日月光歸檔 - 北京中代科技有限公司

日月光：确立逐年成(chéng)長(cháng)趨勢，超前部署資本支出不低于2019年

2020年6月24日由中代科技評論關閉

半導體封測大廠日月光投控 24 日召開(kāi)年度股東會，會議由營運長(cháng)吳田玉主持。會中除通過(guò)承認 2019 年的财報之外，也通過(guò)年度盈餘分配案，決定每股配發(fā)新台币 2 元。吳田玉在會前接受媒體聯訪時表示，上半年的營運表現目前看來比預期來得好(hǎo)，包括營收及獲利方面(miàn)都(dōu)表現優于預期。不過(guò)，對(duì)于下半年的狀況，目前因爲還(hái)有許多不确定因素，所以日月光方面(miàn)也會超前部署，以因應接下來的變化。

在新肺疫情下，日月光在 2020 年前 5 個月累計營收仍達到新台币 1,684.48 億元，較 2019 年同期增加 13.79%，繳出亮麗的成(chéng)績單。而對(duì)于能(néng)有優于預期的表現，吳田玉指出，主要因客戶的需求強勁，使得出貨表現良好(hǎo)所緻。展望接下來的下半年表現，吳田玉保守指出，因爲在當前疫情，政治問題仍持續的情況下，因此相關的預期狀況不進(jìn)行評論，不過(guò)，未來逐年成(chéng)長(cháng)的态勢將(jiāng)會是确定的。

吳田玉強調，以目前的産能(néng)利用率來說，在高階的部分供不應求，在低階的部分則是滿載的情況。而雖然目前對(duì)于未來還(hái)有許多不确定的因素，但是日月光將(jiāng)會在相關的産能(néng)或研發(fā)布局上超前部署。吳田玉表示，根據最新的統計資料顯示，2019 年日月光的資本支出就較 2018 年增加 4 億美元，但是在其他前 25 大的封測公司中，總計 2019 年的資本投資則較 2018 年衰退了 7 億美元，這(zhè)也是日月光能(néng)在市場中持續領先的關鍵因素之一。因此，即便在當前多不确定因素下，日月光在 2020 年的資本支出也將(jiāng)不會少于 2019 年的水平。

吳田玉還(hái)進(jìn)一步強調，在當前百年難得一見的疫情中，回頭思考本身，包括員工、公司的不足會是最重要的事(shì)情。尤其，日月光在 2005 年、2009 年、2013 年等當時半導體産業衰退之際都(dōu)有進(jìn)一步的加強投資計劃，也奠定了後(hòu)來日月光能(néng)在産業中持續保持領先的地位。至于，針對(duì)台積電前往美國(guó)設廠，日月光身爲後(hòu)段封測龍頭是否會依定前往美國(guó)投資的問題。吳田玉則是強調，重點必須視成(chéng)本及客戶的需要再來決定。目前，美國(guó)客戶有什麼(me)需求都(dōu)還(hái)不清楚，所以現階段談要不要前往都(dōu)還(hái)太早。

是否跟進(jìn)台積電擴大在美布局，日月光投控持續研讨

2020年6月24日由中代科技評論關閉

日月光投控 24 日上午在高雄楠梓加工出口區舉行股東會，吳田玉會前接受媒體采訪。

談到投控是否跟進(jìn)晶圓代工龍頭台積電擴大在美國(guó)布局，吳田玉表示，晶圓代工廠蓋廠與後(hòu)段封測廠之間，仍有一段時間差，封測廠是否在美擴大布局，需考慮成(chéng)本、客戶需求，以及實際效益，目前投控持續研讨。

觀察在 COVID-19疫情下市場進(jìn)展，吳田玉預估，若疫情受控，中國(guó)大陸可能(néng)出現報複性消費需求，不過(guò)，仍需觀察疫情進(jìn)展。

觀察疫情下全球産業鏈變化，吳田玉表示，供應鏈的調整比例須留意生産成(chéng)本、經(jīng)濟效益、生态系統，以及全球産業鏈彼此依賴的關系。長(cháng)線還(hái)是觀察基本面(miàn)和經(jīng)濟效益。

他認爲，台灣地區受惠防疫有效，整體産業鏈和受薪階層未受影響，因此有正面(miàn)效應，在非常時期，企業應該盤點各面(miàn)向(xiàng)，超前部署因應下一個 10 年趨勢，有些企業的生意模式應該被淘汰，考量是否與時俱進(jìn)，供應鏈也要适時調整。

