标簽：半導體封測

據自貢網報道(dào)，在第三屆西博會進(jìn)出口商品展暨國(guó)際投資大會期間，自貢市共簽約項目80個，協議總投資額555.831億元。從簽約項目的産業分布來看，一産業項目6個，總投資額56.14億元；二産業項目49個，總投資額229.455億元；三産業項目25個，總投資額270.236億元。從簽約項目的投資規模來看，10億元以上的項目23個，協議總投資額456.38億元。

其中包括台灣微晶國(guó)際（自貢）半導體測試封裝項目。據報道(dào)，台灣微晶國(guó)際（自貢）半導體測試封裝項目屬電子信息産業領域，計劃總投資10億元，固定資産投資不低于6億元，將(jiāng)在高新區建設年産20億支半導體芯片、30億支電晶體規模的半導體芯片與模塊生産線，達産後(hòu)年産值不低于10億元，年稅金不低于6000萬元，解決就業100人。

台灣微晶國(guó)際有限公司董事(shì)長(cháng)陳慶德表示，自貢發(fā)展前景廣闊、潛力巨大，特别是新一代電子信息産業已初具規模，在智能(néng)終端、光電顯示、半導體等方面(miàn)已形成(chéng)獨具特色的産業鏈條，随着該項目的實施，一定會吸引并帶動一批上、下遊配套企業入駐園區，爲自貢市的産業發(fā)展增磚加瓦，錦上添花。

近日，中國(guó)半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開(kāi)。行業專家學(xué)者以“集成(chéng)創新、智能(néng)制造，協同發(fā)展、共享共赢”爲主題，聚焦半導體封裝測試産業核心環節，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業熱點問題進(jìn)行研讨。

中國(guó)封測産業增長(cháng)變緩

5G+AI帶來新一輪發(fā)展機遇

據中國(guó)半導體行業協會封裝分會統計數據，2018年國(guó)内集成(chéng)電路封裝測試業增長(cháng)變緩，封裝測試業銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長(cháng)8.2%。

截至2018年底，國(guó)内有一定規模的集成(chéng)電路封裝測試企業99家，同比略有增長(cháng)。年生産力增速明顯，達到25%。

中國(guó)半導體行業協會封裝分會本屆輪值理事(shì)長(cháng)劉岱在緻辭中表示，随着5G和AI時代的到來，和企業技術的不斷推進(jìn)，作爲集成(chéng)電路産業鏈中的重要一環，封裝技術領域正在迎來新一輪的發(fā)展機遇。

5G通信、大數據、雲計算、物聯網、汽車電子、醫療、工業自動化、智慧城市等領域的革命性變化，將(jiāng)進(jìn)一步驅動半導體新興市場的增長(cháng)。

劉岱在嘉賓發(fā)言環節中指出，我國(guó)集成(chéng)電路封測産業與世界一流水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續大力加強創新建設。在5G+AI的新興市場驅動下，在國(guó)家的大力支持和企業的自身努力下，集成(chéng)電路産業未來發(fā)展要通過(guò)集成(chéng)創新、智能(néng)制造、協同發(fā)展、共享共赢的方式，構建全球通力合作平台，提高自主核心技術研發(fā)能(néng)力，加強人才培養和管理創新，做強做大，推動集成(chéng)電路封測産業的高質量發(fā)展。

解決卡脖子問題

實現高質量創新發(fā)展

國(guó)家科技重大專項02專項專家組總體組組長(cháng)葉甜春在年會上表示，過(guò)去十年的黃金時期裡(lǐ)，中國(guó)封測業完成(chéng)了從追趕到進(jìn)入世界先列的過(guò)程。在新一輪規劃中，封測行業到2035年要解決卡脖子的問題，實現高質量發(fā)展，突出創新。

葉甜春認爲，中國(guó)集成(chéng)電路産業已經(jīng)進(jìn)入了一個新階段，建立了較完整的技術體系和産業實力。當前形勢下，最需要的是戰略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法，并加以改進(jìn)完善。

不能(néng)孤立、被動地應對(duì)“短闆”問題，必須要有系統性的策劃，靠整體能(néng)力的提升、局部優勢的建立，形成(chéng)競争制衡，才能(néng)解決問題。

自主創新不是“自己創新”，開(kāi)放合作必須堅持。關鍵在于如何發(fā)揮中國(guó)市場潛力，開(kāi)拓新的空間，掌握核心技術，在全球産業分工中從價值鏈低端走向(xiàng)高端。

