11月22日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大矽片項目（以下簡稱“中欣晶圓大矽片項目”）在杭州錢塘新區竣工投産。這(zhè)标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目由建設進(jìn)入到試生産直至量産的全新階段，也意味着國(guó)内首家規模最大、技術最成(chéng)熟、擁有自主核心技術的真正可量産半導體大矽片生産工廠成(chéng)功開(kāi)啓！
對(duì)于中國(guó)半導體産業來說，這(zhè)是一個重大利好(hǎo)！國(guó)内大尺寸矽片尤其是12英寸半導體大矽片的供應基本被國(guó)外企業所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大矽片項目的建成(chéng)投産，將(jiāng)改變國(guó)内半導體大矽片完全依賴國(guó)外的現狀，有效填補國(guó)内半導體大矽片供應的行業短闆。
2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面(miàn)積約15萬平方米。
項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大産業項目。整個項目達産後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内規模最大、技術最成(chéng)熟的大尺寸半導體矽片生産基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體矽片生産線。
今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體矽抛光片順利下線。中欣晶圓的12英寸矽片也將(jiāng)下線，量産後(hòu)企業可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚。
中欣晶圓大矽片項目的投産也是杭州錢塘新區大力實施“新制造業計劃”以來的一大重要産業成(chéng)果，更意味着新區向(xiàng)着國(guó)内領先的萬畝千億集成(chéng)電路平台又邁進(jìn)了堅實的一步。
半導體産業是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國(guó)家信息安全的戰略性、基礎性和先導性産業，也是關乎國(guó)家命脈、體現國(guó)際競争力的核心關鍵。
新區作爲杭州對(duì)外開(kāi)放主窗口和工業經(jīng)濟主平台，正奮力扛起(qǐ)全市半導體産業發(fā)展主陣地的使命擔當，全力助推數字經(jīng)濟和制造業高質量發(fā)展。
新的錢塘新區産業規劃，首次明确了新區將(jiāng)重點發(fā)展的五大主導産業集群：生物醫藥産業集群、航空航天産業集群、半導體産業集群、汽車産業集群和新材料産業集群，它們將(jiāng)構成(chéng)杭州乃至全省大項目、大産業的重要支撐。這(zhè)其中，半導體産業集群是重中之重。
目前，新區已與清華大學(xué)合作共建柔性電子全球研究中心，集聚了士蘭集成(chéng)、士蘭明芯、立昂微電子、安費諾飛鳳、富士康、怡得樂等一批集成(chéng)電路設計和制造領域的龍頭企業。
而随着投資10億美元的中欣晶圓項目竣工投産，新區已經(jīng)初步形成(chéng)了從半導體研發(fā)設計、封裝測試到生産銷售的完整産業鏈，集聚集群優勢逐步顯現，助力我國(guó)半導體産業發(fā)展。
依托上述産業基礎，新區力争到2025年，基本形成(chéng)完整生态鏈，形成(chéng)千億級産值規模；到2035年，成(chéng)爲國(guó)家級半導體産業示範園區。