因應疫情，他表示，投控先前已舉行全球業務在線會議，今天股東會結束後(hòu)，將(jiāng)召集大陸、台灣，以及亞太地區等副總經(jīng)理以上層級，進(jìn)行在線會議。

傳日月光投控8月量産AiP 切入5G版iPhone供應鏈

2020年6月15日由中代科技評論關閉

蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量産天線封裝（AiP）産品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。

蘋果今年下半年iPhone新品進(jìn)展備受矚目，市場預期蘋果可能(néng)會推出5G版iPhone新品。不過(guò)，法人指出，由于新冠肺炎疫情持續，5G版iPhone的測試驗證時程均往後(hòu)延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能(néng)12月才出貨問世。

法人報告預期，日月光投控持續布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，預估8月開(kāi)始量産AiP産品，透過(guò)供應天線封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機供應鏈；預估每一支毫米波5G版iPhone，將(jiāng)搭配3個AiP設計。

法人預估，日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達4500萬個到5000萬個，將(jiāng)挹注日月光下半年營收動能(néng)。

報告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝産品，分别與美系手機大廠和美系芯片設計大廠合作，其中FO-AiP技術使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊号性能(néng)表現，進(jìn)一步壓縮模組大小。

觀察日月光投控旗下環旭電子，中國(guó)法人指出，環旭電子相關系統級封裝（SiP）産品，已經(jīng)切入蘋果iPhone的Wi-Fi模組、指紋識别模組以及超寬頻（UWB）模組，還(hái)有切入Apple Watch供應鏈，預估有機會打進(jìn)高端AirPods Pro供應鏈。

法人預估，日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間，其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%，較去年同期成(chéng)長(cháng)約15%；電子代工服務（EMS）業績可望季成(chéng)長(cháng)10%以上，較去年同期成(chéng)長(cháng)15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新台币50億元，較去年同期成(chéng)長(cháng)8成(chéng)以上。

各廠商摩拳擦掌研制AiP，台積電、日月光早已躍躍欲試

2020年3月11日由中代科技評論關閉

針對(duì)5G通訊毫米波(mm-Wave)開(kāi)發(fā)趨勢，AiP(Antenna in Package)封裝技術將(jiāng)成(chéng)爲實現手機終端裝置的發(fā)展關鍵。随着高通(Qualcomm)于2018年7月推出的AiP模組(QTM052及525)陸續問世後(hòu)，各家廠商對(duì)此無不摩拳擦掌，争相投入相關模組的技術研制上；其中半導體制造龍頭台積電及封測大廠日月光投控，對(duì)此最爲積極。

日月光投控對(duì)于AiP封裝技術之演進(jìn)，憑借日月光及矽品對(duì)于相關封裝的長(cháng)期研發(fā)，以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入态度，爲此將(jiāng)進(jìn)一步擴充5G毫米波之發(fā)展進(jìn)程。

高通推出AiP模組後(hòu)，制造龍頭台積電與封測大廠日月光等皆已躍躍欲試

面(miàn)對(duì)5G通訊毫米波逐步發(fā)展之際，加上高通已推出的AiP模組産品，各家IDM廠、Fabless廠、制造及封測代工廠商，對(duì)此無不躍躍欲試，試圖加速開(kāi)發(fā)相關産品，從而應付爲數龐大的射頻前端市場及5G應用商機。

爲了實現AiP封裝制造技術，現行除了已開(kāi)發(fā)出InFO-AiP封裝技術的半導體制造龍頭台積電外，其他封測廠商(如日月光、Amkor、江蘇長(cháng)電及矽品等)也有相應的布局動作，并采取默默耕耘的發(fā)展态勢，以求提供後(hòu)續5G通訊毫米波之市場需要。

其中，若以日月光及矽品發(fā)展動态爲例，現階段AiP封裝技術主要采用RFIC于底層的設計架構，相較于台積電在内層及其他廠商于上層之結構，整體于制作成(chéng)本上，相較其他産品將(jiāng)更具吸引力。

