标簽：半導體封測

據山東煙台開(kāi)發(fā)區發(fā)布，8月15日，米格實驗室與山東智宇知識産權運營中心負責人簽訂了煙台半導體科技服務平台合作協議。報道(dào)指出，煙台半導體科技服務平台系山東省首家半導體科技服務平台。

該平台將(jiāng)以市場爲導向(xiàng)，在大數據基礎上挖掘整合國(guó)内外專家人才資源、實驗室資源，聚焦半導體、芯片、新材料等領域，以“科研———知識産權設計/布局———實驗室研發(fā)———技術産業化轉移”爲運營模式，緻力于科研技術的市場化運營、再創新與産業化的全鏈條技術轉移服務，爲煙台開(kāi)發(fā)區半導體産業發(fā)展提供有力支撐。

近年來，煙台開(kāi)發(fā)區半導體産業新軍突起(qǐ)，聚集了睿創微納、一諾電子、中節能(néng)萬潤、德邦科技、顯華科技等一批設計、材料、封測領域的半導體企業生力軍。目前，該區正着力實施“先進(jìn)制造業卓越集群計劃”，預計2020年，半導體産業集群將(jiāng)達到百億級規模。

此前，朗迪集團曾發(fā)布投資意向(xiàng)公告，拟投資受讓半導體封測企業甬矽電子(甯波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)合計不超過(guò)2900萬股股份，投資總額不超9860萬元。

8月15日，朗迪集團正式宣布，公司與青島海絲民和股權投資基金企業(有限合夥)、王順波等簽訂《甬矽電子(甯波)股份有限公司投資協議》，拟以現金9860萬元人民币收購海絲民和持有的甬矽電子2900萬股股份，股權比例爲10.94%。

資料顯示，朗迪集團成(chéng)立于1998年，是一家專業生産家用空調類風葉、暖通類風機、工業裝備類風機、商用類風機的集團化企業，2016年4月于上交所上市；甬矽電子則成(chéng)立于2017年11月，注冊資本爲2.65億元，實繳出資爲2.2億元，經(jīng)營範圍爲電子元器件、集成(chéng)電路、電子儀器等。

公告介紹稱，甬矽電子是甯波市政府引進(jìn)的一個重點項目，主要從事(shì)集成(chéng)電路高端封裝與測試業務，産品類型覆蓋SIP模塊、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封裝等。該公司從創立至量産僅用了6個月，目前已導入100多家客戶，不過(guò)目前尚處于虧損狀态。

截止到2018年12月31日，甬矽電子總資産5.26億元，負債總額3.20億元， 淨資産2.06億元，2018年營業收入5608.37萬元，淨利潤-1366.18萬元。截止2019年6月30 日，甬矽電子總資産5.82億元，負債總額3.84億元，淨資産1.97億元，2019年1-6月營業收入1.16億元，淨利潤-871.99萬元。

對(duì)于此次收購股權事(shì)項，朗迪集團表示公司以聚焦主業發(fā)展爲戰略核心，積極尋求與公司協同發(fā)展具有較好(hǎo)盈利能(néng)力和成(chéng)長(cháng)性的戰略合作機會，本次投資方向(xiàng)爲國(guó)家大力發(fā)展的芯片行業，未來前景可期。

不過(guò)，朗迪集團指出，本次收購股權不會導緻公司合并報表範圍發(fā)生變化，不會導緻公司主營業務變化。之前朗迪集團曾辟謠“相關報道(dào)公司已切入芯片業務”，表示目前主營業務爲空調風葉風機，并無封裝測試生産領域的相關經(jīng)驗，不涉及芯片等相關産品及收入。本次僅爲财務投資，公司主營業務未發(fā)生變化。

近期許多中國(guó)台灣半導體廠商皆以5G産業爲日後(hòu)半導體市場趨勢發(fā)展的提升動能(néng)，從5G硬件設備發(fā)展來看，5G基地台的基礎建設是發(fā)展初期的必要需求，短期成(chéng)長(cháng)力道(dào)強勁；5G手機則是終端裝置的第一波應用，話題性高但要普及化仍需長(cháng)時間經(jīng)營。

