據無錫日報報道(dào)，繼去年中環領先一期8英寸大矽片廠房投用後(hòu)，12英寸生産線也將(jiāng)在今年上半年正式投産。
中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先”）運營。
資料顯示，中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目，于2017年10月12日簽約落地、同年12月28日開(kāi)工，項目總投資30億美元，占地405畝，建築面(miàn)積21.7萬平方米，主要生産8英寸、12英寸矽片。
其中，一期投資15億美元，已于2019年9月27日正式投産，而據當時消息，12英寸廠房預計在2019年四季度進(jìn)入機電安裝階段，到2020年1月份實現12英寸産線試生産。項目達産後(hòu)8英寸抛光片年産能(néng)900萬片，12英寸抛光片年産能(néng)720萬片。
據了解，該項目8英寸矽片多用于傳感、安防領域以及電動汽車、高鐵等功率器件，而12英寸矽片的應用主要是邏輯芯片和存儲芯片，用于無人駕駛等領域。