在集成(chéng)電路産業發(fā)展中，産業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國(guó)需要更專業的投融資平台和更寬松的信貸政策扶持。

機遇與挑戰并存

封測業呈現新趨勢

數據顯示，2013年—2019年全球集成(chéng)電路産業銷售額下滑超過(guò)14%。據中國(guó)半導體行業協會統計，2013年—2019年我國(guó)集成(chéng)電路産業銷售額增速約爲7%。

我國(guó)集成(chéng)電路産業呈現出迅猛的發(fā)展勢頭，但同時也面(miàn)臨着自身積累不足、價值鏈整合能(néng)力不強等内外部因素造成(chéng)的不利影響。創新基因缺乏，需要傳承與耐心；産業基礎薄弱，短期内難以追趕；研發(fā)費用不足，難以形成(chéng)規模經(jīng)濟；産業弱小分散，企業面(miàn)臨同質化競争；集成(chéng)電路領域人才匮乏，制約了産業發(fā)展。

中芯國(guó)際集成(chéng)電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時，就集成(chéng)電路封測産業發(fā)展趨勢分享了五點看法：一是摩爾定律紅利漸失，但系統的複雜度需求仍將(jiāng)按原來的軌道(dào)繼續走下去。二是工藝技術的學(xué)習曲線成(chéng)本過(guò)高，一個大芯片可以分成(chéng)幾個小芯片來生産，成(chéng)品率大幅提高，提前完成(chéng)了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開(kāi)發(fā)成(chéng)本太高，重複使用原有節點設計IP可以有效節省費用與時間。四是單片性能(néng)在功能(néng)組合上損失嚴重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起(qǐ)設計，OSAT可以提供公用IP。

9月16日，通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布公告稱，由于自身經(jīng)營管理需要，公司大股東南通招商江海産業發(fā)展基金合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“南通招商”）計劃減持公司股份。

公告顯示，南通招商本次拟在通富微電減持計劃公告發(fā)布之日起(qǐ)15個交易日後(hòu)的90天内，以集中競價交易方式或大宗交易方式減持公司股份不超過(guò)11,537,045股，即不超過(guò)公司股份總數的1%，減持價格是市場價格确定。

截至本函發(fā)出日，南通招商持有公司股份57,685,229股，占公司總股本的5.00%，均爲無限售條件流通股。

資料顯示，通富微電子成(chéng)立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業從事(shì)集成(chéng)電路封裝測試，總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生産基地。

通富微電在國(guó)内封測企業中已經(jīng)率先實現12英寸28納米手機處理器芯片後(hòu)工序全制程大規模生産，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的産品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面(miàn)向(xiàng)智能(néng)化時代的雲、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院報告統計，通富微電爲中國(guó)第三大封測廠商。2019年上半年，通富微電共實現營收35.87億元，同比增長(cháng)3.13%。

蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進(jìn)，8月集團合并營收400.39億元（新台币，下同），創下投控成(chéng)立以來單月營收曆史新高。

受惠于蘋果SiP訂單加持，加上華爲海思、高通、聯發(fā)科等大客戶擴大下單，法人上修日月光投控第三季集團合并營收季成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)上看三成(chéng)，第四季可望續創新高。

日月光投控公告8月封測事(shì)業合并營收季增5.6%，達229.74億元，較2018年同期成(chéng)長(cháng)2.7%，爲日月光及矽品合組日月光投控以來的單月曆史新高。加計EMS電子組裝事(shì)業的8月集團合并營收達400.39億元、月增10.1%，較2018年同期成(chéng)長(cháng)12.5%，同樣是投控成(chéng)立以來的單月曆史新高紀錄。

日月光投控預估封測事(shì)業第三季生意量及毛利率將(jiāng)與2018年第三季相仿，EMS事(shì)業第三季生意量將(jiāng)與2018年下半年平均相仿且營業利益率與去年第一季水準相仿。法人原先預估，日月光投控第三季集團合并營收可望較上季成(chéng)長(cháng)逾兩(liǎng)成(chéng)，但受惠于蘋果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相關芯片及SiP封測訂單增加，以及5G基礎建設相關芯片封測訂單到位，法人上修第三季集團合并營收季成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)上看三成(chéng)。日月光不評論法人預估财務數字，但對(duì)全年業績逐季成(chéng)長(cháng)看法不變。

日月光投控對(duì)2019年SiP接單信心十足，2018年SiP新增訂單貢獻營收達1億美元，内部目标是希望以每年相同成(chéng)長(cháng)幅度擴增市占率。日月光投控除了在包括蘋果iPhone或華爲Mate 30等智能(néng)手機、蘋果Apple Watch等穿戴設備上拿下新的SiP訂單，也在車用電子市場争取到新的SiP設計及量産案件，可望帶動日月光投控2019年EMS事(shì)業營收較2018年增加45～50%幅度。

