矽晶圓歸檔 - 北京中代科技有限公司

預計2年内量産環球晶圓增建12英寸矽晶圓廠

2020年6月17日由中代科技評論關閉

矽晶圓大廠環球晶圓積極擴增在中國(guó)台灣半導體産業的布局，已將(jiāng)超過(guò)新台币100億元的境外資金彙回台灣，16日旗下中德分公司舉行廠房增建的動土典禮，預計將(jiāng)于兩(liǎng)年内完成(chéng)廠房興建、機台安裝和産品量産。

環球晶圓第二季矽晶圓出貨維持穩定，5月合并營收月增0.6%達新台币43.33億元，與去年同期相較減少11.8%，累計前5個月合并營收達新台币221.54億元，較去年同期減少12.0%。環球晶圓預期第二季需求與第一季持平，小尺寸産品表現優于第一季，因爲生産小尺寸矽晶圓的大陸昆山廠自封城後(hòu)重新啓動，馬來西亞廠也已重啓生産，全球廠區都(dōu)是滿載量産，第二季整體營運將(jiāng)優于第一季表現。

環球晶圓表示，中德分公司主要系生産和銷售12英寸半導體矽晶圓，爲因應全球半導體産業制程技術快速提升，對(duì)于高端矽晶圓的強勁需求，環球晶圓決定擴建中德分公司廠房，新增先進(jìn)設備和高端儀器，提升12英寸最先進(jìn)半導體磊晶矽晶圓的産能(néng)。

環球晶圓指出，最先進(jìn)制程晶圓産能(néng)將(jiāng)會應用在小型化、輕量化、低功耗但能(néng)高速運算的高度成(chéng)長(cháng)性市場。廠房完工正式量産後(hòu)，將(jiāng)增加環球晶圓高端半導體矽晶圓産能(néng)，加大集團的營運成(chéng)長(cháng)力道(dào)。

不過(guò)，新冠肺炎疫情及美中貿易戰仍導緻全球總體經(jīng)濟充滿不确定性，環球晶圓認爲，下半年的不确定性因素仍多，全球各國(guó)經(jīng)濟重啓後(hòu)實際情況仍未知，而且發(fā)生二次疫情的機率仍高，所以主要客戶在上半年建立安全庫存，下半年需求能(néng)見度偏低。

然而新冠肺炎疫情帶動醫療、居家辦公、遠距教學(xué)的硬件組件需求增加，以及客戶爲防止突發(fā)性供應鏈缺口進(jìn)而建立的安全庫存，矽晶圓廠對(duì)第二季及第三季的需求看好(hǎo)維持平穩，環球晶圓各廠産能(néng)利用率維持高檔，且會維持到第三季。

環球晶圓董事(shì)長(cháng)徐秀蘭在日前法說會中表示，新冠肺炎的疫情走向(xiàng)和貿易戰争的動向(xiàng)，牽系着全球經(jīng)濟下半年的态勢發(fā)展。然而半導體對(duì)全球經(jīng)濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後(hòu)，全球産業市場的供需運作將(jiāng)重啓正常，半導體産業在人工智能(néng)（AI）、物聯網（IoT）、5G、存儲器等新産品的帶動下將(jiāng)迅速回溫，環球晶圓營運前景仍樂觀可期。

“中國(guó)芯”矽晶片鄭州合晶計劃年底月産能(néng)達20萬片

2020年4月8日由中代科技評論關閉

測體溫、查綠碼、全身消毒，戴口罩、穿鞋套……4月2日，位于鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區南部的鄭州合晶矽材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）内，每一道(dào)防線都(dōu)嚴謹有序。走進(jìn)潔淨明亮的現代化标準廠房，隻見機械臂快速有力運轉，身着白色無塵工作服、佩戴口罩的工作人員時刻關注着長(cháng)晶情況，一片片“中國(guó)芯”矽晶片，從這(zhè)裡(lǐ)拉制、切片，發(fā)往全球各地知名的芯片生産企業。

