中環股份:宜興工廠12英寸項目明年第一季投産

中環股份:宜興工廠12英寸項目明年第一季投産

10月11日,中環股份在投資者互動平台上表示,宜興工廠12英寸項目預計2019年第四季度實現設備搬入,2020年第一季度開(kāi)始投産,按項目進(jìn)度持續推進(jìn)。

中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司錫産香港共同投資組建,并設立中環領先半導體材料有限公司(簡稱“中環領先”)運營。

資料顯示,中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目于2017年12月開(kāi)工。該項目涵蓋研發(fā)、生産與制造等環節,産品類型爲滿足集成(chéng)電路用8英寸、12英寸抛光片,總投資約30億美元,其中一期投資約15億美元。整個項目投産以後(hòu)將(jiāng)實現年産8英寸抛光片900萬片和12英寸抛光片600萬片的一個産能(néng)。

9月初,爲保證集成(chéng)電路用大直徑矽片項目的順利實施,中環領先獲得四大股東增資27億元,其中中環股份、中環香港、錫産香港各增資8.1億元、晶盛機電向(xiàng)其增資2.7億元。

9月27日,位于宜興的中環領先集成(chéng)電路用大矽片項目一期現代化的8英寸矽片生産項目已經(jīng)正式投産!

此外,中環股份還(hái)在互動平台上介紹,公司自2013年實現8英寸單晶矽片的批量供貨至今,已經(jīng)具備成(chéng)熟的8英寸半導體矽片供應能(néng)力,同時12英寸産品已向(xiàng)客戶送樣,開(kāi)始樣品認證,認證相關工作正在穩步推進(jìn)中。

杭州中欣晶圓8英寸大矽片項目量産 12英寸大矽片試生産

杭州中欣晶圓8英寸大矽片項目量産 12英寸大矽片試生産

浙江在線報道(dào),9月21日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“杭州中欣晶圓”)大矽片項目在杭州錢塘新區竣工投産。

此舉标志着杭州中欣晶圓曆時1年8個月的建設正式完工,完成(chéng)了8英寸大矽片的正式量産,12英寸大矽片生産線進(jìn)入調試、試生産階段。

報道(dào)指出,杭州中欣晶圓竣工典禮标志着國(guó)内首家規模最大、技術最成(chéng)熟、擁有自主核心技術的真正可量産半導體大矽片生産工廠成(chéng)功開(kāi)啓,也爲明年實現月産35萬枚的8英寸半導體大矽片和12英寸大矽片的量産奠定了基礎。

衆所周知,國(guó)内大尺寸矽片尤其是12英寸半導體大矽片的供應被國(guó)外企業所掌控,市場高度壟斷。 杭州中欣晶圓大矽片項目的建成(chéng)投産,將(jiāng)改變國(guó)内半導體大矽片完全依賴國(guó)外的現狀,有效填補國(guó)内半導體大矽片供應的行業短闆。

在未來幾個月内,杭州中欣晶圓將(jiāng)完成(chéng)12英寸生産線的設備安裝調試、工藝調試、品質認定等流程,在今年年底生産出高品質的12英寸半導體大矽片,明年初進(jìn)入量産。

12英寸半導體矽片生産線投産後(hòu),月産能(néng)能(néng)達到3萬片,并將(jiāng)适時啓動20萬片産能(néng)産線的擴産,將(jiāng)大大緩解我國(guó)半導體大矽片供應不足的局面(miàn)。

杭州中欣晶圓計劃于11月22日在杭州錢塘新區舉辦半導體大矽片全面(miàn)量産典禮。

宜興中環領先大矽片項目:8英寸矽片實現試生産

宜興中環領先大矽片項目:8英寸矽片實現試生産

作爲宜興市打造集成(chéng)電路産業鏈、構建現代産業體系的重要一環,中環領先大直徑矽片項目迎來最新進(jìn)展。

據宜興日報報道(dào),中環股份8英寸矽片生産車間實現試生産,12英寸矽片生産廠房建設也在加快推進(jìn)中。據了解,中環領先大直徑矽片項目于2017年10月正式簽約落戶宜興,由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建,并設立中環領先半導體材料有限公司(簡稱“中環領先”)運營。

該項目于2017年12月開(kāi)工,開(kāi)啓了8英寸、12英寸矽片國(guó)産化的新浪潮。涵蓋研發(fā)、生産與制造等環節,産品類型爲滿足集成(chéng)電路用8英寸、12英寸抛光片,總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元。整個項目投産以後(hòu)將(jiāng)實現年産8英寸抛光片900萬片和12英寸抛光片600萬片的一個産能(néng)。

