外,芯源微生産的光刻工序塗膠顯影設備與單片式濕法設備,已經(jīng)從傳統的先進(jìn)封裝領域、LED領域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種(zhǒng)工藝等領域,截至目前已累計銷售800餘台套,已作爲主流機型應用于台積電、長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等國(guó)内一線大廠。

第三代半導體材料廠商天科合達開(kāi)啓科創闆上市征程

第三代半導體材料廠商天科合達開(kāi)啓科創闆上市征程

5月7日,5月7日,北京監管局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作報告(第二期)。

國(guó)開(kāi)證券和天科合達于2019年12月6日簽署《北京天科合達半導體股份有限公司與國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導協議》,并于2019年12月12日取得中國(guó)證監會北京監管局輔導備案受理。

官網資料顯示,天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設立,目前注冊資本爲10364.2866萬元,是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽(SiC)晶片研發(fā)、生産和銷售的高新技術企業。2017年4月10日,天科合達在新三闆挂牌上市,2019年8月12日終止新三闆挂牌。

天科合達爲全球SiC晶片的主要生産商之一,目前其在碳化矽單晶行業世界排名位于第四位,國(guó)内排名居前列,晶片産品大量出口至歐、美和日本等20多個國(guó)家和地區,是我國(guó)少數進(jìn)入國(guó)外知名大企業的高技術産品。

第三代半導體材料廠商天科合達開(kāi)啓科創闆上市征程

第三代半導體材料廠商天科合達開(kāi)啓科創闆上市征程

5月7日,5月7日,北京監管局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導工作報告(第二期)。

國(guó)開(kāi)證券和天科合達于2019年12月6日簽署《北京天科合達半導體股份有限公司與國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關于首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導協議》,并于2019年12月12日取得中國(guó)證監會北京監管局輔導備案受理。

官網資料顯示,天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設立,目前注冊資本爲10364.2866萬元,是一家專業從事(shì)第三代半導體碳化矽(SiC)晶片研發(fā)、生産和銷售的高新技術企業。2017年4月10日,天科合達在新三闆挂牌上市,2019年8月12日終止新三闆挂牌。

天科合達爲全球SiC晶片的主要生産商之一,目前其在碳化矽單晶行業世界排名位于第四位,國(guó)内排名居前列,晶片産品大量出口至歐、美和日本等20多個國(guó)家和地區,是我國(guó)少數進(jìn)入國(guó)外知名大企業的高技術産品。

福州高新區加速建設第三代半導體數字産業園

福州高新區加速建設第三代半導體數字産業園

随着新冠肺炎疫情防控形勢持續向(xiàng)好(hǎo),生産生活秩序加快恢複,福州高新區推動省市重點項目滿負荷施工,争取把受疫情影響的建設進(jìn)度“搶”回來。

樁基施工拟6月底完成(chéng)

據介紹,位于高新區生物醫藥園和機電産業園(簡稱兩(liǎng)園)的第三代半導體數字産業園于2019年三季度開(kāi)工建設,預計2021年建成(chéng)投産。

該産業園占地65513平方米,總建築面(miàn)積87550平方米,計容建築面(miàn)積104170平方米,總投資50995萬元。建設内容包括4棟4層标準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位,以及供水、供電、排水、道(dào)路、污水處理等配套設施。

項目完工後(hòu),將(jiāng)與高新區海西園的數字經(jīng)濟産業園相呼應,形成(chéng)大園區加特色産業園相結合的産業格局,并通過(guò)打造一批高品質精細化民生設施,提升高新區的城市品質。

一直以來,在市委、市政府大力指導和幫助下,高新區準确把握當前電子信息産業的發(fā)展方向(xiàng),高效率推進(jìn)、高品質服務、高标準建設,全力推進(jìn)第三代半導體數字産業園落地動建。該工程樁基共計1358根,截至4月22日共施工完成(chéng)280根,預計6月底完成(chéng)樁基施工。

全面(miàn)賦能(néng)平台招大引強

與此同時,高新區全面(miàn)賦能(néng)平台招大引強,依托已落地“兩(liǎng)園”的福建省電子信息集團,引進(jìn)一線龍頭企業項目——海峽星雲國(guó)産整機先進(jìn)智能(néng)制造基地。項目將(jiāng)基于國(guó)産芯片,創建、培育和發(fā)展福建本地高端計算整機品牌,推動高端通用國(guó)産整機研制,開(kāi)展高端整機全國(guó)産化替代與應用示範,形成(chéng)具有獨特優勢和特色的區域整機品牌。

該項目分三期建設,首期計劃投資10億元,目标到2020年底實現年産10萬台高端整機;二期規劃于2021年開(kāi)工,計劃總投資20億元,目标到2022年實現年産30萬台;遠期規劃2024年開(kāi)工,計劃總投資50億元,目标實現年産50萬台。目前已完成(chéng)廠房場地裝修90%的工作任務,主要生産設備也已完成(chéng)出廠測試工作,分批次運送到福州工廠。

高新區相關領導介紹,第三代半導體數字産業園的建設,將(jiāng)爲落地高新區的機電數字産業企業提供低成(chéng)本、高回報的平台。同時結合“8+7”創新發(fā)展政策,與福建省電子信息集團形成(chéng)互動、優勢互補,能(néng)快速吸引投資,打造電子信息産業集群,推動高新區發(fā)展再上新台階。