關于矽片投産産能(néng)情況，中環股份近日在投資者互動平台上表示，江蘇宜興規劃8英寸75萬片/月，12英寸60萬片/月（其中一期15萬片），目前8英寸已于2019年9月開(kāi)始順利投産，天津工廠已實現産能(néng)8英寸30萬片/月、12英寸2萬片/月。
中環股份披露，8英寸天津工廠滿産，無錫工廠2條線已于9月完成(chéng)驗收進(jìn)入投産狀态，12英寸天津工廠已向(xiàng)客戶供樣，無錫工廠預計2020年第一季度開(kāi)始投産。
2017年12月，中環股份啓動8-12英寸大直徑矽片項目建設，整體規劃8英寸産能(néng)105萬片/月、12英寸産能(néng)62萬片/月，其中晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特，抛光片環節在天津和江蘇宜興。
資料顯示，中環股份半導體業務以單晶矽材料爲主，是綜合門類最全的半導體材料供應商，有深厚的Power和IC功底，産品廣泛支持集成(chéng)電路、消費類電子、軌道(dào)交通、電網傳輸、工業控制等應用領域。中環股份指出，在功率器件中，IGBT用矽片主要爲區熔單晶矽片，國(guó)内第一顆6英寸、8英寸區熔單晶矽片均來自中環股份，目前，中環股份你在國(guó)内的市場占有率超過(guò)80%，在全球處于前三。