11月11日，杭州錢塘新區舉行了重大項目集中開(kāi)工、投産活動，此次開(kāi)工投産項目多達30個，總投資達663億元。涵蓋半導體、汽車、航空等多個領域。
其中包括2個半導體産業項目竣工投産，分别是Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導體矽片項目、士蘭集昕集成(chéng)電路技改項目。
資料顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目于2017年9月28日正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面(miàn)積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體矽片生産線，量産後(hòu)可實現8英寸半導體矽片年産420萬枚、12英寸半導體矽片年産240萬枚。
11月22日，中欣晶圓半導體大矽片項目舉行竣工投産活動，杭州中欣晶圓官方微信消息，這(zhè)标志着杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大矽片項目由建設進(jìn)入到試生産直至量産的全新階段，也意味着國(guó)内首家規模最大、技術最成(chéng)熟、擁有自主核心技術的真正可量産半導體大矽片生産工廠成(chéng)功開(kāi)啓！
而士蘭集昕集成(chéng)電路項目由士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司運行，主要生産8英寸集成(chéng)電路芯片、高壓集成(chéng)電路和電源管理集成(chéng)電路芯片、功率半導體器件芯片、MEMS傳感器芯片。士蘭集昕8英寸線于2017年6月底正式投産，産出逐步增加，目前已有高壓集成(chéng)電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個産品導入量産。
今年8月，士蘭微董事(shì)會審議通過(guò)了《關于投資建設士蘭集昕二期項目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）對(duì)8吋芯片生産線進(jìn)行技術改造，形成(chéng)新增年産43.2萬片8英寸芯片制造能(néng)力。
根據公告，士蘭集昕二期項目總投資15億元，建設周期約爲五年，分兩(liǎng)期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成(chéng)年産18萬片8英寸芯片的産能(néng)。二期計劃投資9億元，形成(chéng)年産25.2萬片8英寸芯片的産能(néng)。
11月，士蘭微董事(shì)會、監事(shì)會、股東大會再次審議通過(guò)了《關于調整募集資金投資項目相關事(shì)項的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向(xiàng)集華投資增資，并通過(guò)集華投資和大基金向(xiàng)新增募投項目之“8吋芯片生産線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元爲募集資金）的事(shì)項。