中環股份此前曾在投資者關系活動記錄表中表示,公司8-12英寸大矽片項目,晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特,抛光片環節在天津和江蘇宜興。8英寸方面(miàn),天津工廠已有30萬片/月産能(néng),宜興工廠在7月開(kāi)始投産,已經(jīng)具備成(chéng)熟的8英寸半導體矽片供應能(néng)力。

中晶(嘉興)半導體大矽片項目明年底試生産

中晶(嘉興)半導體大矽片項目明年底試生産

近日,嘉興召開(kāi)百億工業項目現場推進(jìn)會,嘉興經(jīng)信部門的相關人員考察了南湖區中晶(嘉興)半導體大矽片工地。嘉興經(jīng)信部門的相關人員考察了南湖區中晶(嘉興)半導體大矽片項目工地。

據中晶大矽片項目負責人介紹,目前該項目一期建設推進(jìn)迅速,預計年底單體建築完工,明年6月第一台設備進(jìn)入,明年年底即可進(jìn)行試生産。

今年年初,浙江嘉興南湖區人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協議和定向(xiàng)基金協議,這(zhè)也意味着年産480萬片300mm(12英寸)大矽片項目將(jiāng)落戶嘉興科技城。

根據資料顯示,該項目由上海康峰投資管理有限公司全資設立的中晶(嘉興)半導體有限公司承擔,國(guó)家企業信用信息公示系統顯示,中晶(嘉興)半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成(chéng)立,注冊資本10億元,董事(shì)長(cháng)亦爲路仁軍。

該項目選址嘉興科技城産業加速與示範區,計劃總投資110億元,其中一期將(jiāng)投資60億元,固定資産投資超56億元,用地面(miàn)積139畝,計劃建設300mm單晶矽片生産線。該項目已成(chéng)功入選2019年度浙江省第一批特别重大産業項目。

根據此前計劃,該項目預計在2021年2月竣工投産,建成(chéng)後(hòu)規劃年産能(néng)可達480萬片300mm大矽片,預計實現年銷售産值達35億元。

中晶大矽片項目入圍2019年浙江省首批特别重大産業項目

中晶大矽片項目入圍2019年浙江省首批特别重大産業項目

從浙江省發(fā)展改革委、省自然資源廳傳來好(hǎo)消息,日前公布的2019年浙江省重大産業項目(第一批)名單中,嘉興南湖區有3個項目榜上有名。其中,中晶(嘉興)半導體有限公司年産1200萬片300mm大矽片生産基地建設項目成(chéng)功入列2019年度浙江省第一批特别重大産業項目,成(chéng)爲南湖區首個獲此殊榮項目,并獲得100%用地獎勵。

“全省總共8個特别重大産業項目,中晶大矽片項目名列其中,既是省委、省政府對(duì)嘉興科技城招商工作的認可,也有力推動了接下來項目的推進(jìn)、區域集成(chéng)電路産業發(fā)展。”嘉興科技城科發(fā)局副局長(cháng)尉國(guó)斌介紹,特别是在土地資源緊張的情況下,能(néng)夠獲得新增用地指标獎勵,無疑是利好(hǎo)發(fā)展。

作爲集成(chéng)電路産業核心原材料,中晶大矽片項目投産後(hòu),可實現年産1200萬片大矽片,對(duì)打破國(guó)際行業壟斷、優化我國(guó)集成(chéng)電路産業鏈、加快我國(guó)信息産業轉型升級,從而帶動工業轉型升級具有重要的戰略意義。自今年1月19日總投資110億元的中晶大矽片項目簽約嘉興科技城,2月28日簽訂土地出讓合同,4月12日取得建築工程施工許可證并進(jìn)場施工,中晶大矽片項目不斷創造大項目推進(jìn)最快速度。從市、區主要領導到嘉興科技城,區行政審批、經(jīng)信、發(fā)改、環保等部門及時做好(hǎo)對(duì)接、服務,單獨爲企業做好(hǎo)項目聯審,有力推動了項目推進(jìn)再加速。

截至6月底,中晶大矽片項目已建設投資4.3億元,僅設備就已投入3.39億元,各廠房樁基工程已經(jīng)完成(chéng),開(kāi)始第二層建設。預計今年12月一期土建基本完成(chéng),明年開(kāi)始進(jìn)行廠房裝修,至2020年7月,項目一期占地139畝、建築面(miàn)積127755平方米廠房可竣工投入使用,全部工程預計在2024年6月完成(chéng)。屆時,南湖區集成(chéng)電路産業規模將(jiāng)全面(miàn)提升壯大,數字經(jīng)濟將(jiāng)躍上新的台階。