日月光與台積電于AiP封裝技術差異，使産品特性及成(chéng)本已成(chéng)爲選擇難題

針對(duì)現行AiP封裝技術，進(jìn)一步比較于台積電内層式之InFO-AiP構造，以及日月光與矽品于底層式的AiP結構差異，可發(fā)現RFIC的擺放位置，將(jiāng)是決定模組産品之性能(néng)表現(天線訊号損耗、散熱機制)及成(chéng)本高低(制造良率及難易度)的重要指标。

圖：RFIC于不同位置之AiP結構比較表(Source：拓墣産業研究院整理)

其中，以日月光與矽品開(kāi)發(fā)之AiP封裝架構爲探讨主題時，當RFIC放置于底層結構中，此結構确實能(néng)有效降低封裝成(chéng)本，并且對(duì)于開(kāi)發(fā)流程上也十分有利；由于封測廠商于相關制作流程中，可獨立開(kāi)發(fā)重分布層(RDL)，并搭配上單獨封裝好(hǎo)的RFIC，最後(hòu)再將(jiāng)二者結合于一體，以完成(chéng)AiP所需的架構。

如此之設計理念，對(duì)于管控封裝成(chéng)本而言，已起(qǐ)到節省工序作用；然而卻也衍生出另一個難題，“如何將(jiāng)底層的RFIC在運作時産生之熱源有效導引出來”，這(zhè)將(jiāng)是後(hòu)續亟需克服的關鍵要務之一。

另一方面(miàn)，台積電開(kāi)發(fā)的InFO-AiP封裝技術，由于運用本身擅長(cháng)的線寬微縮技術，當RFIC于元件制造完成(chéng)後(hòu)，随之進(jìn)行一系列的後(hòu)段封裝程序；也在此時延伸原有的通訊元件金屬線路，將(jiāng)使重分布層得以連結RFIC并導引至天線端，從而達到降低天線端訊号衰弱之效果。

整體而言，雖然日月光及矽品的AiP結構可有效降低成(chéng)本，但散熱機制仍需額外考量，且台積電的InFO-AiP能(néng)成(chéng)功增進(jìn)産品效能(néng)，然而整體封測制造成(chéng)本卻依舊偏高。

由此可見，AiP封裝技術于産品特性及成(chéng)本表現之因素中，已成(chéng)爲一項選擇難題，考驗未來客戶在産品設計及應用需求上應該如何取舍。

日月光投控明年第1季封測淡季不淡力拼持平

2019年12月26日由中代科技評論關閉

半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對(duì)芯片封測拉貨，法人預估明年第1季業績淡季不淡，IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以内，力拼持平。

展望明年第1季營運表現，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持續受惠邏輯芯片半導體回溫、加上5G業務放量，日月光投控在中國(guó)大陸和美系手機芯片大廠封測比重較高，預估明年第1季在IC封測和材料業績僅季減5%以内，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測試業務受惠5G測試時間拉長(cháng)，表現可比業界平均水準佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持續布局毫米波（mmWave）天線封裝AiP（Antenna in Package），短期預估明年毫米波方案在中國(guó)大陸智能(néng)手機的滲透率僅5%，蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結果，長(cháng)期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局，將(jiāng)是中長(cháng)期主要受惠者。

美系外資法人報告指出，明年第1季台積電7納米制程可望滿載，後(hòu)段封裝測試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測試需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無線通訊芯片、有機發(fā)光二極管（OLED）驅動IC芯片、以及基地台芯片需求增溫，也有利日月光投控封測表現。

法人預估，日月光投控明年第1季業績可超過(guò)1005億元（新台币，下同）逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區間。明年第1季獲利可超過(guò)55億元，逼近56億元。

日月光投控先前預期，明年營運投控正向(xiàng)樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新産品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成(chéng)長(cháng)看佳。

4.5億美元！日月光投控子公司環旭并購歐洲第二大EMS廠

2019年12月13日由中代科技評論關閉

中國(guó)台灣廠商對(duì)外并購再起(qǐ)！半導體封測龍頭日月光投控12日傍晚召開(kāi)重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計制造（以下簡稱EMS）廠商環旭電子正式發(fā)布公告，與歐洲第二大EMS公司Asteelflash的股東簽署《股份收購協議》，拟以約4.5億美元的價格，收購持有Asteelflash接近100%股權的控股公司Financière AFG S.A.S.（以下簡稱FAFG）100%股權。

其中，89.6%用現金支付，10.4%則透過(guò)向(xiàng)Asteelflash創始人私有公司進(jìn)行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國(guó)家主管單位批準，預計最快2020年第3季完成(chéng)交易。