作爲河南省首家半導體級矽晶圓片生産企業和省市重點項目，自2月17日全面(miàn)開(kāi)工生産以來，鄭州合晶的訂單量已較去年同期增長(cháng)了5倍多，當很多企業還(hái)在打生存戰時，鄭州合晶已經(jīng)實現了逆勢上揚。

“疫情剛發(fā)生時，我們心裡(lǐ)也沒(méi)底，但政府一系列‘硬核’舉措，讓我們吃下了複工複産的‘定心丸’，目前公司到崗人數265人，複工率已達100%。”該公司協理陳志剛告訴記者。

陳志剛說，正式複工後(hòu)，100多名員工第一時間到崗上班，但産能(néng)依然不足。得知這(zhè)一情況後(hòu)，航空港實驗區相關部門一方面(miàn)聯合企業梳理外地員工名單，協調符合條件的外地員工來鄭返崗，另一方面(miàn)組織線上線下招聘會幫助招募新員工，半個月後(hòu)，新招募的41名員工就開(kāi)始上崗生産。

爲支持轄區内企業複工複産，航空港實驗區在執行國(guó)家和省市相關政策基礎上，結合實際制定了支持企業（項目）複工複産若幹政策，積極開(kāi)展送政策、送服務、送要素、強信心“三送一強”活動，通過(guò)一系列舉措幫助轄區内各類市場主體有序複工、盡快達産。在鄭州合晶，服務專班結合資料審查和現場督查，盡力縮短複工審核時間，現場指導防疫複工工作，協調解決口罩、消毒用品等防疫物資問題，幫助企業申請複工獎勵和防疫補貼。根據政策，鄭州合晶可獲得多項複工獎勵和補貼，目前第一筆補貼已經(jīng)到賬。

返崗複工問題陸續解決，生産線産能(néng)逐步恢複，在疫情防控的特殊時期，鄭州合晶如約發(fā)貨，不但獲得關鍵客戶的肯定，還(hái)帶來了實實在在的“溢出”效應——訂單量激增。“疫情防控期間訂單量不降反增，對(duì)我們來說是個機會，3月份起(qǐ)，鄭州合晶全體員工24小時輪班作業全力趕工，争取把疫情影響的産量補回來。”陳志剛說。

據了解，鄭州合晶2018年10月正式投産，目前矽晶圓片月産能(néng)10萬片，計劃今年年底達到月産能(néng)20萬片的目标。

環球晶圓：矽晶圓明年回溫

2019年12月25日由中代科技評論關閉

半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事(shì)長(cháng)徐秀蘭昨（24）日表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經(jīng)濟及彙率三大變數幹擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能(néng)加溫，以及應用擴大等來看，矽晶圓産業已在本季落底，明年上半年整體景氣動能(néng)升溫速度優于預期，她預估環球晶圓明年首季與本季持平或略增，往後(hòu)將(jiāng)會逐季成(chéng)長(cháng)。

徐秀蘭在前一次法說會中，透露半導體庫存調整將(jiāng)于本季告一段落，昨天針對(duì)全球半導體景氣，尤其矽晶圓産業反轉向(xiàng)上，又提出更正面(miàn)的訊息。

徐秀蘭指出，矽晶圓産業今年受到大環境變數升高、芯片廠進(jìn)行庫存調整，需求在下半年明顯下滑，原本環球晶圓對(duì)明年矽晶圓景氣抱持需待下半年才會明顯回升，上半年客戶端仍處于保守觀望，而且客戶也會持續調整庫存。

不過(guò)近期主力客戶端需求，已明顯加溫，包括台積電、英特爾、英飛淩、意法半導體等，今年下半年加大産能(néng)投資，各家法說會也對(duì)明年展望樂觀，雖然貿易戰、總體經(jīng)濟及彙率三大變數幹擾仍未消除，但好(hǎo)消息已比擔心的事(shì)多一點，她對(duì)明年景氣抱持樂觀。

