近日，無錫市2020年重大産業項目集中開(kāi)工。據無錫博報指出，本次集中開(kāi)工共安排185個重大産業項目，總投資1166億元，年度計劃投資449億元。其中10億元以上項目46個，總投資781億元，年度計劃投資250億元；5-10億元項目24個，總投資152億元，年度計劃投資68億元。
此次重大項目涉及及戰略性新興産業、先進(jìn)制造業等領域。包括宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑外延片、無錫吉姆西12英寸集成(chéng)電路先進(jìn)制程技術及裝備、江陰新傑半導體清洗設備、無錫拉普拉斯半導體高端設備、江陰海德半導體器件、無錫力特半導體三期等項目。
以下爲半導體領域部分開(kāi)工項目：
· 宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑外延片項目，總投資30.5億元，將(jiāng)建設8~12英寸矽外延片生産線，月産30萬片8英寸矽外延片和月産10萬片12英寸矽外延片。
· 無錫吉姆西12英寸集成(chéng)電路先進(jìn)制程技術及裝備，總投資15.3億元，總用地122.7畝， 一期60畝，建築面(miàn)積約3.6萬平方米，利用先進(jìn)生産線，年産晶圓360萬片。
· 無錫拉普拉斯半導體高端設備項目，總投資10億元，總用地90畝，一期48.9畝，建築面(miàn)積4萬平方米，建設半導體、光伏制造裝備能(néng)力的生産基地。
· 無錫海太半導體封裝測試項目，總投資10億元，將(jiāng)引進(jìn)測試儀等進(jìn)口設備825台套，年産封裝半導體産品17.56億顆，年測試半導體産品16.85億顆。
· 江陰新傑半導體清洗設備項目，總投資6.39億元，新增土地約37畝，新增建築面(miàn)積約2.4萬平方米，年産半導體薄型載帶100000萬米，等離子清洗設備40台，模具備品備件500套。
· 無錫力特半導體三期，總投資3.06億元，用地13.8畝，用于置換原廠區内配套設施，新增産線仍位于原廠區内。
· 江陰海德半導體器件項目，總投資1億元，將(jiāng)建設40億隻半導體器件。