日月光投控财務長(cháng)董宏思表示，本次收購完成(chéng)後(hòu)，Asteelflash將(jiāng)從私人所控股的公司，轉變成(chéng)爲環旭電子重要子公司，并維持Asteelflash現有經(jīng)營管理團隊。同時，借助環旭電子的經(jīng)營規模、制造、品牌和服務等能(néng)力，應能(néng)強化Asteelflash争取大客戶訂單的業務機會，加快成(chéng)長(cháng)和規模擴張。Asteelflash和環旭電子在生産據點、市場和客戶布局、業務模式、技術能(néng)力方面(miàn)具有明顯的互補性。

董宏思還(hái)強調，再當前全球貿易摩擦加劇，環旭電子并購Asteelflash後(hòu)，除了環旭原本的生産據點之外，還(hái)可提供客戶更爲多樣且完整的生産據點選擇。其包括有成(chéng)本競争優勢的生産據點，如北非(突尼西亞)、東歐(捷克、波蘭)、北美(墨西哥)；貼近客戶語言、文化的快速服務及生産據點，如歐洲(法國(guó)、德國(guó)、英國(guó))、北美(美國(guó)矽谷)；以及原在亞洲包括中國(guó)大陸以及台灣完整的生産供應體系。

Asteelflash 2019年的營業收入約10億美元，服務約200多個客戶，專注于服務客戶的小批量、多樣化需求。本交易將(jiāng)可優化環旭電子現有客戶結構，客戶布局和營業構成(chéng)，使之更加均衡。環旭電子和Asteelflash未來共同服務將(jiāng)更完整，同時可兼顧客戶于産品發(fā)展的不同階段的不同要求，例如：新開(kāi)發(fā)産品量少、但要求較快的生産與設計回饋。或者成(chéng)熟産品量多，但對(duì)大量生産的穩定與交期有較高的要求。

環旭電子從2018年布局擴張，明确“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰略，用全球視野布局未來，除台灣、墨西哥、廣東惠州的生産據點擴産外，另已進(jìn)行收購波蘭生産據點、在巴西和高通成(chéng)立合資公司、在中國(guó)大陸和中科曙光成(chéng)立合資公司、投資PHI Fund汽車電子基金、參加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投資案。透過(guò)本次收購Asteelflash，環旭電子可望能(néng)迅速強化生産據點的全球化布局，擴充國(guó)際化的人才團隊，一舉确立在歐洲的市場地位，服務日益增加的EMS業務客戶群。

日月光持續并購及大陸封測廠并購停歇，反映經(jīng)營策略兩(liǎng)樣情

2019年11月19日由中代科技評論關閉

中國(guó)台灣地區半導體封測大廠日月光投控于2019年第三季宣布，回購子公司日月新（蘇州）及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團的30%股份，期望重新取得中國(guó)大陸封測市場經(jīng)營權；這(zhè)也反映出日月光及矽品于大陸營運情形似乎相當不錯。

當時該股權的銷售案，日月光及矽品嘗試運用結盟的方式，快速拓展大陸的封測市占率，因而決議與紫光集團進(jìn)行合作；但近年由于紫光集團預期重新整頓存儲器事(shì)業群，打算出清原先購買日月光及矽品等子公司的持股，意味着紫光集團可能(néng)有逐步退出封測市場的規劃，後(hòu)續發(fā)展仍需觀察。

日月光投控的持續并購及調整經(jīng)營策略發(fā)酵，引領企業擺脫大環境不佳影響

日月光投控旗下的日月光與矽品等兩(liǎng)大事(shì)業體，爲求積極搶占全球封測市場，并針對(duì)産地轉換及客戶組合進(jìn)一步做出調整行動，此結果突顯兩(liǎng)大事(shì)業體獨到的經(jīng)營策略及眼光。

在中美貿易摩擦等多重因素影響下，期間營收雖有小幅衰退情形，但跌幅情況仍較其他同業相對(duì)輕微，并且再從2019年第三季營收表現來看，日月光及矽品營收皆較2018年同期表現相當，年增（減）率分别爲0.2%及-0.8%，似乎也說明半導體大環境已有逐漸複蘇情況。