她指出，環球晶圓韓國(guó)12寸新廠預估明年第2季量産，應會很快滿載；其他台、日及韓三國(guó)的12英寸廠，隻有一個廠未滿載。明年環球晶圓的12英寸矽晶圓出貨一定會比今年好(hǎo)，但8英寸及6英寸目前來看需求將(jiāng)會比今年弱，明年産品組合和今年不一樣，讓明年各尺寸的平均單價和出貨量預估難度提高，整體來看，明年應會比今年好(hǎo)一些，從明年第1季起(qǐ)，營運應可逐季成(chéng)長(cháng)。

徐秀蘭看好(hǎo)2021年環球晶圓的成(chéng)長(cháng)動能(néng)，除了韓國(guó)新廠和美國(guó)廠擴增SOI矽晶圓貢獻外，環球晶圓決定彙回百億元資金，在竹科二期的廠房進(jìn)行設備汰舊換新，投入先進(jìn)制程用12英寸矽晶圓以及擴大研發(fā)中心，開(kāi)發(fā)包括碳化矽（SiC）等先進(jìn)化合物半導體材料，以散熱性佳的碳化矽來說，應用領域包括5G、高功率元件、高頻高電壓、車用電子，未來車用半導體比重會大幅攀升，這(zhè)些産品將(jiāng)于2021年發(fā)酵，成(chéng)爲環球晶圓新成(chéng)長(cháng)動能(néng)。

矽晶圓産業捎來好(hǎo)消息，環球晶圓、台勝科營運將(jiāng)快速回春

2019年12月19日由中代科技評論關閉

半導體需求優于預期，加上曆經(jīng)四、五個季度的庫存去化，矽晶圓産業也捎來好(hǎo)消息！如龍頭廠環球晶圓董座徐秀蘭便提到，需求已經(jīng)自今年第四季起(qǐ)明顯加溫，最快明年第一季起(qǐ)，産業將(jiāng)正式轉好(hǎo)，此舉無疑提前宣告，環球晶圓、台勝科等很快就能(néng)再次交出營運好(hǎo)成(chéng)績。

徐秀蘭先前提到，雖然有部分客戶還(hái)處于庫存去化的階段，但多數客戶的庫存都(dōu)已經(jīng)去化到一個階段，甚至開(kāi)始重新回補庫存；而需求部分，12寸的7納米和5納米的EPI最先轉好(hǎo)，其次是一般的12寸訂單也都(dōu)快速拉升，最後(hòu)連8寸也自11月下旬起(qǐ)明顯好(hǎo)轉。

她更進(jìn)一步提到，隻要明年大環境上，沒(méi)有再出現很大的利空問題，矽晶圓産業可望自2020年起(qǐ)轉好(hǎo)，也可以期待明年一年矽晶圓的需求會是一個季度比一個季度好(hǎo)。

而就以半導體市況來看，今年前三季整體景氣并不理想，但進(jìn)入第四季後(hòu)，半導體需求意外優于預期，晶圓代工雙雄第四季産能(néng)利用率明顯回升，如台積電16納米及7納米等先進(jìn)制程産能(néng)大滿載，原先比較空的40納米、28納米利用率也快速回升，甚至可以提前預期雙雄在2020年上半年12寸晶圓廠會是滿載投片。

至于DRAM和NAND制造端也因客戶端重啓采購力道(dào)，2020年投片不減反增，另外8寸廠也随驅動芯片、指紋識别芯片、電源管理芯片、MOSFET，以及感測器等急單大舉湧入而提前滿載，換言之，随12寸廠、8寸廠産線滿載，加上存儲器産業回春，2020年半導體産業對(duì)矽晶圓産業需求將(jiāng)會顯着增溫，環球晶圓與台勝科再度繳出亮眼成(chéng)績單可期。