首批杭州造大矽片 中芯晶圓8英寸矽片預計10月量産

首批杭州造大矽片 中芯晶圓8英寸矽片預計10月量産

在清潔無塵的車間裡(lǐ),一枚枚形狀酷似黑膠唱片的矽片在工藝線上有序流轉,經(jīng)曆倒角、研磨、腐蝕、熱處理、抛光……昨天(6月30日)下午,杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體矽抛光片順利下線。

這(zhè)是出自杭州制造的第一批大矽片,意味着杭州半導體産業在制造領域往前邁出了一大步。據悉,中芯晶圓的12英寸矽片也將(jiāng)于今年12月下線,未來量産後(hòu)企業可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚。

大矽片項目僅用16個月完成(chéng)下線

量産後(hòu)可實現年産值近40億元

在業内,芯片被比喻爲一座微型城市,上面(miàn)有着長(cháng)度達數公裡(lǐ)的導線以及幾千萬甚至上億根晶體管。而矽片,就是讓這(zhè)些元件“安家落戶”的“地基”。

矽片制造對(duì)制程技術、環境設備的要求很嚴,且矽片越大要求越嚴。目前國(guó)内半導體矽片大多隻能(néng)達到4至6英寸矽片的性能(néng)需要,少量能(néng)供應8英寸市場,但在12英寸矽片領域幾乎是空白。另一面(miàn)則是,大矽片在新興産業領域有極大應用。比如,8英寸矽片被多用于傳感、安防領域以及電動汽車、高鐵等功率器件。12英寸矽片的應用主要是邏輯芯片和記憶芯片,用于無人駕駛等領域。

由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成(chéng)立的中芯晶圓,是我國(guó)半導體大尺寸矽片生産的“标杆工廠”。2017年9月28日,中芯晶圓落戶錢塘新區,首個項目包括3條8英寸(200mm)、兩(liǎng)條12英寸(300mm)半導體矽片生産線。

随着6月30日第一批大矽片的産出,該項目進(jìn)入送樣試産階段,預計今年10月就能(néng)實現8英寸矽片的量産。同時,12英寸矽片也將(jiāng)在今年12月完成(chéng)下線、送樣認證,于明年實現量産。

“從去年2月打下第一根樁到現在産品下線,我們總共用了16個月。”Ferrotec中國(guó)董事(shì)局主席、CEO賀賢漢表示,中芯晶圓之所以能(néng)創造大矽片項目的“杭州速度”,與省、市以及錢塘新區各級各部門的全力支持和“管家式”服務密不可分。

據悉,整個項目達産後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内規模最大、技術最成(chéng)熟的大尺寸半導體矽片生産基地,實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚,年産值近40億元。

集成(chéng)電路産業動能(néng)強勁

芯片設計領域步入全國(guó)第一方陣

作爲數字經(jīng)濟的核心産業,集成(chéng)電路是杭州打造“數字經(jīng)濟第一城”過(guò)程中重點培育的産業。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,杭州集成(chéng)電路産業已經(jīng)涵蓋設計、制造、封測、材料和裝備全産業鏈領域。目前,全市擁有集成(chéng)電路企業122家,其中規上企業87家。

值得一提的是,杭州在芯片設計領域具有比較優勢。數據顯示,去年全市設計領域的企業數量和業務收入分别占全省80%、90%以上。2018年,全市集成(chéng)電路規上企業主營業務收入190.53億元,同比增長(cháng)6.2%。其中設計業實現銷售收入118.34億元,設計規模僅次深圳、北京、上海,位列全國(guó)第四。

“杭州在芯片設計領域優勢明顯,但我們在制造領域基礎相對(duì)薄弱。這(zhè)次中芯晶圓大矽片項目的落地,不僅填補了杭州在矽片制造方面(miàn)的空白,也會對(duì)整個産業鏈發(fā)展起(qǐ)到推動作用。”杭州市經(jīng)信局副局長(cháng)楊曉勇說,杭州正在集成(chéng)電路全産業鏈上“做文章”,未來會通過(guò)項目引進(jìn)和本地培育等方式,重點在模拟芯片制造、化合物半導體制造、存儲類芯片制造等領域進(jìn)行布局。

