作爲浙江嘉興2019年第一個開(kāi)工檢核百億項目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導體有限公司迎來了最新進(jìn)展。
據南湖發(fā)布微信公衆号報道(dào)，目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成(chéng)，拉晶廠房已主體結頂，抛光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。
據企業負責人介紹，截至9月，該項目已完成(chéng)固定資産投資4.66億元。預計今年12月，項目一期土建工程可以全部完成(chéng)，2020年7月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在2024年6月完成(chéng)。
國(guó)家企業信用信息公示系統顯示，中晶（嘉興）半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成(chéng)立，注冊資本10億元。
根據此前的資料，中晶(嘉興)半導體大矽片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設。項目計劃總投資110億元，選址于嘉興科技城産業加速與示範區。其中一期投資60億元，固定資産投資超56億元，用地面(miàn)積139畝，計劃建設300mm單晶矽片生産線。
項目于2月28日正式開(kāi)工，根據此前規劃，該項目將(jiāng)在2021年2月竣工投産，建成(chéng)後(hòu)規劃年産能(néng)可達480萬片300mm大矽片，預計實現年銷售産值達35億元。該項目投資強度可達4080萬元/畝，年産出可達2450萬元/畝，年稅收不低于200萬元/畝，具有投資強度大、土地使用率高、産出效益高、稅收貢獻大等特點。