8英寸晶圓産能(néng)供不應求，明年或將(jiāng)更緊張

2019年12月6日由中代科技評論關閉

裡(lǐ)昂證券最新報告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現供不應求，所有主要廠商産能(néng)都(dōu)已滿載。

據供應鏈消息指出，不僅台積電産能(néng)滿載，聯電、中芯國(guó)際、先鋒、華虹、東部等晶圓廠通通都(dōu)爆單，而主要的原因在于手機應用，如超薄屏幕下指紋識别、電源管理芯片、傳感器IC等産品的需求攀高。尤其确定台積電所收到訂單已超過(guò)明年總産能(néng)，若客戶不先果斷下手爲強，基本上已經(jīng)分配不到産能(néng)。

不僅如此，流向(xiàng)二線廠商的訂單也非常可觀，且明年需求將(jiāng)會繼續上升。這(zhè)是由于超薄屏幕下指紋識别的采用可能(néng)會更加廣泛，未來的5G手機耗能(néng)肯定會更高，而超薄指紋識别將(jiāng)能(néng)騰出更多空間給電池，有利于設計安排。廣泛的來說，基本上5G手機所用芯片都(dōu)將(jiāng)需要采用更高的制程，以管理能(néng)源消耗至可接受的水平。

當然PMIC也會是重點，目前最好(hǎo)的相關制造平台仍是台積電，也是海思及聯發(fā)科的主要代工廠，但在此境況下，先鋒可望奪得溢出訂單。還(hái)有如多鏡頭的普及緻使CMOS圖像傳感器需求越來高，芯片尺英寸越來越大，如格科微電子的合作夥伴除台積電外，還(hái)有中芯及東部，但據信還(hái)有30~40k/wpm的産能(néng)缺口還(hái)未填補。

裡(lǐ)昂證券強調，此次供不應求的情勢將(jiāng)更勝以往，有許多迹象是過(guò)去沒(méi)有的，如許多下遊用戶繞過(guò)IDM供應商直接去晶圓廠跟單，顯示他們真的擔心會拿不到貨。還(hái)有三星自己的晶圓廠産能(néng)也都(dōu)趨于滿載，甚至需要外包，這(zhè)些都(dōu)是從未有過(guò)的，估計2020年的供不應求將(jiāng)會比過(guò)去嚴重數倍。部分訂單將(jiāng)轉移至12英寸晶圓廠，也同樣有趨緊現象。

不過(guò)值得注意的是，在美國(guó)有不同的情勢，由于中國(guó)半導體供應本地化的趨勢基本上不可逆，一些美國(guó)業者正考慮出售其晶圓廠，而那些産能(néng)不足的亞洲廠商可能(néng)會很有興趣。這(zhè)意味着，未來亞洲晶圓代工規模將(jiāng)會持續擴大。

規劃每月産能(néng)17.6萬片環球晶圓韓國(guó)子公司第二工廠落成(chéng)

2019年11月25日由中代科技評論關閉

根據韓國(guó)媒體報導，半導體矽晶圓廠環球晶圓(GlobalWafers)的韓國(guó)子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據了解，未來在第2工廠的加入之後(hòu)，其月産能(néng)將(jiāng)可達到17.6萬片晶圓。

根據報導指出，MKC是環球晶圓100%持股的子公司，是集團在東北亞重要的研發(fā)制造中心之一，主要生産8英寸和12英寸矽晶圓。而新落成(chéng)的MKC第二工廠位于韓國(guó)首爾以南100公裡(lǐ)處的天安市，是一座可高度自動化生産的12英寸晶圓制造廠，月産能(néng)可達到17.6萬片。環球晶圓表示，MKC第二工廠的加入，將(jiāng)可滿足當前戰略合作夥伴的需求，潛在訂單也有望成(chéng)長(cháng)。

