作爲國(guó)内目前爲數不多的以IDM爲發(fā)展模式的綜合型半導體産品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強度的研發(fā)投入，在特色工藝平台建設、新産品開(kāi)發(fā)、戰略級大客戶合作等方面(miàn)持續取得突破，産品結構調整的步伐明顯加快。
2019上半年，士蘭微實現營業總收入14.4億元，同比增長(cháng)0.22%；在公司三大主要産品中，集成(chéng)電路産品營業收入4.91億元，同比增長(cháng)1.7%；分立器件産品營業收入6.79億元，同比增長(cháng)3.36%；發(fā)光二極管（LED）産品營業收入2.08億元，同比下降20.83%。
半導體行業受到宏觀經(jīng)濟波動的影響較大。2018年至2019上半年，全球半導體行業處于下滑期，不僅受到技術創新速度變慢、手機換機周期延長(cháng)、新能(néng)源汽車銷量增幅縮窄等需求端走弱的影響，同時還(hái)受到貿易摩擦、日本對(duì)韓國(guó)斷供半導體關鍵材料等非市場因素的影響，行業景氣程度被嚴重削弱。
美國(guó)半導體協會數據顯示，2019上半年，全球半導體銷售額同比下滑14.5%，其中中國(guó)大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業數據也顯示，2019年上半年，電子器件制造業營業收入同比增長(cháng)10.7%，利潤同比下降17.6%，其中集成(chéng)電路産量同比下降2.5%；電子元件産量同比下降24.9%。
面(miàn)對(duì)全球半導體市場萎縮，以及低端器件市場競争的加劇，士蘭微近年來積極進(jìn)行産品結構調整，逐步向(xiàng)高端領域發(fā)起(qǐ)沖擊，但也不可避免地承受轉型沖擊。公司8吋線尚處于特色工藝平台建設階段，公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時，減少低附加值産品；疊加了産能(néng)利用率下降、矽片等原材料成(chéng)本處于曆史高位、LED行業庫存高升導緻價格沖擊等因素，導緻公司2019上半年經(jīng)營利潤同比下滑。
陸續開(kāi)拓高端市場
目前國(guó)内半導體産品市場中，低端器件市場競争較爲激烈，利潤有限；在5G、物聯網、新能(néng)源等技術的引領下，在國(guó)産替代自主可控的政策推動下，高端器件方興未艾。目前，公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等産品進(jìn)行布局，并取得一系列階段成(chéng)果。
2019年上半年，公司集成(chéng)電路營業收入爲4.91億元，較去年同期增長(cháng)1.7%，公司表示，各類電路新産品的出貨量明顯加快；預計下半年公司集成(chéng)電路的營業收入增速還(hái)將(jiāng)進(jìn)一步提高。
針對(duì)白色家電智能(néng)、綠色的發(fā)展需求，公司的IPM功率模塊産品在國(guó)内白色家電（主要是空調、冰箱、洗衣機）、工業變頻器等市場繼續發(fā)力。2019年上半年，國(guó)内多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過(guò)300萬顆士蘭IPM模塊，預計今後(hòu)幾年將(jiāng)會繼續快速成(chéng)長(cháng)。公司語音識别芯片和應用方案已經(jīng)在國(guó)内主流白電廠家的智能(néng)家電系統中得到較爲廣泛的應用。基于公司自主研發(fā)的芯片、算法及系統，公司空調變頻電控系統在國(guó)内空調廠家完成(chéng)了幾千台變頻空調的上量試産，性能(néng)優異、質量穩定。
在智能(néng)手機及智能(néng)外設領域，公司MEMS傳感器産品營業收入較去年同期增加120%以上，國(guó)内手機品牌廠商已經(jīng)在認證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、矽麥克風等産品的參數優化工作取得突破性進(jìn)展，預計下半年，公司MEMS傳感器産品的出貨量將(jiāng)進(jìn)一步增長(cháng)。公司開(kāi)發(fā)的針對(duì)智能(néng)手機的快充芯片組、以及針對(duì)旅充、移動電源和車充的多協議快充解決方案的系列産品，已經(jīng)開(kāi)始在國(guó)内手機品牌廠商進(jìn)行産品導入。
在電力電子領域，公司全部芯片自主研發(fā)的電動汽車主電機驅動模塊完成(chéng)研發(fā)，參數性能(néng)指标先進(jìn)，已交客戶測試。公司電控類MCU産品在工業變頻器、工業UPS、光伏逆變、紡織機械類伺服産品，各類變頻風扇類應用以及電動自行車等衆多領域得到了廣泛的應用。此外，公司LED照明驅動電路的出貨量已經(jīng)恢複增長(cháng)。
2019年上半年，公司分立器件産品的營業收入爲6.79億元，較去年同期增長(cháng)3.36%；其中低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等産品的增長(cháng)較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅動的多芯片高壓IGBT智能(néng)功率模塊”榮獲集成(chéng)電路産業技術創新戰略聯盟“第二屆集成(chéng)電路産業技術創新獎”。