以台廠在全球半導體的戰略位置分析，晶圓代工與封裝測試部分較能(néng)在5G芯片需求上取得優勢，預期將(jiāng)持續挹注相關廠商的營收表現；然在IC設計方面(miàn)，可能(néng)遭遇較多困難。

（Source：拓墣産業研究院整理，2019/08）

5G産業發(fā)展持續拉擡芯片需求，中國(guó)台灣半導體廠商在制造與封測部分受益最高

晶圓代工龍頭台積電在握有先進(jìn)制程技術與近半數市占的優勢下，對(duì)5G Modem芯片與5G手機AP的掌握度相當高。手機AP與Modem芯片客戶有聯發(fā)科的高端與中端5G SoC手機AP及5G Modem芯片M70；

高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及預計在2019年底發(fā)表的旗艦手機AP Snapdragon 865，也可能(néng)有5G功能(néng)的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手機使用外，也在未來車聯網建置的RSU（Road-Side Unit）規劃内，而手機AP部分，Kirin 990可能(néng)也會推出5G版本的SoC産品；

另外，在基地台芯片方面(miàn)，華爲5G設備采用的海思天罡基地台芯片也由台積電代工生産。

由于華爲在5G市場布局近3成(chéng)市占率，因此台積電在5G的新興芯片需求上确實受惠不少，其餘如聯電、世界先進(jìn)等大廠代工的功率半導體也受惠5G基地台需求助益而訂單增加；PA代工廠穩懋、宏捷科等在5G相關PA需求上也獲得助益，市占率穩定且預期營收持續增加。

在封測代工方面(miàn)，中國(guó)台灣主要廠商在全球市占率接近5成(chéng)，也奠定在5G芯片産業推升下受惠的基礎。從7月31日日月光法說會上可看到，5G手機芯片的後(hòu)續動能(néng)成(chéng)長(cháng)顯著，且在封裝尺寸優化與降低成(chéng)本目标能(néng)持續達陣；而在4G轉5G的基地台建設需求增加方面(miàn)，也會持續加重于SiP封裝技術的需求量。

此外，京元電子在5G基地台建置主要半導體供應商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯發(fā)科、Xilinx等大廠持續放量的訂單，也加重5G産業芯片封測需求中中國(guó)台灣廠商的占比。

整體而言，中國(guó)台灣既有在晶圓代工與封測産業上的全球占比就相當高，因此5G半導體相關需求方面(miàn)對(duì)中國(guó)台灣廠商也是高度依賴，鞏固中國(guó)台灣廠商在全球5G供應鏈中的重要地位，可望持續助益相關台廠後(hòu)續的營收表現。

IC設計以聯發(fā)科爲首搶攻5G手機AP，然基地台市場可能(néng)主導短期需求關鍵

中國(guó)台灣IC設計在全球市占率約18%，IC設計龍頭聯發(fā)科預估，2020年整體5G手機數量將(jiāng)達1.4億支（較2019年初預估高），其中約一億支在中國(guó)大陸，配合中國(guó)移動等電信廠商需求，在5G手機芯片積極布局，包括手機5G Modem芯片M70已出貨；

2020年第一季推出旗艦級5G SoC供應客戶手機搭載（2019年第三季送樣），并有計劃在中端5G手機市場布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手機爲目标，預計2020上半年能(néng)有客戶産品搭載此中端5G SoC等。

此外，IC設計大廠瑞昱在5G産業應用中固然有受惠相關元件需求，例如2.5 G PON（被動式光纖網路）芯片在2019年初成(chéng)功标下中國(guó)大陸5G網通建設标案，預計2019下半年將(jiāng)推出更新的10G PON芯片。

然而從5G基地台建置方面(miàn)探讨，市場前五名占比設備商是華爲、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達九成(chéng)，其設備使用的RFFE（RF Front-End）與核心基地台芯片大多是自研芯片或網通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地台SoC SnowRidge，以及周邊設備如Qualcomm提供的RFFE與Small Cell解決方案等，可看出5G基地台芯片部分多半由歐美廠商與中國(guó)大陸廠商爲主導；而聯發(fā)科雖有相關布局，但相關芯片仍在開(kāi)發(fā)中，短時間尚無法切入5G基地台設備供應鏈。