韓國(guó)總統文在寅指出，環球晶圓旗下的MKC第二工廠落成(chéng)，顯示韓國(guó)在高科技原料多樣化來源的努力又一個新的裡(lǐ)程碑。文在寅還(hái)進(jìn)一步指出，目前韓國(guó)的矽晶圓芯片有65%依賴進(jìn)口。而在MKC第二工廠進(jìn)一步投入生産之後(hòu)，將(jiāng)可提供約9%韓國(guó)矽晶圓的需求。

環球晶圓圓董事(shì)長(cháng)徐秀蘭之前就曾經(jīng)對(duì)新廠的興建進(jìn)度表示，公司將(jiāng)緊密配合客戶需求、存貨等去調整新廠進(jìn)度，預計2020年首季開(kāi)始完成(chéng)裝機試産，第2季起(qǐ)開(kāi)始逐漸量産。徐秀蘭指出，因爲客戶驗證速度延緩，所以量産時程較先前預估的延後(hòu)3至4個月，初期月産能(néng)約5,000到8,000片，2020年年底之前可望達15萬片的産能(néng)。

根據國(guó)際半導體産業協會（SEMI）之前的統計，2019年第3季全球矽晶圓出貨面(miàn)積29.32億平方英寸，較第2季減1.7%，也較2018年同期減少9.9%，創9季以來的新低紀錄。SEMI表示，相較2018年的出貨創新紀錄，目前全球矽晶圓出貨量依然在低水位。再加上地緣政治局勢持續緊張及整體經(jīng)濟趨緩的緣故，對(duì)2019年矽晶圓需求都(dōu)造成(chéng)負面(miàn)影響。

不過(guò)，SEMI也表示，受客戶調節庫存以及需求趨緩的影響，中國(guó)台灣矽晶圓廠2020年第3季的業績同步衰退。不過(guò)，業界認爲在客戶庫存問題持續改善的情況下，最壞的時機點已經(jīng)過(guò)去。

填補國(guó)内空白！杭州錢塘新區這(zhè)個半導體大矽片項目投産！

2019年11月25日由中代科技評論關閉

11月22日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大矽片項目（以下簡稱“中欣晶圓大矽片項目”）在杭州錢塘新區竣工投産。這(zhè)标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目由建設進(jìn)入到試生産直至量産的全新階段，也意味着國(guó)内首家規模最大、技術最成(chéng)熟、擁有自主核心技術的真正可量産半導體大矽片生産工廠成(chéng)功開(kāi)啓！

對(duì)于中國(guó)半導體産業來說，這(zhè)是一個重大利好(hǎo)！國(guó)内大尺寸矽片尤其是12英寸半導體大矽片的供應基本被國(guó)外企業所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大矽片項目的建成(chéng)投産，將(jiāng)改變國(guó)内半導體大矽片完全依賴國(guó)外的現狀，有效填補國(guó)内半導體大矽片供應的行業短闆。

2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面(miàn)積約15萬平方米。

項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大産業項目。整個項目達産後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内規模最大、技術最成(chéng)熟的大尺寸半導體矽片生産基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體矽片生産線。

今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體矽抛光片順利下線。中欣晶圓的12英寸矽片也將(jiāng)下線，量産後(hòu)企業可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚。

中欣晶圓大矽片項目的投産也是杭州錢塘新區大力實施“新制造業計劃”以來的一大重要産業成(chéng)果，更意味着新區向(xiàng)着國(guó)内領先的萬畝千億集成(chéng)電路平台又邁進(jìn)了堅實的一步。

半導體産業是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國(guó)家信息安全的戰略性、基礎性和先導性産業，也是關乎國(guó)家命脈、體現國(guó)際競争力的核心關鍵。

新區作爲杭州對(duì)外開(kāi)放主窗口和工業經(jīng)濟主平台，正奮力扛起(qǐ)全市半導體産業發(fā)展主陣地的使命擔當，全力助推數字經(jīng)濟和制造業高質量發(fā)展。

