據無錫日報報道(dào)，繼去年中環領先一期8英寸大矽片廠房投用後(hòu)，12英寸生産線也將(jiāng)在今年上半年正式投産。
中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先”）運營。
資料顯示，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目，于2017年10月12日簽約落地、同年12月28日開(kāi)工，項目總投資30億美元，占地405畝，建築面(miàn)積21.7萬平方米，主要生産8英寸、12英寸矽片。
其中，一期投資15億美元，已于2019年9月27日正式投産，而據當時消息，12英寸廠房預計在2019年四季度進(jìn)入機電安裝階段，到2020年1月份實現12英寸産線試生産。項目達産後(hòu)8英寸抛光片年産能(néng)900萬片，12英寸抛光片年産能(néng)720萬片。
據了解，該項目8英寸矽片多用于傳感、安防領域以及電動汽車、高鐵等功率器件，而12英寸矽片的應用主要是邏輯芯片和存儲芯片，用于無人駕駛等領域。
近日，無錫市2020年重大産業項目集中開(kāi)工。據無錫博報指出，本次集中開(kāi)工共安排185個重大産業項目，總投資1166億元，年度計劃投資449億元。其中10億元以上項目46個，總投資781億元，年度計劃投資250億元；5-10億元項目24個，總投資152億元，年度計劃投資68億元。
此次重大項目涉及及戰略性新興産業、先進(jìn)制造業等領域。包括宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑外延片、無錫吉姆西12英寸集成(chéng)電路先進(jìn)制程技術及裝備、江陰新傑半導體清洗設備、無錫拉普拉斯半導體高端設備、江陰海德半導體器件、無錫力特半導體三期等項目。
以下爲半導體領域部分開(kāi)工項目：
· 宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑外延片項目，總投資30.5億元，將(jiāng)建設8~12英寸矽外延片生産線，月産30萬片8英寸矽外延片和月産10萬片12英寸矽外延片。
· 無錫吉姆西12英寸集成(chéng)電路先進(jìn)制程技術及裝備，總投資15.3億元，總用地122.7畝， 一期60畝，建築面(miàn)積約3.6萬平方米，利用先進(jìn)生産線，年産晶圓360萬片。
· 無錫拉普拉斯半導體高端設備項目，總投資10億元，總用地90畝，一期48.9畝，建築面(miàn)積4萬平方米，建設半導體、光伏制造裝備能(néng)力的生産基地。
· 無錫海太半導體封裝測試項目，總投資10億元，將(jiāng)引進(jìn)測試儀等進(jìn)口設備825台套，年産封裝半導體産品17.56億顆，年測試半導體産品16.85億顆。
· 江陰新傑半導體清洗設備項目，總投資6.39億元，新增土地約37畝，新增建築面(miàn)積約2.4萬平方米，年産半導體薄型載帶100000萬米，等離子清洗設備40台，模具備品備件500套。
· 無錫力特半導體三期，總投資3.06億元，用地13.8畝，用于置換原廠區内配套設施，新增産線仍位于原廠區内。
· 江陰海德半導體器件項目，總投資1億元，將(jiāng)建設40億隻半導體器件。
12月18日，山東德州市政府與有研科技集團有限公司、株式會社RS Technologies、德州彙達半導體股權投資基金合夥企業共同簽約12英寸集成(chéng)電路用大矽片産業化項目。這(zhè)是繼8英寸矽材料項目今天順利封頂後(hòu)，德州與有研集團又一重點合作項目。建設目标爲年産360萬片12英寸矽片，預計投資額62億元人民币。
值得注意的是，就在同一天，山東有研半導體一期項目——集成(chéng)電路用大尺寸矽材料規模化生産項目主體結構封頂儀式在德州舉行。
據悉，山東有研集成(chéng)電路用大尺寸矽材料規模化生産項目于2018年7月由德州與有研科技集團半導體材料公司簽訂，是山東省2019年省級重點“頭号”項目，對(duì)德州打造戰略性新興特色産業集群發(fā)展意義重大。該項目總投資約80億元，分兩(liǎng)期建設。
其中，一期新建8英寸矽片生産線，年産能(néng)達180萬片，預計今年5月啓動主體建設，項目達産後(hòu)可實現年銷售收入10億元、利稅2億元。二期規劃年産能(néng)360萬片12英寸矽片，達産後(hòu)可實現銷售收入25億元，利稅6億元。