事(shì)實上,杭州集成(chéng)電路産業近年來發(fā)展動能(néng)強勁,一個很重要原因是産業政策的支撐。早在去年7月,杭州就出台集成(chéng)電路産業的首個專項政策——《進(jìn)一步鼓勵集成(chéng)電路産業加快發(fā)展專項政策》,重點支持企業創新研發(fā)、IP設計、掩膜流片、投資技改和首用推廣。

據悉,該政策發(fā)布以來已經(jīng)支持29個集成(chéng)電路産業發(fā)展項目,爲企業和産業發(fā)展起(qǐ)到了良好(hǎo)的助推作用。

揭秘中環股份矽片項目:8英寸生産能(néng)力基本飽和,12英寸開(kāi)始樣品認證

揭秘中環股份矽片項目:8英寸生産能(néng)力基本飽和,12英寸開(kāi)始樣品認證

作爲國(guó)内爲數不多的半導體矽片企業之一,中環股份一直備受關注。今年年初,中環股份宣布加碼矽片業務,拟非公開(kāi)發(fā)行股票募資總額不超過(guò)50億元,用于集成(chéng)電路用8-12英寸半導體矽片生産線項目、補充流動資金。

對(duì)于中環股份此次非公開(kāi)發(fā)行股份,中國(guó)證監會審查後(hòu)提出反饋意見。日前,中環股份發(fā)布對(duì)反饋意見的回複,其中談及了其矽片業務的現狀以及募投項目的相關事(shì)項。

根據公告,此次中環股份募投的集成(chéng)電路用8-12英寸半導體矽片之生産線項目,拟建設月産75萬片集成(chéng)電路用8英寸抛光矽片和月産15萬片集成(chéng)電路用12英寸抛光矽片生産線,項目總投資額爲57.07億元,拟使用募集資金45億元作爲工程費用。

随着半導體行業的不斷發(fā)展,8、12英寸半導體矽片已成(chéng)爲市場主流産品。因大尺寸半導體矽片的制造具有較高的技術壁壘,行業集中度較高,全球僅有少數企業具備8、12英寸半導體矽片生産能(néng)力。随着物聯網、人工智能(néng)、汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及,市場對(duì)8、12英寸半導體矽片的需求持續增加,未來該領域的市場空間巨大。

産銷方面(miàn),中環股份指出,随着其8英寸半導體矽片生産線的建設和投産,8英寸半導體矽片的産能(néng)逐漸上量、客戶數量逐步增加,使得産能(néng)利用率和産銷量逐步達到較高水平。2018年度,中環股份産能(néng)利用率和産銷率分别爲89.30%和98.37%,2019年一季度分别爲87.10%和95.50%。

訂單方面(miàn),中環股份透露稱,其8英寸半導體矽片訂單分爲月度訂單、季度訂單和年度訂單,截至2019年4月末,其已獲得的三類訂單中需要于2019年第二季度供貨的8英寸産品數量爲80萬片左右,該數量在第二季度業務的實際開(kāi)展過(guò)程中還(hái)將(jiāng)有所增加。

認證方面(miàn),中環股份表示截至目前已累計通過(guò)58個國(guó)際、國(guó)内客戶涉及9個大品類的産品認證并實現批量供應,應用于IGBT器件的8英寸區熔抛光片、應用于功率器件的8英寸重摻抛光片及應用于集成(chéng)電路領域的LowCOP産品等陸續通過(guò)客戶認證,并實現批量供貨。目前尚有28個客戶涉及8個大品類的産品正在小批量、中批量認證過(guò)程中。

同時,中環股份正在積極開(kāi)展12英寸産品的研發(fā)和認證工作。其自主設計開(kāi)發(fā)12英寸直拉單晶生長(cháng)的熱場和工藝參數,2018年一季度已實現12英寸直拉單晶樣品試制。目前12英寸産品已向(xiàng)客戶送樣開(kāi)始樣品認證,認證相關工作正在穩步推進(jìn)中。

中環股份指出,其現有8英寸生産能(néng)力已基本達到飽和,目前實際産能(néng)僅能(néng)滿足長(cháng)期合作客戶的訂單需求,随着市場的逐步開(kāi)拓,新增8英寸産品訂單需求將(jiāng)無法得到滿足,亟需擴充相應産能(néng);現有8英寸産品的認證基礎也爲12英寸産品以及新建産線8英寸産品成(chéng)功通過(guò)客戶驗證提供保障。