新的錢塘新區産業規劃，首次明确了新區將(jiāng)重點發(fā)展的五大主導産業集群：生物醫藥産業集群、航空航天産業集群、半導體産業集群、汽車産業集群和新材料産業集群，它們將(jiāng)構成(chéng)杭州乃至全省大項目、大産業的重要支撐。這(zhè)其中，半導體産業集群是重中之重。

目前，新區已與清華大學(xué)合作共建柔性電子全球研究中心，集聚了士蘭集成(chéng)、士蘭明芯、立昂微電子、安費諾飛鳳、富士康、怡得樂等一批集成(chéng)電路設計和制造領域的龍頭企業。

而随着投資10億美元的中欣晶圓項目竣工投産，新區已經(jīng)初步形成(chéng)了從半導體研發(fā)設計、封裝測試到生産銷售的完整産業鏈，集聚集群優勢逐步顯現，助力我國(guó)半導體産業發(fā)展。

依托上述産業基礎，新區力争到2025年，基本形成(chéng)完整生态鏈，形成(chéng)千億級産值規模；到2035年，成(chéng)爲國(guó)家級半導體産業示範園區。

先進(jìn)制程拉高量産矽晶圓揮别黑暗期

2019年11月6日由中代科技評論關閉

随着台積電、英特爾、三星晶圓代工的先進(jìn)邏輯制程在下半年拉高産能(néng)量産，半導體廠的12英寸矽晶圓庫存已在第三季底調節至季節性正常水位。由于矽晶圓需求已在10月下旬回溫，且明年7、5納米邏輯制程、1z納米DRAM及100層以上3D NAND等進(jìn)入量産，對(duì)高端12英寸矽晶圓需求度高，法人看好(hǎo)環球晶圓、台勝科最壞情況已過(guò)，第四季起(qǐ)進(jìn)入新的成(chéng)長(cháng)循環。

半導體生産鏈上半年受到美中貿易摩擦影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠等均暫緩或放慢擴産計劃，加上産能(néng)利用率滑落，導緻矽晶圓庫存水位逐季墊高，也造成(chéng)矽晶圓價格松動。以今年12英寸矽晶圓價格來看，合約價雖有長(cháng)約鎖住但仍緩跌，現貨價則出現20～30%的跌幅。第三季因爲半導體廠端的矽晶圓庫存仍在去化階段，也造成(chéng)環球晶圓、台勝科等營收表現旺季不旺。

環球晶圓因受到長(cháng)約保護，12英寸矽晶圓長(cháng)約涵蓋率高達90%，銷售價格變動不大，第三季因應客戶拉貨而將(jiāng)部分出貨遞延，合并營收雖季減2.7%、年減5.7%達143.03億元（新台币，下同），但表現仍優于預期。

至于台勝科現貨比重較高，受到現貨價跌幅擴大影響，第三季合并營收季減11.6%，達25.27億元，更較去年同期大減40.7%，但10月下旬訂單已見回流，10月合并營收止跌回溫、月增1.8%達8.95億元。

第四季以來，邏輯制程矽晶圓受惠于晶圓代工廠先進(jìn)制程投片量增加，産能(néng)利用率維持高檔，需求已見回溫且庫存水位看到減少，應用在存儲器的抛光矽晶圓則仍受到DRAM及NAND Flash市場庫存過(guò)高影響。整體來看，半導體廠的庫存已在第三季底回到季節性正常水準，第四季開(kāi)始增加采購量，環球晶圓及台勝科的12英寸矽晶圓出貨回升，代表市場最壞情況已過(guò)，價格也止跌回穩。

至于明年矽晶圓市場能(néng)見度已明顯提高，台積電、英特爾、三星等大廠今年資本支出不減反增，代表明年邏輯制程新産能(néng)將(jiāng)陸續開(kāi)出，包括台積電及三星晶圓代工明年將(jiāng)進(jìn)入5納米世代，英特爾提高10納米産能(néng)及試産7納米制程。存儲器廠則加速1z納米DRAM、100層以上3D NAND産能(néng)轉換。