由此看來，固然中國(guó)台灣IC設計已在全球市占具有重要地位，但在5G基地台建置的相關芯片部分可能(néng)尚無主力産品，如基地台芯片與FEEM等與其餘大廠直接抗衡，故中國(guó)台灣IC設計廠商在5G産業的受惠程度，短期内可能(néng)無法與晶圓代工與封測産業相比拟。未來或將(jiāng)轉移戰場至5G小基地台，避免正面(miàn)對(duì)抗國(guó)際大廠的主導地位，并依靠聯發(fā)科在5G手機芯片的産品線與一線大廠抗衡。

數據顯示，2018年中國(guó)集成(chéng)電路産業實現銷售6532億元。其中，上海集成(chéng)電路産業實現銷售1450億元，占全國(guó)總比五分之一；浦東新區集成(chéng)電路産業實現銷售收入1066億元，占全國(guó)比重超16%；張江科學(xué)城集成(chéng)電路産業實現銷售894.49億元，占全國(guó)比重超13.7%。

一連串的數值，足以看出張江集成(chéng)電路産業的強勁實力，在上海乃至全國(guó)占據着舉足輕重的地位。據了解，從1992年開(kāi)園以來，張江經(jīng)過(guò)27年的經(jīng)驗積累，已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)内集成(chéng)電路産業鏈最完善的集成(chéng)電路産業集聚區，實現從設計、到制造、封測、材料的全鏈布局，彙聚了一大批知名的集成(chéng)電路企業。

如今在張江科學(xué)城内已集聚了239家芯片設計企業，出品了100餘項國(guó)内領先的産品；9家晶圓制造企業，擁有引領全國(guó)的19條生産線；38家封裝測試企業，其中也包括全球第一大封裝測試代工廠日月光；98家裝備材料企業，提供矽片、刻蝕機、清洗機、離子注入機等配套裝備。此外，全球芯片設計10強中有6家在張江設立區域總部、研發(fā)中心，全國(guó)芯片設計10強中有3家總部位于張江。

芯片設計——100餘項國(guó)内領先産品

兆芯集成(chéng)電路：掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術；展訊通信：手機基帶芯片出貨量全球第3，國(guó)内首款自主微架構手機芯片、發(fā)布5G基帶芯片春藤510；華大半導體：智能(néng)卡安全芯片市場占有率全國(guó)第1，首顆TPCM3.0标準芯片，首顆超低功耗MCU；格科微電子：CMOS圖像傳感器芯片出貨量國(guó)内第1，首家量産CMOS圖像傳感芯片。

晶圓制造——19條生産線引領全國(guó)

中芯國(guó)際：2018年全球集成(chéng)電路Foundry制造第5位，銷售額國(guó)内第1位，首家12英寸28nm制程量産，14nm制程試量産；華虹集團：2018年全球集成(chéng)電路Foundry制造第7位，銷售額國(guó)内第2位，12英寸28nm制程量産；華力二期12英寸先進(jìn)生産線2018年10月正式投片，建成(chéng)後(hòu)華虹規模進(jìn)入全球前5位；國(guó)家集成(chéng)電路創新中心：瞄準集成(chéng)電路國(guó)際前沿研究，開(kāi)展新器件新工藝等關鍵共性技術研發(fā)，是國(guó)内唯一獨立、開(kāi)放、共享的先進(jìn)集成(chéng)電路公共研發(fā)平台。

封裝測試——全球龍頭企業集聚

日月光：全球第一大封裝測試代工廠；

安靠：全球封裝測試技術最先進(jìn)的封測企業；

華嶺：國(guó)内第一家專業集成(chéng)電路檢測企業。

裝備材料——自主創新逐步突破

中微半導體：14-5nm等離子刻蝕機國(guó)際先進(jìn)水平；MOCVD設備銷售額全球第1；上海微電子：90nm光刻機研制成(chéng)功；盛美半導體：兆聲波清洗機，國(guó)際先進(jìn)水平；凱世通半導體：先進(jìn)離子注入機，填補國(guó)内空白。