據大衆網報道(dào)，有研當期項目投資18億元，總建築面(miàn)積約10萬平方米，新建單晶廠房1棟、矽片加工廠房1棟、綜合動力站1棟及倉庫、氣站等；形成(chéng)年産276萬片8英寸矽片、180萬片6英寸矽片以及300噸12-18英寸矽單晶的生産能(néng)力。項目建成(chéng)投産後(hòu)，可實現年銷售收入10億元、利稅2億元，將(jiāng)成(chéng)爲北方最大的半導體材料生産基地，可解決千餘人就業問題，這(zhè)將(jiāng)是德州半導體産業曆史上的一次創新。
根據此前規劃，該項目計劃2020年3月底完成(chéng)機電安裝和動力設施調試，2020年6月底完成(chéng)工藝設備調試并試産。
有研科技集團黨委書記、董事(shì)長(cháng)趙曉晨表示，我國(guó)8英寸矽片的80%，12英寸100%依靠進(jìn)口，半導體領域高品質材料自給率不足10%，集成(chéng)電路用大直徑矽片面(miàn)臨巨大機遇期。此次，12英寸集成(chéng)電路用大矽片産業化項目正式簽約，將(jiāng)改善大尺寸矽片依賴進(jìn)口的局面(miàn)。
據了解，12英寸矽片是5G通訊、人工智能(néng)、大數據、物聯網等領域高端芯片應用的關鍵基礎材料，是推動技術創新、産業升級，引領新産業發(fā)展的重要力量。有研科技集團經(jīng)過(guò)十多年的努力，完成(chéng)了從單一研究機構向(xiàng)大型研發(fā)生産基地的轉型，建成(chéng)了集成(chéng)電路用8英寸矽單晶抛光生産線和12英寸矽片中試線，應代表着國(guó)内半導體産業最高技術水平。
11月11日，杭州錢塘新區舉行了重大項目集中開(kāi)工、投産活動，此次開(kāi)工投産項目多達30個，總投資達663億元。涵蓋半導體、汽車、航空等多個領域。
其中包括2個半導體産業項目竣工投産，分别是Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導體矽片項目、士蘭集昕集成(chéng)電路技改項目。
資料顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目于2017年9月28日正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面(miàn)積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體矽片生産線，量産後(hòu)可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚。
11月22日，中欣晶圓半導體大矽片項目舉行竣工投産活動，杭州中欣晶圓官方微信消息，這(zhè)标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目由建設進(jìn)入到試生産直至量産的全新階段，也意味着國(guó)内首家規模最大、技術最成(chéng)熟、擁有自主核心技術的真正可量産半導體大矽片生産工廠成(chéng)功開(kāi)啓！
而士蘭集昕集成(chéng)電路項目由士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司運行，主要生産8英寸集成(chéng)電路芯片、高壓集成(chéng)電路和電源管理集成(chéng)電路芯片、功率半導體器件芯片、MEMS傳感器芯片。士蘭集昕8英寸線于2017年6月底正式投産，産出逐步增加，目前已有高壓集成(chéng)電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個産品導入量産。
今年8月，士蘭微董事(shì)會審議通過(guò)了《關于投資建設士蘭集昕二期項目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）對(duì)8吋芯片生産線進(jìn)行技術改造，形成(chéng)新增年産43.2萬片8英寸芯片制造能(néng)力。
根據公告，士蘭集昕二期項目總投資15億元，建設周期約爲五年，分兩(liǎng)期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成(chéng)年産18萬片8英寸芯片的産能(néng)。二期計劃投資9億元，形成(chéng)年産25.2萬片8英寸芯片的産能(néng)。