法人表示，邏輯或存儲器先進(jìn)制程需要的矽晶圓價格較高，在出貨量持穩回升下，看好(hǎo)環球晶圓、台勝科的第四季營收重回成(chéng)長(cháng)軌道(dào)，而且毛利率表現也會同步提升。明年矽晶圓市況供需平衡，下半年旺季期間有機會見到價格止跌回升。

力抗産業逆風！這(zhè)兩(liǎng)項半導體材料逆勢成(chéng)長(cháng)

2019年11月1日由中代科技評論關閉

受到半導體産業逆風影響，2019年半導體前段制程材料需求普遍下滑，占比超過(guò)3成(chéng)的矽晶圓影響頗爲嚴重，雖然矽晶圓在長(cháng)約價格上變動不大，但現貨價格下跌與晶圓廠爲去化庫存而減少訂單，仍令矽晶圓廠商對(duì)2019年底看法持保守。

然而在各項材料需求普遍下滑之下，先進(jìn)制程發(fā)展仍有機會帶動特定材料抵抗劣勢，迎來成(chéng)長(cháng)表現。

▲全球半導體前段制程材料産值成(chéng)長(cháng)預估。數據來源：SEMI；拓墣産業研究院整理制圖

先進(jìn)制程帶動EUV光罩需求，并提高成(chéng)熟制程光罩委外代工意願

光罩産值約占半導體前段材料13%左右，占比雖不高卻是相當重要的半導體材料，在黃光制程中扮演關鍵角色。

其中約有7成(chéng)由半導體晶圓制造廠自行制作，以配合Fabless廠商在芯片設計上的便利性，掌控品管與時程；而剩下約3成(chéng)則爲委外代工模式，主要廠商有Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing(DNP)、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon等，以日商居多。

過(guò)去由于光罩開(kāi)發(fā)與維護成(chéng)本很高，以及技術上的諸多要求，委外情形不高，但在先進(jìn)制程發(fā)展下，爲做良好(hǎo)的營運成(chéng)本控管，逐漸有越來越多成(chéng)熟制程所需的光罩做委外代工模式出現，也帶動光罩産業的市場需求增加。

例如美國(guó)晶圓代工大廠GlobalFoundries在2019年8月宣布將(jiāng)光罩業務出售給日本光罩大廠Toppan，并簽下與Toppan爲期數年的光罩供應合約，爲獲得更優化的營運成(chéng)本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陸地區在政策扶持下，晶圓代工業務發(fā)展迅速，且多以成(chéng)熟制程産品爲主，是光罩廠商積極開(kāi)拓切入的市場。

另一方面(miàn)，先進(jìn)制程中EUV出現，也新增高端光罩需求，各大廠皆有對(duì)應EUV所需的各樣光罩産品吸引客戶采用，因此讓光罩市場産值在2019年半導體産業逆風下仍能(néng)維持正成(chéng)長(cháng)表現。而2020年先進(jìn)制程與成(chéng)熟制程需求將(jiāng)持續增加，預估帶動光罩産值超過(guò)3.5%成(chéng)長(cháng)幅度。

值得一提的是，EUV光罩盒受惠EUV技術的需求增加，加上要通過(guò)唯一的設備商ASML認證費時許久，重要性不言而喻。

目前市場上廠商僅有兩(liǎng)家，即美商Entegris與台系廠商家登；其中台系廠商家登經(jīng)長(cháng)久布局，在EUV技術初期就積極與ASML合作驗證，也因此成(chéng)爲市場上的主要供應商之一。其EUV光罩盒産品已成(chéng)功打入台積電與Intel供應鏈，受惠台積電在7nm制程占比極高下，未來動能(néng)可期。