在5G相關應用上，日月光投控除了是聯發(fā)科、高通等5G數據機或系統單芯片（SoC）主要封測代工夥伴，5G基地台及手機大量采用的前端射頻及功率放大器等SiP模組，日月光也拿下不少訂單。另外，日月光與多位客戶合作開(kāi)發(fā)針對(duì)毫米波（mmWave）應用的天線封裝（AiP）技術仍在研發(fā)階段，2020年將(jiāng)可開(kāi)始進(jìn)入生産階段，但會視mmWave市場成(chéng)熟度來決定量産規模。

9月9日，江蘇長(cháng)電公告第七屆董事(shì)會第二次臨時會議決議稱，根據公司董事(shì)長(cháng)周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事(shì)會提名委員會審核，一緻同意聘任鄭力先生爲公司首席執行長(cháng)（CEO），任期自本次董事(shì)會聘任通過(guò)之日起(qǐ)至本屆董事(shì)會任期屆滿。

據了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春興）已經(jīng)向(xiàng)長(cháng)電科技董事(shì)會提出書面(miàn)辭職，請求辭去首席執行長(cháng)（CEO）及第七屆董事(shì)會董事(shì)職務，長(cháng)電科技稱，經(jīng)研究讨論，公司董事(shì)會同意李春興先生辭去首席執行長(cháng)（CEO）職務的請求。根據《公司章程》，李春興先生辭去公司董事(shì)職務在書面(miàn)辭職書送達董事(shì)會時已生效，其不再擔任公司董事(shì)。

不過(guò)，在辭去上述職務後(hòu)，李春興先生將(jiāng)繼續擔任長(cháng)電科技首席技術長(cháng)職務。

2018年9月24日，長(cháng)電科技原董事(shì)長(cháng)兼首席執行長(cháng)（CEO）王新潮、原總裁賴志明分别辭去在長(cháng)電科技所擔任的CEO和總裁職務，長(cháng)電科技新CEO由李春興接任，并且同時聘任賴志明爲長(cháng)電科技副總裁。

據悉，李春興爲美國(guó)凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士。曆任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事(shì)業群副總、集團副總、高級副總、首席技術長(cháng)（CTO）。在半導體領域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國(guó)際化項目管理能(néng)力和領導能(néng)力，在初創、扭轉和快速變化的環境中實現收入、利潤和業務增長(cháng)目标方面(miàn)取得了多項可驗證的成(chéng)功經(jīng)曆。

至于鄭力，其在集成(chéng)電路同樣擁有豐富的管理經(jīng)驗。長(cháng)電科技指出，鄭力爲天津大學(xué)工業管理工程專業工學(xué)士，東京大學(xué)金融經(jīng)濟管理碩士，在美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)國(guó)内的集成(chéng)電路産業擁有超過(guò)26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導體協會美國(guó)總部理事(shì)和上海分會會長(cháng)。他同時擔任中關村融信金融信息化産業聯盟副理事(shì)長(cháng)，中國(guó)半導體行業協會理事(shì)，天津大學(xué)微電子系兼職教授。

此外，鄭力還(hái)曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，中芯國(guó)際全球市場高級副總裁，瑞薩電子大中華區CEO，NEC電子（後(hòu)與日立公司和三菱公司的半導體部門合并爲瑞薩電子）大中華區總裁，華虹國(guó)際有限公司副總裁，日本東棉公司總部（現日本豐田通商公司）電子信息系統本部擔任産品開(kāi)發(fā)經(jīng)理，集成(chéng)電路項目管理經(jīng)理等職務。

9月9日，國(guó)内封測龍頭廠商長(cháng)電科技發(fā)布公告，其董事(shì)會臨時會議決議通過(guò)了公司首席執行長(cháng)（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力爲新首席執行長(cháng)（CEO）等相關議案。

李春興辭任首席執行長(cháng)（CEO）

公告顯示，長(cháng)電科技董事(shì)會收到LEE CHOON HEUNG（李春興）先生請求辭去首席執行長(cháng)（CEO）及第七屆董事(shì)會董事(shì)職務的書面(miàn)辭職書，經(jīng)研究讨論公司董事(shì)會同意李春興先生辭去首席執行長(cháng)（CEO）職務的請求。根據《公司章程》，李春興先生辭去公司董事(shì)職務在書面(miàn)辭職書送達董事(shì)會時已生效，其不再擔任公司董事(shì)。