11月，士蘭微董事(shì)會、監事(shì)會、股東大會再次審議通過(guò)了《關于調整募集資金投資項目相關事(shì)項的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向(xiàng)集華投資增資，并通過(guò)集華投資和大基金向(xiàng)新增募投項目之“8吋芯片生産線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元爲募集資金）的事(shì)項。
關于矽片投産産能(néng)情況，中環股份近日在投資者互動平台上表示，江蘇宜興規劃8英寸75萬片/月，12英寸60萬片/月（其中一期15萬片），目前8英寸已于2019年9月開(kāi)始順利投産，天津工廠已實現産能(néng)8英寸30萬片/月、12英寸2萬片/月。
中環股份披露，8英寸天津工廠滿産，無錫工廠2條線已于9月完成(chéng)驗收進(jìn)入投産狀态，12英寸天津工廠已向(xiàng)客戶供樣，無錫工廠預計2020年第一季度開(kāi)始投産。
2017年12月，中環股份啓動8-12英寸大直徑矽片項目建設，整體規劃8英寸産能(néng)105萬片/月、12英寸産能(néng)62萬片/月，其中晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特，抛光片環節在天津和江蘇宜興。
資料顯示，中環股份半導體業務以單晶矽材料爲主，是綜合門類最全的半導體材料供應商，有深厚的Power和IC功底，産品廣泛支持集成(chéng)電路、消費類電子、軌道(dào)交通、電網傳輸、工業控制等應用領域。中環股份指出，在功率器件中，IGBT用矽片主要爲區熔單晶矽片，國(guó)内第一顆6英寸、8英寸區熔單晶矽片均來自中環股份，目前，中環股份你在國(guó)内的市場占有率超過(guò)80%，在全球處于前三。
11月22日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大矽片項目（以下簡稱“中欣晶圓大矽片項目”）在杭州錢塘新區竣工投産。這(zhè)标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目由建設進(jìn)入到試生産直至量産的全新階段，也意味着國(guó)内首家規模最大、技術最成(chéng)熟、擁有自主核心技術的真正可量産半導體大矽片生産工廠成(chéng)功開(kāi)啓！
對(duì)于中國(guó)半導體産業來說，這(zhè)是一個重大利好(hǎo)！國(guó)内大尺寸矽片尤其是12英寸半導體大矽片的供應基本被國(guó)外企業所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大矽片項目的建成(chéng)投産，將(jiāng)改變國(guó)内半導體大矽片完全依賴國(guó)外的現狀，有效填補國(guó)内半導體大矽片供應的行業短闆。
2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面(miàn)積約15萬平方米。
項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大産業項目。整個項目達産後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内規模最大、技術最成(chéng)熟的大尺寸半導體矽片生産基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體矽片生産線。
今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體矽抛光片順利下線。中欣晶圓的12英寸矽片也將(jiāng)下線，量産後(hòu)企業可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚。
中欣晶圓大矽片項目的投産也是杭州錢塘新區大力實施“新制造業計劃”以來的一大重要産業成(chéng)果，更意味着新區向(xiàng)着國(guó)内領先的萬畝千億集成(chéng)電路平台又邁進(jìn)了堅實的一步。
半導體産業是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國(guó)家信息安全的戰略性、基礎性和先導性産業，也是關乎國(guó)家命脈、體現國(guó)際競争力的核心關鍵。