反觀日月光及矽品的并購及回購動态，除了這(zhè)兩(liǎng)家廠商全數回購原先出售紫光集團于大陸子公司30%股份外，矽品也于2019年第三季收購玉晶光電部分廠房及設備，更進(jìn)一步積極布局高端封裝技術之手機與通訊市場。由此可見，雖然大環境仍處于較爲低迷、複蘇階段，但日月光及矽品考量客戶及産品組合，持續并購與調整自身的經(jīng)營策略，試圖跟上市場産業之需求脈動。

大陸封測大廠并購腳步停歇，迫使思考後(hòu)續内需市場及技術提升等政策目标

觀察近年并購不斷的大陸封測三雄，2019年相關行動似乎較爲平靜，除了天水華天及通富微電兩(liǎng)家廠商于2018年陸續發(fā)生的并購案，持續至2019年1月及5月才正式生效之外（天水華天入股馬來西亞Unisem近六成(chéng)股權、通富微電并購馬來西亞Fabranic全數股份），對(duì)比日月光投控并購的積極參與，目前似乎大陸封測大廠無其他相關的收購資訊公告。

再者，串聯于2019年5月江蘇長(cháng)電出售星科金朋部分設備之事(shì)件，由于該廠商面(miàn)對(duì)長(cháng)年虧損壓力，迫使出售原先新加坡星科金朋部分設備于大基金投資單位（芯晟租賃），并以租回設備方式，試圖補充營運上的資金缺口，換取企業經(jīng)營的生存空間。

透過(guò)以上訊息可知，2019年大陸封測廠商于并購及經(jīng)營策略上，已受到大環境不佳影響而逐步做出調整。

雖然大陸半導體封測廠商面(miàn)臨外部的巨大壓力，卻也因此激起(qǐ)大陸廠商的去美化及自主生産之政策目标；後(hòu)續大陸封測大廠，或許將(jiāng)試圖擺脫過(guò)去以往向(xiàng)外并購擴張腳步，轉而開(kāi)始提高内需生産之需求，并且關注于産業技術提升，從而建置完整的産業供應鏈。對(duì)大陸封測三雄而言，在第二期大基金協助下，未來如何調整自身步伐與經(jīng)營策略，還(hái)有待持續觀察。

美封殺華爲倒數台系鏈擴大在陸布局

2019年9月29日由中代科技評論關閉

美國(guó)政府封殺華爲及其68家關系企業的緩沖期進(jìn)入倒數，一般研判美國(guó)政府將(jiāng)不會再延期，華爲除擴大相關零組件備貨，也加速自建供應鏈腳步，台系半導體廠包括台積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測等，都(dōu)配合在中國(guó)大陸建置産能(néng)，并自本月起(qǐ)陸續到位。

美國(guó)政府給予美國(guó)企業出貨給華爲的豁免緩沖期，將(jiāng)于11月19日到期，一般預料，若美中無法在此之前達成(chéng)協議，恐無法再延期。

美國(guó)給華爲的寬限期若未展延，沖擊全球經(jīng)濟及台廠供應鍵甚深。不過(guò)，這(zhè)幾個月來，華爲也加速自建供應鏈，并拉攏台廠突圍。

台灣半導體業中包括晶圓代工龍頭台積電，IC設計一哥聯發(fā)科，封測大廠日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格，及晶圓檢測大廠精測，都(dōu)被要求爲華爲擴大産能(néng)，并在大陸布建。

華爲加速沖刺5G基地台及5G手機時程，旗下芯片廠海思半導體持續擴大在台積電7納米投片量，也啓動5納米芯片明年量産。

台積電南京廠決定依既定計劃預計今年12吋月産能(néng)由1萬片增至1.5萬片，明年底前增至2萬片，主要制程仍以16和12納米爲主，海思7納米以下先進(jìn)制程芯片仍在台灣生産。

聯發(fā)科首顆5G手機芯片同步在台積電追加7納米産能(néng)，并提前在明年第1季量産。

矽品位于福建晉江的新廠，本月承接海思7納米新芯片後(hòu)段封裝已接單出貨，蘇州廠也增建産能(néng)承接後(hòu)段封裝，且在台灣展開(kāi)5納米芯片後(hòu)段測試，在華爲自建供應鍵的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及蘇州爲海思布局高階封測産能(néng)，以因應海思5G芯片放量需求。