2018年9月，李春興正式加入長(cháng)電科技任職首席執行長(cháng)（CEO）職務。據介紹，李春興爲美國(guó)凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士，曆任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事(shì)業群副總、集團副總、高級副總、首席技術長(cháng)（CTO）。

長(cháng)電科技當時表示，李春興在半導體領域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國(guó)際化項目管理能(néng)力和領導能(néng)力，在初創、扭轉和快速變化的環境中實現收入、利潤和業務增長(cháng)目标方面(miàn)取得了多項可驗證的成(chéng)功經(jīng)曆。

今年4月，長(cháng)電科技進(jìn)行董事(shì)會換屆，并于5月宣布新一屆高管成(chéng)員。在新一屆高管成(chéng)員中，李春興任長(cháng)電科技董事(shì)、首席執行長(cháng)（CEO）兼星科金朋CEO，同時兼任長(cháng)電科技若幹附屬公司之董事(shì)、董事(shì)長(cháng)及長(cháng)電科技首席技術長(cháng)。

如今距新一屆高管成(chéng)員确定不到半年，李春興辭任長(cháng)電科技首席執行長(cháng)（CEO）。長(cháng)電科技在公告中指出，公司董事(shì)會對(duì)李春興先生在任職首席執行長(cháng)（CEO）、董事(shì)期間爲企業發(fā)展 所作的貢獻，表示衷心的感謝。辭去上述職務後(hòu)，李春興將(jiāng)繼續擔任公司首席技術長(cháng)職務，并繼續緻力于公司的發(fā)展。

原恩智浦全球高級副總裁鄭力接任

在宣布李春興辭任的同時，長(cháng)電科技亦宣布了新任首席執行長(cháng)（CEO）人選。

公告稱，根據公司董事(shì)長(cháng)周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事(shì)會提名委員會審核，一緻同意聘任鄭力先生爲公司首席執行長(cháng)（CEO），任期自本次董事(shì)會聘任通過(guò)之日起(qǐ)至本屆董事(shì)會任期屆滿；并同意提名鄭力先生爲公司第七屆董事(shì)會非獨立董事(shì)，任期自股東大會審議通過(guò)之日起(qǐ)至本屆董事(shì)會任期屆滿。

資料顯示，長(cháng)電科技現任首席執行長(cháng)（CEO）及董事(shì)候選人鄭力1967年出生，是天津大學(xué)工業管理工程專業工學(xué)士及東京大學(xué)金融經(jīng)濟管理碩士。鄭力曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁、中芯國(guó)際全球市場高級副總裁、瑞薩電子大中華區CEO、NEC電子大中華區總裁、華虹國(guó)際有限公司副總裁、上海虹日國(guó)際電子有限公司總經(jīng)理等職務。

長(cháng)電科技在公告中指出，鄭力先生在美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)國(guó)内的集成(chéng)電路産業擁有超過(guò) 26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導體協會美國(guó)總部理事(shì)和上海分會會長(cháng)。他同時擔任中關村融信金融信息化産業聯盟副理事(shì)長(cháng)、中國(guó)半導體行業協會理事(shì)、天津大學(xué)微電子系兼職教授。

首席執行長(cháng)（CEO）鄭力新官上任後(hòu)，長(cháng)電科技在發(fā)展戰略等方面(miàn)是否將(jiāng)迎來改變？這(zhè)將(jiāng)有待後(hòu)續觀察。

在業界先進(jìn)封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分，先進(jìn)封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術在提升芯片性能(néng)方面(miàn)展現的巨大優勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進(jìn)封裝領域的持續投資布局。

中國(guó)IC封裝業起(qǐ)步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統封裝爲主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測四強（長(cháng)電、通富、華天、晶方科技）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成(chéng)先進(jìn)封裝的産業化能(néng)力，但從先進(jìn)封裝營收占總營收的比例和高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝技術發(fā)展上來說，中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術水平與國(guó)際領先水平還(hái)有一定的差距。

1.中國(guó)先進(jìn)封裝營收占總營收比例約爲25%，低于全球水平

據集邦咨詢顧問統計，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營收約爲526億元，占中國(guó)IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國(guó)封測四強的先進(jìn)封裝産值約110.5億元，約占中國(guó)先進(jìn)封裝總産值的21%，其餘内資企業以及在大陸設有先進(jìn)封裝産線的外資企業、台資企業的先進(jìn)封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營收規模