新區作爲杭州對(duì)外開(kāi)放主窗口和工業經(jīng)濟主平台，正奮力扛起(qǐ)全市半導體産業發(fā)展主陣地的使命擔當，全力助推數字經(jīng)濟和制造業高質量發(fā)展。
新的錢塘新區産業規劃，首次明确了新區將(jiāng)重點發(fā)展的五大主導産業集群：生物醫藥産業集群、航空航天産業集群、半導體産業集群、汽車産業集群和新材料産業集群，它們將(jiāng)構成(chéng)杭州乃至全省大項目、大産業的重要支撐。這(zhè)其中，半導體産業集群是重中之重。
目前，新區已與清華大學(xué)合作共建柔性電子全球研究中心，集聚了士蘭集成(chéng)、士蘭明芯、立昂微電子、安費諾飛鳳、富士康、怡得樂等一批集成(chéng)電路設計和制造領域的龍頭企業。
而随着投資10億美元的中欣晶圓項目竣工投産，新區已經(jīng)初步形成(chéng)了從半導體研發(fā)設計、封裝測試到生産銷售的完整産業鏈，集聚集群優勢逐步顯現，助力我國(guó)半導體産業發(fā)展。
依托上述産業基礎，新區力争到2025年，基本形成(chéng)完整生态鏈，形成(chéng)千億級産值規模；到2035年，成(chéng)爲國(guó)家級半導體産業示範園區。
根據徐州市國(guó)盛控股集團有限公司（以下簡稱“國(guó)盛集團”）官方消息，國(guó)盛集團黨委副書記、總經(jīng)理趙麗近日帶隊赴徐州鑫晶半導體大矽片項目（以下簡稱“鑫晶大矽片項目”）調研，透露了鑫晶大矽片項目最新進(jìn)展。
據了解，鑫晶大矽片項目規劃建設國(guó)際先進(jìn)的8英寸、12英寸半導體大矽片長(cháng)晶及切磨抛生産線，規劃産能(néng)各30萬片/月。目前，項目主體廠房已全部完工，正在進(jìn)行生産設備安裝，預計2019年底投産。
項目建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)打破國(guó)外對(duì)我國(guó)集成(chéng)電路關鍵原材料的長(cháng)期壟斷，從源頭上對(duì)我國(guó)集成(chéng)電路制造産業的發(fā)展提供關鍵支撐，具有重要戰略意義。
國(guó)盛集團表示，爲支持項目的建設和發(fā)展，在國(guó)盛集團的領導下，徐州市産業引導基金與政府投資基金、金融資本和産業資本等共同出資設立總規模44.1億元的專項基金，并已全部投入鑫晶大矽片項目。
根據此前報道(dào)，鑫晶大矽片項目是由協鑫集團與國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金合作在半導體材料領域進(jìn)行的前瞻性布局，總投資150億元，一期投資94.5億元，是協鑫集團在江蘇鑫華半導體項目投産之後(hòu)，在徐州布局的又一半導體材料産業鏈延伸項目。
2019年，對(duì)國(guó)内不少半導體生産企業而言，是較爲艱苦的一年。受外部多重因素影響，半導體特别是存儲芯片産品的價格出現較大幅度下滑。
然而“逆風”之中，西安高新技術産業開(kāi)發(fā)區卻在不斷強筋健骨，持續布局半導體全産業鏈，努力打造中國(guó)的“西部矽谷”。
“半導體是典型的周期性、波動型行業。行業低谷恰恰爲我們儲備能(néng)量、厚積薄發(fā)提供了條件。”西安高新區黨工委書記鍾洪江說，“即將(jiāng)全面(miàn)到來的5G時代，人工智能(néng)的更廣泛應用都(dōu)離不開(kāi)半導體産品，布局半導體産業就是在爲西安高新區布局未來。”
事(shì)實上，作爲國(guó)内的半導體産業重鎮，西安曾誕生過(guò)我國(guó)的第一台極小規模集成(chéng)電路微型計算機、第一塊16位微處理器，西安微電子技術研究所也曾代表着國(guó)内最先進(jìn)的半導體科研水平。
從2000年開(kāi)始，西安高新區重拾當地科技優勢，逐步發(fā)力半導體産業。通過(guò)有針對(duì)性的招商引資，先後(hòu)引進(jìn)了美光、英特爾等一批半導體産業巨頭，并以此輻射帶動，培育出相關産業生态。
一期實際投資超過(guò)100億美元，2014年5月正式投産，主攻高端存儲芯片市場的三星（中國(guó)）半導體有限公司，不僅是韓國(guó)三星集團最爲成(chéng)功的海外投資項目，更深刻影響了全球的半導體産業格局。而随着三星西安項目二期70億美元投資追加完成(chéng)，西安高新區半導體行業的聚集效應仍在繼續加大。