精測也是華爲供應鏈成(chéng)員，來自華爲營收占比高達20%至25%。精測上海項目開(kāi)發(fā)人力，被要求增加好(hǎo)幾倍。

京元電敲定在蘇州廠爲華爲增加建置170台先進(jìn)測試設備，其中110台已完成(chéng)，京元電表示，華爲要求另60台明年仍要到位；矽格今年也上修資本支出至29.8億元，爲配合海思備置5G手機、基地台芯片測試産能(néng)，規劃在大陸蘇州承租既有廠房擴産，明年第1季到位。

跟随摩爾定律發(fā)展脈絡，異質整合助力IC封測發(fā)展

2019年9月26日由中代科技評論關閉

5G及IoT終端需求發(fā)展，SiP系統級封裝技術提高了人類生活的便利性

「Semicon Taiwan 2019」展會期間，特别針對(duì)半導體的未來發(fā)展趨勢舉行「科技智庫領袖高峰會」，封測大廠日月光執行長(cháng)吳田玉爲半導體封測産業的前世今生及未來發(fā)展方向(xiàng)提出見解。

由于半導體摩爾定律限制，使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高，人們從早期的個人計算機發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導線架封裝方法，演進(jìn)至現今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統級先進(jìn)封裝技術。

摩爾定律貢獻于終端産品演進(jìn)，發(fā)現它不隻帶動半導體制程的不斷精進(jìn)，也引領封裝技術的逐步提升，遂逐步將(jiāng)終端應用推向(xiàng)智慧化，而5G及IoT應用正開(kāi)啓人類生活的新視野。日月光集團特别在5G通訊應用上，將(jiāng)藍牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術整合爲一。

在IoT部分，則利用長(cháng)距離無線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進(jìn)行封裝。透過(guò)上述異質整合SiP封裝技術，使得真無線藍牙耳機及遠距離傳輸傳感器等相關終端産品應用變得更加多元，提高人類生活的便利性。

異質整合能(néng)力是決定未來封測技術發(fā)展的重要指标

面(miàn)對(duì)現階段半導體封測技術之發(fā)展，異質整合能(néng)力將(jiāng)是評估廠商未來發(fā)展性的重要指标。針對(duì)異質整合的發(fā)展特性，將(jiāng)有以下幾個評估要點：考量整體的機械性質、元件結構間的熱能(néng)變化，以及适當材料及程序操作，還(hái)有芯片彼此間的互通有無等。

由于必須考量上述因素，在目前摩爾定律限制下，廠商面(miàn)對(duì)整體系統的異質整合程度時，必須衡量自身先進(jìn)制程及封裝技術能(néng)力，因此對(duì)于現行半導體制造與封測代工廠來說，亟需投入相關封測技術之研發(fā)(如2.5D/3D封裝、SiP、FOWLP等)，以實現終端應用之封裝需求。

▲2.5D封裝技術演進(jìn)圖，source：日月光

值得一提，日月光特别針對(duì)AI之FPGA(現場可程序化邏輯閘陣列)芯片，試圖從傳統FCBGA封裝方式，逐步衍生至極低線寬比、極高接腳密度之2.5D封裝技術，藉此提升自身異質整合的能(néng)力。

日月光深耕5G毫米波天線封裝估2020年量産

2019年9月17日由中代科技評論關閉

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，産業人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）産品，預估明年量産。

市場一般預期明年5G智能(néng)手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G智能(néng)手機將(jiāng)以支援Sub-6GHz頻段爲主，毫米波（mmWave）頻段爲輔。

手機天線是手機上用于發(fā)送接收訊号的零組件。法人報告指出，5G時代來臨，終端單機天線數量將(jiāng)快速增加，同時天線材料和封裝方式也將(jiāng)升級。

産業人士透露，日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成(chéng)立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）産品，規劃2020年量産。

産業人士指出，日月光在整合天線封裝産品，大部分采用基闆封裝制程，供應美系無線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應美系和中國(guó)大陸芯片廠商。

這(zhè)名人士表示，去年10月日月光針對(duì)5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。

觀察手機天線市場，法人報告指出，中國(guó)的信維通信、碩貝德和立訊精密，合計市占率約50%，另外美國(guó)安費諾（Amphenol）占比約14%，日本村田制作所（Murata）占比約12%。

市場預估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊，分析師報告預期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）用量將(jiāng)增加，因此預期蘋果需要更多LCP供應商，降低供應風險。