可以說在張江，集成(chéng)電路産業鏈條的每一個環節都(dōu)有所布局，集聚着一大批優質企業和優秀的半導體人才，他們成(chéng)爲上海集成(chéng)電路産業拼圖上不可或缺的力量，正在加速推進(jìn)中國(guó)“芯”進(jìn)程。

每一個質的飛躍都(dōu)離不開(kāi)點滴的積累，對(duì)于芯片企業而言，從誕生到成(chéng)熟，需要漫長(cháng)的時間，當然也離不開(kāi)資本的扶持。縱觀2019年年初到現在，張江芯片領域已經(jīng)取得了階段性的好(hǎo)成(chéng)績，有3家集成(chéng)電路企業成(chéng)功登陸科創闆，成(chéng)爲首批挂牌企業；有10多家芯片企業獲得融資，收獲資本青睐；有多家芯片企業發(fā)布最新科技成(chéng)果及量産信息，進(jìn)入收獲期；此外，還(hái)吸引了一批優質的企業入駐張江科學(xué)城，成(chéng)爲張江“芯”力量的一員。

3家集成(chéng)電路企業登陸科創闆

7月22日，科創闆在上海證券交易所正式開(kāi)市，首批25家企業集體挂牌，其中有半導體企業6家，張江則占據了3家，分别爲樂鑫科技、安集微電子與中微半導體。值得一提的是，剛登陸科創闆的樂鑫科技還(hái)在7月22日宣布了一則好(hǎo)消息，正式發(fā)布了新一代WiFi MCU芯片ESP32-S2。該産品具有超低功耗、優異的射頻性能(néng)和高安全性等特性，适用于從消費領域到工業用例的各種(zhǒng)應用。

一大批行業領軍企業入駐張江

張江的“磁力”效應日益凸顯，吸引着全球集成(chéng)電路産業的目光，成(chéng)爲國(guó)際巨頭新秀投資的搖籃與樂園。平頭哥半導體、瓴盛科技等芯片企業均入駐張江科學(xué)城，還(hái)有兆易創新、紫光集團等也簽約入駐上海集成(chéng)電路設計産業園。其中就在今天，平頭哥半導體成(chéng)立之後(hòu)的第一款産品玄鐵910正式亮相發(fā)布。玄鐵 910 采用高性能(néng) RISC-V 架構，采用 12nm 制程，主頻 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ（世界公認的 BenchMark）。

近10家芯片企業融資

張江集成(chéng)電路産業的不斷發(fā)展，企業創新成(chéng)果的不斷湧現，也給了資本加倍的信心。據悉，截止到現在，區域内有10多家企業獲得新一輪融資，其中不少完成(chéng)了億級融資，如AI芯片研發(fā)企業燧原科技完成(chéng)了紅點中國(guó)領投的3億元融資；南芯半導體完成(chéng)近億元B輪融資。在這(zhè)些融資企業的背後(hòu)，不乏有阿裡(lǐ)巴巴、小米等明星企業的出沒(méi)。

多家芯片企業進(jìn)入量産階段

集成(chéng)電路一直是張江的優勢産業，近期已經(jīng)有多家張江芯片企業發(fā)布了最新科技成(chéng)果及量産訊息。上海移芯通信發(fā)布了最新單模芯片——EC6160。目前EC616芯片測試機台已經(jīng)準備完成(chéng)，良品率令人滿意，并開(kāi)始小批量出貨。國(guó)内射頻芯片供應商康希通信發(fā)布了全新的5G微基站（sub 6GHz）射頻功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成(chéng)射頻前端芯片等産品。另一家張江企業芯翼信息科技也重磅發(fā)布了其自主研發(fā)的“全球首顆”集成(chéng)CMOS PA（功率放大器）的NB-IoT（窄帶物聯網）芯片，并宣布實現了量産商用。

多個帶有首字樣的産品在張江誕生

衡量一個企業是否在行業具有領先地位，其中一個标準是是否在業内具有“首創”産品；評估一個地區産業是否具有競争力，就看該地區自主創新的“首發(fā)”産品是否密集。據悉，今年上半年，已有不少帶有“首”字樣的産品在張江誕生。芯翼信息科技“全球首顆“CMOS PA Inside NB-IoT芯片量産；盛美半導體三大全球首創新品在張江誕生。