在行業龍頭企業的帶動下，100多家相關配套企業相繼落戶，西安高新區的半導體産業鏈不斷完善，大量相關産業資源向(xiàng)此地聚攏。其配套企業已涵蓋化工、原材料制造、集成(chéng)電路設計、封裝測試等多個方面(miàn)。
西安奕斯偉矽片技術有限公司就是這(zhè)樣一家被吸引而來的企業。廠區建設完成(chéng)後(hòu)，公司的單晶矽片生産線正在緊鑼密鼓地籌備之中，計劃年底將(jiāng)生産出測試樣品。建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)月産50萬片的12英寸單晶矽片。
“在此投資上百億元建廠，看中的就是西安高新區齊全的半導體産業鏈，和打造‘西部矽谷’的信心。”奕斯偉矽産業公司董事(shì)長(cháng)楊新元說。
而在英特爾移動通信技術（西安）有限公司相關負責人眼中，良好(hǎo)的營商氛圍也是許多半導體企業願意與西安高新區合作的重要原因。封裝芯片的檢測，大量硬件需要在短期内入境、出境，冗長(cháng)的報關手續曾讓這(zhè)家公司在國(guó)際競争中難以占據先機。“但現在，高新區協商西安海關，給予我們硬件産品‘秒過(guò)’的通關便利，業務量一下子就能(néng)增加好(hǎo)幾倍。”
目前，西安高新區半導體産業已形成(chéng)了以矽晶圓制造爲核心，濕電子化學(xué)品、特種(zhǒng)氣體等産品爲主的發(fā)展格局。2018年，高新區半導體總收入448.55億元，半導體企業超過(guò)200家，從業人數6.5萬人，産業規模位列國(guó)家高新區第四，僅次于中關村、上海張江區和深圳高新區。未來規模可達數千億元級的半導體産業集群，已在西安高新區初現雛形。
鍾洪江表示，西安高新區將(jiāng)繼續以半導體産業爲核心，盡可能(néng)打造出更爲完備的全産業鏈，并努力構建泛半導體産業生态圈，助力西安成(chéng)爲全球重要的半導體産業基地。
實施數字經(jīng)濟“一号工程”培育新動能(néng)，嘉興市聚焦數字經(jīng)濟核心産業，瞄準國(guó)際高端産業項目精準發(fā)力、招大引強，有效推動産業升級，助力嘉興市數字經(jīng)濟高地建設。其中，南湖和海甯分别圍繞智能(néng)終端、集成(chéng)電路和泛半導體産業不斷建鏈、補鏈、強鏈，探索了數字經(jīng)濟核心制造業特色化、差異化發(fā)展模式。
【看全市】
大項目拉動，釋放産業升級強動力
去年下半年以來，嘉興市數字經(jīng)濟核心制造業招商好(hǎo)消息頻傳。總投資110億元的中晶半導體有限公司的大矽片生産基地建設項目落戶南湖，引發(fā)行業關注。大項目帶動形成(chéng)“葡萄串效應”，一批優質産業鏈配套項目加快在嘉興市落地。
數據顯示，今年全市數字經(jīng)濟核心産業制造業投資億元以上項目96項，當年計劃投資150億元。其中，總投資10億元以上的項目19個，50億元以上的項目5個，總投資100億元以上的項目2個。招大引強推動數字經(jīng)濟核心産業制造業加快升級。
市商務局局長(cháng)李泉明表示，聚焦高質量發(fā)展不斷優化引資結構，嘉興市堅持以實體經(jīng)濟爲導向(xiàng)，強化擴大數字經(jīng)濟實際利用外資比重，推動嘉興市數字經(jīng)濟核心産業集聚快速發(fā)展。與此同時，嘉興市逐步培育升級了以浙江柔性電子産業園、海甯泛半導體産業園爲代表的一批高質量産業平台。數字經(jīng)濟發(fā)展平台能(néng)級的提升，有力地促進(jìn)了高質态數字制造業項目的招引落戶。
【看亮點】
做強“中國(guó)芯”，“數字經(jīng)濟強區”強勢崛起(qǐ)
深擁新一代信息技術革命，數字經(jīng)濟已成(chéng)爲南湖區重點打造的“一号産業”。2018年浙江省數字經(jīng)濟發(fā)展綜合評價報告顯示，南湖區綜合評價指數位居全市第一、全省第十一。今年4月，長(cháng)三角集成(chéng)電路專委會在嘉興南湖高新技術産業園（嘉興科技城）揭牌，助力南湖做強“中國(guó)芯”。
以智能(néng)終端、集成(chéng)電路爲優勢産業，南湖俨然成(chéng)爲數字經(jīng)濟投資熱土。2月28日，總投資110億元年産480萬片12英寸大矽片項目在南湖區正式動工。該項目投産後(hòu)可打破國(guó)内大矽片基本依靠進(jìn)口的局面(miàn)。4月8日，由圖靈獎獲得者惠特菲爾德·迪菲團隊領銜的嘉興區塊鏈技術研究院簽約落戶嘉興科技城。