WET Chemical先進(jìn)制程需求廣泛，力抗産業逆風仍有成(chéng)長(cháng)表現

另一項有成(chéng)長(cháng)表現的是WET Chemical部份，産值在半導體前段材料約占6～7%左右。雖然占比不高但仍與Gases同爲重要材料，在半導體制程中許多階段做使用，例如蝕刻、清洗等屬于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先進(jìn)制程發(fā)展上，許多WET Chemical在種(zhǒng)類與量的使用上不斷調整，推動化學(xué)藥液的多元需求，縱使2019年半導體産業逆風導緻芯片數量衰退，WET Chemical仍能(néng)維持不錯的成(chéng)長(cháng)表現。供應鏈區域分布上以美國(guó)、德國(guó)、日本與韓國(guó)爲主。

WET Chemical的必要性在設備裝機與調機尤其明顯。由于新機台的管路表面(miàn)都(dōu)會有制造過(guò)程殘留的各種(zhǒng)物質，制程用潔淨水無法完全去除，必須用化學(xué)藥品腐蝕掉，并讓與化學(xué)藥品常期接觸的部位保持表面(miàn)性質趨向(xiàng)穩定，不易起(qǐ)化學(xué)變化，也因此在新裝機期間會大量用化學(xué)藥品「清洗」機台管路與桶槽，以達到接觸面(miàn)化學(xué)性質穩定，不會析出顆粒影響機台潔淨度。

另一方面(miàn)，受到先進(jìn)制程的發(fā)展推動，對(duì)WET Chemical種(zhǒng)類也有新興需求增加，例如在線寬持續微縮下，FinFET晶體管因3D結構的閘極寬度極小，在化學(xué)藥液處理完後(hòu)的旋轉幹燥過(guò)程會因物理作用力發(fā)生「倒塌」的缺陷産生，因此大多會在幹燥過(guò)程引入異丙醇(IPA)，利用Marangoni效應去除水分達到幹燥效果。諸如此類的研究也是推升WET Chemical在需求上增加的主要推力。

從2020年估計來看，在半導體産業需求正常增加的趨勢下，WET Chemical會有相當幅度的成(chéng)長(cháng)，不隻是在既有的消耗量需求，晶圓廠産能(néng)擴建需要更多量的化學(xué)藥液，未來成(chéng)長(cháng)幅度將(jiāng)十分可期，是後(hòu)續觀察重點。

中晶（嘉興）半導體300mm大矽片項目有何進(jìn)展？

2019年10月16日由中代科技評論關閉

作爲浙江嘉興2019年第一個開(kāi)工檢核百億項目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導體有限公司迎來了最新進(jìn)展。

據南湖發(fā)布微信公衆号報道(dào)，目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成(chéng)，拉晶廠房已主體結頂，抛光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。

據企業負責人介紹，截至9月，該項目已完成(chéng)固定資産投資4.66億元。預計今年12月，項目一期土建工程可以全部完成(chéng)，2020年7月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在2024年6月完成(chéng)。

國(guó)家企業信用信息公示系統顯示，中晶（嘉興）半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成(chéng)立，注冊資本10億元。

根據此前的資料，中晶(嘉興)半導體大矽片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設。項目計劃總投資110億元，選址于嘉興科技城産業加速與示範區。其中一期投資60億元，固定資産投資超56億元，用地面(miàn)積139畝，計劃建設300mm單晶矽片生産線。

項目于2月28日正式開(kāi)工，根據此前規劃，該項目將(jiāng)在2021年2月竣工投産，建成(chéng)後(hòu)規劃年産能(néng)可達480萬片300mm大矽片，預計實現年銷售産值達35億元。該項目投資強度可達4080萬元/畝，年産出可達2450萬元/畝，年稅收不低于200萬元/畝，具有投資強度大、土地使用率高、産出效益高、稅收貢獻大等特點。