當前，浦東新區正圍繞 “中國(guó)芯”、“創新藥”、“智能(néng)造”、“藍天夢”、“未來車”和“數據港”這(zhè)六大産業，積極推進(jìn)産業結構調整，推動形成(chéng)若幹優勢産業集群，提升新區産業發(fā)展能(néng)級。

集成(chéng)電路作爲張江的主導産業，張江地區更是積極規劃，打造上海集成(chéng)電路設計産業園。該産業園地處張江科學(xué)城核心區，規劃面(miàn)積3平方公裡(lǐ)。東至外環綠地，南至高科中路，西至申江路，北至龍東大道(dào)。目前正在實施“千億百萬”工程，集聚千家企業、形成(chéng)千億規模、彙聚十萬人才、打造百萬空間，力争打造成(chéng)爲世界先進(jìn)水平的集成(chéng)電路專業園區。

四川眉山市東坡區政府網消息顯示，7月30日，東坡區與泉州澤仕通科技有限公司舉行簽約儀式，标志着半導體測試封裝與無線通信網絡技術産品生産基地項目正式落戶東坡區。

該項目總投資16億元，其中固定資産投入不低于12億元，主要建設半導體測試封裝與無線通信網絡技術産品生産基地。項目全部建成(chéng)投産後(hòu)，將(jiāng)實現年産值不低于25億元。

資料顯示，泉州澤仕通科技有限公司成(chéng)立于2002年，是一家專門研發(fā)、生産無線傳輸技術和無線射頻技術的專業性公司，是中國(guó)生産無線通訊設備的廠家之一，擁有無線傳輸行業核心知識産權技術和專有技術。

江蘇中科智芯集成(chéng)電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。截至目前，一期廠房潔淨室施工基本完成(chéng)、動力車間設備正在安裝，預計8月份開(kāi)始設備安裝，9、10月份進(jìn)行設備調試，11月初部分生産線投産。

中科智芯是一家集半導體封測設計與制造爲一體的企業，擁有自主知識産權，定位爲中高密度集成(chéng)芯片扇出型封裝和高頻率射頻芯片封裝的設計與制造，

不僅可提高我國(guó)封測産業技術創新能(néng)力和核心競争力，還(hái)可持續帶動半導體封測産業鏈和價值鏈的發(fā)展，爲打造我國(guó)世界級封測企業提供技術支撐。

該項目總投資20億元，廠房面(miàn)積4萬平方米，分兩(liǎng)期實施。目前在建的一期項目投資5億元，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)年封裝12英寸晶圓片12萬片的産能(néng)，可進(jìn)一步補強經(jīng)開(kāi)區半導體封測産業鏈。

據了解，中科智芯項目被列爲2019年省級重大産業項目，自項目落地實施以來，代辦服務中心專門成(chéng)立了項目幫建小組，制定橫道(dào)圖，倒排工期、挂圖作戰、集中攻堅，將(jiāng)手續辦理、開(kāi)工建設、基礎完成(chéng)、主體完成(chéng)、二次側裝修等重點任務進(jìn)一步細化到周、旬、月，并明确各項任務聯動推進(jìn)的責任人、工作内容、完成(chéng)時間等；

堅持每天深入現場辦公，對(duì)項目建設過(guò)程中的存在問題及時召集相關職能(néng)部門現場查看、現場協調、現場解決、現場落實，力求急事(shì)暢通、難事(shì)疏通、特事(shì)融通，以“釘釘子”的務實精神和“店小二”式的精準服務，爲項目建成(chéng)投産保駕護航。

國(guó)内集成(chéng)電路封測龍頭企業長(cháng)電科技即將(jiāng)迎來新一屆董事(shì)會。

長(cháng)電科技發(fā)布公告，4月25公司召開(kāi)第六屆董事(shì)會第二十三次會議，會議由董事(shì)長(cháng)王新潮先生主持。會議審議通過(guò)了一系列議案，其中包括《董事(shì)會換屆選舉的議案》，鑒于長(cháng)電科技第六屆董事(shì)會任期已屆滿，根據《公司法》和《公司章程》的規定，須進(jìn)行換屆選舉。