2. 中國(guó)封裝企業在高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝方面(miàn)與國(guó)際領先水平仍有一定差距

近年來國(guó)内領先企業在先進(jìn)封裝領域取得較大突破，先進(jìn)封裝的産業化能(néng)力基本形成(chéng)，但在高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝方面(miàn)中國(guó)封裝企業與國(guó)際先進(jìn)水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術方面(miàn)，台積電提出新形态SoIC多芯片3D堆疊技術，采用“無凸起(qǐ)”鍵合結構，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預計2021年量産；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將(jiāng)存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這(zhè)類高性能(néng)邏輯芯片上，將(jiāng)于2019下半年迎戰後(hòu)續處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對(duì)而言，國(guó)内封裝技術領先企業在HPC芯片封裝方面(miàn)采用的FOWLP技術、2.5D封裝所能(néng)集成(chéng)的異質芯片種(zhǒng)類、數量、bumping密度與國(guó)際上領先的3D異質集成(chéng)技術存在一定的差距，這(zhè)也將(jiāng)降低産品在頻寬、性能(néng)、功耗等方面(miàn)的競争力。

圖：HPC各封裝形式對(duì)比

3.未來中國(guó)先進(jìn)封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國(guó)封測企業快速獲得了技術、市場，彌補了一些結構性的缺陷，極大地推動了中國(guó)封測産業的向(xiàng)上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國(guó)際投資并購上受到阻礙、可選并購标的減少，集邦咨詢顧問認爲中國(guó)未來通過(guò)并購取得先進(jìn)封裝技術與市占率可能(néng)性減小，自主研發(fā)+國(guó)内整合將(jiāng)會成(chéng)爲主流。

在自主研發(fā)方面(miàn)，由于先進(jìn)封裝涉及晶圓制造所用技術類型與設備等資源，封裝廠在技術、資金受限情況下可能(néng)選擇與晶圓制造廠進(jìn)行技術合作，或是以技術授權等方式（且依目前國(guó)内晶圓制造廠的制程來看，兩(liǎng)者合作的方向(xiàng)主要是晶圓級封裝及低密度集成(chéng)，在高密度集成(chéng)方面(miàn)的研發(fā)仍有一段較長(cháng)的路），然後(hòu)搭配封測廠龐大的産能(néng)基礎進(jìn)行接單量産，共同擴大市場；

另外，随着封裝技術複雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能(néng)夠跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術的研發(fā)，規模較小的封測廠商如果無法占據利基市場，在行業大者恒大的趨勢下競争力將(jiāng)會下滑，由此可能(néng)引發(fā)新的兼并收購，提高封測市場的集中度。

異質整合是半導體産業延伸摩爾定律的新顯學(xué)。随着中國(guó)台灣半導體産業群聚效應擴大，台積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭，分别從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入，搶食異質芯片整合商機。

其中，台積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術拿下主力客戶大單，估計相關業務單季營收很快將(jiāng)超過(guò)1億美元。

台積電向(xiàng)來不對(duì)單一客戶與訂單置評。據悉，台積電異質整合訂單最大客戶就是蘋果，台積電異質芯片整合技術工藝，已向(xiàng)前推動進(jìn)入可將(jiāng)異質芯片整合系統單芯片（SoC）。

業界解讀，台積電憑藉優異的異質整合技術，拿下蘋果處理器大單後(hòu)，預料未來還(hái)會導入更新一代的存儲器，提升手機芯片更大效能(néng)，爲半導體技術寫下新頁。

日月光是目前台廠中，具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種(zhǒng)封裝技術，將(jiāng)不同制程的芯片進(jìn)行異質整合成(chéng)單晶體，且具備模組構裝的設計能(néng)力， 讓芯片設計人員可以簡化設計， 縮短産品上市時間 。

日月光表示，現在更多芯片商和系統廠采用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平台，開(kāi)發(fā)用于手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種(zhǒng)産品。

日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統級封裝營收過(guò)去幾年都(dōu)以數億美元的速度成(chéng)長(cháng)，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在台灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應包括高通等芯片客戶對(duì)異質芯片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領域，董事(shì)長(cháng)劉偉揚透露，半導體是關鍵性産業，鴻海集團一定會參與，但會以創新的辦法去做。據了解，鴻海集團具備系統整合豐富經(jīng)驗，對(duì)市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導體元件需進(jìn)行異質整合的趨勢。

業界認爲，鴻海集團旗下訊芯-KY，將(jiāng)扮演集團在半導體異質芯片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默爲訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事(shì)業後(hòu)，已對(duì)訊芯擴大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業績。