總體看來,中環股份認爲其募投項目建設具備良好(hǎo)的市場基礎、技術和人才保障,8英寸産品有穩定的客戶,在此基礎上推進(jìn)募投項目生産的8英寸、12英寸半導體矽片産品認證、量産和批量供應具備充分的客戶基礎,募投項目産能(néng)消化具備可行性。

本次募投項目投産後(hòu),中環股份的8英寸矽片産能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步增加,并實現12英寸矽片的量産,將(jiāng)進(jìn)一步提升其産品中半導體材料的占比,産品結構將(jiāng)得到優化。

上海新陽:拟轉讓上海新昇26.06%股權

上海新陽:拟轉讓上海新昇26.06%股權

3月18日,上海新陽發(fā)布公告表示,因上海新昇經(jīng)營發(fā)展需要,公司拟將(jiāng)持有的上海新昇26.06%的股權轉讓給上海矽産業,上海矽産業采用增發(fā)股份購買資産的方式進(jìn)行交易,交易對(duì)價爲48,236.23萬元。

交易完成(chéng)後(hòu),上海新陽將(jiāng)獲得上海矽産業147,136,600股份,仍持有上海新昇1.5%的股權,上海矽産業持有上海新昇股權增加爲98.5%。

上海新昇是國(guó)内少見的300mm(12英寸)大矽片生産商,于2014年6月成(chéng)立,以“徹底打破我國(guó)大尺寸矽材料基本依賴進(jìn)口的局面(miàn)”爲發(fā)展目标。

媒體報道(dào),2018年底上海新昇月産能(néng)達到10萬片,2020年底前上海新昇將(jiāng)實現月産能(néng)30萬片産能(néng)目标,最終將(jiāng)達到100萬片的産能(néng)規模。

此外,上海新昇還(hái)是科創闆熱議标的,早前,上海新陽曾在互動平台披露,上海新昇曾有收到《科創闆優質企業信息收集表》。

宜興中環領先8英寸大矽片將(jiāng)實現試生産,劍指世界前三

宜興中環領先8英寸大矽片將(jiāng)實現試生産,劍指世界前三

3月13日,宜興市人民政府官網透露,宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目入圍江蘇省級重大産業項目。

該項目總投資30億美元,占地405畝,建築面(miàn)積21.7萬平方米。其中,一期投資15億美元,裝備投入60億元。項目滿産後(hòu)將(jiāng)可實現8英寸大矽片75萬片、12英寸大矽片60萬片的月産能(néng)。

此外,項目滿産後(hòu)還(hái)將(jiāng)實現8英寸大矽片進(jìn)入世界前三、12英寸大矽片進(jìn)入世界前五的目标,突破國(guó)外公司對(duì)大矽片的技術封鎖和市場壟斷。

該項目實施後(hòu),也將(jiāng)與無錫集成(chéng)電路研發(fā)制造、江陰芯片封裝形成(chéng)産業配套,爲集成(chéng)電路“南方基地”回歸提供支撐。

目前,項目一期生産8英寸大矽片的廠房已經(jīng)封頂,今年上半年將(jiāng)實現試生産;生産12英寸大矽片的廠房已經(jīng)開(kāi)工,預計今年能(néng)夠開(kāi)展設備安裝。

總投資16億元,銀和半導體集成(chéng)電路大矽片二期項目7月試投産

總投資16億元,銀和半導體集成(chéng)電路大矽片二期項目7月試投産

銀川日報報道(dào),目前銀和半導體集成(chéng)電路大矽片二期項目所有土建工程全部結束,計劃7月試投産。

銀和半導體科技有限公司行政部部長(cháng)董文強透露,今年,一期項目滿産,設計産能(néng)8英寸半導體單晶矽片120萬/片;二期項目今年預計産能(néng)達到60%。

銀和半導體集成(chéng)電路大矽片二期項目總投資16億元,項目達産後(hòu)可新增年銷售收入10億元,項目建成(chéng)後(hòu)可年産420萬片8英寸半導體單晶矽片和年産240萬片12英寸半導體單晶矽片,涉及電子、半導體、通訊、汽車、醫療、國(guó)防等産業領域。

近年,國(guó)内大力發(fā)展集成(chéng)電路産業,國(guó)産大矽片項目不斷落地。

報道(dào)指出,銀和半導體集成(chéng)電路大矽片項目順利投産,可彌補國(guó)内集成(chéng)電路等産業對(duì)8英寸、12英寸半導體單晶矽片需求,降低我國(guó)對(duì)進(jìn)口矽片的依賴,大幅降低成(chéng)本,并增長(cháng)我國(guó)集成(chéng)電路産業的競争力。