聚力打造“數字經(jīng)濟強區”，南湖區構築了以數字經(jīng)濟爲核心的創新平台矩陣。在引進(jìn)浙江清華長(cháng)三角研究院、浙江中科院應用研究院基礎上，南湖區成(chéng)功落戶浙江清華柔性電子技術研究院、浙江未來技術研究院，搶占産業創新發(fā)展“頭部資源”和“智”高點。
以浙江柔電院爲例，該院已集聚了70多名國(guó)内著名柔性電子專家，聚力打造成(chéng)爲中國(guó)柔性電子産業的技術策源地。而未來技術研究院則着力打造全國(guó)虛拟現實與可視化産業集聚地。目前，南湖區已集聚數字經(jīng)濟直接關聯企業500多家，成(chéng)功培育了一批百億級或獨角獸企業。
日前，因實施省“一号工程”數字經(jīng)濟、培育新動能(néng)方面(miàn)成(chéng)效突出，南湖區入選省政府表彰的5個數字經(jīng)濟發(fā)展成(chéng)效明顯城市之一。
海甯煥發(fā)泛半導體産業“芯動力”
作爲全省首批4個數字經(jīng)濟優秀案例縣（市、區）之一，海甯正全力推進(jìn)半導體産業集聚創新、高質量發(fā)展。據統計，今年初以來，海甯累計已注冊落戶泛半導體産業項目49個，計劃總投資201.25億元。49家企業中，總投資30億元項目有2項，20億元有1項，10億元至20億元有5項。
以海甯泛半導體産業園爲主陣地，目前，該園區開(kāi)發(fā)已經(jīng)進(jìn)入第五期。日本鐵三角、意蘭可電子和上高閥門等一批項目确定入駐園區。其中，全球行業龍頭企業——日本鐵三角是專業從事(shì)高端音響設備生産的項目，總投資1.4億元，達産後(hòu)將(jiāng)實現年産值2.5億元。
定位高端化、國(guó)際化、個性定制化和多功能(néng)化，海甯泛半導體産業園建設國(guó)内一流特色産業園區，打造完整産業鏈，使之成(chéng)爲海甯乃至浙北地區新一代的高新技術産業集聚區和産業轉型升級示範區。截至目前，已有瑞宏科技、确安科技、英達威芯、凱成(chéng)半導體、芯晖裝備、哈工現代、北鬥皓遠等19個項目簽約入駐，簽約計劃總投資89.25億元。預計到2020年，海甯泛半導體産業園將(jiāng)落戶産業鏈項目超30家，企業實際投資將(jiāng)超100億元。
海甯還(hái)出台了發(fā)展泛半導體産業的意見和政策，發(fā)布了詳細的招商路線圖，成(chéng)立了泛半導體産業基金，形成(chéng)了泛半導體“一意見、一政策、一基金”的發(fā)展格局，通過(guò)“基地+基金、人才+資本”的創新模式吸引優質泛半導體企業落戶，共同凝聚成(chéng)爲海甯布局未來産業的“芯動力”。
作爲浙江嘉興2019年第一個開(kāi)工檢核百億項目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導體有限公司迎來了最新進(jìn)展。
據南湖發(fā)布微信公衆号報道(dào)，目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成(chéng)，拉晶廠房已主體結頂，抛光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。
據企業負責人介紹，截至9月，該項目已完成(chéng)固定資産投資4.66億元。預計今年12月，項目一期土建工程可以全部完成(chéng)，2020年7月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在2024年6月完成(chéng)。
國(guó)家企業信用信息公示系統顯示，中晶（嘉興）半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成(chéng)立，注冊資本10億元。
根據此前的資料，中晶(嘉興)半導體大矽片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設。項目計劃總投資110億元，選址于嘉興科技城産業加速與示範區。其中一期投資60億元，固定資産投資超56億元，用地面(miàn)積139畝，計劃建設300mm單晶矽片生産線。
項目于2月28日正式開(kāi)工，根據此前規劃，該項目將(jiāng)在2021年2月竣工投産，建成(chéng)後(hòu)規劃年産能(néng)可達480萬片300mm大矽片，預計實現年銷售産值達35億元。該項目投資強度可達4080萬元/畝，年産出可達2450萬元/畝，年稅收不低于200萬元/畝，具有投資強度大、土地使用率高、産出效益高、稅收貢獻大等特點。