2019年上半年，公司LED産品的營業收入爲2.08億元，較去年同期減少20.83%。公司正在積極調整産品結構，加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場，加快高亮度白光芯片的開(kāi)發(fā)。在高端LED彩屏市場，美卡樂公司實現營業收入約5.5%的成(chéng)長(cháng)，品牌形象得以進(jìn)一步提升。
5G拉動半導體市場複蘇 公司將(jiāng)充分受益
2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G牌照，我國(guó)進(jìn)入5G商用元年，將(jiāng)開(kāi)啓全球半導體行業的新發(fā)展。5G作爲新一代信息技術的發(fā)展方向(xiàng)和數字經(jīng)濟的重要基礎，智能(néng)手機、雲計算、人工智能(néng)、物聯網、車聯網、工業互聯網等市場均會廣泛受益。5G三大應用場景增強移動寬帶、超高可靠低延時以及海量機器通信，對(duì)終端設備提出了不同的功能(néng)和性能(néng)要求，對(duì)半導體相關産品的需求會更加多樣化，在拉動上遊半導體出貨的同時，爲市場帶來更多的創新方向(xiàng)和機會。
在産業環境上，根據工信部數據，全國(guó)2018年電子信息制造業産值超過(guò)14萬億元，上遊集成(chéng)電路行業銷售額僅6000億元，且包含産業鏈内重複計算，國(guó)産化比例低。多家機構認爲，受華爲及日韓事(shì)件影響，國(guó)内大廠有主動降低供應鏈安全風險的動力，其供應鏈向(xiàng)國(guó)内傾斜給了國(guó)内上遊芯片設計、制造企業更多的機會，也能(néng)夠幫助上遊芯片設計、制造企業提高産品研發(fā)和量産能(néng)力。因此，國(guó)産化替代有望加速，且有較長(cháng)的持續性。
2019年下半年的半導體市場行情，已經(jīng)較上半年有所好(hǎo)轉，按月度呈現邊際改善。據美國(guó)半導體協會數據，2019年7月全球半導體銷售額爲333.7億美元，同比下滑15.5%；跌幅較上個月收窄1.3個百分點且環比回升。國(guó)際半導體産業協會（SEMI）于2019年8月更新全球半導體資本開(kāi)支預測，預計到2020年總額達588億美元，同比增長(cháng)11.58%。
在此背景下，士蘭微所布局的功率半導體、MEMS傳感器及MCU，均受惠于5G技術拉動的各類細分市場。
其中，功率半導體作爲電子裝置中電能(néng)轉換與電路控制的核心，幾乎用于所有電子制造業，應用範圍從傳統的工業控制和3C（計算機、通信、消費電子）擴展到新能(néng)源、軌道(dào)交通、智能(néng)電網等新領域。目前，國(guó)内功率半導體産品國(guó)産化率約爲5%，替代空間巨大，而5G技術賦能(néng)的智能(néng)網聯汽車，有望成(chéng)爲國(guó)産功率半導體行業的突破口之一。
據集邦咨詢研究報告，受益于新能(néng)源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種(zhǒng)産品持續缺貨和漲價，帶動了2018年中國(guó)功率半導體市場規模達到2591億元；其中功率分立器件市場規模爲1874億元，電源管理IC市場規模爲717億元。集邦咨詢預估，2019年中國(guó)功率半導體市場規模將(jiāng)達到2907億元，較2018年成(chéng)長(cháng)12.17%，維持雙位數的成(chéng)長(cháng)表現。
MEMS傳感器則适應了物聯網時代，傳感器必須具備低功耗、微型化、智能(néng)化、多功能(néng)複合等特性，廣泛用于汽車、消費電子、工業、醫療、航空航天、通信等領域。根據賽迪顧問統計，2018年，我國(guó)MEMS傳感器行業規模523億元，同比增長(cháng)19.5%，預計2018~2022年化增速爲17.41%。
MCU相當于芯片上的計算機，爲不同的應用場合做不同的組合控制。物聯網時代，由于設備要進(jìn)行實時性高效智能(néng)的信息處理需求，同時需要與其他設備進(jìn)行信息交互，這(zhè)些需求都(dōu)是通過(guò)MCU滿足。IC Insights預計，2018~2022年行業銷售複合增長(cháng)率爲6.42%，2022年全球MCU市場規模有望接近240億美元。
聚焦特色工藝 IDM優勢明顯
對(duì)于功率半導體廠商來說，強大的IDM（設計制造一體化）能(néng)力是構建競争壁壘和保持毛利的關鍵。目前全球功率半導體廠商基本都(dōu)采用IDM模式。與追求低功耗高運算速度的數字芯片相比，功率半導體更看重可靠性、一緻性與耐功率特性，産品與應用場景密切相關，例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線寬，因此功率半導體産品并不嚴格遵循摩爾定律，從而導緻工藝平台繁多、産品種(zhǒng)類龐雜，多種(zhǒng)工藝平台并存，這(zhè)就需要通過(guò)IDM模式實現從設計到制造的産業鏈整合。