王新潮退出下一屆董事(shì)會

根據公告，長(cháng)電科技第七屆董事(shì)會由9名董事(shì)組成(chéng)。經(jīng)提名委員會審核，同意提名周子學(xué)、高永崗、張春生、任凱、Choon Heung Lee（李春興）、 羅宏偉爲公司第七屆董事(shì)會非獨立董事(shì)候選人；同時，同意提名石瑛、 PAN QING（潘青）、李建新爲公司第七屆董事(shì)會獨立董事(shì)候選人。

資料顯示，長(cháng)電科技第六屆董事(shì)會亦由9名董事(shì)組成(chéng)，王新潮、張文義、張春生、任凱、高永崗、劉銘爲非獨立董事(shì)，蔣守雷、範永明、潘青爲獨立董事(shì)。

對(duì)比第六屆董事(shì)會，不難發(fā)現這(zhè)次董事(shì)會提名名單出現較大變動。

現任董事(shì)長(cháng)王新潮、副董事(shì)長(cháng)張文義、董事(shì)劉銘未出現在名單上，獨立董事(shì)蔣守雷、範永明也于2018年12月30日屆滿離任。同時，提名名單上新增非獨立董事(shì)周子學(xué)、李春興、羅宏偉以及獨立董事(shì)石瑛、李建新。

從名單人數上看，第七屆董事(shì)會的9名董事(shì)名額已齊，這(zhè)也就意味着，王新潮、張文義、劉銘將(jiāng)無緣第七屆董事(shì)會，王新潮繼去年辭任長(cháng)電科技CEO一職後(hòu)，也即將(jiāng)不再擔任長(cháng)電科技董事(shì)長(cháng)職務。

據了解，1990年，王新潮臨危受命接任長(cháng)電科技的前身江陰晶體管廠廠長(cháng)，帶領長(cháng)電科技實現“逆襲翻盤”成(chéng)長(cháng)爲國(guó)内封測龍頭，其亦通過(guò)江蘇新潮集團控股長(cháng)電科技、成(chéng)爲長(cháng)電科技實際控制人。

2015年，大基金、中芯國(guó)際攜手投資長(cháng)電科技、助其收購星科金朋，中芯國(guó)際全資子公司芯電半導體成(chéng)爲長(cháng)電科技第一大股東，長(cháng)電科技變更爲無控股股東、無實際控制人。2018年，長(cháng)電科技完成(chéng)36.19億元增發(fā)，大基金成(chéng)爲第一大股東，江蘇新潮集團從第二大股東變更爲第三大股東。

如今王新潮即將(jiāng)退出董事(shì)會，他與江蘇新潮集團在長(cháng)電科技的影響力可能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步稀釋。

中芯國(guó)際董事(shì)長(cháng)周子學(xué)加入

在長(cháng)電科技新一屆董事(shì)會提名名單中，周子學(xué)的加入引起(qǐ)了業界的廣泛關注。

半導體業界對(duì)周子學(xué)并不陌生，其是現任中芯國(guó)際董事(shì)長(cháng)、執行董事(shì)及中芯國(guó)際若幹附屬公司的董事(shì)，同時亦任中國(guó)電子信息行業聯合會副會長(cháng)兼秘書長(cháng)、中國(guó)半導體行業協會理事(shì)長(cháng)。

長(cháng)電科技指出，周子學(xué)在在工業和信息化領域有逾三十年的經(jīng)濟運行調節、管理工作經(jīng)驗。出任現職前，周子學(xué)在工業和信息化部工作，曾任總經(jīng)濟師、财務司司長(cháng)等職；在此之前，周子學(xué)曾于信息産業部、電子工業部、機械電子工業部的不同部門和國(guó)營東光電工廠工作。

周子學(xué)的履曆無疑十分豐富，但最受業界關注的是其同時爲中芯國(guó)際董事(shì)長(cháng)身份。事(shì)實上，中芯國(guó)際與長(cháng)電科技原本就有着較爲緊密的合作關系，目前中芯國(guó)際全資子公司芯電半導體是長(cháng)電科技的第二大股東、持股14.28%，此外2014年中芯國(guó)際與長(cháng)電科技還(hái)共同組建了合營公司中芯長(cháng)電。