士蘭微從集成(chéng)電路設計業務開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平台，并已將(jiāng)技術和制造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較爲完善的IDM經(jīng)營模式。IDM模式可以有效進(jìn)行産業鏈内部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平台同時發(fā)展，形成(chéng)了特色工藝技術與産品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成(chéng)電路和模塊産品的協同發(fā)展。公司依托IDM模式形成(chéng)的設計與工藝相結合的綜合實力，提升産品品質，加強控制成(chéng)本，向(xiàng)客戶提供差異化的産品與服務，提高了其向(xiàng)大型廠商配套體系滲透的能(néng)力。
公司已經(jīng)建立了可持續發(fā)展的産品和技術研發(fā)體系。在芯片設計研發(fā)方面(miàn)，目前主要分爲電源與功率驅動産品線、MCU産品線、數字音視頻産品線、射頻與混合信号産品線、分立器件産品線等。在工藝技術平台研發(fā)方面(miàn)，公司陸續完成(chéng)了國(guó)内領先高壓BCD、超薄片槽栅IGBT、超結高壓 MOSFET、高密度溝槽栅MOSFET、快恢複二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成(chéng)了比較完整的特色工藝的制造平台。這(zhè)一方面(miàn)保證了公司産品種(zhǒng)類的多樣性，另一方面(miàn)也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列産品的研發(fā)。
在特色工藝平台和在半導體大框架下，形成(chéng)了多個技術門類的半導體産品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能(néng)功率模塊、各類MEMS傳感器等。這(zhè)些産品已經(jīng)可以協同、成(chéng)套進(jìn)入整機應用系統，市場前景非常廣闊。産品已經(jīng)得到了華爲、歐司朗、三星、索尼、戴爾、台達、達科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶的認可。
擴建8吋片産能(néng) 12吋片蓄勢待發(fā)
2019年8月底，士蘭微公告將(jiāng)與國(guó)家大基金共同投資士蘭集昕二期項目，新建年産43.2萬片8英寸芯片制造能(néng)力。士蘭集昕現有8吋線于2017年6月底正式投産，2018年總計産出芯片29.86萬片，2019年上半年總計産出17.6萬片，同比增加74.25%；目前已有高壓集成(chéng)電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個産品導入量産。8吋線持續上量對(duì)公司的整體營收增長(cháng)起(qǐ)了積極推動作用。
士蘭集昕二期項目將(jiāng)利用現有的公用設施，在現有生産線的基礎上，通過(guò)增加生産設備及配套設備實施；項目總投資15億元，建設周期分5年，分兩(liǎng)期進(jìn)行。其中，一期計劃投資6億元，形成(chéng)年産18萬片8英寸芯片的産能(néng)，二期計劃投資9億元，形成(chéng)年産25.2萬片8英寸芯片的産能(néng)。在出資安排上，公司及國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（大基金）分别出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項目先前已經(jīng)得到大基金5億元投資，國(guó)家大基金再次投資士蘭集昕項目，顯示了其對(duì)士蘭微發(fā)展功率半導體芯片的持續看好(hǎo)。
資料顯示，8英寸芯片目前主要應用于功率半導體、模拟芯片、MEMS傳感器、MCU等産品。近年來，随着移動通信、汽車電子及物聯網的發(fā)展，帶動了市場對(duì)8英寸産能(néng)的需求。SEMI表示，2019~2020年期間全球8英寸産能(néng)將(jiāng)增加14%，達到每月650萬片/月。IDM大廠如英飛淩、ST，以及Foundry大廠台積電、世界先進(jìn)等，先後(hòu)在2018年末宣布快速推進(jìn)8吋特色工藝産能(néng)。考慮到目前8吋線産能(néng)建設主要依靠購買二手設備，而8吋線不少關鍵設備已經(jīng)停産，二手設備供應有限，整合成(chéng)套可用的新生産線并非易事(shì)，因此8吋線産能(néng)仍將(jiāng)持續景氣。
此外，公司化合物半導體器件生産線項目和12吋芯片特色工藝芯片生産線項目，進(jìn)展順利。2019年上半年，廈門士蘭明镓已經(jīng)完成(chéng)生産廠房淨化裝修和動力設備安裝，現正在工藝設備安裝和調試，預計2019年四季度將(jiāng)將(jiāng)進(jìn)行試生産；廈門士蘭集科已經(jīng)完成(chéng)建築工程招投标工作，廠房建設現在已經(jīng)正式開(kāi)工，下半年將(jiāng)積極推進(jìn)廠房建設，争取在2020年3月份進(jìn)入工藝設備安裝階段。