可預見的是，随着周子學(xué)加入長(cháng)電科技董事(shì)會，國(guó)内最大晶圓代工廠中芯國(guó)際和最大封測廠長(cháng)電科技之間的合作將(jiāng)更加密切。

某業内人士分析認爲，中芯國(guó)際將(jiāng)給長(cháng)電科技帶來更多的訂單，有利于進(jìn)一步提高國(guó)内制造與封測兩(liǎng)個環節之間的協同性；此外，兩(liǎng)者更進(jìn)一步的合作亦將(jiāng)提高長(cháng)電科技在先進(jìn)封裝方面(miàn)的能(néng)力，因爲先進(jìn)封裝會用到前端的技術和設備，與其他OSAT相比可進(jìn)一步增強優勢。

近日，深圳市坪山區發(fā)布2019年度經(jīng)濟發(fā)展專項資金集成(chéng)電路第三代半導體專項申報指南，提出對(duì)符合條件的集成(chéng)電路企業提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術和産品攻關等方面(miàn)的資金支持。

落戶方面(miàn)，坪山區對(duì)新設立或新遷入的設計、設備和材料類集成(chéng)電路企業，設立或遷入後(hòu)第一年或第一個會計年度内實繳資本超過(guò)2000萬元的，對(duì)于新設立的企業，按照設立後(hòu)第一年或第一個會計年度實繳資本的 10%，給予每家企業最高500萬元的資助；對(duì)于新遷入的企業，按照遷入後(hòu)第一年或第一個會計年度追加實繳資本的 10%，給予每家企業最高500萬元的資助。

制造、封測類企業落戶獎勵專項資助上，坪山區對(duì)新設立或新遷入的制造、封測類集成(chéng)電路企業，第一年或第一個會計年度實際完成(chéng)工業投資5000萬元以上（含）的，按照企業當年實際完成(chéng)工業投資額的10%，給予每家企業最高1000萬元的資助。

在支持核心技術和産品攻關專項資助上，坪山區支持企業開(kāi)展集成(chéng)電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲器等）、第三代半導體器件（功率半導體器件等）、關鍵設備（光刻機、刻蝕機、離子注入機、氣相沉積設備等）、核心材料（第三代半導體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術研發(fā)和産品攻關，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業年度最高500萬元的資助。

海甯日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海甯先進(jìn)半導體與智能(néng)技術研究院“先進(jìn)半導體封裝測試示範産線”舉行啓動儀式。

據介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國(guó)際科技城，是海甯市與中科院半導體所合作，面(miàn)向(xiàng)新能(néng)源汽車、生命科學(xué)、智能(néng)傳感等應用領域設立的集科研、孵化、公共技術服務平台等爲一體的新型研究機構。

該研究院落戶後(hòu)，在10個月内完成(chéng)了集成(chéng)電路設計、汽車電子、傳感器設計三個專業研發(fā)中心建設，并與航天工業集團804所、浙大、天通成(chéng)立三個聯合實驗室和聯合研發(fā)中心，加入第三代半導體全國(guó)聯盟并擔任副理事(shì)長(cháng)單位。

研究院執行院長(cháng)張旭表示，這(zhè)是國(guó)内首條完整的針對(duì)汽車電子功率器件封裝與測試需求而建設的高标準專業示範性産線。

據張旭所言，該産線啓用後(hòu)，將(jiāng)滿足海甯及長(cháng)三角地區在汽車電子等高可靠性集成(chéng)電路、第三代半導體器件、高端光電子器件等領域的小試和中試封裝測試需求，同時還(hái)將(jiāng)面(miàn)向(xiàng)全球提供高可靠性封裝開(kāi)發(fā)、測試開(kāi)發(fā)等技術服務和小批量生産服務。

資料顯示，中科院半導體所成(chéng)立于1960年，已逐漸發(fā)展成(chéng)爲集半導體物理、材料、器件研究及其系統集成(chéng)應用于一體的國(guó)家級半導體科學(xué)技術的綜合性研究機構。